CN1874653A - 导电图形制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种导电图形制作方法，包括步骤：在绝缘基底上采用真空蒸镀法镀一金属层；在所述金属层上印刷一耐化学腐蚀性保护层图形，所述保护层图形相应于所要制作的导电图形；采用化学腐蚀去除所述保护层图形覆盖区域以外的金属，在所述薄膜基底上得到所要制作的导电图形。该导电图形制作方法成本低、速率快，同时能精确控制镀层厚度。

Description

导电图形制作方法
技术领域
本发明涉及一种导电图形的制作方法，具体来说，涉及一种在绝缘基底上制作导电线路的方法。
背景技术
在电子产品的制造过程中，经常涉及在柔性或刚性基底上制作导电图形，例如在柔性基底上制作印刷电路或制作例如用于无线射频领域中的天线。现有的导电图形制作方法通常分为两种：一种方法是在绝缘基底上直接印刷(可采用丝印、凹印或胶印等任何已知的印刷方法)具有特定图形的导电油墨如银浆或碳浆来形成所需导电图形；另一种方法是在金属箔与绝缘薄膜的层压体上印刷具有特定图形的保护层，然后将上述金属层压体进行化学腐蚀，去除上述保护层覆盖以外的金属而形成所需导电图形。前一种方法中导电油墨的成本较高，另外也不易控制导电图形的厚度；后一种方法中由于金属箔较厚(一般在5微米以上)且其化学腐蚀速率较慢，从而导致制作速率较慢。
发明内容
本发明的目的是提供一种能精确控制导电图形的厚度、成本低且速率快的导电图形制作方法。
本发明的导电图形制作方法包括步骤：
1)在绝缘基底上采用真空蒸镀法镀一金属层；
2)在所述金属层上印刷一耐化学腐蚀性保护层图形，所述保护层图形相应于所要制作的导电图形；
3)采用化学腐蚀去除所述保护层图形覆盖区域以外的金属，在所述薄膜基底上得到所要制作的导电图形。
薄膜可采用耐化学腐蚀性绝缘材料如PET(对苯二甲酸乙二醇聚酯)等；蒸镀金属可采用铝、铜或银等导电材料；保护层可采用耐酸碱涂料或油墨如聚酰胺油墨等；化学腐蚀液可采用酸性或碱性腐蚀液如氢氧化钠或盐酸等；印刷方法可采用丝印、凹印或胶印等；根据所要制作的导电图形来设置所要印刷的保护层图形。
采用本发明的方法制作导电图形，成本低、速率快，同时能精确控制镀层厚度至数百埃。
具体实施方式
以制作无线射频领域用的天线为例来说明本发明，该天线优选用于身份识别的电子标签中。在真空装置中，将PET薄膜带蒸镀一铝层，镀层厚度优选为300埃至500埃。此后，将镀有铝层的薄膜带从真空装置中取出，利用丝网印刷法在薄膜带上形成预定图形的聚酰胺油墨保护层，该预定图形与所要制作的导电图形相应；接着，薄膜带经过装有氢氧化钠的腐蚀槽，腐蚀去除聚酰铵油墨保护层覆盖区域以外的铝层而得到所需导电图形；最后对薄膜带进行横切，即可得到设在绝缘基底上的所需天线。
本发明具有以下优点：
1、由于采用真空蒸镀在薄膜上镀金属，可以根据需要方便地控制镀层厚度，可精确至数百埃，而用常规方法在薄膜上压合的金属箔厚度通常都在5微米以上；
2、由于金属层为真空蒸镀形成，在采用腐蚀液对其进行腐蚀时腐蚀速率相当快，大大提高了制作速率。例如条件相同时，氢氧化钠对真空蒸镀铝层的腐蚀速率远远大于对普通铝箔的腐蚀速率；
3、制作成本低，比常规导电图形制作方法的制作成本降低50％以上。
本领域技术人员应当理解，上述实施方式仅起解释本发明的作用，而不应当理解为对其的限制。例如本发明显然也可用于印刷电路的制作。

Claims (6)

1.一种导电图形制作方法，包括步骤：
1)在绝缘基底上采用真空蒸镀法镀一金属层；
2)在所述金属层上印刷一耐化学腐蚀性保护层图形，所述保护层图形相应于所要制作的导电图形；
3)采用化学腐蚀去除所述保护层图形覆盖区域以外的金属，在所述薄膜基底上得到所要制作的导电图形。
2.如权利要求1所述的导电图形制作方法，其特征在于：所述绝缘基底为聚合物薄膜。
3.如权利要求1或2所述的导电图形制作方法，其特征在于：所述金属为铝。
4.如权利要求3所述的导电图形制作方法，其特征在于：采用聚酰胺油墨印制所述耐化学腐蚀性保护层图形。
5.如权利要求4所述的导电图形制作方法，其特征在于：所述化学腐蚀采用氢氧化钠为腐蚀液。
6.如权利要求1或2所述的导电图形制作方法，其特征在于：所述导电图形用于形成电子标签中的天线。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102870070A (zh) * 2010-03-12 2013-01-09 株式会社Tmay 触摸面板用片的制造方法及根据其制造的触摸面板用片
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