CN1862799A - 半导体元器件平面凸点式超薄封装基板及其制作方法 - Google Patents
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DE10059176C2 (de) * | 2000-11-29 | 2002-10-24 | Siemens Ag | Zwischenträger für ein Halbleitermodul, unter Verwendung eines derartigen Zwischenträgers hergestelltes Halbleitermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Halbleitermoduls |
TW544882B (en) * | 2001-12-31 | 2003-08-01 | Megic Corp | Chip package structure and process thereof |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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