CN1843731A - 瓷质抛光砖砖面加工方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种瓷质抛光砖砖面加工方法和加工装置，加工方法包括对砖坯表面依次进行刮平定厚、平面铣磨和研磨抛光加工，其中平面铣磨为数个铣磨磨头对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨。加工装置包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机、平面铣磨机和研磨抛光机，平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统，铣磨系统为数个依次固定在横梁摆动系统上边旋转边往复摆动的磨头。本发明采用不同加工效率和加工精度的设备对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，使现有技术粗加工到精加工之间的工序跳跃得以平缓，减少了低效、无效加工，提高生产效率和产品质量，并达到降低能耗和磨具损耗，降低生产成本的目的。

Description

瓷质抛光砖砖面加工方法和装置

技术领域

本发明涉及一种墙地砖的加工方法和加工生产线，特别是一种瓷质抛光砖砖面加工方法和装置。

背景技术

现有技术的瓷质抛光砖加工流程包括粗磨边整形—刮平定厚—研磨抛光—精磨边倒角等工序。粗磨边整形工序是对砖坯四周进行粗磨至规定尺寸附近；刮平定厚工序是对砖坯表面进行粗加工，消除砖坯的变形、翘曲、表面凹凸不平等缺陷，并获得厚度一致和平整的砖坯表面；研磨抛光工序属于精加工或超精加工，对砖坯表面进行精细研磨，使砖坯表面获得光洁平整的镜面效果；精磨边倒角工序主要完成砖坯四边的侧磨及倒角磨削修整，达到周边平直、对边和对角尺寸准确一致的抛光砖成品。

现有技术瓷质抛光砖加工生产设备包括粗磨边整形机组、刮平定厚机组、研磨抛光机组和磨边倒角机组，其中刮平定厚机组和研磨抛光机组属于砖面加工装置。整条生产设备的工作流程为：砖坯由输送线进入，在第一台磨边机对砖坯两对边进行磨边后，经90度转向后在第二台磨边机对砖坯的另外两对边进行磨边；之后砖坯被送入第一台刮平定厚机对砖坯表面进行铣刮加工，通过90度转向后送到第二台刮平定厚机继续对砖坯表面进行铣刮加工；铣刮后的砖坯先后送入第一和第二台研磨抛光设备对砖坯表面进行研磨加工，获得光洁平整的砖坯表面；将完成表面加工后的砖坯送入第三台磨边倒角机将砖坯的两对边磨削到成品尺寸并进行棱边倒角，通过90度转向后送到第四台磨边倒角机对砖坯的另外两对边磨削到成品尺寸并进行棱边倒角。最后，将完成所有加工的成品砖通过表面风干。

现有技术上述工艺流程和生产设备在实际使用中存在如下技术缺陷：

(1)工艺流程匹配不合理。砖坯从刮平定厚工艺直接进入到研磨抛光工艺，两道工序之间不是平缓过渡，而产生工艺跳跃的结果直接导致整线的加工效率低、生产成本高。由于通过刮平定厚工序后的砖坯仍然存在一定变形，且表面粗糙度较差，而研磨抛光工序属于精加工或超精加工，这种用精密的加工方法(研磨抛光)加工粗糙表面的生产工艺必将使研磨抛光加工效率低下，要使砖坯表面最终达到镜面效果必须加长研磨时间，使生产能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。

(2)研磨抛光工艺一般采用数个研磨抛光磨头对砖面表面进行研磨加工，不同的研磨抛光磨头配置了不同粒度的磨具，磨具从粗到细排列，粒度范围从最粗的24目到最细的1800目，约20个品种规格，粒度越粗的磨具其磨粒越大，切削能力越强，所切削的磨屑亦大。在砖面研磨过程中，前面磨具脱落的粗磨粒和磨屑会随砖坯带到后面工序的细磨粒磨具下研磨，导致粗磨粒划伤砖面，磨粒或磨屑越大，划痕越深，既降低了抛光效率，又使返抛率上升、成品率降低。

(3)现有技术研磨抛光机普遍存在砖体在进入抛光机时容易翘起，导致抛光磨头在切入砖体时造成砖体进砖端啃边现象，出现啃边砖体是残次品，后续的全部表面加工便为无效加工，对生产效率、产品能耗均有一定的负面影响。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种瓷质抛光砖砖面加工方法，保证生产线各工序之间平缓、合理的过渡，有效解决现有技术工艺流程匹配不合理、加工效率低、生产成本高、产品质量差等技术缺陷。

