CN1868740A - 一种双面铜箔无胶基材的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种双面铜箔无胶基材的制备方法，特别是用于制备缩合热可塑性双面铜箔无胶基材，它是由防离子迁移添加剂化合物在铜箔粗化面进行预处理涂布，然后通过热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂反应，复合加温、加压、用300℃温度进行30分钟的亚胺化，得到超薄型双面是铜中间绝缘层的双面铜箔无胶基材。本发明方法工艺简单，成本低廉，制备得到的绝缘层体积电阻率为1×1014Ω·cm，能满足多层柔性线路板产品要求。
Description
技术领域：
本发明涉及一种多层柔性超细线路配线产品的制备方法，特别是涉及一种两面为压延铜箔中间为热可塑性聚酰亚胺绝缘层的双面无胶基材的制备方法。
背景技术：
随着多层柔性线路产品出现，对多层柔性线路使用双面无胶基材的要求越来越高，布线宽度30μm微米以下，形成集成化多层化以及无卤素化，在高温65℃、1000小时、高湿90％1000小时无变化，要求苛刻，环境狭小，空间小型化，轻量化，形成上下立体布线，有着在任一位置或任一形状的面上都可成形的特点，可实现最小导电面积达到最大的导电性能，使高密度多层化高性能得到实现。
在目前，双面无胶基材采用热可塑性聚酰亚胺树脂涂敷于铜箔上通过热压法制成。在JP5299801，JP5152755公开特许中，采用聚酰亚胺粘合剂层层压合方式，制成双面或多层基板材料，缺点是无法阻止铜离子扩散，体积电阻率小，达不到高电阻值，在超微线路有短路现象，虽然不会发生卷曲，但无法保证基材扭曲，翘曲，无法满足铜箔膨胀系数和聚酰亚胺粘合剂系数一致的要求。在聚酰亚胺粘合剂或聚酰亚胺树脂组合物中，一般都用单面二层基材作为介面绝缘体。在JP7316422，JP2002235011A公开特许中，采用在热塑性聚酰亚胺树脂中分散氟树脂来提高物理性能，缩小铜和热塑性聚酰亚胺树脂膨胀系数的差别(铜箔膨胀系数19ppm/℃)，但无机化合物构成损失弯曲疲劳和耐折性能。在JP415257，JP2002363284，JP2003119282A，JP2002114848A，JP2002322276A，JP2002167508A公开特许中，使用热可塑性聚酰亚胺树脂也只能用于单面二层基材，无法满足1×1014Ω·cm电阻率的要求。
发明内容：
本发明的目的是提供一种双面铜箔无胶基材的制备方法，使得所制备基材绝缘层体积电阻率能满足要求，且工艺简单，成本低廉，能满足多层柔性线路板产品要求。
为实现上述目的，本发明的双面铜箔无胶基材的制备方法包括如下步骤：
一种双面铜箔无胶基材的制备方法，包括如下步骤：A、对至少两面铜箔的表面进行粗化处理；B、利用事先制备的防离子迁移底层添加剂化合物对铜箔粗化面进行涂敷；C、再用事先制备的热固性聚酰亚胺酸前主体树脂涂布于上面铜箔粗化面；并用事先制备的热可塑性聚酰亚胺预聚体树脂涂布于下面铜箔粗化面，涂布厚度20-30微米；通过140℃-180℃干燥制备；D、将上下铜箔进行复合，经过加温加压进行亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
本发明还包括以下进一步的改进：
步骤C中，所述前主体树脂在上面铜箔粗化面的涂布厚度为10-20微米，所述热可塑性预聚体树脂在下面铜箔粗化面上涂布的厚度为20-30微米，并通过140℃-180℃干燥制备；步骤D中，所述复合的温度为180℃-220℃；
步骤D中，所述加温加压的温度为280℃-320℃，时间为10-60分钟。步骤B中，所述防离子迁移底层添加剂化合物是由至少包含下述物质的物质进行搅拌混合制备而成：3-(N-SALTCYLOYL)(捕捉阳离子交换剂)10-20％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷5-10％，E-44环氧树脂5-15％，乙醇70-80％，所述百分比为重量百分比。
步骤C中，所述热固性前主体树脂按如下方法制备：将90-130摩尔份的二苯酮四酸二酐搅拌溶于N-甲基吡咯烷酮中，加入80-120摩尔份3，3-二羧基二氨基联苯或1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，以及4-8摩尔份二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷，溶解完全后过滤脱气，即制备成热固性前主体树脂。
步骤C中，所述热可塑性预聚体树脂按如下方法制备：将90-110摩尔份的芳族四酸二酐、适量三乙二醇二甲醚、40-60摩尔份的芳族二胺混合，在氮气保护下搅拌2-4小时，然后加热到180℃-220℃反应10-14小时除去反应产生的水，冷却到常温再加入30-50摩尔份的2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，80-100摩尔份的3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到80℃-100℃搅拌2-4小时，即可得到热可塑预聚体树脂。
