CN1787172A - 蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法 - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CNB2004100773557A CN100392810C (zh) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004100773557A CN100392810C (zh) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1787172A true CN1787172A (zh) | 2006-06-14 |
CN100392810C CN100392810C (zh) | 2008-06-04 |
Family
ID=36784566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004100773557A Expired - Fee Related CN100392810C (zh) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 蓝宝石衬底减薄工序中的粘片方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100392810C (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107877270A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-04-06 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种用于介质基片片内均匀减薄的方法 |
CN107877270B (zh) * | 2017-11-10 | 2020-03-17 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种用于介质基片片内均匀减薄的方法 |
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CN116779524B (zh) * | 2023-08-18 | 2023-11-14 | 天通控股股份有限公司 | 一种真空吸附贴蜡装置及方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN100392810C (zh) | 2008-06-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENZHEN CITY FANGDA GUOKE OPTOELECTRONICS TECHNO Free format text: FORMER OWNER: FANGDA GROUP CO LTD Effective date: 20070810 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20070810 Address after: 518055 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Xili Town, Longjing Fangda Applicant after: Shenzhen Fangda Guoke Optical Electronic Technology Co., Ltd. Address before: 518055 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Xili Town, Longjing Fangda industrial city Applicant before: Fangda Group Co., Ltd. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHENYANG FANGDA SEMICONDUCTOR LIGHTING CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SHENZHEN FANGDA GUOKE PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD. Effective date: 20110908 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 518055 SHENZHEN, GUANGDONG PROVINCE TO: 110168 SHENYANG, LIAONING PROVINCE |
|
TR01 | Transfer of patent right |
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|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080604 Termination date: 20191208 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |