CN1770111A - 具有温度传感器的处理器系统及其控制方法 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一种处理器系统包括多个第一处理器(11－1～11－(m－1))、温度传感器(12－1～12－(m－1))、主存储器(20)和第二处理器(11－m)。第一处理器(11－1～11－(m－1))各自处理任务。温度传感器(12－1～12－(m－1))测量第一处理器(11－1～11－(m－1))中每个的温度。主存储器(20)存储由第一处理器(11－1～11－(m－1))处理的任务的程序，以及包含任务与任务优先级数之间关系的任务优先次序表(22)。第二处理器(11－m)基于任务优先次序表(22)和由温度传感器(12－1～12－(m－1))测量的第一处理器(11－1～11－(m－1))的温度，分配任务给第一处理器(11－1～11－(m－1))。

Description

具有温度传感器的处理器系统及其控制方法
技术领域
本发明一般地涉及一种处理器系统及其控制方法，尤其涉及一种在处理器温度升高的情况下管理包括多个处理器的LSI的方法。
背景技术
已知存在一种包括多个CPU(处理器)的常规半导体集成电路(在下文称作“多芯处理器”)。在多芯处理器中，多个处理器执行各自的任务，并且处理器的温度根据处理器的操作状态而升高。如果处理器的温度升高到预先确定的级别，处理器的正常操作将禁止，并且处理器可能物理地损坏。
在用于解决该问题所提出的技术中，当处理器的温度升高到预先确定的级别时，处理器的操作停止或者处理器上的处理负荷降低，从而防止进一步的温度升高。这种技术已经在例如日本专利申请公开发表8-314578号或日本专利申请公开发表2000-40067号中公开。
但是，在这些技术中，应用的处理在使用处理器的系统面上延迟。特别地，如果被使得不可操作的处理器已经执行应用中的重要处理时，严重的故障将在系统面上发生。
发明内容
本发明已经考虑到上述而创造。本发明的目的在于提供处理器系统及其控制方法，其可以抑制处理器温度的升高并且抑制处理器处理性能的降低。
为了达到该目的，根据本发明一方面的一种处理器系统包括：各自处理任务的多个第一处理器；
测量第一处理器中每个的温度的温度传感器；
存储由第一处理器处理的任务的程序，以及包含任务与任务优先级数之间关系的任务优先次序表的主存储器；以及
基于任务优先次序表和由温度传感器测量的第一处理器的温度将任务分配给第一处理器的第二处理器。
根据本发明另一方面、一种具有多个处理器的处理器系统的控制方法包括：
测量多个处理器的温度；
根据处理优先次序和处理器的温度将任务分配给处理器；
预计在执行一个处理的单位时间之后每个处理器的温度将达到的温度；
使预计温度超过预先确定温度的处理器将分配给该处理器的任务保存到主存储器；
使其预计温度没有超过预先确定温度的处理器处理分配的任务。
附图说明
图1是根据本发明第一实施方案的处理器系统的框图；
图2是包括在根据本发明第一实施方案的处理器系统中的主存储器的概念图，图2说明主存储器中的存储区以及存储在存储区中的信息；
图3和图4是说明根据本发明第一实施方案的处理器系统控制方法的流程图；
图5是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的温度数据表的概念图；
图6是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的任务优先级表的概念图；
图7显示包括在根据本发明第一实施方案的处理器系统的多芯处理器中的处理器与它们当前温度之间的关系；
图8是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的分派表的概念图；
图9是根据本发明第一实施方案的处理器系统的框图，图9说明任务程序从主存储器的DMA传输的方案；
图10是在根据本发明第一实施方案的处理器系统控制方法中，通过计算预计温度来创建处理器热量表的处理的流程图；
图11是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的任务处理时间表的概念图；
图12是说明包括在根据本发明第一实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图13是显示根据本发明第一实施方案的处理器系统的多芯处理器中处理器的空闲时间与温度降低之间关系的图；
图14是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的处理器冷却系数表的概念图；
图15是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的任务热值表的概念图；
图16是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的处理器热量表的概念图；
图17是说明在根据本发明第一实施方案的处理器系统控制方法中，用于数据保存的处理的流程图；
图18是根据本发明第一实施方案的处理器系统的框图，图18说明将数据从处理器保存到主存储器中的方案；
图19是存储在根据本发明第一实施方案的处理器系统主存储器中的分派表的概念图；
图20是根据本发明第一实施方案的处理器系统的框图，图20说明当重新分派任务时数据从主存储器到处理器的DMA传输的方案；
图21是说明包括在根据本发明第一实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图22是说明包括在根据本发明第一实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图23和图24是说明根据本发明第二实施方案的处理器系统控制方案的流程图；
图25是存储在根据本发明第二实施方案的处理器系统主存储器中的处理器冷却系数表的概念图；
图26是存储在根据本发明第二实施方案的处理器系统主存储器中的处理器热量表的概念图；
图27是说明在根据本发明第三实施方案的处理器系统控制方法中任务执行期间的处理的流程图；
图28是说明包括在根据本发明第三实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图29是包括在根据本发明第四实施方案的处理器系统中的多芯处理器的框图；
图30是显示包括在根据本发明第四实施方案的处理器系统中的多芯处理器中处理器的温度的概念图；
图31是存储在根据本发明第四实施方案的处理器系统主存储器中的影响温度表的概念图；
图32是包括在根据本发明第五实施方案的处理器系统中的多芯处理器的框图，图32说明随着时间过去操作的转变；
图33是说明包括在根据本发明第五实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图34是包括在根据本发明第五实施方案的处理器系统中的多芯处理器的框图；
图35是包括在根据本发明第六实施方案的处理器系统中的多芯处理器的框图，图35说明随着时间操作的转变；
图36是说明包括在根据本发明第六实施方案的处理器系统中的多芯处理器的状态的时序图；
图37是包括在根据本发明第六实施方案的处理器系统中的多芯处理器的框图，图37说明随着时间操作的转变；
图38是包括根据本发明第一到第六实施方案的处理器系统的数字TV的数字板的框图；以及
图39是包括根据本发明第一到第六实施方案的处理器系统的记录/再现装置的框图。
具体实施方式
根据本发明第一实施方案的处理器系统及其控制方法现在将参考图1来描述。图1是根据该实施方案的处理器系统的框图。
如图1中所示，根据该实施方案的处理器系统1包括多芯处理器10，主存储器20，系统控制器40，环境温度传感器50-1～50-l(l：1或更多的自然数)，DMA(直接存储器存取)控制器60，硬盘驱动器70，以及LAN适配器80。这些组件通过总线互连以能够相互数据通信。
多芯处理器10包括m个(m：2或更多的自然数)处理器11-1～11-m，以及与处理器11-1～11-m相关联提供的温度传感器12-1～12-m。
处理器11-1～11-m通过内部总线互连以能够相互数据通信。处理器11-1～11-m的每个包括接口(I/F)13，计算单元14，寄存器15和存储器16。接口13控制处理器11-1～11-m与外部之间信号的发送/接收。存储器16存储从主存储器20中读出的程序。计算单元14基于存储在存储器16中的程序执行任务。寄存器15临时地存储当计算单元14执行任务时使用的各种参数。寄存器15包括控制寄存器和运算寄存器。具有上述结构的处理器11-1～11-m彼此独立地执行程序并且执行分配的任务。处理器11-1～11-m例如在单个芯片中形成。例如，eDRAM(嵌入式动态随机存取存储器)可用作每个存储器16。温度传感器12-1～12-m测量相关联处理器11-1～11-m的温度。
