CN1800951A - 玻璃盒基板减薄的周边密封封口技术 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种薄膜晶体管液晶显示器制造中玻璃盒基板减薄的周边密封封口方法。在玻璃基板上，印刷边框胶的同时印刷周边密封胶。将带周边密封胶的彩膜基板与TFT基板对盒。将对盒后的盒基板加压、抽真空。当设备的真空度达到设定值后，在注入设备中通入氮气(空气)，使盒基板与注入设备之间存在压力差，紫外固化胶浸入玻璃盒基板内。盒基板内、外大气压相等时，紫外固化胶不再往盒基板内浸入，固化后封口。本发明的周边密封封口技术是在加压状态下进行，可以保证盒基板在减薄后厚度的均匀性；紫外固化胶在压力差作用下与周边密封胶接触良好，确保研磨液或腐蚀液不会因封口不良而浸入，内部单元CHIP不被污染，确保封口的良率。

Description

玻璃盒基板减薄的周边密封封口技术

技术领域

本发明涉及一种薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)玻璃基板的减薄工艺方法，特别是涉及一种玻璃盒基板减薄时周边的密封封口技术。

背景技术

在电子信息产业日益发展的今天，手机市场的发展进入一个崭新的阶段。手机屏显示模块的需求越来越大，显示质量要求越来越高。特别是TFT-LCD手机屏显示模块以其高清晰度、直彩视频显示、外观超薄已成为LCD发展的主流产品。目前，生产TFT-LCD手机屏的一部分生产厂商采用一、二代TFT-LCD生产线生产。一、二代TFT-LCD生产线流品基板的厚度多为0.7mm，而目前手机屏使用的基板厚度为0.5mm或0.45mm，故而要使用一、二代TFT-LCD生产线制作手机屏就必须对玻璃基板进行减薄。

目前业界常用的玻璃基板减薄方式有两种，即研磨和化学腐蚀。但无论是何种减薄方式，均需对玻璃盒基板进行周边密封，否则在减薄过程中由于压力等外因，减薄用的研磨液或腐蚀液均会浸入玻璃盒基板内部，造成内部单元CHIP的污染。因此，在玻璃盒基板的减薄工艺中，周边密封技术是很重要的技术，特别是玻璃盒基板减薄时周边密封的封口技术更是密封的关键的技术，直接影响着产品的成品率。

现阶段，TFT-LCD玻璃盒基板周边密封技术主要采用紫外固化胶渗入技术。

如图1a～1c为目前TFT-LCD玻璃盒基板周边密封技术的常规工艺过程。

如图1a所示，在彩膜玻璃基板10的周边印刷宽度及位置适宜的周边密封胶11，并留预封口12。如图1b所示，封盒后的玻璃盒基板为非加压状态13，在封盒后的玻璃盒基板周边密封胶预封口12位置，用注射器滴注紫外固化胶14，使其自然渗透对周边密封胶进行封口。如图1c所示，经紫外灯照射，使渗透后的胶成为固化的紫外固化胶15。

这种玻璃盒基板周边密封技术其密封效果不佳：

1、封口是在非加压状态，易造成减薄后玻璃盒基板的厚度不均匀；

2、采用渗透方式，紫外固化胶与周边密封胶易产生接触不良，不能保证封口的良率，在实际减薄过程中经常出现研磨液或腐蚀液因封口不良而浸入，导致内部单元CHIP被污染；

3、渗透方式胶量不易控制。

因此，如何解决减薄中玻璃盒基板周边密封封口的工艺技术，提高产品的良品率，已成为使用一、二代TFT-LCD生产线，流品基板的厚度为0.7mm，生产TFT-LCD手机屏模块制造工艺中的一个重要课题。

发明概要

本发明的目的主要是为了解决上述的技术问题，开发一种用丝网印刷的方式印刷周边密封胶，用加压、抽真空方式注入封口胶的方法。解决了玻璃盒基板减薄时周边的密封封口技术。

为实现上述目的，本发明提供一种玻璃盒基板减薄时周边的密封技术，其工艺步骤如下：

1、用丝网印刷的方式，印刷周边密封胶；将印刷完周边密封胶的彩膜玻璃基板与TFT玻璃基板进行加压固化封盒；

2、将对盒后的玻璃盒基板依次放入夹具中，对其施加一定的压力，并将其置于真空注入设备中。对真空注入设备抽真空，当设备内真空度达到一定值时，玻璃盒基板的预封口处与注胶槽内的紫外固外胶相接触，再通入氮气(空气)，使紫外固化胶在压力差的作用下浸入玻璃盒基板内。

