CN201324979Y - 瓷质薄板砖定厚粗抛机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种瓷质薄板砖定厚粗抛机。其包括机架、输送皮带、横梁、横梁支座及粗抛磨头，所述粗抛磨头设有磨头转动驱动机构、磨头进给驱动机构及磨头箱体；所述粗抛磨头设有内置于磨头箱体的磨头滑移机构，磨头进给驱动机构与磨头箱体固定连接且与磨头滑移机构传动连接。本实用新型的粗抛磨头具有定深或限深、恒压磨削功能，对提高抛光效率和抛光质量、降低加工过程中瓷质薄板砖的碎裂损耗极为有利，同时可在原有定厚粗抛机基础上加装瓷质薄板砖的矫平装置，能有效消除瓷质薄板砖的宏观变形，并驱使瓷质薄板砖与输送皮带之间具有较大的接触面积，从而有效吸收振动能量，减少瓷质薄板砖的碎裂，为瓷质薄板砖后续的精抛光工序打下良好基础。

Description

瓷质薄板砖定厚粗抛机

技术领域

本实用新型涉及一种定厚粗抛机，属于陶瓷制品加工设备领域，尤其是一种瓷质薄板砖定厚粗抛机。

背景技术

瓷质砖定厚粗抛机是陶瓷抛光生产线中的重要设备，通过其所配的粗抛磨头对陶瓷砖表面进行粗抛，使工件表面获得较高平整度，为后续的精抛光工序打下良好基础，所以定厚粗抛机对陶瓷砖的抛光效率和抛光质量有着重要影响。现有的定厚粗抛机，其配置模式和工作模式都是针对普通陶瓷砖(厚度＞8mm)的。如图1所示为现有的定厚粗抛机，其具有一机架，机架上设有输送皮带、横梁、横梁支座及粗抛磨头。工作时，输送皮带将排列于其上的陶瓷砖输送至粗抛磨头位置，粗抛磨头通过横向和纵向移动进行准确定位且调整磨头的吃刀量对陶瓷砖进行抛光磨削。

但是，现有的定厚粗抛机对于瓷质薄板砖却不大适用。瓷质薄板砖厚度小(厚度＜8mm)，尺寸大，表面平整度和抗压强度差。对瓷质薄板砖的抛光就是要消除瓷质薄板砖表面的凹凸部分，提高瓷质薄板砖表面的平整度和光泽度。使用现有定厚粗抛机对瓷质薄板砖进行抛光，由于粗抛磨头与薄板砖表面之间会产生接触力，进刀距离小或者工作气压小会导致接触力小、抛光效率低、抛光质量差，而进刀距离大或者工作气压大则导致接触力大、瓷质薄板砖容易大量碎裂，因此，现有定厚粗抛机难以对瓷质薄板砖进行有效的抛光磨削。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点和不足，提供一种在现有定厚粗抛机基础上改造而成、能有效解决瓷质薄板砖抛光磨削问题的瓷质薄板砖定厚粗抛机。

为了实现上述目的，本实用新型按以下技术方案实现：

一种瓷质薄板砖定厚粗抛机，包括机架、输送皮带、横梁、横梁支座及粗抛磨头，所述粗抛磨头设有磨头转动驱动机构、磨头进给驱动机构及磨头箱体；所述粗抛磨头设有内置于磨头箱体的磨头滑移机构，磨头进给驱动机构与磨头箱体固定连接且与磨头滑移机构传动连接。

进一步，所述机架设有瓷质薄板砖矫平装置，其与输送皮带相互作用对瓷质薄板砖产生夹持压紧力。

进一步，所述磨头滑移机构包括：一固定于磨头箱体内部的滑套座、一活动装设于滑套座内的滑套及一穿套于滑套内的磨头主轴；其中，所述磨头主轴通过轴承与滑套连接且连动，其一端部固设有磨轮，另一端部固设有与磨头转动驱动机构的卸荷皮带轮上的花键套配合使用的花键。

进一步，所述滑套座和磨头箱体的对应位置分别设有通槽，及一连接块穿过两通槽且连接块一端通过螺钉与滑套固定连接，另一端通过螺母与磨头进给驱动机构的丝杆传动连接。

进一步，所述滑套座通槽的上、下端侧设有由连接块驱动开合的限位开关。

进一步，所述矫平装置设有位于粗抛磨头端侧、与输送皮带作用对瓷质薄板砖产生夹持压紧力的矫平胶辊。

进一步，所述矫平胶辊的数量与粗抛磨头同等，或为粗抛磨头的两倍。

进一步，所述矫平胶辊设有调节自身松紧度的调节件。

本实用新型与现有技术相比，粗抛磨头具有定深或限深、恒压磨削功能，对提高抛光效率和抛光质量、降低加工过程中瓷质薄板砖的碎裂损耗极为有利，同时可在原有定厚粗抛机基础上加装瓷质薄板砖的矫平装置，能有效消除瓷质薄板砖的宏观变形，并驱使瓷质薄板砖与输送皮带之间具有较大的接触面积，从而有效吸收振动能量，减少瓷质薄板砖的碎裂，为瓷质薄板砖后续的精抛光工序打下良好基础。

附图说明

图1是现有定厚粗抛机的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是图2的俯视结构示意图。

图4是粗抛磨头的结构示意图。

具体实施方式

如图2～4所示，本实用新型所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，采用全自动电气控制，包括机架1、输送皮带2、横梁31、横梁支座32及若干个粗抛磨头4。所述输送皮带2由设于机架1两端的皮带滚筒带动转动形成皮带输送回路；横梁31安装于横梁支座32上且与横梁支座32滑动配合。