本发明的第二目的是提供一种瓷质抛光砖砖面加工装置，通过科学设计的瓷质抛光砖砖面加工工艺和合理配置的加工设备，既提高了生产率和产品质量，又有效降低了能耗。

为了实现本发明的第一目的，本发明提供了一种瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，包括步骤：

步骤10、对砖坯表面进行刮平定厚加工；

步骤20、对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的平面铣磨加工；

步骤30、对砖坯表面进行提高砖坯表面光洁度的研磨抛光加工。

其中，所述步骤20具体为：

步骤21、采用旋转的铣磨磨头对砖体表面进行旋转铣磨；

步骤22、在旋转铣磨过程中，铣磨磨头做横向摆动，对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨；

步骤23、重复执行步骤21和步骤22 2～10次。

其中，所述步骤20和/或步骤30中还包括每个磨头加工前或加工后将砖面上磨粒和磨屑及时清除的步骤，所述步骤20和/或步骤30中还包括对进入加工工序的砖坯施压使其前缘降低的压砖步骤。

为了实现本发明的第二目的，本发明提供了一种瓷质抛光砖砖面加工装置，包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机和研磨抛光机，所述刮平定厚机和研磨抛光机之间还设有对砖坯表面进行铣磨加工的平面铣磨机。

所述平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统，所述横梁摆动系统为固定在机架上的支座、固定在支座上的横梁以及固定在横梁上的摆动总成，所述铣磨系统为数个依次固定在所述横梁上边旋转边随所述横梁往复摆动的磨头。所述磨头为铣磨磨头、摆动式抛光磨头或圆柱形磨削抛光磨头，或上述磨头的任一组合。所述铣磨磨头包括固定在所述横梁上的磨头座和固定在所述磨头座上的磨盘，所述磨盘上固接有铣磨砖坯表面的金刚石刀头。

在上述技术方案中，所述平面铣磨机和/或研磨抛光机内还设有将砖面上磨粒和磨屑及时清除的磨屑清除装置，所述磨屑清除装置固定在磨头之间的防护板上。所述平面铣磨机和/或研磨抛光机的进砖口还设有对砖面施压使其前缘降低的压砖装置。

本发明提出了一种瓷质抛光砖砖面加工方法和加工装置，在现有技术的刮平定厚工序和研磨抛光工序之间增加了一道平面铣磨工序，平面铣磨工序则采用本发明平面铣磨机实现。平面铣磨工序和平面铣磨机是本发明首次提出并应用于砖坯表面处理的加工方法和装置，专门用于砖坯表面平整度处理，其表面平整处理效率和精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨抛光工序的磨削之间，表面平整处理效率高于研磨抛光工序，而表面平整处理精度则高于刮平定厚工序，使现有技术刮平定厚工序的粗加工到研磨抛光工序的精加工之间的工序跳跃得以平缓，最大限度地实现了加工效率和加工精度的有机结合。本发明通过采用不同加工效率和加工精度的工序对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，既通过减少了低效、无效加工，提高生产效率，又充分发挥了精加工提高产品质量的作用，最终达到降低能耗和磨具损耗，提高生产效率和产品质量，降低生产成本的目的。

本发明可通过从粗到细的铣磨磨头组合，或通过铣磨磨头、摆动式抛光磨头和圆柱形磨削抛光磨头各种组合配置，最大限度地提高加工效率和产品质量。同时，在上述技术方案基础上，本发明还提出了在本发明瓷质抛光砖砖面加工装置中设置磨屑清除装置和压砖装置的技术方案，使产品合格率提高20～30％，返抛率明显下降，避免了现有技术的砖面划伤和啃边现象，提高了产品质量，保证了生产效率。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明瓷质抛光砖砖面加工方法流程图；

