CN1833248A - 具有至少两对模块连接板的模块 - Google Patents

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Abstract

在用于为非接触式通讯设计的数据载体(11)的模块(1)的情况下，模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的至少两个芯片连接触点对(20，21)的芯片(3)，并且具有模块连接板(24，25，26，27)的至少两个模块连接板对(22，23)，其中在起始位置，模块连接板(24，25，26，27)的板表面形状产生特定的板图案，并且板表面的形状有所不同，使得当所有的模块连接板(24，25，26，27)绕模块(1)的中点(8)旋转时，分别在旋转180°后产生相同的板图案。

Description

具有至少两对模块连接板的模块
本发明涉及一种具有带芯片连接触点的芯片的模块，该模块具有中点，该模块构思用在设计用于非接触式通讯的数据载体内，该数据载体包含具有带芯片连接触点的芯片的模块，还包括带元件连接触点的至少一个其它电子元件，其与芯片导电连接，其中可以根据两个相反极性实现芯片和至少一个其它元件之间的导电连接。
本发明还涉及一种设计用于非接触式通讯的数据载体，其包括具有带芯片连接触点的芯片的模块，并且还包括带元件连接触点的至少一个其它电子元件，其与芯片导电连接。
本发明还涉及一种预期用于上文第一段中所描述模块的生产的引线框结构，其具有中点。
根据在上文第一段中描述所设计的模块和根据在上文第二段中描述所设计的数据载体以及根据在上文第三段中描述所设计的引线框结构可从专利文献WO 02/095673 A1中已知。在已知解决方案的情况下，设计是这样的：模块包括仅具有两个芯片连接触点的芯片，并且模块仅具有两个模块连接板，其中各模块连接板设计为可导电并且以导电方式连接到芯片连接触点，并构思用于与单个其它元件的元件连接触点进行导电连接。
因而，已知设计具有重大局限，即因为这些设计仅适用于模块以及这种模块内所包含的芯片与具有两个元件连接触点的单个其它元件、即具有两个线圈连接触点的传输线圈一同工作。在已知设计的情况下，两个模块连接板通过非可交换方式仅与这两个元件连接触点进行接触连接，其中这种连接同其它元件、即传输线圈与模块连接板以及与芯片连接触点进行连接的极性无关。因而可以根据两个相反极性有利地实现芯片和其它元件之间的导电连接，这代表数据载体的生产中相当大的优点，因为在模块连接板位于起始位置以及模块连接板位于相对它们的起始位置旋转180°的位置的两种情况下，各模块都可以与单个其它电子元件连接。
本发明的目的在于消除上述局限并实现一种改进的模块、一种改进的数据载体以及一种改进的引线框结构。
为了实现上述目的，在根据本发明的模块的情况下，提供了根据本发明的特征，以使根据本发明的模块具有以下特征，即：
一种具有带芯片连接触点的芯片的模块，该模块具有中点，模块构思用在设计用于非接触式通讯的数据载体内，该数据载体包含具有带芯片连接触点的芯片的模块，还包含带元件连接触点的至少一个其它电子元件，其与芯片导电连接，其中可以根据两个相反极性实现芯片和至少一个其它元件之间的导电连接，模块具有带芯片连接触点的至少两个连接触点对的芯片，模块具有模块连接板的至少两个模块连接板对，其中提供各模块连接板对的两个模块连接板用于与至少两个其它元件中一个的元件连接触点进行导电连接，其中各模块连接板具有特定形状的板表面并且设计为可导电并以导电方式与芯片连接触点连接，各模块连接板对的两个模块连接板的板表面的形状相同，而不同模块连接板对的两个模块连接板的板表面的形状不同，其中在模块连接板的起始位置，模块连接板的板表面形状产生特定的板图案且有所不同，使得从起始位置开始当全部模块连接板共同绕垂直于板表面并通过中点延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转约180°后始终产生相同的板图案。
为了实现上述目的，在根据本发明的数据载体的情况下，提供根据本发明的特征，使得根据本发明的数据载体可以具有以下特征，即：