上述粗抛磨头4为具有定深或限深、恒压磨削功能的新型瓷质薄板砖粗抛磨头，等间距固定于横梁31上，可自身纵向上下移动，也可随横梁31横向前后移动。所述粗抛磨头4设有磨头转动驱动机构41、磨头进给驱动机构42及磨头箱体43，磨头箱体43与磨头进给驱动机构42固定连接，其内设有与磨头进给驱动机构42传动连接的磨头滑移机构44。磨头滑移机构44包括：一固定于磨头箱体内部的滑套座441、一活动装设于滑套座441内的滑套442及一穿套于滑套内的磨头主轴443；其中，所述磨头主轴443通过轴承与滑套442连接且连动，其一端部固设有磨轮，另一端部固设有花键，花键与设置在磨头转动驱动机构41卸荷皮带轮上的花键套配合使用。所述滑套座441和磨头箱体43的对应位置分别设有通槽4411、431，及一横截面为T型的连接块45穿过两通槽且连接块45一端通过螺钉与滑套442固定连接，另一端通过螺母与磨头进给驱动机构42的丝杆421传动连接；另一方面，滑套座通槽4411的上、下端侧设有限位开关，由连接块45驱动其开合，从而可以自动切断磨头进给驱动机构42电机的电流，保证安全操作。

上述机架1上设有消除瓷质薄板砖宏观变形的矫平装置5，矫平装置5设有与输送皮带2相互作用对瓷质薄板砖产生夹持压紧力的矫平胶辊51。矫平胶辊51的数量为新型瓷质薄板砖粗抛磨头4的两倍，即每一新型瓷质薄板砖粗抛磨头4配设两个矫平胶辊51，分别位于新型瓷质薄板砖粗抛磨头4沿输送皮带2方向的左右端侧；矫平胶辊51上设有调节自身松紧度的调节件52，调节件52包括弹簧和旋紧螺母，调节旋紧螺母压缩或释放弹簧可调节矫平胶辊的松紧度，从而适应不同厚度薄板砖、不同进给速度的需求。

本实用新型的工作原理如下所述：输送皮带2匀速周期转动，带动排列于输送皮带2上待加工的瓷质薄板砖随输送皮带2先前移动至新型瓷质薄板砖粗抛磨头4位置；在瓷质薄板砖进入新型瓷质薄板砖粗抛磨头4之前，瓷质薄板砖会先通过矫平胶辊51与输送皮带2两者间的空隙，矫平胶辊51和输送皮带2相互作用对通过其空隙的瓷质薄板砖产生夹持压紧力，从而消除瓷质薄板砖的宏观变形，并使得瓷质薄板砖与输送皮带2之间具有较大的接触面积，有效吸收振动能量，减少瓷质薄板砖的碎裂；之后，新型瓷质薄板砖粗抛磨头4通过横向前后移动和纵向上下移动准确定位并对瓷质薄板砖进行全面加工，新型瓷质薄板砖粗抛磨头2可以在对瓷质薄板砖施加很小压力的情况下，首先对砖表面凸起的地方进行磨削加工，然后逐层磨削，直至消除瓷质薄板砖表面的凹凸部分，从而为瓷质薄板砖后续的精抛光工序打下良好基础。

本实用新型所述矫平胶辊51的数量也可以与粗抛磨头4同等，位于粗抛磨头4沿输送皮带2方向的前端侧，其效果与上述方式基本相同。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。

Claims (8)

1、一种瓷质薄板砖定厚粗抛机，包括机架、输送皮带、横梁、横梁支座及粗抛磨头，所述粗抛磨头设有磨头转动驱动机构、磨头进给驱动机构及磨头箱体，其特征在于：所述粗抛磨头设有内置于磨头箱体的磨头滑移机构，磨头进给驱动机构与磨头箱体固定连接且与磨头滑移机构传动连接。

2、根据权利要求1所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述机架设有瓷质薄板砖矫平装置，其与输送皮带相互作用对瓷质薄板砖产生夹持压紧力。

3、根据权利要求1所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述磨头滑移机构包括：一固定于磨头箱体内部的滑套座、一活动装设于滑套座内的滑套及一穿套于滑套内的磨头主轴；其中，所述磨头主轴通过轴承与滑套连接且连动，其一端部固设有磨轮，另一端部固设有与磨头转动驱动机构的卸荷皮带轮上的花键套配合使用的花键。

4、根据权利要求3所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述滑套座和磨头箱体的对应位置分别设有通槽，及一连接块穿过两通槽且连接块一端通过螺钉与滑套固定连接，另一端通过螺母与磨头进给驱动机构的丝杆传动连接。

5、根据权利要求3或4所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述滑套座通槽的上、下端侧设有由连接块驱动开合的限位开关。

6、根据权利要求2所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述矫平装置设有位于粗抛磨头端侧、与输送皮带作用对瓷质薄板砖产生夹持压紧力的矫平胶辊。

7、根据权利要求6所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述矫平胶辊的数量与粗抛磨头同等，或为粗抛磨头的两倍。

8、根据权利要求6或7所述的瓷质薄板砖定厚粗抛机，其特征在于：所述矫平胶辊设有调节自身松紧度的调节件。

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