图2为本发明平面铣磨机的结构示意图；

图3为本发明铣磨磨头的结构示意图；

图4为本发明铣磨磨盘的结构示意图；

图5为本发明研磨抛光机的结构示意图；

图6为本发明磨屑清除装置的结构示意图；

图7为本发明压砖装置的结构示意图。

附图标记说明：

1-机架；         2-横梁摆动系统；     21-支座；

22-横梁；        23-摆动总成；        3-铣磨系统；

31-磨头座；      32-铣磨磨盘；        33-金刚石刀头；

41-抛光磨头；    42-防护板；          43-磨屑清除装置；

431-支架；       432-隔板；           433-冲刷管；

5-压砖装置；     51-支撑杆；          52-压轮；

53-压轮轴；      54-腰槽；            55-螺栓。

具体实施方式

图1为本发明瓷质抛光砖砖面加工方法流程图，包括步骤：

步骤10、对砖坯表面进行刮平定厚加工；

步骤20、对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的平面铣磨加工；

步骤30、对砖坯表面进行提高砖坯表面光洁度的研磨抛光加工。

本发明的上述技术方案在现有技术的刮平定厚工序和研磨抛光工序之间增加了一道平面铣磨工序，其中平面铣磨工序是本发明首次提出并应用于砖坯表面处理的加工方法，专门用于砖坯表面平整度处理，其表面平整处理效率和精度介于刮平定厚工序的刮削和研磨抛光工序的磨削之间，使现有技术刮平定厚工序的粗加工到研磨抛光工序的精加工之间的工序跳跃得以平缓，最大限度地实现了加工效率和加工精度的有机结合。本发明的核心是采用不同加工效率和加工精度的工序对不同阶段的砖坯表面进行最经济的加工处理，既减少了低效、无效加工，提高生产效率，又充分发挥了精加工提高产品质量的作用，最终达到降低能耗和磨具损耗，提高生产效率和产品质量，降低生产成本的目的。

平面铣磨工序则是采用本发明平面铣磨机对砖坯表面进行铣磨加工，具体为：

步骤21、采用旋转的铣磨磨头对砖体表面进行旋转铣磨；

步骤22、在旋转铣磨过程中，铣磨磨头做横向摆动，对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨；

步骤23、重复执行步骤21和步骤22 2～10次。

上述技术方案实际上是通过数个边旋转边做横向摆动的磨头依次对砖坯表面以进行铣磨加工。铣磨加工的目的是提高砖坯表面平整度，为后面提高砖坯表面光洁度的研磨抛光工序做预先表面处理。刮平定厚工序后的砖坯表面存在较大的凹凸不平等缺陷，表面粗糙度较差，如果直接采用精加工研磨抛光工序对表面进行抛光，由于砖坯表面平整度差，可以想象其加工效率的低下，必使生产能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。本发明在现有技术工序中增加了以提高砖坯表面平整度为目的的铣磨加工工序，通过平面铣磨加工消除砖坯表面的凹凸不平，大幅度提高砖坯表面平整度，既提高了砖坯表面平整度的处理效率，又为后面研磨抛光工序提供了良好的处理基础，进一步提高了砖坯表面光洁度的处理效率，因此提高了整个加工过程的生产效率。铣磨加工既可以采用恒压力的切削方式，也可以采用定尺寸的切削方式进行，或前面一个或多个磨盘为恒压力切削方式、后面多个磨盘为定尺寸切削方式的结合方式。在本发明技术方案中，根据不同的加工对象、切削量或加工精度要求可选用不同的磨头配置，磨头可以是铣磨磨头，也可以是铣磨磨头与摆动式抛光磨头和圆柱形磨削抛光磨头的各种组合，进一步地可以为上述磨头的任一组合。本发明铣磨磨头对砖坯表面的处理方法不同于刮平定厚工序或研磨抛光工序的加工方法，将刮削和研磨加工方法有机地结合起来，通过铣磨磨头上的金刚石刀头对砖坯表面进行边旋转边摆动地铣磨，其加工效率高于研磨抛光工序，而加工精度及表面质量则高于刮平定厚工序。同时，通过从粗到细的铣磨磨头组合，或通过铣磨磨头、摆动式抛光磨头和圆柱形磨削抛光磨头各种组合配置，可最大限度地提高加工效率和产品质量，最终实现降低能耗和磨具损耗、提高生产效率、降低生产成本的目的。本发明瓷质抛光砖砖面加工方法的工作过程为：经刮平定厚工序加工后的砖坯通过输送线进入平面铣磨机，沿输送平皮带前行的同时，铣磨磨头对砖坯表面进行边旋转边摆动加工，砖坯的粗糙表面迅速削除，表面质量不断提高，特别是对解决砖坯表面平整度极为有效，刮平定厚机和研磨抛光机均无法比拟，处理效率较之使用研磨抛光机明显提高，从而提高整线效率和表面质量，节能降耗；经平面铣磨工序铣磨处理的砖坯通过输送线进入研磨抛光工序进行精细研磨，获得光洁平整的砖坯表面。由于本发明在研磨抛光工序前设置了平面铣磨工序，使研磨抛光工序的磨头头数大大减少，减少了研磨工序流程，降低瓷质砖加工成本。