主存储器20存储处理器11-1～11-m操作所必需的程序和数据。存储在主存储器20中的程序和数据随后将详细描述。
系统控制器40例如在多芯处理器10的处理器11-1～11-m之间仲裁。环境温度传感器50-1～50-l连接到系统控制器40，并且系统控制器40可以测量环境温度。
DMA控制器60执行多芯处理器10的处理器11-1～11-m中的存储器16之间，或者存储器16与主存储器20之间数据的DMA传输。
硬盘驱动器70存储多芯处理器10操作所必需的数据。
LAN适配器80将处理器系统1连接到LAN或因特网。
在具有上述结构的处理器系统1中，处理器11-1～11-m可以共享主存储器20，并且处理器11-1～11-m可以独立地操作。每个处理器11-1～11-m的温度信息可以通过处理器11-1～11-m读出。但是，在下面的描述中，假定操作系统运行在处理器11-1～11-m的～个中以控制其他处理器，并且温度信息由该处理器处理。
接下来，处理器系统1中的多芯处理器10的操作被描述。特别地，注意温度的变化与任务的分配(分派)之间的关系。图2是主存储器20的内部结构的概念图。图2显示存储在主存储器20中并且对于任务分派所必需的信息。
如图2中所示，主存储器20包括任务控制块21，处理器热量表26，处理器冷却系数表27，任务程序28-1～28-n(n：1或更多的自然数)，温度数据表29，任务管理程序30，操作系统31，和上下文保存区32。
任务控制块21包括任务优先级表22，分派表23，任务热值表24和任务处理时间表25。任务优先级表22包含关于待处理的多个任务优先级次序的优先次序信息。分派表23包含关于任务与处理器11-1～11-m之间对应的信息。任务热值表24包含关于任务与当任务执行时处理器11-1～11-m的温度升高之间关系的信息。任务处理时间表25包含关于任务与执行每个任务所需处理时间之间的关系的信息。
处理器热量表26包含关于当任务基于分派表23中的对应而执行时，处理器11-1～11-m的温度将最终达到的处理器11-1～11-m预计温度的温度信息。
处理器冷却系数表27包含关于在处理器11-1～11-m基于分派表23中的对应信息执行任务之后，根据自由时间(空闲时间)的过去处理器11-1～11-m的温度降低的温度信息。
任务程序28-1～28-n是n个任务的执行程序。任务数目n可能大于或小于处理器11-1～11-m的数目m。
温度数据表29包含关于处理器11-1～11-m的操作被保证的温度范围的信息，以及关于存在损坏可能性的上限温度的信息。
任务管理程序30是将n个任务分派给处理器11-1～11-m的程序。
上下文保存区32存储当任务从处理器11-1～11-m保存时，任务重新启动所必需的数据。任务保存随后详细描述。
存储在主存储器20中的信息的特定实例将与任务分派方法一起描述。多芯处理器11的操作按顺序描述。
<系统初始化>
首先(例如通电时)，系统初始化被执行。在初始化时，操作系统31在主存储器20中创建或加载与由系统执行的任务相关的任务信息。任务信息包括例如已经参考图2说明的任务优先级表22，分派表23，任务热值表24，任务处理时间表25，处理器热量表26，处理器冷却系数表27，任务程序28-1～28-n，温度数据表29，以及任务管理程序30。此外，上下文保存区32保存在主存储器20中。操作系统31也设置任务处理的周期(例如，一个周期的持续时间)。
在初始化的阶段，执行其他处理器的控制、任务分派、数据保存和处理器之间的仲裁的处理器被确定。在下面的描述中，假定处理器11-m执行这些功能。不用说，这些功能可能由另一个处理器11-1～11-(m-1)执行，或者由系统控制器40执行。
首先，处理器11-m从主存储器20中读出任务管理程序30。处理器11-m根据任务管理程序30执行处理，这在图3和图4中说明。处理器11-m使用温度传感器12-1～12-(m-1)来监控处理器11-1～11-(m-1)的温度(步骤S10)。处理器11-m从主存储器20中读出温度数据表29并且将温度数据表29中的安全温度与设置在不可操作状态中的处理器的温度相比较(步骤S11)。温度数据表29的一个实例参考图5来说明。图5是温度数据表29的概念图。