3、当玻璃盒基板内、外压差相等时，紫外固化胶不再向盒内部浸入，UV(紫外)灯照射，使紫外固化胶固化。

本发明的优势在于：

1、封口是在加压状态下进行，可以保证玻璃盒基板在减薄后厚度的均匀性；

2、紫外固化胶在压力差作用下可以沿内、外周边密封胶之间的缝隙进入，紫外固化胶与周边密封胶接触良好。

3、通过控制注入设备的真空度可以控制紫外固化胶进入玻璃盒基板内的高度，确保封口的良率。

附图说明

以下参照附图对具体实施例详细描述，将使本发明的上述目的、特征和优点变得愈为清晰。

图1a-1c为一般的玻璃盒基板减薄周边密封方法的示意图：

附图的标号说明

10～彩膜玻璃基板

11～周边密封胶

12～封口

13～非加压状态

14～紫外固化胶

15～固化的紫外固化胶

图2a-2e为本发明实施的玻璃盒基板减薄的周边密封封口方法的示意图：

附图的标号说明

20～彩膜玻璃基板

21～周边密封胶

22～封口

23～气孔

24～阵列玻璃基板

25～玻璃盒基板

26～间隔材

27～紫外固化胶

28～注胶槽

29～已固化的紫外固化胶

具体实施方式

为了更清楚理解本发明的目的、特点和优势，下面结合附图和实施例对本发明做进一步的描述。

参见图2a-2e是本发明实施例的结构示意图。

在产品设计时，根据整体的布局，在玻璃基板(有效图形区外)的适宜位置设计两圈周边密封胶。

如图2a所示：在彩膜玻璃基板20上，采用丝网印刷的方式，在印刷产品边框胶的同时印刷周边密封胶21。内、外两圈周边密封胶预留胶口，外圈周边密封胶口22在下，内圈周边密封胶的胶口23在上。内、外两圈周边密封胶的间距根据不同的品种可以不同，但应确保周边密封的效果良好。

如图2b所示：将印刷完边框胶及周边密封胶的彩膜玻璃基板20与喷洒完隔垫物的TFT玻璃基板24进行精确对盒，并将对盒后的玻璃盒基板25置于封着炉进行加压固化封盒。

如图2c所示，将封盒后的玻璃盒基板25，以间隔材26-玻璃盒基板25-间隔材26的排列方式置于注入封口夹具中，将夹具置于真空注入设备中。另外，将注胶槽28内注满紫外固化胶27，置于注入封口夹具下方模具内并用挡板将注胶槽28覆盖。要求注胶槽28的位置在上升一定高度后与玻璃盒基板25周边密封胶预留封口22处有良好的接触。

对注入封口夹具施加一定的压力(压力的大小确保封口时玻璃盒基板的整体盒厚一致)，起动真空系统对设备进行抽真空。真空度的设定是根据紫外固化胶吸入量决定的。一般为确保周边密封的良率。

图2d所示，当设备的真空度达到设定值后，控制注入设备将注胶槽28上升，使注胶槽28中的紫外固化胶27与注入夹具中的玻璃盒基板周边密封胶的预封口22位置有良好的接触。此时，关闭设备的真空系统，并在注入设备中通入氮气(空气)，使其恢复到大气压状态。由于玻璃盒基板25内部与注入设备内部之间存在压力差，紫外固化胶27被吸入玻璃盒基板25内，沿着内、外两圈周边密封胶21之间向上浸入。当玻璃盒基板内、外的大气压相等时，紫外固化胶27不再向玻璃盒基板内浸入，此时紫外固化胶27的浸入高度在周边密封胶长边高度的1/4～1/2之间。

如图2e所示，控制设备将注胶槽28下降恢复至原位并用挡板将注胶槽覆盖，打开注入夹具两侧的紫外灯，控制紫外灯的照射强度、时间，使浸入的紫外固化胶成为良好固化的紫外固化胶29。

本发明在玻璃盒基板周边密封封口的过程中始终保持加压状态，因而可以确保封口后玻璃盒基板的厚度均匀性，避免了由于玻璃盒基板的厚度不均而导致减薄后单元CHIP的基板厚度不均匀。

通过对注入设备真空度的设定来控制封口用紫外固化胶的吸入量，从而确保玻璃盒基板周边密封的严密性，提高良品率。

Claims (8)

1、一种薄膜晶体管液晶显示器制造中玻璃盒基板减薄时，周边的密封封口方法，步骤及特征如下：

在玻璃基板上，印刷周边密封胶；

将印刷完边框胶及周边密封胶的彩膜玻璃基板与TFT玻璃基板对盒；

将封盒后的玻璃盒基板排列置于真空注入设备中加压、抽真空；

设备的真空度达到设定值后，玻璃盒基板浸入紫外固化胶内；

紫外灯照射固化。

2、根据权利要求1所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：采用丝网印刷的方式，在印刷边框胶的同时印刷周边密封胶。

3、根据权利要求1所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：将印刷完边框胶及周边密封胶的彩膜玻璃基板与TFT玻璃基板加压固化封盒。

4、根据权利要求1所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：将封盒后的玻璃盒基板，以间隔材—玻璃盒基板—间隔材的排列方式置于真空注入设备封口夹具中，加压、抽真空。

5、根据权利要求4所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：真空度达到要求，关闭真空系统。在注入设备中通入氮气(空气)，使其恢复到大气压状态。由于玻璃盒基板内部与注入设备内部之间存在压力差，紫外固化胶被浸入玻璃盒基板内。

6、根据权利要求5所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：真空设备中，真空度的设定是根据紫外固化胶浸入量决定的。

7、根据权利要求6所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：当基板盒内、外的大气压相等时，紫外固化胶不再往基板盒内浸入。紫外固化胶的浸入高度在周边密封胶长边高度的1/4～1/2之间。

8、根据权利要求1所述的玻璃盒基板减薄时周边的密封封口方法，其特征在于：紫外灯照射紫外固化胶使之固化封口。

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