进一步地，在上述技术方案基础上，本发明还通过在平面铣磨工序和/或研磨抛光工序前设置压砖步骤、或在平面铣磨工序和/或研磨抛光工序中设置将砖面上磨粒和磨屑及时清除的步骤，进一步实现提高生产效率和产品质量的目的。具体地，在数个铣磨磨头和/或抛光磨头依次对砖坯表面进行加工前或加工后，将砖面上磨粒和磨屑及时清除，可采用磨屑清除装置阻断磨屑并通过带有一定压力的水或压缩空气将磨屑和磨粒冲出砖面。在砖坯进入平面铣磨工序的平面铣磨机和/或进入研磨抛光工序的研磨抛光机前通过压砖装置对砖坯施加一定压力，使其前缘顺畅地进入磨头下方。上述技术方案使产品合格率提高20～30％，返抛率明显下降，避免了现有技术的砖面划伤和啃边现象。

本发明瓷质抛光砖砖面加工装置包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机、平面铣磨机和研磨抛光机，其中平面铣磨机是本发明首次提出并应用于砖坯表面进行铣磨加工的专用设备，专门用于砖坯表面平整度处理，其表面平整处理效率和精度介于刮平定厚机的刮削和研磨抛光机的磨削之间，使现有技术刮平定厚机的粗加工到研磨抛光机的精加工之间的工序跳跃得以平缓，最大限度地实现了加工效率和加工精度的有机结合。本发明的核心是采用不同加工效率和加工精度的设备对不同阶段的砖坯表面进行最经济、最有效的加工处理，铣磨加工的目的是提高砖坯表面平整度，为后面提高砖坯表面光洁度的研磨抛光工序做预先表面处理。刮平定厚工序后的砖坯表面存在较大的凹凸不平等缺陷，表面粗糙度较差，如果直接采用精加工研磨抛光工序对表面进行抛光，由于砖坯表面平整度差，可以想象其加工效率的低下，必使生产能耗、磨具消耗和加工周期大大增加。本发明在现有技术工序中增加了以提高砖坯表面平整度为目的的铣磨加工工序，通过平面铣磨加工消除砖坯表面的凹凸不平，大幅度提高砖坯表面平整度，既提高了砖坯表面平整度的处理效率，又为后面研磨抛光工序提供了良好的处理基础，进一步提高了砖坯表面光洁度的处理效率，既减少了低效、无效加工，提高生产效率，又充分发挥了精加工提高产品质量的作用，最终达到降低能耗和磨具损耗，提高生产效率和产品质量，降低生产成本的目的。

图2为本发明平面铣磨机的结构示意图，包括机架1、横梁摆动系统2和铣磨系统3，横梁摆动系统2固定在机架1上，铣磨系统3固定在横梁摆动系统2上，并随横梁摆动系统2做往复摆动，对砖坯表面进行边旋转边摆动铣磨加工。具体地，横梁摆动系统2包括固定在机架上的支座21，固定在支座上的横梁22，以及固定在横梁22上的摆动总成23，铣磨系统3包括数个依次固定在横梁22上对砖坯表面进行加工的磨头。本发明平面铣磨机的多个磨头可以根据不同的加工对象、切削量或加工精度要求，选用不同的磨头配置，可以是铣磨磨头，也可以是铣磨磨头与摆动式抛光磨头和圆柱形磨削抛光磨头的各种组合。例如，磨头配置可以为：

