CN1844232A - 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件 - Google Patents

正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件 Download PDF

Info

Publication number
CN1844232A
CN1844232A CNA200610066407XA CN200610066407A CN1844232A CN 1844232 A CN1844232 A CN 1844232A CN A200610066407X A CNA200610066407X A CN A200610066407XA CN 200610066407 A CN200610066407 A CN 200610066407A CN 1844232 A CN1844232 A CN 1844232A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polymer composition
group
temperature coefficient
polyolefin
positive temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200610066407XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN100577727C (zh
Inventor
陈继圣
古奇浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzetec Technology Co Ltd
Original Assignee
Fuzetec Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzetec Technology Co Ltd filed Critical Fuzetec Technology Co Ltd
Publication of CN1844232A publication Critical patent/CN1844232A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100577727C publication Critical patent/CN100577727C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种正温度系数聚合物组合物包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物、(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料、(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的耐电压增强剂，及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂。

Description

正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件
技术领域
本发明涉及一种正温度系数(positive temperature coefficient，PTC)聚合物组合物，特别是指一种具有耐电压增强剂(voltage resistance-enhancing agent)和聚合物稳定剂(polymer stabilizer)的正温度系数聚合物组合物及由其制成的电路保护元件。
背景技术
美国专利第6,238,598号揭露一种包含一结晶性接枝聚合物(crystalline graftedpolymer)及一结晶性未接枝聚合物(crystalline non-grafted polymer)的正温度系数聚合物组合物。在该聚合物组合物中加入该接枝聚合物能增进由其所制成的正温度系数元件的特性，例如拉伸强度(peel strength)、低接触阻抗(contact resistance)、低初始阻抗(initial resistance)、高跳脱电流(trip current)，及高峰值体积阻抗(peak volumeresistance)等。
美国专利第6,359,053号揭露一种包含一结晶性接枝聚合物、一结晶性非接枝聚合物及一离子键聚体(ionomer)的正温度系数聚合物组合物。该离子键聚体为结晶性末接枝聚合物与离子化的不饱和羧酸(ionized unsaturated carboxylic acid)所形成的离子共聚物(ionic copolymer)。该聚合物组合物中加入该离子共聚物能增进由其所制成的正温度系数组件的机械特性，例如韧性、良好低温韧性、高冲击强度及较佳弹性等。
由前述现有的正温度系数聚合物组合物所制成的电路保护元件通常具有低耐电压。例如一种由前述现有的正温度系数聚合物组合物所制成的电路保护元件，其具有低于50欧姆-公分(ohm-cm)的体积电阻值并且使用在10-40伏特(volts)的工作电压。一般而言，其所具有最大电压范围大约为60伏特，当操作电压达到该最大电压时，该电路保护元件可能损坏或烧毁。因此，有需要增加前述现有的正温度系数聚合物组合物的耐电压，但是却不牺牲该电路保护元件的其它特性。
商业的聚合物正温度系数加热元件是由体积电阻值大于50欧姆-公分且通常介于200-1000欧姆-公分之间的聚合物组合物所制成。此加热元件一般使用于高电压状况下，例如110-240交流电压(Vac)或更高(大于600Vac)。因此，此种聚合物组合物具有相对较高的耐电压，并不需要如电路保护元件增强其耐电压以满足要求。