一种设计用于非接触式通讯并包含模块的数据载体，该模块具有带芯片连接触点的芯片，该数据载体还包含带元件连接触点的至少一个其它电子元件，其与芯片导电连接，其中模块根据本发明进行设计，并且在所有情况下各模块连接板对的模块连接板与至少两个其它元件中一个的元件连接触点相连。
为了实现上述目的，在根据本发明的引线框结构的情况下，提供了根据本发明的特征，以使根据本发明的引线框结构可以具有以下特征，即：
一种提供用于根据本发明的模块的生产的引线框结构，其具有中点，其中引线框结构具有模块连接板的至少两个模块连接板对，其中各模块连接板对的两个模块连接板预期用于在所有情况下与至少两个其它元件中一个的元件连接触点进行导电连接，其中各模块连接板具有特定形状的板表面并且设计为可导电并以导电方式与芯片连接触点连接，其中各模块连接板对的两个模块连接板的板表面的形状相同，而不同模块连接板对的模块连接板的板表面的形状不同，并且在模块连接板的起始位置，模块连接板的板表面形状产生特定的板图案且有所不同，使得从起始位置开始当全部模块连接板共同绕垂直于板表面并通过中点延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转约180°后始终产生相同的板图案。
通过提供根据本发明的特征，以结构简单的方式并且仅以很少的成本实现了根据本发明的模块不仅适合于与数据载体的单个其它元件一同工作而且根据本发明的模块还适合于与数据载体的至少两个其它元件一同工作。以下元件可以作为其它元件：传输线圈、显示装置，例如LED、可以手动操作的安全开关、温度测量装置、湿度测量装置、具有太阳能电池的能量供应装置以及各种其它装置。通过提供根据本发明的处于上述连接关系的测量手段，实现了以下优点：尽管使用了若干其它元件，但可以在各种元件的情况下，根据两种相反的极性以有利的方式实现芯片和若干其它元件之间的导电连接。此外，由于不同模块连接板对的模块连接板的板表面形状不同，可以以有利的方式实现彼此轻易且安全地识别模块连接板。通过这种不同模块连接板对的模块连接板不同的设计，实现了以下优点：尽管使用了若干其它元件，但排除了在模块连接板和元件连接触点之间产生错误接触连接的可能性，即因为若干模块连接板仅在其起始位置以及在相对起始位置旋转180°左右的与起始位置相反的位置产生特定连接板图案，因而在例如光学方式的辅助下，以及机械方式的辅助下或者通过其它方法工作的方式，可以轻易地探测特定的板图案，并仅在若干模块连接板位于其起始位置或者位于相对起始位置旋转180°左右与起始位置相反的位置时允许并影响该若干模块连接板与元件连接触点的连接，并因而产生所希望的特定板图案。因而始终保证尽管使用了若个其它元件，但各元件可通过元件连接触点与正确的模块连接板连接，并因而与正确的芯片连接触点连接。
可以提到，从专利文献US 5 005 282中，我们知道有一种模块，然而这种模块预期用于专为基于触点的通讯而设计的数据载体上。在这里，已知的模块一共具有八个模块连接板，然而并不是为了与附加的其它元件进行导电连接而设计的，因为在已知模块的情况下，这种情况不是必须并且因而也是无用的。这八个模块连接板具有在起始位置同样产生特定连接板图案的部分不同的板表面，但是，板表面的形状不同，使得当所有模块连接板从起始位置开始一同绕垂直于板表面并通过中点延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转360°后产生相同的板图案而不是在仅共同旋转180°后，在已知解决方案的情况下不能获得由板图案的180°重复形成的生产的优点。因而，在结构方面，从专利文献从US 5 005 282中已知的解决方案明显不同于根据本发明的解决方案，并且不能提供根据本发明的解决方案的优点。
在根据本发明的解决方案的情况下，例如，模块连接板可从中点在彼此垂直的四个方向上向外延伸。然而，在根据本发明的解决方案的情况下，如果加上本发明所述的进一步的特征，就显示了极大的优越性。在结构设计方面，这种设计与仅适用于将单个其它元件连接到模块的现有及已知设计非常相近，使得已经存在并使用的组装装置也可以用于将根据本发明的模块组装到数据载体中。此外，这种设计对于防止模块连接板和元件连接触点的错误连接的特别高等级的安全也是有利的。这种设计非常简单。