磨头配置一：均为铣磨磨头

磨头配置二：铣磨磨头+摆动式抛光磨头

磨头配置三：铣磨磨头+圆柱形磨削抛光磨头

磨头配置四：铣磨磨头+圆柱形磨削抛光磨头+摆动式抛光磨头

本发明瓷质抛光砖砖面加工装置的工作过程为：经刮平定厚机加工后的砖坯通过输送线进入平面铣磨机，沿输送平皮前行的同时，横梁22摆动，磨头对砖坯表面进行加工，砖坯的粗糙表面迅速削除，砖坯表面平整度和表面质量不断提高，处理效率较之使用研磨抛光机明显提高，从而提高成品砖质量和整线效率，节能降耗；经平面铣磨机铣磨处理的砖坯通过输送线进入研磨抛光机进行精细研磨，获得光洁平整的砖坯表面。由于本发明在研磨抛光机前设置了平面铣磨机，快速消除了刮平定厚后砖坯表面的凹凸不平，表面质量提高，使后续加工的研磨抛光机的磨头头数大大减少，减少了研磨工序流程，降低瓷质砖加工成本。

图3为本发明铣磨磨头的结构示意图，包括磨头座31和固定在磨头座31下部的铣磨磨盘32。图4为本发明铣磨磨盘的结构示意图，铣磨磨盘32的端面设置有数个金刚石刀头33，可以采用焊接方式固定，也可以采用装配的方式固定。动力系统将扭矩传递到磨头座31，并驱动其旋转，通过固接在铣磨磨盘32上的金刚石刀头33对砖坯表面进行铣磨加工，砖坯随平皮带输送，磨头座31还随横梁22一起摆动。横梁22上安装有多个铣磨磨头，铣磨磨盘上的金刚石刀头33从粗到细地对砖坯表面进行最经济、最有效的铣磨加工。本发明金刚石刀头33既可以采用恒压力的切削方式，也可以采用定尺寸的切削方式进行，或前面一个或多个磨盘为恒压力切削方式、后面多个磨盘为定尺寸切削方式的结合方式。

在上述技术方案基础上，本发明还通过对影响产品质量主要因素的研究和分析出发，提出了在本发明瓷质抛光砖砖面加工装置中设置磨屑清除装置和压砖装置的技术方案。

图5为本发明研磨抛光机的结构示意图，研磨抛光机内依次设置多个抛光磨头41(图5示出了其中二个)，抛光磨头41之间设置有防护板42，防护板42上设置磨屑清除装置43。磨屑清除装置43可以将每个磨头工作时产生的磨屑在下一磨头工作区域前被去除掉或阻断在本工作区域内，避免流入下个磨头工作区域，避免了有害研磨。图6为本发明磨屑清除装置的结构示意图，磨屑清除装置43包括支架431、隔板432和冲刷管433，支架431的一端固定在防护板42上，另一端分别连接二个隔板432，二个隔板432的下端与砖坯表面接触，支架431、两个隔板432和砖坯表面形成一个封闭腔，冲刷管433的出口设置在该封闭腔内，向砖坯表面施加冲刷介质。隔板432是具有一定柔性的软质刮板，如橡胶或聚氨酯材料制品，通过螺钉、螺母固定。冲刷管433可以固定在防护板42上，冲刷介质可以是带有一定压力的水或压缩空气。当砖坯随输送平皮带运动到防护板42下方时，砖坯表面与隔板432接触，支架431、二隔板432与砖坯表面形成一个封闭腔，冲刷管433的出口向该封闭腔内喷射一定压力的水，砖坯表面的磨屑和磨粒会随水流冲出砖面，从一端排出，从而保证前面磨头留下的磨粒和磨屑不会进入后面磨头，达到磨屑分离。实验表明，使用带有磨屑清除装置43的研磨抛光机的产品合格率提高了20～30％以上，返抛率明显下降。显然，磨屑清除装置43还可以采用单隔板或直接采用弹性材料板等本领域技术人员惯用的其他结构形式，同时，图6所示的技术方案也适用于具有多个磨头的平面铣磨机。

如图2所示，本发明平面铣磨机的进砖口还设有压砖装置5，对输送平皮带上沿A方向输送即将进入平面铣磨机的砖坯施加一定压力，使砖坯前缘降低，顺畅地进入磨头下方。图7为本发明压砖装置的结构示意图，压砖装置5包括支撑杆51、压轮52和压轮轴53，支撑杆51通过螺栓55固定在平面铣磨机的进砖口，压轮52的圆弧表面紧贴在砖体表面上，支撑杆51和压轮52通过压轮轴53连接。支撑杆51上还开设有腰槽54，支撑杆51可通过腰槽54调节其上下位置，即调节压轮52与砖体表面的接触压力。砖体在向前输送进入平面铣磨机前首先与压轮52接触，压轮52对砖体前缘施加压力，使砖体紧贴输送平皮带。由于压轮52和砖体表面间存在摩擦力，砖体运动中将带动压轮52绕压轮轴53转动，在压砖定位的同时保证了进砖的连续性。本发明的上述结构设计保证了砖体进入加工设备过程的连续性和稳定性，避免了现有技术由于砖体前端翘起产生啃边的现象，降低了无效加工，提高了产品质量，保证了生产效率。显然，图7所示的技术方案同样适用于研磨抛光机。