如图5中所示，温度信息表29包含关于例如处理器11-1～11-m的安全温度，警告温度，危险温度以及绝对危险温度的信息。安全温度是处理器的温度足够低且处理器的正常操作被完全保证的温度。在图5的实例中，安全温度是低于T1的温度。警告温度是处理器的温度高于安全温度但是处理器的正常操作被保证的温度。在图5的实例中，警告温度是T1或更高且低于T2的温度。危险温度是处理器的温度高于警告温度且处理器的正常操作不被保证的温度。在图5的实例中，危险温度是T2或更高且低于T3的温度。绝对危险温度是处理器的温度高于危险温度且处理器可能被热量损坏的温度。在图5的实例中，绝对危险温度是T3或更高的温度。在图5的实例中，仅一种温度信息表29被创建。也就是，温度信息表29共同地用于处理器11-1～11-m。但是，多个温度信息表29可以为各个处理器11-1～11-m而提供。温度信息表29预先由计算机仿真器的操作或实际机器的操作来准备。
在步骤S11中，处于不可操作状态中且温度不高于安全温度的处理器的使用重新开始(步骤S12)。不处于操作中且温度高于安全温度的处理器被确定为仍然不可使用。
如果存在处于操作中的其他处理器，每个处理器的温度与危险温度相比较(步骤S13)。如果不存在其温度处于危险温度范围内的处理器，初始化完成。如果存在其温度处于危险温度范围内的处理器，与该处理器相关联的数据被保存(步骤S14)并且处理器的使用被停止(步骤S15)。数据保存随后将详细描述。
步骤S10～S15由系统控制器40执行。此后，任务分配的角色或仲裁的角色可能转移到可使用处理器的任何一个(上面实例中的处理器11-m)。
<任务分派>
如果初始化结束，处理器11-m开始任务到处理器11-1～11-(m-1)的分派。首先，基于由温度传感器12-1～12-(m-1)获得的处理器11-1～11-(m-1)的当前温度以及从主存储器20中读出的任务优先级表22，处理器11-m设置任务执行的次序并且确定任务如何分配到处理器(步骤S16；该处理称作“调度”)。
存在两种调度方法：分配的次序在处理器操作期间动态改变的方法，以及分配的次序在处理器操作之前静态确定的方法。任务分配主要基于任务优先级信息来执行。在本系统中，调度不仅考虑到优先级而且考虑到热量而静态地执行，随后到处理器的分配(分派)被执行。当处理实际执行时，调度和分派考虑到随后时间中的温度变化而动态地执行。分派由从主存储器到相关处理器核心的存储器或到主存储器中相关处理器核心区的DMA传输来执行。
本处理详细描述。在调度开始时，处理器11-m从主存储器20中读出任务优先级表22。任务优先级表22的一个实例参考图6描述。图6是任务优先级表22的概念图。
如图6中所示，任务优先级表22指示各个任务与任务执行优先次序之间的关系。在本实施方案中，假定n个任务TASK-1～TASK-n分别具有优先级数1～n。
处理器11-m基于任务的优先级数和处理器11-1～11-(m-1)的温度执行调度。假定处理器11-1～11-(m-1)的温度如图7中所示。也就是，处理器11-1具有最低的温度。处理器11-m使得处理器11-1执行具有最高优先级数的任务TASK-1。然后，处理器11-m使得其他处理器，从具有最低温度的一个开始接连地，基于优先级数执行任务。
当调度完成时，处理器11-m更新从主存储器20中读出的分派表23(步骤S17)。图8显示分派表23的一个实例。如图8中所示，分派表23包含处理器11-1～11-(m-1)与待由处理器11-1～11-(m-1)执行的任务之间的关系。在图8的实例中，每个处理器仅执行一个任务。作为选择，一个处理器可以被使得执行多个任务。
基于在步骤S17中更新的分派表22，处理器11-m实际地分配(也就是分派)任务到处理器11-1～11-(m-1)(步骤S18)。特别地，如图8中所示，任务TASK-1～TASK-(m-1)分派到处理器11-1～11-(m-1)。
图9是显示任务分派时多芯处理器10，主存储器20以及DMA控制器60的框图。如图9中所示，处理器11-m指示DMA控制器60将任务程序28-1～28-(m-1)从主存储器20传输到处理器11-1～11-(m-1)。然后，DMA控制器60将各个任务程序存储于那里的主存储器20中的地址ADD(Sr)，其数据大小，以及处理器11-1～11-(m-1)的存储器16中的地址ADD(De)传递到主存储器20。程序传输到各个处理器的存储器16。在这种情况下，不仅任务程序28-1～28-(m-1)而且执行任务所需的数据同时传输到处理器11-1～11-(m-1)。
接下来，处理器11-m计算当处理器执行分派的任务TASK-1～TASK(m-1)时处理器11-1～11-(m-1)将升高到的温度(预计温度)(步骤S19)。步骤S19参考图10描述。图10是说明计算预计温度的方法的流程图，并且显示步骤S19的细节。