在根据本发明上述解决方案的情况下，因两个模块连接板的周围边程，而使得彼此相邻平放的两个模块连接板的板表面形状彼此不同。然而已经显示处了，如果由于间隔两个模块连接板的间隔区域特征而使得彼此相邻平放的两个模块连接板的板表面形状彼此不同，这是非常有利的。这种情况的优点是：在其周边区域内，板表面不必具有任何特定边程和特征并且因而除间隔区域以外的边程相同，这是从现有模块连接板中已知的。
在根据本发明的解决方案的情况下，间隔区域的形状可以用来作为间隔区域的特征。例如，间隔区域可以设计为弓形、锯齿形或者波浪形。然而，已经证明了如果在根据本发明的解决方案的情况下，使用边程作为间隔区域的特征是非常有利的，其中如果平放在彼此相邻平放的两个模块连接板之间的间隔区域倾斜于主方向延伸是特别有利的。这种情况对于非常简单的结构设计以及对于间隔区域的简单且经济的生产能力是有利的。
已经显示了，如果间隔区域以直线延伸是特别有利的。这种情况是有利的，因为通过这种情况可以在不同方法的辅助下以简单的方式生产间隔区域。
在根据本发明的解决方案的情况下，为了生产模块以及模块连接板，可以使用装备有导电层的人造材料，例如纤维补强材料，其中导电层用于形成模块连接板。然而，已经显示了如果在导体框结构的辅助下生产模块连接板是非常有利的。由于导体结构事实上根本不吸湿并且对湿气的影响非常有抵抗力，所以这种设计是特别有利的。
参照下文中描述的实施例可以理解本发明的这些和其它方面将是明显的。
基于附图显示的七个设计实例，在下文中进一步描述本发明，本发明并不局限于这些实例。
在附图中，图1以示意性方式显示了俯视图形式的根据本发明第一设计实例的模块。
图2以示意性方式显示了带有图1模块的根据本发明的数据载体。
图3以示意性方式显示了俯视图形式的包含多个引线框结构的引线框带的一部分，其中提供了根据本发明第一设计实例的引线框结构以及根据现有技术的引线框组合。
图4以示意性方式显示了平面示意图形式的根据本发明的六个其它设计实例的六个其它引线框结构。
图1显示了模块1。模块1设计为板形并整体高度尽可能低：在这种情况下，高度为大约220μm。整体高度可以在190μm和400μm之间的范围内。模块1包括导体框结构2以及芯片3。芯片3包含电路(未图示)，在该电路的辅助下可以与适合该电路的通讯基站进行非接触式通讯。芯片3具有芯片连接触点4、5和6、7。我们将在下文中进一步详细探讨连接触点4到7的目的。
模块1以及引线框结构2具有中点8以及通过中点8的主轴线9和同样通过中点8的副轴线10。
模块1预期用于为非接触式通讯设计的数据载体11中。在图2中显示了数据载体11。作为电子元件，数据载体11包含具有芯片3的模块1，该芯片具有芯片连接触点4、5、6和7。此外，数据载体11包含两个其它电子元件，其中第一其它元件由用于非接触式通讯的传输线圈12形成，第二其它元件由用于阻止或释放芯片3功能并由此阻止或释放数据载体11功能的安全开关13形成。第一其它元件、即传输线圈12具有两个元件连接触点，即两个线圈连接触点14和15。第二其它元件、即安全开关13同样具有两个元件连接触点，即两个开关连接触点16和17。线圈连接触点14和15以及开关连接触点16和17以导电方式连接到芯片连接触点4和5或者6和7上；在下文中将更详细地涉及这种情况。在数据载体11的情况下，由于传输线圈12和安全开关13的电特征，根据两种相反极性，可以实现芯片3或芯片连接触点4、5和6、7与其它元件、即传输线圈12和安全开关13之间的导电连接。在图2所示的解决方案的情况下，第一线圈连接触点14以导电方式连接到第一芯片连接触点4上，且第二线圈连接触点15连接到第二芯片连接触点5上，第一开关连接触点16连接到第三芯片连接触点6上，并且第二开关连接触点17连接到第四芯片连接触点7上。然而，还可以是模块1以及芯片3安装在数据载体11内旋转约180°的位置处，其中将第二芯片连接触点5连接到第一线圈连接触点14上，第一芯片连接触点4连接到第二线圈连接触点15上，第四芯片连接触点7连接到第一开关连接触点16上，第三芯片连接触点6连接到第二开关连接触点17上。在这种解决方案的情况下，同样可确保数据载体11的理想功能。
如已经在上文中提到的，引线框结构2形成了模块1的重要组成元件。在图3中部分显示的导体框带18内包含大量的这种引线框结构2。引线框带18包含引线框结构2，其中引线框结构2的数量取决于引线框带18的长度。除了作为根据本发明设计的引线框结构2之外，还在引线框带18的情况下提供可与已知现有技术一致的设计的其它引线框19。