所述芳族四酸二酐优选二苯醚四酸二酐；所述芳族二胺优选聚硅氧烷二胺。
本发明中上述方案的有益效果是：两面铜箔中间热可塑性聚酰亚胺预聚体和前主体，既是绝缘层又是粘接体，使热可塑性聚酰亚胺树脂两面同时达到线膨胀系数＜20ppm/℃，剥离强度＞1.8kg/cm，弹性模量＞3.0Gpa，拉伸强度＞100mpa，绝缘体表面电阻面达到＞1×1014Ω，体积电阻率＞1×1014Ω·cm，弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞1000万次，崩溃电压＞5KV/mil，介电常数＜3.5，散逸因子＜0.007，在热亚胺化后双面无胶基材不出现卷曲，扭曲和翘曲。
具体实施方式：
本发明提供了多层超细柔性线路无胶基材制备方法，所用到的材料主要包括底层添加剂化合物、热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂。
本发明首先将压延铜箔进行粗化面预处理，并涂敷一层防铜离子迁移底层添加剂化合物，包括10-20％3-(N-SALICYLOYL)(捕捉阳离子交换剂)，5-10％KH-500化学名(2-氨基丙基三乙氧基硅烷)或44-二苯四烷二异氰酸酯(MDI)，5-15％低分子量E-44环氧树脂或含环氧基丙烯酸橡胶和70％-80％乙醇溶剂，硅烷混合物来保证中间层树脂绝缘层和体积电阻率为1×1014Ω·cm。
本发明预聚体是芳族四酸二酐和芳族二胺反应生成高分子量，是热可塑性，能溶于极性溶剂中聚酰亚胺酸，溶剂为二甲基甲酰胺，二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮，加热或在脱水剂作用下脱水环化，生成聚酰亚胺预聚体。
本发明所述技术方案是通过配制二种控制方便，成本低廉，并且适合工业化稳定生产的方案。所述方案的内容之一是采用二苯酮四酸二酐和芳族二胺单体对氨基苯氧基苯，3，3-二羧基二氨基联苯进行改性，与二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷合成低膨胀系数前主体树脂；所述方案内容之二是采用二苯醚四酸二酐，聚硅氧烷二胺与2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷，44-二(对胺基苯酚)联苯缩聚合成热可塑性预聚体树脂，为解决成型工艺和使用性能差异，合成多元性柔软结构，是低膨胀系数树脂和热可塑性树脂抑制成膜，保证涂膜均匀性和平整性。
本发明是解决热可塑性聚酰亚胺膨胀系数大，物理性能差，固化温度高，很难工业化生产的问题，双面覆合铜箔无胶粘剂型直接形成绝缘层，热可塑性聚酰亚胺基材采用了低温联苯(BPDA)型聚酰亚胺树脂和热塑聚酰亚胺树脂，采用双型二步法，即芳族四酸二酐(PMDA)和芳族二胺(ODA44二氨基二苯)苯反应生成高分子缩合线型预聚体树脂，联苯(BPDA)与三苯二醚四酸二酐(HOEDA)44-二(对胺基苯酚)联苯(BAPP)聚酰亚胺酸前主体树脂。
本发明聚酰亚胺酸前主体由二苯酮四酸二酐，1，3-双(3-氨基苯氧基)苯，二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷反应制得，摩尔比为100∶90∶10。
本发明热可塑性聚酰亚胺树脂由二苯醚四酸二酐，聚硅氧烷二胺，2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷，44-二(对胺基苯酚)联苯反应制得，摩尔比：100∶50∶42∶8。
本发明根据上述预聚体树脂和热固性前主体树脂的特点采用不同抽真空除去气泡，脱气过滤测定粘度进行适号括刀式涂布法，涂布厚度为15-20微米厚，通过温度180℃，烘道时间5分钟干燥处理，制成热可塑性聚酰亚胺层，与铜箔粗化面同时定位在真空压机模具上进行热压合，通过280-300℃温度，30分钟时间制成双面铜箔无胶基材，能够满足多层超微线路制作要求。
本发明双面铜箔无胶基材的制备方法由底层添加剂化合物，热可塑性预聚体树脂和热固性前主体树脂组成，通过以下实施例作说明。
实施例1
(一)底层添加剂化合物
将称取3-(N-SALTCYLOYL)(简称CDA-1)10％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷5％，E-44环氧树脂5％，乙醇80％(所述为重量百分比)，进行搅拌混合制备底层添加剂化合物。
(二)热固性前主体树脂