处理器11-m基于从主存储器20中读出的任务处理时间表25来计算自由时间(空闲时间)(步骤S40)。任务处理时间表的一个实例参考图11描述。图11是任务处理时间表的概念图。如图11中所示，任务处理时间表25包含关于任务TASK-1～TASK-n以及执行这些任务所必需的时间p1～pn的信息。因为执行每个任务所必需的时间可以从任务处理时间表25中理解，空闲时间可以通过从周期时间中减去处理时间来计算。空闲时间参考图12描述。图12是说明随着时间过去而改变的处理器状态的时序图。
如图12中所示，假定处理器11-1例如已经以预先确定的周期时间执行任务TASK-1。执行开始的时刻是t0，时间p1由任务TASK-1的执行而消耗，并且执行结束的时刻是t1。处理器11-1在时刻t1和周期的结束时间t4之间处于空闲状态。没有处理被执行的时间称作“空闲时间”。该上下文中的“周期”是由每个处理器处理的单位时间期间。调度或任务分派基于逐个周期来执行。
基于计算的空闲时间，处理器11-m计算每个处理器11-1～11-(m-1)的温度降低(步骤S41)。“温度降低”参考图13描述。图13是显示在处理器11-1～11-(m-1)不执行任务的情况下逝去时间和温度变化之间的关系的图。如图13中所示，假定时刻tA到时刻tB之间的时期是空闲时间。在该时期中，处理器不执行处理并且没有热量产生。处理器的温度从温度TA降低到温度TB。温度降低的该范围称作“温度降低”。每个处理器的温度降低可以基于图13中所示的关系和处理器的当前温度来计算。
结果，如图14中所示的处理器冷却系数表27被创建。图14是处理器冷却系数表27的实例的概念图。如图14中所示，每个处理器11-1～11-(m-1)温度的降低Td1～Td(m-1)可以从待处理的任务和当前温度来理解。实际上，不需要计算温度降低。原因是周期时间和任务处理时间预先理解并且图13中所示的关系也从半导体芯片的特性理解，因此图14中所示的处理器冷却系数表可以从一开始在主存储器20中创建。因此，处理器11-m可以通过参考从主存储器20中读出的处理器冷却系数表27来识别每个处理器11-1～11-(m-1)的温度降低Td1～Td(m-1)。
接下来，处理器11-m实际地计算预计温度(步骤S42)。预计温度使用处理器冷却系数表27，任务热值表24和当前温度来计算。任务热值表24的一个实例参考图15描述。图15是任务热值表24的概念图。
如图15中所示，任务热值表24指示当它们执行任务TASK-1～TASK-n时处理器温度升高的温度Ti1～Tin。参考任务热值表24，理解当执行相关任务时每个处理器的温度升高多少成为可能。
处理器11-m将当任务TASK-1～TASK-(m-1)执行时发生的温度升高Ti1～Ti(m-1)增加到当前温度Tm1～Tm(m-1)。此外，处理器11-m从相加结果中减去温度降低Td1～Td(m-1)。结果，执行任务TASK-1～TASK-(m-1)之后每个处理器11-1～11-(m-1)将升高到的预计温度Theat1～Theat(m-1)被获得。
当完成预计温度Theat1～Theat(m-1)的计算时，处理器11-m更新处理器热量表26(步骤S43)。处理器热量表26的一个实例参考图16描述。图16是处理器热量表26的概念视图。如图16中所示，处理器热量表26包含执行在步骤S18中分派的任务之后处理器11-1～11-(m-1)将升高到的预计温度Theat1～Theat(m-1)。
上述步骤S40～S43对于处理器11-1～11-(m-1)的每个而执行(步骤S44)。
步骤S20之后，处理器11-m将每个处理器11-1～11-(m-1)的预计温度Theat1～Theat(m-1)与参考温度数据表29获得的警告温度相比较(步骤S21)。如果所有处理器11-1～11-(m-1)的预计温度都低于警告温度，处理器11-m确定任务可正常执行，并且开始任务由处理器11-1～11-(m-1)的执行。
另一方面，如果存在其预计温度高于警告温度的处理器，处理器11-m保存与该处理器相关的数据(步骤S22)。步骤S22参考图17描述。图17是说明数据保存方法的流程图。图17显示步骤S22的细节。