下面通过瓷质抛光砖的砖面加工过程进一步说明本发明瓷质抛光砖砖面加工方法和加工装置的技术方案：

步骤10、对砖坯表面进行刮平定厚加工；

步骤11、输送平皮带将砖坯向平面铣磨机输送；

步骤12、平面铣磨机进砖口的压砖装置执行压砖操作；

步骤21、第一组粗铣磨磨头对砖坯表面进行平面铣磨加工；

步骤22、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤23、第二组中铣磨磨头对砖坯表面进行平面铣磨加工；

步骤24、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤26、最后一组细铣磨磨头对砖坯表面进行平面铣磨加工；

步骤27、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤28、输送平皮将砖坯向研磨抛光机输送；

步骤29、研磨抛光机进砖口的压砖装置执行压砖操作；

步骤31、第一组粗抛光磨头对砖坯表面进行研磨抛光加工；

步骤32、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤33、第二组中抛光磨头对砖坯表面进行研磨抛光加工；

步骤34、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤36、最后一组细抛光磨头对砖坯表面进行研磨抛光加工；

步骤37、磨屑清除装置将砖面上磨粒和磨屑清除；

步骤38、输送平皮带将砖坯送入后工序。

本发明瓷质抛光砖砖面加工方法和装置还对瓷质抛光砖整个加工工艺和加工设备的改变提供了可能。例如，相对现有技术工艺流程，应用本发明可以取消现有技术的粗磨边工序，只使用一台刮平定厚机，将第二台刮平定厚机用本发明平面铣磨机替代，同时在磨边倒角工序中增加磨头数量。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，包括步骤：

步骤10、对砖坯表面进行刮平定厚加工；

步骤20、对砖坯表面进行提高砖坯表面平整度的平面铣磨加工；

步骤30、对砖坯表面进行提高砖坯表面光洁度的研磨抛光加工。

2.如权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，所述步骤20具体为：

步骤21、采用旋转的铣磨磨头对砖体表面进行旋转铣磨；

步骤22、在旋转铣磨过程中，铣磨磨头做横向摆动，对砖体表面进行边旋转边摆动铣磨；

步骤23、重复执行步骤21和步骤22 2～10次。

3.如权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，所述步骤20和/或步骤30中还包括每个磨头加工前或加工后将砖面上磨粒和磨屑及时清除的步骤。

4.如权利要求1所述的瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，所述步骤20和/或步骤30中还包括对进入加工工序的砖坯施压使其前缘降低的压砖步骤。

5.一种瓷质抛光砖砖面加工装置，包括依次对砖坯表面进行加工处理的刮平定厚机和研磨抛光机，其特征在于，所述刮平定厚机和研磨抛光机之间还设有对砖坯表面进行铣磨加工的平面铣磨机。

6.如权利要求5所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于，所述平面铣磨机包括机架、横梁摆动系统和铣磨系统，所述横梁摆动系统为固定在机架上的支座、固定在支座上的横梁以及固定在横梁上的摆动总成，所述铣磨系统为数个依次固定在所述横梁上边旋转边随所述横梁往复摆动的磨头。

7.如权利要求6所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于，所述磨头为铣磨磨头、摆动式抛光磨头或圆柱形磨削抛光磨头，或上述磨头的任一组合。

8.如权利要求7所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于，所述铣磨磨头包括固定在所述横梁上的磨头座和固定在所述磨头座上的磨盘，所述磨盘上固接有铣磨砖坯表面的金刚石刀头。

9.如权利要求5～8任一所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于，所述平面铣磨机和/或研磨抛光机内还设有将砖面上磨粒和磨屑及时清除的磨屑清除装置，所述磨屑清除装置固定在磨头之间的防护板上。

10.如权利要求5～8任一所述的瓷质抛光砖砖面加工装置，其特征在于，所述平面铣磨机和/或研磨抛光机的进砖口还设有对砖面施压使其前缘降低的压砖装置。

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