CN1775458A - 一种低熔点无铅焊锡 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的低熔点无铅焊锡,其组分及其重量百分比含量为:Bi20.0~40.0%,Zn 0.01~8.0%,Al 0.0~2.0%,Mg 0.0~2.0%,混合稀土0.0~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金,根据成分的不同,其固相点为125~140℃、液相点为150~170℃。它的熔点较低,适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接,可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤;对环境无污染。

Description

一种低熔点无铅焊锡
技术领域
本发明涉及一种焊锡材料,尤其是低熔点无铅焊锡。
背景技术
用Sn63Pb37焊锡制造的电子产品中不可避免地含有铅,这样的电子产品被废弃或回收过程中,对环境造成污染、对人类的健康带来危害。此外,Sn63Pb37焊锡或含铟焊锡的熔点为~185℃,焊接加工温度在~240℃,在焊接对温度敏感的电子元器件时,会对元器件造成损伤,需要用熔点较低的焊锡来焊接。特别是,当电子元器件中已经具有用熔点为~185℃的焊锡焊接的焊点时,如果仍然用这类焊锡再次焊接时,会使原有的焊点脱焊。
发明内容
本发明的目的在于提供一种熔点低于Sn63Pb37焊锡熔点的低熔点无铅焊锡。
本发明的低熔点无铅焊锡,它的组分及其重量百分比含量为:
Bi    20.0~40.0%
Zn    0.01~8.0%
Al    0.0~2.0%
Mg    0.0~2.0%
混合稀土0.0~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。
上述的混合稀土可以是市售商品。
本发明的低熔点无铅焊锡的制备方法,其步骤如下:
1)以纯Bi、纯Zn、纯Al、纯Mg、混合稀土、纯Sn为原料,按重量百分含量20.0~40.0%Bi、0.01~8.0%Zn、0.0~2.0%Al、0.0~2.0%Mg、0.0~2.0%混合稀土、余Sn,配制合金料;
2)将合金料装入直径为12~20mm的石英玻璃管中,或当含有混合稀土时,先用真空非自耗电弧炉制备锡-混合稀土合金,然后将锡-混合稀土合金和其他成分一起装入直径为12~20mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以1~3℃/分钟的速率升温至800~900℃,保温1~3小时后断电,随炉冷却至200~300℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品。
除上述方法外,或者也可采用真空感应熔炼炉熔炼大体积的低熔点系无铅焊锡。
本发明的低熔点无铅焊锡为非共晶合金,根据成分的不同,其固相点为125~140℃、液相点为150~170℃。该系列无铅焊锡合金的熔点较低,适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接,可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤;对环境无污染。
附图说明
图1是本发明实施例1中无铅焊锡在升温和降温过程的差示扫描量热(DSC)曲线;
图2是本发明实施例2中无铅焊锡在升温和降温过程的DSC曲线;
图3是本发明实施例3中无铅焊锡在升温和降温过程的DSC曲线;
图4是本发明实施例4中无铅焊锡在升温和降温过程的DSC曲线。
具体实施方式
以下结合实例进一步说明本发明。
实施例1
1)以纯Bi、纯Zn、纯Al、纯Mg、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中17.24gBi、0.005gZn、0.25gAl、0.5gMg,其余为Sn和不可避免的杂质;
2)将合金料装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至850℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为34.5%Bi、0.01%Zn、0.5%Al、1.0%Mg,其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为139.0℃和液相点温度为151.2℃,图1是该样品的DSC曲线。
实施例2
1)以纯Bi、纯Zn、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中17.15gBi、1.0gZn,其余为Sn和不可避免的杂质;
2)将合金料装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至900℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为34.3%Bi、2.0%Zn其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为134.1℃和液相点温度为170.7℃,图2是该样品的DSC曲线。
实施例3
1)以纯Bi、纯Zn、混合稀土、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中16.45gBi、2.0gZn、1.0g混合稀土、其余为Sn和不可避免的杂质;
2)为了便于制备含稀土的焊锡,先用真空非自耗电弧炉制备锡-混合稀土合金;将锡-混合稀土合金和其它成分装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至850℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为32.9%Bi、4.0%Zn、2.0%混合稀土其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为134.0℃和液相点温度为171.2℃,图3是该样品的DSC曲线。
实施例4
1)以纯Bi、纯Zn、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中16.8gBi、2.0gZn,其余为Sn和不可避免的杂质;
2)将合金料装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至900℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为33.6%Bi、4.0%Zn其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为133.9℃和液相点温度为165.9℃,图4是该样品的DSC曲线。
实施例5
1)以纯Bi、纯Zn、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中16.1gBi、4.0gZn,其余为Sn和不可避免的杂质;
2)将合金料装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至850℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为32.2%Bi、8.0%Zn其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为134.2℃和液相点温度为202.4℃。
实施例6
1)以纯Bi、纯Zn、纯Sn为原料,按重量百分比配制50克合金料,其中12.75gBi、3.25gZn,其余为Sn和不可避免的杂质;
2)将合金料装入直径为12mm的石英玻璃管中,抽真空,在保持合金料温度不升高的条件下,在高温火焰下密封石英玻璃管口;
3)将密封的石英玻璃管放入立式电炉中,以2℃/分钟的速率升温至900℃,保温2小时后断电,随炉冷却至200℃,取出石英玻璃管并立即放入冷水中,得到无铅焊锡样品,成分为25.5%Bi、6.5%Zn,其余为Sn和不可避免的杂质,固相点温度为135.5℃和液相点温度为207.2℃。
表1列出了本发明的低熔点无铅焊锡的典型成分、固相点和液相点的温度。
表1
  No   成分(重量%)   熔点(℃)
  Bi   Zn   Al   Mg   混合稀土   Sn   固相点   液相点
  1   34.5   0.01   0.5   1.0   余量   139.0   151.2
  2   34.3   2.0   余量   134.1   170.7
  3   32.9   4.0   2.0   余量   134.0   171.2
  4   33.6   4.0   余量   133.9   165.9
  5   32.2   8.0   余量   134.2   202.4
  6   25.5   6.5   余量   135.5   207.2
  7   38.4   4.0   余量   134.0   157.0
  8   33.3   4.0   1.0   余量   134.2   162.9
  9   32.9   6.0   余量   124.8   164.5
  10   20.0   0.01   0.1   余量   138.1   185.3
  11   28.0   3.0   2.0   余量   135.6   187.4
  12   25.3   4.0   2.0   余量   132.4   178.3

Claims (1)

1.一种低熔点无铅焊锡,其特征在于它的组分及其重量百分比含量为:
Bi  20.0~40.0%
Zn  0.01~8.0%
Al  0.0~2.0%
Mg  0.0~2.0%
混合稀土0.0~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质,混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。
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