在一与本发明相关且于2003年5月8日在美国提出申请，申请案号第10/435,065号，尚在审查中的专利案中揭露一种正温度系数聚合物组合物，其包含一聚合混合物、一导电性颗粒材料及一含有颗粒金属氧化物材料的耐电压增强剂。虽然借由该耐电压增强剂可以增加该正温度系数聚合物组合物的耐电压，但是仍有需要增加其使用寿命(Life Cycle)以供高电压的使用。
上述专利案所揭露的全部内容在此一并列为参考。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种可以增进使用寿命并含有聚合物稳定剂的正温度系数聚合物组合物。
本发明的又一目的在于提供一种由本发明的聚合物组合物所制成的电路保护元件。
本发明所提供的一种正温度系数聚合物组合物包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比(wt％)的非弹性聚合物混合物(non-elastomeric polymer mixture)、(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料(conductive particulatematerial)、(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料(particulate metal oxide material)的耐电压增强剂，及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体(thermoplastic elastomer)的聚合物稳定剂。
本发明的聚合物组合物中该聚合混合物与该聚合物稳定剂的结合意外地提供综合的效应，使得由该聚合物组合物所制成的正温度系数电路保护元件与由包含聚合物稳定剂及只具非接枝聚合物的聚合物的组合物所制成的电路保护元件相比较有较佳的使用寿命。
具体实施方式
本发明正温度系数聚合物组合物，特别地适用于制造正温度系数电路保护元件，例如在23℃具有体积电阻值低于50ohm-cm的正温度系数保护元件。该正温度系数聚合物组合物包含：(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比(wt％)的非弹性聚合物混合物(non-elastomeric polymer mixture)、(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比(wt％)的导电性颗粒材料(conductive particulate material)、(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比(wt％)的含有颗粒金属氧化物材料(particulate metal oxide material)的耐电压增强剂(voltage resistance-enhancing agent)，及(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比(wt％)的含有热塑性弹性体(thermoplastic elastomer)的聚合物稳定剂(polymerstabilizer)。
较佳地，该非弹性聚合物混合物含有(i)一结晶性接枝聚合物(crystalline graftedpolymer)、(ii)一结晶性未接枝聚合物(crystalline non-grafted polymer)，及可选择地(iii)一由该结晶性未接枝聚合物与离子化的不饱和羧酸(ionized unsaturated carboxylic acid)所形成的离子共聚物(ionic copolymer)。值得注意的是，在本发明的聚合物组合物中该聚合混合物与该聚合物稳定剂的结合意外地提供综合的效应，使得由该聚合物组合物所制成的正温度系数电路保护元件与由包含聚合物稳定剂及只具非接枝聚合物的聚合物的组合物所制成的电路保护元件相比较有较佳的使用寿命。
该结晶性接枝聚合物是选自于接枝聚烯烃(grafted polyolefin)、接枝聚烯烃衍生物(grafted polyolefin derivatives)及聚烯烃与聚烯烃衍生物的接枝共聚物(graftedcopolymer)所组成的群组。该接枝聚合物是经由一极性基团(polar group)接枝，该极性基团是选自于羧酸(carboxylic acids)及其衍生物所组成的群组。
该结晶性未接枝聚合物是选自于未接枝聚烯烃(non-grafted polyolefin)、未接枝聚烯烃衍生物(non-grafted polyolefin derivatives)及聚烯烃与聚烯烃衍生物的未接枝共聚物(non-grafted copolymer)所组成的群组。该未接枝聚合物的熔点大致与该接枝聚合物的熔点相同。
该耐电压增强剂包含一散布于该聚合物混合物中的颗粒金属氧化物材料，借以增加该聚合物组合物的耐电压性(即毁损导因于施加的电压)。更明白的说，该电路保护元件的最大耐电压定义为在此电压值该电路保护元件将损坏或烧毁。
较佳地，该接枝聚烯烃是选自于接枝高密度聚乙烯(high density polyethylene，HDPE)、接枝低密度聚乙烯(low density polyethylene，LDPE)、接枝线形低密度聚乙烯(linear low density polyethylene，LLDPE)、接枝中密度聚乙烯(medium densitypolyethylene，MDPE)，及接枝聚丙烯(polypropylene，PP)所组成的群组。更佳地，该接枝聚烯烃为接枝高密度聚乙烯(HDPE)。较佳地，该聚烯烃及聚烯烃衍生物的接枝共聚物是选自于接枝乙烯-乙酸乙烯(ethylene vinyl acetate，EVA)共聚物、接枝乙烯-丙烯酸丁酯(ethylene butyl acrylate，EBA)共聚物、接枝乙烯-丙烯酸(ethylene acrylicacid，EAA)共聚物、接枝乙烯-甲基丙烯酸(ethylene methyl acrylic acid，EMAA)共聚物及接枝乙烯-丙烯酸甲酯(ethylene methyl acrylic，EMA)共聚物所组成的群组。