如上文中还提到的，芯片3总共具有四个芯片连接触点4、5、6和7。这四个芯片连接触点4、5、6和7此时形成两个芯片连接触点对20和21，其中第一芯片连接触点对20包括第一芯片连接触点4和第二芯片连接触点5，第二芯片连接触点对21包括第三芯片连接触点6和第四芯片连接触点7。
在模块1的情况下以及引线板结构2的情况下，设计是这样的：模块1和引线框结构2具有模块连接板24、25和26、27的两个模块连接板对22和23。此时，第一模块连接板24和第二模块连接板25形成第一模块连接板对22。第三模块连接板26和第四模块连接板27形成第二模块连接板对23。提供各模块连接板对22或23中的模块连接板24和25或者26和27以用于在所有情况下与一个其它元件、即传输线圈12或安全开关13的元件连接触点14和15或者16和17导电连接。进而在引线框结构2的辅助下制造模块连接板24、25、26和27。这意味着模块连接板24、25、26和27设计为可导电。模块连接板24、25、26和27以导电方式连接到芯片连接触点4、5、6和7上，并且事实上使第一模块连接板24通过第一结合配线28以导电方式与第一芯片连接触点4连接，第二模块连接板25通过第二结合配线29与第二芯片连接触点5连接，第三模块连接板26通过第三结合配线30与第三芯片连接触点6连接，第四模块连接板27通过第四结合配线31与第四芯片连接触点7连接。
除了四个模块连接板24、25、26和27之外，模块1和引线框结构2具有平放于四个模块连接板之间的承板32，同时芯片3在粘胶结合(未图示)的辅助下紧固到该承板32上。为了将模块连接板24、25、26和27与承板32机械固定到一起，并且为了对芯片3以及芯片连接触点4、5、6和7以及结合配线28、29、30和31进行机械保护，提供了主要为塑胶的板形保护覆盖物33，这对于习知模块是早已已知的。
在模块1和引线框结构2的情况下，各模块连接板24、25、26和27具有特定形状的板表面。此时，每个模块连接板对22或23的两个模块连接板24、25或者26和27的板表面形状相同，并且不同模块连接板对22和23的模块连接板24、26或者25、27的板表面形状不同。在模块连接板24、25、26和27的起始位置，四个模块连接板24、25、26和27的板表面形状产生特定的板图案，这种情况在图1中可以看到，在图2和图3中也可以看到。在图1、图2和图3中，在上述起始位置显示了模块连接板24、25、26和27。这里，四个模块连接板24、25、26和27的板表面的形状从图1、图2和图3所示的起始位置开始变化，使得从当所有的模块连接板24、25、26和27一同绕与板表面垂直并通过中点8的轴线旋转时，在所有情况下共同旋转大约180°后总是产生相同的板图案。
在模块连接板24、25和26、27的各模块连接板对22或23中，一个模块连接板24或26指向平行于主轴线9延伸并指向远离中点8方向的第一方向，由箭头34表示，并且另一模块连接板25或27指向平行于主轴线9延伸，与第一方向34反向并指向远离中点8方向的第二方向，由箭头35表示。此时，指向第一方向34的模块连接板24和26彼此相邻地平放并通过间隔区域36彼此间隔。此外，指向第二方向35的模块连接板25和27彼此相邻地平放并通过间隔区域37彼此间隔。有利的是，彼此相邻平放的两个模块连接板24、26或25、27的板表面形状不同。在目前情况下，由于间隔两个模块连接板24、26或25、27的间隔区域36或37的特征，实现了彼此相邻平放的两个模块连接板24、26或者25、27的板表面的不同形状。在目前情况下，通过各间隔区域36或37的边程形成了决定板表面不同形状的各间隔区域36或37的特征。如从图1至图3可明显看出的，两个间隔区域36和37在彼此相邻平放倾斜延伸到主方向9并因而也倾斜延伸到副方向10的模块连接板24、26和25、27之间延伸。这里，两个间隔区域36和37以直线延伸。
