CN1784116B - 印刷电路基板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路基板，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其中，设置孔在一个方向上长长地延伸设置，并形成为具有规定长度的短轴、和比短轴相对长的长轴。由此，能够保持邻接的设置孔之间一定的间隔，并且确保在设置孔的长轴侧的内面和连接销的外面有足够的空间使无铅焊锡流入两端部。因此，能够提供使用除去铅成分的无铅焊锡能顺利使电部件固定并连接的印刷电路基板。

Description

印刷电路基板
技术领域
本发明涉及印刷电路基板，详细地说，涉及适用了除去铅成分的无铅焊锡的印刷电路基板。
背景技术
一般，印刷电路基板是内置在各种电子产品内，并使用于电子产品动作的控制，且形成为薄片状，设置有诸如IC、电容器、电阻之类的各种电气部件，并使各电器部件相互作用而产生一定的控制信号。
在这样的印刷电路基板上，如下述的专利文献1所公开的一样，具有能够设置各种各样的部件的多个设置孔、和在该设置孔的周围与设置孔邻接设置，且与电部件电连接的凸台，并且在电部件上有设置在设置孔并能够与凸台电连接的连接销，使得与凸台连接。
这样的电部件的向印刷电路基板的固定是通过焊接进行。即，在印刷电路基板的设置孔内插穿电部件的连接销后，使熔融的焊锡流入连接销和设置孔之间凝固，由此将连接销固定在设置孔的同时，电连接连接销和凸台。
最近，因为环境的问题，使用除去了一般含在焊锡的铅成分的无铅焊锡。然而，在这样除去铅成分的无铅焊锡的情况下，熔融的状态下的流动性比以往的含有铅成分的焊锡相对低，而且在连接销和设置孔的内面之间的无铅焊锡的流动不流畅，因而，存在发生连接销的固定及连接不良之患。
从而，为了解决这个问题，需要增大设置在印刷电路基板上的设置孔的直径，但是如果这样增大设置孔的直径，则邻接的设置孔之间的间隔变窄，从而存在附加焊锡的过程中邻接的凸台之间产生电桥的可能性变高的问题。
【专利文献1】日本特开2003-86915号
发明内容
本发明是鉴于上述的问题做成的，其目的在于提供在使用无铅焊锡的情况下也能够保持邻接的设置孔之间一定的间隔的印刷电路基板。
根据需要实现上述目的本发明的一个侧面可知，其特征在于，是设置具有多个连接销的电部件，设有分别插通多个连接销并通过无铅焊锡的焊接固定的多个设置孔的印刷电路基板，其特征在于，所述设置孔形成为具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，在所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间保持一定的距离以上以使无铅焊锡充分流入到所述连接销的外面与所述设置孔的长轴侧的内面之间。
另外，优选的是，所述设置孔的邻接部包含凸台，该凸台通过焊接在所述设置孔的无铅焊锡与所述连接销电连接。
另外，优选的是，所述设置孔实质上为椭圆状。
另外，优选的是，所述多个设置孔的长轴，在实质上互相平行的方向上长长地延伸设置。
另外，根据本发明的其他的侧面可知，是是至少设置具有一对连接销的电部件，且设有被所述一对连接销分别插穿，将所述印刷电路基板向一个方向移送并通过有熔融的无铅焊锡的焊锡池而通过无铅焊锡的焊接而固定的第1个设置孔及第2个设置孔，移送方向固定在一个方向上的印刷电路基板，其特征在于，所述第1个设置孔和所述第2个设置孔形成为分别具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，并且将所述第1个设置孔和所述第2个设置孔的至少一个长轴以所述电部件向所述印刷电路基板的所述移送方向的活动减少而减少所述电部件从该设置孔脱离且与所述移送方向形成为规定角度的方式长长地设置。
另外，优选的是，将第1个设置孔的长轴实质上与移送方向平行地长长地延伸设置，而将第2个设置孔的长轴实质上与所述移送方向成直角地长长地设置。
另外，优选的是，所述第1个设置孔的长轴和所述第2个设置孔的长轴，实质上互相平行地长长地延伸设置。
另外，优选的是，所述第1个设置孔的长轴和所述第2个设置孔的长轴，实质上与移送方向成45°角度地长长地延伸设置。
(发明的效果)
根据本发明，固定连接销的设置孔形成为具有固定长度的短轴、和形成为比短轴相对长的长轴，因此，能够保持邻接的设置孔之间一定的间隔，并能够确保在设置孔的长轴侧的内面和连接销的外面之间有足够的空间使无铅焊锡流入。
另外，与印刷电路基板的移送方向成规定角度地延伸设置设置孔的长轴，并通过设置孔限制连接销的活动，由此减少电部件的活动，因此，在移送印刷电路基板30的过程中降低连接销从设置孔脱离。
附图说明
图1是本发明的第1个实施方式中的印刷电路基板的立体图。
图2是本发明的第2个实施方式中的印刷电路基板的俯视图。
图3是本发明的第3个实施方式中的印刷电路基板的俯视图。
具体实施方式
下面，根据附加图面对本发明的优选的实施方式进行详细的说明。
(第1个实施方式)
首先，参照图1，对本发明的第1个实施方式进行说明。
如图所示，在本发明中的印刷电路基板10上设置有能够设置IC、电容器、电阻等的电部件20的多个设置孔11a、11b，并在各设置孔11a、11b的邻接部设置有通过无铅焊锡的焊接与电部件20电连接的多个凸台(land)12。此时，在电部件上设置有能插通设置孔11a、11b且能够通过焊接进行连接的至少一对的连接销21、22，在该实施方式中，在电部件20上并列设置有一对连接销21、22。
从而，将电部件20的连接销21、22插通印刷电路基板10的设置孔11a、11b，而将电部件20虚设在印刷电路基板10上后，通过传送带(未图示)等移送装置将印刷电路基板10向一个方向移送，并通过有熔融的无铅焊锡的焊锡池(未图示)，由此通过无铅焊锡将电部件20固定及连接在印刷电路基板10上而进行焊接。图中箭头表示印刷电路基板10的移送方向。
所述设置孔，是对应一对连接销21、22而设置为第1个设置孔11a和第2个设置孔11b，各设置孔11a、11b具有规定的长度而在一个方向上长长地形成，并形成为具有规定长度的短轴、和比该短轴相对长地形成的长轴的椭圆状。
之所以这样做是因为保持邻接的设置孔11a、11b之间一定的间隔以上的同时，便于通过无铅焊锡容易地焊接，如果在印刷电路基板10上配置各设置孔11a、11b使之长轴互相成水平，则邻接的设置孔11a、11b成为互相配置在短轴方向上的状态，因此，能够保持邻接的设置孔11a、11b之间一定的间隔以上，并防止由于无铅焊锡的使用而可能增加的电桥现象，确保在连接销21、22的外面和设置孔11a、11b的长轴侧的内面之间有足够空间使无铅焊锡流入，使得能够使用设置在设置孔11a、11b的长轴侧的空间进行无铅焊锡的焊接。
(第2个实施方式)
其次，参照图2，对本发明的第2个实施方式进行说明。
如图所示，在印刷电路基板30上设置有用于设置电部件20的第1个设置孔31a和第2个设置孔31b，且在该实施方式中，第1个设置孔31a的长轴和第2个设置孔31b的长轴形成为相互成直角的方向。
之所以这样做是为了防止在印刷电路基板30的设置孔31a、31b上插穿电部件20的连接销21、22后，通过焊接将印刷电路基板30在一个方向上移送的过程中，由于传达到印刷电路基板30的振动，连接销21、22从设置孔31a、31b脱离的情况发生，如果将电部件20的连接销21、22的任何一方设置在长轴形成为与印刷电路基板30的移送方向平行的第1个设置孔31a，另外将另一方设置在长轴形成为与印刷电路基板30的移送方向成直角的第2个设置孔31b，则设置在第2个设置孔31b的连接销22的活动被第2个设置孔31b的短轴侧的内面限制，而且向电部件的印刷电路基板30的移送方向的活动减少，另外，设置在第1个设置孔31a的连接销21的活动被第1设置孔31a的短轴侧的内面限制，而且向电部件20的印刷电路基板30的移送方向的活动减少，因此，能够在印刷电路基板30移送的过程中，减少电部件20从设置孔31a、31b脱离。
(第3个实施方式)
下面，参照图3，对本发明的第3个实施方式进行说明。
如图所示，通过将第1个设置孔41a和第2个设置孔41b的长轴形成为相对印刷电路基板40的移送方向成45°角度，分别对应于在印刷电路基板40的移送方向上作用的振动、和在相对移送方向成直角的方向上作用的振动。