较佳地，该未接枝聚烯烃是选自于未接枝高密度聚乙烯(HDPE)、未接枝低密度聚乙烯(LDPE)、未接枝线形低密度聚乙烯(LLDPE)、未接枝中密度聚乙烯(MDPE)，以及未接枝聚丙烯(PP)所组成的群组。更佳地，该未接枝聚烯烃为未接枝高密度聚乙烯(HDPE)。较佳地，该聚烯烃及聚烯烃衍生物的未接枝共聚物是选自于末接枝乙烯-乙酸乙烯(EVA)、未接枝乙烯-丙烯酸丁酯(EBA)、未接枝乙烯-丙烯酸(EAA)、未接枝乙烯-甲基丙烯酸(EMAA)及未接枝乙烯-丙烯酸甲酯(EMA)所组成的群组。
该导电性颗粒材料是选于碳黑(carbon black)、石墨(graphite)、碳纤维(carbonfiber)及金属粉末颗粒(metal powder)所组成的群组。
该包含于离子键聚体中的不饱和羧酸是选自于顺丁烯二酸酐(maleic anhydride)、丙烯酸(acrylic acid)，以及乙酸(acetic acid)所组成的群组。较佳地，该不饱和羧酸为丙烯酸。
该耐电压增强剂的金属氧化物材料较佳地是选自于氧化锌(zinc oxide)、氧化铝(aluminum oxide)，以及氧化镁(magnesium oxide)所组成的群组。
本发明的聚合物组合物较佳地包含0.5至10重量百分比(wt％)的接枝聚合物、30至60重量百分比(wt％)的非接枝聚合物、5至30重量百分比(wt％)的耐电压增强剂，及2至10重量百分比的热塑性弹性体；且更佳地包含3至5重量百分比(wt％)的接枝聚合物、35至50重量百分比(wt％)的非接枝聚合物、10至20重量百分比(wt％)的耐电压增强剂，及3至5重量百分比(wt％)的热塑性弹性体。
该热塑性弹性体较佳地是选自于含氟高分子(fluoropolymer)弹性体、烯烃(olefinic)弹性体、聚酰胺(polyamide)弹性体、聚酯(polyester)弹性体、聚氨酯(polyurethane)弹性体、聚氨酯/聚碳酸酯(polyurethane/polycarbonate)弹性体、苯乙烯类(styrenic)弹性体，及乙烯基(vinyl)弹性体所组成的群组；且更佳地是选自于烯烃弹性体。
该烯烃弹性体可包括硬段及软段(hard and soft segments)，且该烯烃弹性体的硬段是选自于聚丙烯(PP)、聚乙烯(polyethylene，PE)及其类似物所组成的群组，而该烯烃弹性体的软段是选自于聚丁二烯(polybutadiene)、聚异戊二烯(polyisoprene)、聚辛烯(polyoctene)、氢化聚丁二烯(hydrogenated polybutadiene)、氢化聚异戊二烯(hydrogenated polyisoprene)、氢化聚辛烯(hydrogenated polyoctene)、乙烯丙烯二烯单体(ethylene-propylene diene monomer，EPDM)及其类似物所组成的群组。
在一较佳具体例中，该烯烃弹性体是乙烯-辛烯共聚物。
本发明的聚合物的组合物的优点将能借由参考下述实例更加清楚明白。
                                               表1
                   聚合物组合物   电阻ohm   使用寿命   测试条件
  高密度聚乙烯wt％   接枝聚乙烯wt％   碳黑wt％   氧化铝wt％   弹性体#wt％
  实施例1   42   4   35   17   2   3.93   3.4   3A/600Vac
  实施例2   40   4   35   17   4   3.47   7.8   3A/600Vac
  实施例3   38   4   35   17   6   3.94   6.6   3A/600Vac
  实施例4   36   4   35   17   8   4.32   6.0   3A/600Vac
  实施例5   34   4   35   17   10   4.91   6.4   3A/600Vac
  实施例6   43   1   33   17   4   3.65   4   3A/600Vac
  实施例7   33.5   10   35.5   17   4   4.24   2   3A/600Vac
  比较例1   44   4   35   17   0   5.44   1.4   3A/600Vac
#在每一实施例及比较例中所使用的弹性体是Engage，此为DuPont Dow Elastomers的产品，主要包含乙烯-辛烯共聚物。
测试结果显示当弹性体与聚合物混合物混合后能显著改善正温度系数片状元件的使用寿命。
<实施例8-12及比较例2>
表2显示实施例8-12(具有弹性体及颗粒金属氧化物材料)及比较例2(具有弹性体但是没有颗粒金属氧化物材料)的不同聚合物组合物及使用寿命测试结果。测试样本是由列于表2中的聚合物组合物所制备，以供使用寿命的测试，且借由在高电压下于该等样本通过电流来测试使用寿命。每一测试样本借由加压与热塑该聚合物组合物以制备形成一正温度系数片状元件，随后使该正温度系数片状元件两相反侧边与二铜箔连接，借以于该正温度系数片状元件上形成电极。
                                                  表2
                   聚合物组合物   电阻ohm   使用寿命   测试条件
  高密度聚乙烯wt％   接枝聚乙烯wt％   碳黑wt％   氧化铝wt％   弹性体#wt％
  实施例8   47   4   40   5   4   5.48   1.6   3A/600Vac
  实施例9   45   4   37   10   4   4.87   3.8   3A/600Vac
  实施例10   42   4   35   15   4   5.05   7.0   3A/600Vac
  实施例11   39   4   33   20   4   5.27   5.8   3A/600Vac