在500毫升三口反应瓶中投入0.11摩尔(32克)二苯酮四酸二酐，搅拌溶于350毫升N-甲基吡咯烷酮中，加入0.1摩尔(28克)3，3-二羧基二氨基联苯和1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，0.006摩尔(1.3克)二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷溶解完全后过滤脱气，测定粘度为3000pas，制备成热固性前主体树脂。
(三)热可塑性预聚体树脂
在500毫升三口反应瓶中加入0.2摩尔(62.04克)二苯醚四酸二酐和145毫升三乙二醇二甲醚，80克聚硅氧烷二胺，在氮气保护下搅拌三小时，然后加热到200℃反应12小时，用分水器除去反应产生的水，冷却到常温再加入0.092摩尔(35克)2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，0.018摩尔(3.5克)3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到90℃搅拌三小时测定粘度为4000pas，得到热可塑预聚体树脂。
根据上述制备底层添加剂化合物进行涂敷上下两面铜箔粗化面，再将制备的热固性前主体树脂涂布上面铜箔粗化面，涂布厚度10-20微米，再将下面铜箔粗化面涂布热可塑性预聚体树脂，涂布厚度20-30微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：20ppm/℃
剥离强度：2.0kg/cm
弹性模量：3.0Gpa
拉伸强度：100mpa
表面电阻：1×1014Ω
体积电阻率：1×1014Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞1000万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜3.5
散逸因子＜0.007
平整度：无卷曲、扭曲、翘曲。
实施例2
(一)底层添加剂化合物
称取3-(N-SALTCYLOYL)15％，44-二苯甲烷二异氰酸酯10％，E-44环氧树脂5％，乙醇70％(所述为重量百分比)，进行搅拌混合制备底层添加剂化合物。
(二)热固性前主体树脂
在500毫升三口反应瓶中投入0.11摩尔(32克)二苯酮四酸二酐，搅拌溶于350毫升N-甲基吡咯烷酮中，加入0.1摩尔(28克)3，3-二羧基二氨基联苯和1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，0.006摩尔(1.3克)二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷，溶解完全后过滤脱气，测定粘度为3000pas，制备成热固性前主体树脂。
(三)热可塑性预聚体树脂
在500毫升三口反应瓶中加入0.2摩尔(62.04克)二苯醚四酸二酐和145毫升三乙二醇二甲醚，80克聚硅氧烷二胺，在氮气保护下搅拌三小时，然后加热到200℃反应12小时，用分水器除去反应产生的水，冷却到常温再加入0.092摩尔(35克)2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，0.018摩尔(3.5克)3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到90℃搅拌三小时测定粘度为4000pas，得到热可塑预聚体树脂。
根据上述制备底层添加剂化合物进行涂敷上下两面铜箔粗化面，再将制备的热固性前主体树脂涂布上面铜箔粗化面，涂布厚度10-20微米，再将下面铜箔粗化面涂布热可塑性预聚体树脂，涂布厚度20-30微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：20ppm/℃
剥离强度：1.8kg/cm
弹性模量：3.2Gpa
拉伸强度：120mpa
表面电阻：1×1016Ω
体积电阻率：1×1016Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞1000万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜3.6
散逸因子＜0.005
平整度：无卷曲、扭曲、翘曲
实施例3
(一)底层添加剂化合物
称取3-(N-SALTCYLOYL)10％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷5％，含环氧基丙烯酸橡胶15％，乙醇70％(所述为重量百分比)，进行搅拌混合制备底层添加剂化合物。
(二)热固性前主体树脂
在500毫升三口反应瓶中投入0.11摩尔(32克)二苯酮四酸二酐，搅拌溶于350毫升N-甲基吡咯烷酮中，加入0.1摩尔(28克)3，3-二羧基二氨基联苯和1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，0.006摩尔(1.3克)二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷溶解完全后过滤脱气，测定粘度为3000pas，制备成热固性前主体树脂。