Claims (4)

1.一种印刷电路基板，是至少设置具有一对连接销的电部件，且设有被所述一对连接销分别插穿，将所述印刷电路基板向一个方向移送并通过有熔融的无铅焊锡的焊锡池而通过无铅焊锡的焊接而固定的第1个设置孔及第2个设置孔，移送方向固定在一个方向上的印刷电路基板，其特征在于，
所述第1个设置孔和所述第2个设置孔形成为分别具有规定长度的短轴、和长度比所述短轴相对长的长轴，并且将所述第1个设置孔和所述第2个设置孔的至少一个长轴以所述电部件向所述印刷电路基板的所述移送方向的活动减少而减少所述电部件从该设置孔脱离且与所述移送方向形成为规定角度的方式长长地设置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，
将所述第1个设置孔的长轴实质上与移送方向平行地长长地延伸设置，而将所述第2个设置孔的长轴实质上与所述移送方向成直角地长长地设置。
3.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，
所述第1个设置孔的长轴和所述第2个设置孔的长轴，实质上与所述移送方向成直角且实质上互相平行地长长地延伸设置。
4.根据权利要求1所述的印刷电路基板，其特征在于，
所述第1个设置孔的长轴和所述第2个设置孔的长轴，实质上与所述移送方向成45°角度且实质上互相平行地长长地延伸设置。
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