  实施例12   31   4   31   30   4   4.85   3.0   3A/600Vac
 比较例2   50   4   42   0   4   3.07   0   3A/600Vac
#在每一实施例及比较例中所使用的弹性体是Engage。
测试结果显示当颗粒金属氧化物材料与聚合物混合物及弹性体混合后能显著改善正温度系数片状元件的使用寿命。
<比较例3-5>
表3显示比较例3-5(在聚合物混合物中没有接枝聚合物)的不同聚合物组合物及使用寿命测试结果。测试样本是由列于表3中的聚合物组合物所制备，以供使用寿命的测试，且借由在高电压下于该等样本通过电流来测试使用寿命。每一测试样本借由加压与热塑该聚合物组合物以制备形成一正温度系数片状元件，随后使该正温度系数片状元件两相反侧边与二铜箔连接，借以于该正温度系数片状元件上形成电极。
                                            表3
                   聚合物组合物   电阻ohm   使用寿命   测试条件
  高密度聚乙烯wt％   接枝聚乙烯wt％   碳黑wt％   氧化铝wt％   弹性体#wt％
  比较例3   46   0   33   17   4   3.52   0   1.5A/600Vac
  比较例4   38   0   28   30   4   3.73   0   1.5A/600Vac
  比较例5   58   0   33   5   4   5.45   0   1.5A/600Vac
#在每一实施例及比较例中所使用的弹性体是Engage。

Claims (32)

1.一种正温度系数聚合物组合物，其特征在于其包含：
(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物；
(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料；
(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的抗电压增强剂；及
(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂。
2.如权利要求1所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该非弹性聚合物混合物包含一聚合物混合物，该聚合物混合物含有：
(i)一结晶性接枝聚合物，选自于由接枝聚烯烃、接枝聚烯烃衍生物，及聚烯烃与聚烯烃衍生物的接枝共聚物组成的群组，该接枝聚合物是经由一选自于羧酸及其衍生物组成的群组的极性基团接枝，及
(ii)一结晶性未接枝聚合物，选自于未接枝聚烯烃、未接枝聚烯烃衍生物，及聚烯烃及聚烯烃衍生物的未接枝共聚物组成的群组，该未接枝聚合物的熔点大致与上述接枝聚合物相同。
3.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该接枝聚合物占该聚合物组合物0.5至10重量百分比。
4.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该接枝聚烯烃是选自于接枝高密度聚乙烯、接枝低密度聚乙烯、接枝线形低密度聚乙烯、接枝中密度聚乙烯及接枝聚丙烯所组成的群组。
5.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该未接枝聚烯烃是选自于未接枝高密度聚乙烯、未接枝低密度聚乙烯、未接枝线形低密度聚乙烯、未接枝中密度聚乙烯及未接枝聚丙烯所组成的群组。
6.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该导电性颗粒材料是选自于碳黑、石墨、碳纤维及金属粉末颗粒所组成的群组。
7.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该金属氧化物材料是选自于氧化锌、氧化铝，及氧化镁所组成的群组。
8.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该聚合物混合物更含有一由该结晶性未接枝聚合物与一离子化的不饱和羧酸形成的离子共聚物。
9.如权利要求8所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该不饱和羧酸是选自于顺丁烯二酸酐、丙烯酸，及乙酸所组成的群组。
10.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该聚烯烃及聚烯烃衍生物的接枝共聚物是选自于接枝乙烯-乙酸乙烯共聚物、接枝乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、接枝乙烯-丙烯酸共聚物、接枝乙烯-甲基丙烯酸共聚物及接枝乙烯-丙烯酸甲酯共聚物所组成的群组。
11.如权利要求2所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该聚烯烃及聚烯烃衍生物的未接枝共聚物是选自于未接枝乙烯-乙酸乙烯、未接枝乙烯-丙烯酸丁酯、未接枝乙烯-丙烯酸、未接枝乙烯-甲基丙烯酸及未接枝乙烯-丙烯酸甲酯所组成的群组。
12.如权利要求3所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该热塑性弹性体占该聚合物组合物2至10重量百分比。
13.如权利要求12所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该热塑性弹性体是选自于含氟高分子弹性体、烯烃弹性体、聚酰胺弹性体、聚酯弹性体、聚氨酯弹性体、聚氨酯/聚碳酸酯弹性体、苯乙烯类弹性体，及乙烯基弹性体所组成的群组。
14.如权利要求13所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该热塑性弹性体是一烯烃弹性体。