还应该提到，在模块连接板24、25、26和27内还设有切口38、39、40、41、42、43、44和45；在本申请中不再涉及这些切口的目的，因为这不会影响连接。还应该提到，一侧的承板32和另一侧彼此相邻平放的连接板24和26之间设有基本为U形的第一间隔切口46，间隔区域36开放到该第一间隔切口46内。还应该提到，一侧的承板32和另一侧彼此相邻平放的连接板25和27之间还设有基本为U形的第二间隔切口47，间隔区域37开放到该第二间隔切口47内。
在根据图1的模块1的情况下，以有利且简单的方式实现将两个其它元件、即传输线圈12和安全开关13与模块1的芯片3进行连接，其中可以在模块的彼此相对旋转约180°的两个位置处实现这种连接，这对于生产尽可能简单的数据载体11是有利的，因为模块1可以引入到数据载体11内并在两个不同位置处与数据载体11进行连接。由于所设计的模块连接板24、25、26和27的板表面形状成对不同，总是可以对模块连接板24、25、26和27以及由模块连接板24、25、26和27形成的板图案进行理想地识别并且如果必要进行探测，以便始终确保正确的其它元件与预期供其使用的正确模块连接板24、25、26和27通过导电连接结合到一起。这对于自动化生产数据载体的情况特别重要，因为在这种自动化生产的情况下，可以或惯例性地以自动化方式将模块1与数据载体的数据载体毛坯(blank)结合到一起，然而其中出现不希望的情况是：模块1在相对图1所示的起始位置绕主轴线9旋转约180°的位置处或者相对图1所示的起始位置绕副轴线10旋转约180°的位置处与数据载体毛坯结合到一起，在模块1已经在这种旋转位置处与数据载体毛坯结合到一起的实际安装的情况下，会导致数据载体不能工作，然而根据本发明的模块1的设计及其成对不同的模块连接板可以确保避免这种情况
图4以示意方式显示了根据本发明的引线框结构2的其它设计变型。
在根据图4的左上方图示中显示的引线框结构2的情况下，间隔区域36和37设计为楔形。
在根据图4的中上方图示中显示的引线框结构2的情况下，以阶梯方式设计间隔区域36和37。
在右上方图示中显示的引线框结构2的情况下，两个间隔区域36和37设计为S形。然而，这些间隔区域36和37还可以设计为波浪形，即多个S形。
在根据图4的左下方图示中显示的引线框结构2的情况下，间隔区域36和37设计为弓形
在中下方图示中显示的引线框结构2的情况下，除了两个设计为楔形的间隔区域36和37外，还提供了两个倾斜并以直线延伸的其它间隔区域48和49，以便在这种引线框结构2的情况下提供六个模块连接板24、25、26、27、50和51，其中第五模块连接板50和第六模块连接板51形成第三模块连接板对56。这意味着在该引线框结构2辅助下实现的模块的情况下，总共三个其它元件可以以导电方式与这种模块或这种模块的芯片连接。
在上述引线框结构2的情况下，选定所构思的间隔区域边程作为成对不同的模块连接板的板表面形状的特征。然而除了间隔区域边程之外，还可以使用彼此相邻平放的模块连接板的周边界限的边程作为板表面不同形状的特征。这种引线框结构2显示在根据图4的右下方图示内。在这种引线框结构2的情况下，第一模块连接板对22的两个模块连接板24和25分别在其周边边程内具有斜角52或53。第二模块连接板对23的两个模块连接板26和27在其周边界限内具有阶梯形设计的边程54和55。
应该提到，上述设计以及根据本发明的其它模块和引线框结构的设计不但适用于非接触式通讯的数据载体，还适用于基于触点的通讯并且因而可安装有通讯触点，例如安装有符合国际标准ISO7816-2的通讯触点。
还应该提到，在根据本发明的数据载体的情况下，还可以使用所谓电子四端电路作为其它元件，这种四端电路具有四个连接，这四个连接在两对模块连接板的辅助下连接到为该目的提供的模块芯片的芯片连接触点上。
还应该提到，根据本发明的数据载体可以设计成卡的形式。然而，这种根据本发明的数据载体还可以是产品的一个组成部分，并容纳或安装在产品内。例如，这种产品可以是娱乐电子产品领域的装置或通讯装置，例如移动电话。然而，这类产品还可以由护照形成，其中根据本发明的模块嵌入到护照的纸页内。
还应该提到，在根据本发明的模块1或数据载体11的情况中，如上文所描述的，可以半导体技术提供芯片。然而还可以在聚合物基底上制造这类芯片。
还应该提到，在上述设计实例中，各模块仅包含一个芯片。并不必须是这种情况，因为这种模块还可以包含两个、三个或者甚至更多个芯片。

Claims (12)

1.一种具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的芯片(3)的模块(1)，所述模块(1)具有中点(8)，所述模块(1)构思用在设计用于非接触式通讯的数据载体(11)内，所述数据载体(11)包含所述具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的芯片(3)的模块(1)，还包含带元件连接触点(14，15，16，17)的至少一个其它电子元件(12，13)，其与所述芯片(3)导电连接，其中可以根据两个相反极性实现所述芯片(3)和所述至少一个其它元件(12，13)之间的导电连接，所述模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的至少两个连接触点对(20，21)的芯片(3)，所述模块(1)具有模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的至少两个模块连接板对(22，23；22，23，56)，其中提供各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)用于在所有情况下与至少两个其它元件(12，13)中一个的元件连接触点(4，5，6，7)进行导电连接，其中各所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)具有特定形状的板表面并且设计为可导电并以导电方式与芯片连接触点(4，5，6，7)连接，所述各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状相同，而不同模块连接板对(22，23；22，23，56)的模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状不同，其中在模块连接板的起始位置，所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面形状产生特定的板图案且有所不同，使得从所述起始位置开始当全部所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)共同绕垂直于所述板表面并通过所述中点(8)延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转约180°后始终产生相同的板图案。
2.根据权利要求1所述的模块(1)，其特征在于，所述模块(1)具有经所述中点(8)延伸的主轴线(9)，并且其中在各模块连接板对(22，23；22，23，56)中，一个模块连接板(24，26；24，26，50)指向平行于所述主轴线(9)延伸并远离所述中点(8)指向的第一方向(34)，而另一模块连接板(25，27；25，27，51)指向平行于所述主轴线(9)延伸并与所述第一方向(34)反向延伸并且远离所述中点(8)指向的第二方向(35)，其中在所有情况下指向所述第一方向(34)的模块连接板(24，26；50，24，26)彼此相邻地平放并且通过间隔区域(36；48，36)彼此间隔，在所有情况下指向所述第二方向(35)的模块连接板(25，27；25，27，51)彼此相邻地平放并且通过间隔区域(37；49，37)彼此间隔，彼此相邻平放的两个模块连接板(24，26，27，25；50，24，26，27，25，51)的板表面形状不同。
3.根据权利要求2所述的模块(1)，其特征在于，因将两个模块连接板(24，26，27，25；50，24，26，27，25，51)间隔开的间隔区域(36，37；48，36，37，49)的特征，而使得彼此相邻平放的两个模块连接板的板表面的形状不同。
4.根据权利要求3所述的模块(1)，其特征在于，平放在彼此相邻平放的两个模块连接板(24，26，27，25；50，26，25，51)之间的至少一个间隔区域(36，37；48，49)倾斜于所述主方向延伸。
5.根据权利要求4所述的模块(1)，其特征在于，所述间隔区域(36，37；48，49)以直线延伸。
6.根据权利要求1所述的模块(1)，其特征在于，所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)在导体框结构(2)的辅助下生产。