(三)热可塑性预聚体树脂
在500毫升三口反应瓶中加入0.2摩尔(62.04克)二苯醚四酸二酐和145毫升三乙二醇二甲醚，80克聚硅氧烷二胺，在氮气保护下搅拌三小时，然后加热到200℃反应12小时，用分水器除去反应产生的水，冷却到常温再加入0.092摩尔(35克)2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，0.018摩尔(3.5克)3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到90℃搅拌三小时测定粘度为4000pas，得到热可塑预聚体树脂。
根据上述制备底层添加剂化合物进行涂敷上下两面铜箔粗化面，再将制备的热固性前主体树脂涂布上面铜箔粗化面，涂布厚度10-20微米，再将下面铜箔粗化面涂布热可塑性预聚体树脂，涂布厚度20-30微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：20ppm/℃
剥离强度：1.9kg/cm
弹性模量：3.5Gpa
拉伸强度：100mpa
表面电阻：1×1014Ω
体积电阻率：1×1014Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞1200万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜3.7
散逸因子＜0.009
平整度：无卷曲、扭曲、翘曲
比较例1
(一)热固性前主体树脂
将在500毫升三口反应瓶中投入0.11摩尔(32克)二苯酮四酸二酐，搅拌溶于350毫升N-甲基吡咯烷酮中，加入0.1摩尔(28克)3，3-二羧基二氨基联苯和1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，0.006摩尔(1.3克)二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷溶解完全后过滤脱气，测定粘度为3000pas，制备成热固性前主体树脂。
(二)热可塑性预聚体树脂
将在500毫升三口反应瓶中加入0.2摩尔(62.04克)二苯醚四酸二酐和145毫升三乙二醇二甲醚，80克聚硅氧烷二胺，在氮气保护下搅拌三小时，然后加热到200℃反应12小时，用分水器除去反应产生的水，冷却到常温再加入0.092摩尔(35克)2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，0.018摩尔(3.5克)3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到90℃搅拌三小时测定粘度为4000pas，得到热可塑预聚体树脂。
将制备的热固性前主体树脂涂布上面铜箔粗化面，涂布厚度10-20微米，再将热可塑性预聚体树脂涂布下面铜箔粗化面，涂布厚度20-30微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：20ppm/℃
剥离强度：1.5kg/cm
弹性模量：2.5Gpa
拉伸强度：90mpa
表面电阻：1×108Ω
体积电阻率：1×108Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞800万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜4
散逸因子＜0.01
平整度：无卷曲，微扭曲，有翘曲现象。
比较例2
(一)底层添加剂化合物
将称取3-(N-SALTCYLOYL)10％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷5％，E-44环氧树脂5％，乙醇80％(所述为重量百分比)，进行搅拌混合制备底层添加剂化合物。
(二)热可塑性预聚体树脂
将在500毫升三口反应瓶中加入0.2摩尔(62.04克)二苯醚四酸二酐和145毫升三乙二醇二甲醚，80克聚硅氧烷二胺，在氮气保护下搅拌三小时，然后加热到200℃反应12小时，用分水器除去反应产生的水，冷却到常温再加入0.092摩尔(35克)2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，0.018摩尔(3.5克)3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到90℃搅拌三小时测定粘度为4000pas，得到热可塑预聚体树脂。
根据上述制备底层添加剂化合物进行涂敷上下两面铜箔粗化面，再将热可塑性预聚体树脂涂布下面铜箔粗化面，涂布厚度20-30微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：42ppm/℃