15.如权利要求14所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该烯烃弹性体包括硬段及软段，且该烯烃弹性体的硬段是选自于聚丙烯及聚乙烯所组成的群组，而该烯烃弹性体的软段是选自于聚丁二烯、聚异戊二烯、聚辛烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚辛烯及乙烯丙烯二烯单体所组成的群组。
16.如权利要求14所述的正温度系数聚合物组合物，其特征在于：
该烯烃弹性体是乙烯-辛烯共聚物。
17.一种电路保护元件，其特征在于其包含：
一正温度系数单元，其在摄氏23度具有低于50欧姆-公分的体积电阻值，并具有一聚合物组合物，该聚合物组合物包含：
(a)一占该聚合物组合物20至78重量百分比的非弹性聚合物混合物，
(b)一占该聚合物组合物20至60重量百分比的导电性颗粒材料，
(c)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有颗粒金属氧化物材料的抗电压增强剂，及
(d)一占该聚合物组合物1至30重量百分比的含有热塑性弹性体的聚合物稳定剂；及
二电极，分别连接至该正温度系数单元的二相反侧边。
18.如权利要求17所述的电路保护元件，其特征在于：
该非弹性聚合物混合物包含一聚合物混合物，该聚合物混合物含有：
(i)一结晶性接枝聚合物，选自于由接枝聚烯烃、接枝聚烯烃衍生物，及聚烯烃与聚烯烃衍生物的接枝共聚物组成的群组，该接枝聚合物是经由一选自于羧酸及其衍生物组成的群组的极性基团接枝，及
(ii)一结晶性未接枝聚合物，选自于未接枝聚烯烃、未接枝聚烯烃衍生物，及聚烯烃及聚烯烃衍生物的未接枝共聚物组成的群组，该未接枝聚合物的熔点大致与上述接枝聚合物相同。
19.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该结晶性接枝聚合物占该聚合物组合物0.5至10重量百分比。
20.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该接枝聚烯烃是选自于接枝高密度聚乙烯、接枝低密度聚乙烯、接枝线形低密度聚乙烯、接枝中密度聚乙烯及接枝聚丙烯所组成的群组。
21.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该未接枝聚烯烃是选自于未接枝高密度聚乙烯、未接枝低密度聚乙烯、
未接枝线形低密度聚乙烯、未接枝中密度聚乙烯及未接枝聚丙烯所组成的群组。
22.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该导电性颗粒材料是选自于碳黑、石墨、碳纤维及金属粉末颗粒所组成的群组。
23.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该金属氧化物材料是选自于氧化锌、氧化铝，及氧化镁所组成的群组。
24.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该聚合物混合物更含有一由该结晶性未接枝聚合物与一离子化的不饱和羧酸形成的离子共聚物。
25.如权利要求24所述的电路保护元件，其特征在于：
该不饱和羧酸是选自于顺丁烯二酸酐、丙烯酸，及乙酸所组成的群组。
26.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该聚烯烃及聚烯烃衍生物的接枝共聚物是选自于接枝乙烯-乙酸乙烯共聚物、接枝乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、接枝乙烯-丙烯酸共聚物、接枝乙烯-甲基丙烯酸共聚物及接枝乙烯-丙烯酸甲酯共聚物所组成的群组。
27.如权利要求18所述的电路保护元件，其特征在于：
该聚烯烃及聚烯烃衍生物的未接枝共聚物是选自于未接枝乙烯-乙酸乙烯、未接枝乙烯-丙烯酸丁酯、未接枝乙烯-丙烯酸、未接枝乙烯-甲基丙烯酸及未接枝乙烯-丙烯酸甲酯所组成的群组。
28.如权利要求19所述的电路保护元件，其特征在于：
该热塑性弹性体占该聚合物组合物2至10重量百分比。
29.如权利要求28所述的电路保护元件，其特征在于：
该热塑性弹性体是选自于含氟高分子弹性体、烯烃弹性体、聚酰胺弹性体、聚酯弹性体、聚氨酯弹性体、聚氨酯/聚碳酸酯弹性体、苯乙烯类弹性体，及乙烯基弹性体所组成的群组。
30.如权利要求29所述的电路保护元件，其特征在于：
该热塑性弹性体是一烯烃弹性体。
31.如权利要求30所述的电路保护元件，其特征在于：
该烯烃弹性体包括硬段及软段，且该烯烃弹性体的硬段是选自于聚丙烯及聚乙烯所组成的群组，而该烯烃弹性体的软段是选自于聚丁二烯、聚异戊二烯、聚辛烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚辛烯及乙烯丙烯二烯单体所组成的群组。
32.如权利要求30所述的电路保护元件，其特征在于：
该烯烃弹性体是乙烯-辛烯共聚物。
CN200610066407A 2005-04-06 2006-03-28 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件 Expired - Fee Related CN100577727C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/101,032 US7544311B2 (en) 2005-04-06 2005-04-06 Positive temperature coefficient polymer composition and circuit protection device made therefrom
US11/101,032 2005-04-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1844232A true CN1844232A (zh) 2006-10-11