7.一种设计用于非接触式通讯并包含模块(1)的数据载体(11)，所述模块(1)具有带芯片连接触点(4，5，6，7)的芯片(3)，所述数据载体(11)还包含带元件连接触点(14，15，16，17)的至少一个其它电子元件(12，13)，其与所述芯片(3)导电连接，其中所述模块(1)根据权利要求1-7中任意一项所述的模块进行设计，并且在所有情况下各所述模块连接板对(22，23；22，23，56)的模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)与至少两个其它元件(12，13)中一个的元件连接触点(14，15，16，17)相连。
8.一种提供用于根据权利要求1-7中任意一项所述的模块(1)的生产的引线框结构(2)，其具有中点(8)，其中所述引线框结构(2)具有模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的至少两个模块连接板对(22，23；22，23，56)，其中各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)预期用于在所有情况下与至少两个其它元件(12，13)中一个的元件连接触点(4，5，6，7)进行导电连接，其中各所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)具有特定形状的板表面并且设计为可导电并以导电方式与芯片连接触点(4，5，6，7)连接，其中各模块连接板对(22，23；22，23，56)的两个模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状相同，而不同模块连接板对(22，23；22，23，56)的模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面的形状不同，并且在所述模块连接板的起始位置，所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)的板表面形状产生特定的板图案且有所不同，使得从所述起始位置开始当全部所述模块连接板(24，25，26，27；24，25，26，27，50，51)共同绕垂直于所述板表面并通过所述中点(8)延伸的轴线旋转时，在所有情况下在共同旋转约180°后始终产生相同的板图案。
9.根据权利要求8所述的引线框结构(2)，其特征在于，所述引线框结构(2)具有经所述中点(8)的主轴线(9)，并且其中在各模块连接板对(22，23；22，23，56)中，一个模块连接板(24，26；24，26，50)指向平行于所述主轴线(9)延伸并远离所述中点(8)指向的第一方向(34)，而另一模块连接板(25，27；25，27，51)指向平行于所述主轴线(9)延伸并与所述第一方向(34)反向延伸并且远离所述中点(8)指向的第二方向(35)，其中在所有情况下指向所述第一方向(34)的模块连接板(24，26；50，24，26)彼此相邻地平放并且通过间隔区域(36；48，36)彼此间隔，并且在所有情况下指向所述第二方向(35)的模块连接板(25，27；25，27，51)彼此相邻地平放并且通过间隔区域(37；49，37)彼此间隔，其中彼此相邻平放的两个模块连接板(24，26，27，25；50，24，26，27，25，51)的板表面形状不同。
10.根据权利要求9所述的引线框结构(2)，其特征在于，因将两个模块连接板(24，26，27，25；50，24，26，27，25，51)间隔开的间隔区域(36，37；48，36，37，49)的特征，而使得彼此相邻平放的两个模块连接板的板表面的形状不同。
11.根据权利要求10所述的引线框结构(2)，其特征在于，平放在彼此相邻平放的两个模块连接板(24，26，27，25；50，26，25，51)之间的至少一个间隔区域(36，37；48，49)倾斜于所述主方向延伸。
12.根据权利要求11所述的引线框结构(2)，其特征在于，所述间隔区域(36，37；48，49)以直线延伸。
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