剥离强度：1.4kg/cm
弹性模量：2.0Gpa
拉伸强度：80mpa
表面电阻：1×1014Ω
体积电阻率：1×1014Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞900万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜3.9
散逸因子＜0.009
平整度：微卷、有扭曲、有翘曲现象
比较例3
(一)底层添加剂化合物
将称取3-(N-SALTCYLOYL)10％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷5％，E-44环氧树脂5％，乙醇80％(所述为重量百分比)，进行搅拌混合制备底层添加剂化合物。
(二)热固性前主体树脂
将在500毫升三口反应瓶中投入0.11摩尔(32克)二苯酮四酸二酐，搅拌溶于350毫升N-甲基吡咯烷酮中，加入0.1摩尔(28克)3，3-二羧基二氨基联苯和1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，0.006摩尔(1.3克)二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷溶解完全后过滤脱气，测定粘度为3000pas，制备成热固性前主体树脂。
根据上述制备底层添加剂化合物进行涂敷上下两面铜箔粗化面，再将制备的热固性前主体树脂涂布上面铜箔粗化面，涂布厚度10-20微米，通过160℃干燥制备。
将上下铜箔进行200℃温度复合，现经过加温加压用300℃温度进行30分钟亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
双面无胶基材指标：
线膨胀系数：22ppm/℃
剥离强度：1.0kg/cm
弹性模量：3.0Gpa
拉伸强度：60mpa
表面电阻：1×1014Ω
体积电阻率：1×1014Ω·cm
弯曲疲劳：环境温度60℃转速每分钟300转＞500万次
崩溃电压＞5KV/mil
介电常数＜3.9
散逸因子＜0.009
平整度：有卷曲、扭曲、翘曲现象
Claims (6)
1、一种双面铜箔无胶基材的制备方法，其特征是包括如下步骤：
A、对至少两面铜箔的表面进行粗化处理；
B、利用事先制备的防离子迁移底层添加剂化合物对铜箔粗化面进行涂敷；
C、再用事先制备的热固性聚酰亚胺酸前主体树脂涂布于上面铜箔粗化面；并用事先制备的热可塑性聚酰亚胺预聚体树脂涂布于下面铜箔粗化面，涂布厚度20-30微米；通过140℃-180℃干燥制备；
D、将上下铜箔进行复合，经过加温加压进行亚胺化得到双面是铜中间绝缘层的双面无胶基材。
2、如权利要求1所述的铜箔无胶基材的制备方法，其特征是：
步骤C中，所述前主体树脂在上面铜箔粗化面的涂布厚度为10-20微米，所述热可塑性预聚体树脂在下面铜箔粗化面上涂布的厚度为20-30微米，并通过140℃-180℃干燥制备；
步骤D中，所述复合的温度为180℃-220℃；
步骤D中，所述加温加压的温度为280℃-320℃，时间为10-60分钟。
3、如权利要求1所述的铜箔无胶基材的制备方法，其特征是：
步骤B中，所述防离子迁移底层添加剂化合物是由至少包含下述物质的物质进行搅拌混合制备而成：
3-(N-SALTCYLOYL)(捕捉阳离子交换剂)10-20％，2-氨基丙基三乙氧基硅烷或44-二苯四烷二异氰酸酯5-10％，低分子量E-44环氧树脂或含环氧基丙烯酸橡胶5-15％，乙醇溶剂70-80％，所述百分比为重量百分比。
4、如权利要求1所述的铜箔无胶基材的制备方法，其特征是：
步骤C中，所述热固性前主体树脂按如下方法制备：
将90-130摩尔份的二苯酮四酸二酐搅拌溶于N-甲基吡咯烷酮中，加入80-120摩尔份3，3-二羧基二氨基联苯或1.3-双(3-氨基苯氧基)苯，以及4-8摩尔份二(3-氨基丙基)四甲基二硅氧烷，溶解完全后过滤脱气，即制备成热固性前主体树脂。
5、如权利要求1所述的铜箔无胶基材的制备方法，其特征是：
步骤C中，所述热可塑性预聚体树脂按如下方法制备：
将90-110摩尔份的芳族四酸二酐、适量三乙二醇二甲醚、40-60摩尔份的芳族二胺混合，在氮气保护下搅拌2-4小时，然后加热到180℃-220℃反应10-14小时除去反应产生的水，冷却到常温再加入30-50摩尔份的2，2-双(4-氨基苯氧基)苯基丙烷，80-100摩尔份的3，3’-二羟基-4，4，-二氨基联苯和150毫升三乙二醇二甲醚，然后加热到80℃-100℃搅拌2-4小时，即可得到热可塑预聚体树脂。
6、如权利要求5所述的铜箔无胶基材的制备方法，其特征是：所述芳族四酸二酐为二苯醚四酸二酐；所述芳族二胺为聚硅氧烷二胺。
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