CN100577727C CN100577727C (zh) 2010-01-06

Family

ID=37063202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200610066407A Expired - Fee Related CN100577727C (zh) 2005-04-06 2006-03-28 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7544311B2 (zh)
CN (1) CN100577727C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101405331B (zh) * 2006-03-22 2012-07-04 普里米克斯有限公司 导电弹性体混合物、其制造方法及其用途
CN102831997A (zh) * 2011-06-13 2012-12-19 富致科技股份有限公司 正温度系数过电流保护元件
CN103730219A (zh) * 2012-10-15 2014-04-16 富致科技股份有限公司 高分子正温度系数过电流保护装置
CN103762052A (zh) * 2013-12-30 2014-04-30 深圳市慧瑞电子材料有限公司 低维持电流pptc过流保护器及其制造方法
CN105199189A (zh) * 2015-05-26 2015-12-30 吉林省塑料研究院 一种自控温电伴热高分子材料及其制备方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8477102B2 (en) * 2006-03-22 2013-07-02 Eastman Kodak Company Increasing conductive polymer life by reversing voltage
CN101597396B (zh) * 2009-07-02 2011-04-20 浙江华源电热有限公司 聚合物基正温度系数热敏电阻材料
US9225000B2 (en) 2010-07-22 2015-12-29 Bathium Canada Inc. Current collecting terminal with PTC layer for electrochemical cells
US9502162B2 (en) * 2014-10-08 2016-11-22 Fuzetec Technology Co., Ltd. Positive temperature coefficient circuit protection device
US9773589B1 (en) * 2016-06-24 2017-09-26 Fuzetec Technology Co., Ltd. PTC circuit protection device
US20180061534A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 Littelfuse, Inc. Adhesive positive temperature coefficient material
TWI714935B (zh) * 2018-12-26 2021-01-01 弈禔股份有限公司 具有溫度自限及自調節特色的導電性發熱材料及使用該導電性發熱材料的可撓性導電發熱元件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576993A (en) * 1978-09-20 1986-03-18 Raychem Limited Low density polyethylene polymeric compositions
US5378407A (en) * 1992-06-05 1995-01-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
US5691689A (en) * 1995-08-11 1997-11-25 Eaton Corporation Electrical circuit protection devices comprising PTC conductive liquid crystal polymer compositions
US5841111A (en) * 1996-12-19 1998-11-24 Eaton Corporation Low resistance electrical interface for current limiting polymers by plasma processing
US6238598B1 (en) * 2000-08-11 2001-05-29 Fuzetec Technology Co., Ltd. Positive temperature coefficient (PTC) polymer blend composition and circuit protection device
US6359053B1 (en) * 2000-09-22 2002-03-19 Fuzetec Technology Co., Ltd. Cocktail-type positive temperature coefficient (PTC) polymer blend composition and circuit protection device
JP2003318006A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Nec Tokin Corp 高分子ｐｔｃ組成物及び高分子ｐｔｃ素子
US20040222406A1 (en) * 2003-05-08 2004-11-11 Fuzetec Technology Co., Ltd. Positive temperature coefficient polymer composition and resettable fuse made therefrom

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101405331B (zh) * 2006-03-22 2012-07-04 普里米克斯有限公司 导电弹性体混合物、其制造方法及其用途
CN102831997A (zh) * 2011-06-13 2012-12-19 富致科技股份有限公司 正温度系数过电流保护元件
CN102831997B (zh) * 2011-06-13 2017-04-12 富致科技股份有限公司 正温度系数过电流保护元件
CN103730219A (zh) * 2012-10-15 2014-04-16 富致科技股份有限公司 高分子正温度系数过电流保护装置
CN103762052A (zh) * 2013-12-30 2014-04-30 深圳市慧瑞电子材料有限公司 低维持电流pptc过流保护器及其制造方法
CN105199189A (zh) * 2015-05-26 2015-12-30 吉林省塑料研究院 一种自控温电伴热高分子材料及其制备方法
CN105199189B (zh) * 2015-05-26 2018-02-23 吉林省塑料研究院 一种自控温电伴热高分子材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100577727C (zh) 2010-01-06
US20060226397A1 (en) 2006-10-12
US7544311B2 (en) 2009-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100577727C (zh) 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件
EP0334992B1 (en) Easily peelable semiconductive resin composition
US6475628B2 (en) Resin composition, method of making it and electrical wire covered with it
CN106104240B (zh) 导电性树脂组合物以及压力传感器
JP2008130367A (ja) 高電圧キャブタイヤケーブル
WO2007092454A1 (en) Semiconductive compositions
WO2009077804A1 (en) Electric article comprising at least one element made from a semiconductive polymeric material and semiconductive polymeric composition
WO2003081607A1 (en) Ptc conductive composition containing a low molecular weight polyethylene processing aid
EP1283527B1 (en) Electrically insulating resin composition and electric wire or cable both coated therewith
US10501645B2 (en) Semiconductive shield composition
JP2018154679A (ja) 電線被覆材用組成物、絶縁電線およびワイヤーハーネス
CN1550518B (zh) 正温度系数聚合物组合物及由其制成的可重置保护装置
GB1604904A (en) Electrical devices and heating method
CA3044466A1 (en) Multiphase conductive polymer composite compositions
JP6564258B2 (ja) 半導電性樹脂組成物およびこれを用いた電力ケーブル
JP2001302856A (ja) 半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル
US20020011347A1 (en) Olefin-based resin composition, method of making it and electrical wire covered with it
JPH11313434A (ja) 電力ケーブルの接続部用ゴム組成物および接続用スリーブ
TWI270562B (en) Positive temperature coefficient polymer composition and circuit protection device made therefrom
US20200303095A1 (en) Ptc circuit protection device
JP3812064B2 (ja) 含フッ素エラストマー組成物
CN113354905B (zh) 热塑性橡胶组合物、热塑性橡胶组合物的制造方法、电线和电缆
TWI296634B (en) Positive temperature coefficient polymer composition and resettable fuse made therefrom
WO2017134731A1 (ja) 導電性熱可塑性エラストマー組成物、及び感圧スイッチ
JP5872531B2 (ja) 高誘電率ゴム組成物及び電力ケーブル用部品

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100106

Termination date: 20200328