首先，处理器11-m要求操作系统执行上下文保存。上下文保存意味着处理器的状态被保存例如。数据传输指令发出到DMA控制器60，并且数据传输开始(步骤S51)。参考图18，上下文保存通过以处理器11-1的预计温度高于警告温度的情况作为实例来描述。图18是显示当数据保存对于处理器11-1执行时多芯处理器10，主存储器20和DMA控制器60的框图。
如图18中所示，DMA控制器60将存储在处理器11-1中的寄存器15和存储器16中的程序和数据通过DMA传输到主存储器20的上下文保存区32(步骤S52，S53)。同时，如果主存储器20中存在由处理器11-1使用的任务数据或任务堆栈，这些也传输到上下文保存区32。从而，处理器11-1的当前状态保存在主存储器20中并且被保护(步骤S54)。保存在上下文保存区32中的数据等用于任务的重新分派。重新分派将随后描述。
步骤S51～S54的处理对于所有需要数据保存的处理器而执行(步骤S55)，并且这些处理器的使用停止(“不可使用”)(步骤S23)。上述数据保存方法与步骤S14中相同。
<重新调度>
如果分派到在步骤S21中其预计温度不低于警告温度的处理器的任务在优先次序中具有高位置(步骤S24)，重新调度在开始已经分派的任务之前执行(步骤S25)。重新调度在处理器11-m接收到来自操作系统的上下文保存完成通知之后执行。
例如，已经参考图18描述的处理器11-1被分配具有优先次序中最高位置的任务TASK-1。处理器11-m寻找除处理器11-1之外、任务TASK-1可以分派到其上的处理器。如果存在这种处理器，处理器11-m确定任务TASK-1将重新分派给该处理器。基本上，重新调度可以执行，使得任务TASK-1分派到其温度低于危险温度的空闲处理器。如果存在多个空闲处理器，任务TASK-1可能分派到具有最低温度的空闲处理器。在具有最低温度的处理器已经被分配任务的情况下，任务可以被保存并且任务TASK-1可以重新分派。这样，重新调度被执行。在重新调度执行之后，分派表被更新(步骤S17)。
图19是重新调度之后更新的分派表的概念图。因为处理器11-1(处理器-1)设置在不可使用状态，没有任务分派到它。其他处理器的任何一个被重新分配与先前分派的任务不同的任务。
假定任务TASK-1到处理器11-5的重新分派被确定。然后，处理器11-m执行如结合步骤S18描述的任务分派。在这种情况下，与任务TASK-1相关的数据和程序从上下文保存区32传输到处理器11-5。图20说明该处理。图20是显示当任务TASK-1分派到处理器11-5时多芯处理器10，主存储器20和DMA控制器60的框图。
如图20中所示，根据来自处理器11-m的传输指令，数据和程序从主存储器20的上下文保存区32传输到处理器11-5的寄存器15和存储器16。结果，数据保存之前即时的处理器11-1的状态恢复到处理器11-5中。
<任务的执行>
在步骤S21中确定关于所有处理器估计的温度<警告温度之后，或者在步骤S21中确定估计的温度>警告温度并且重新调度执行之后，任务被执行(步骤S26)。即使重新调度在步骤S25中执行，可能存在高优先级任务没能被分派的情况。在这种情况下，控制在任务保存在上下文保存区32中的状态下继续到步骤S26。
给出仅处理器11-1在步骤S23中设置在不可使用状态中的情况的描述。处理器11-m周期性地监控正在执行任务的处理器11-2～11-(m-1)的温度(步骤S27)。在处理以指定周期重复的实时应用正在执行的情况下，温度以周期间隔监控。由温度传感器12-2～12-(m-1)获得的处理器11-2～11-(m-1)的当前温度与从温度数据表29中获得的危险温度相比较(步骤S28)。
如果当前温度低于危险温度，处理器11-2～11-(m-1)继续任务的执行(步骤S29)。但是，可能存在处理器的当前温度因环境温度的突然改变、处理器特性的不一致，或者意外的过度负荷而达到危险温度的情况。在这种情况下，处理器11-m执行处理器的数据保存(步骤S31)并且停止处理器的操作。数据保存方法与结合步骤S22描述的相同。曾经停止的处理器的操作在同一周期中不重新开始。
如果其他处理器的当前温度没有升高到危险温度并且当前周期没有问题地完成(步骤S30)，处理器11-m更新处理器热量表26(步骤S33)。在步骤S33中，处理器11-m执行处理器热量表26中预计热量信息的减去。因此，处理器热量表中的数据变成当前温度。
此后，步骤S25～S33重复，直到所有任务的处理完成(步骤S34)。
如上所述，根据本发明第一实施方案的处理器系统及其控制方法，下面的有利效果(1)～(3)可以获得。
(1)处理器系统的操作性能可以提高(部分1)。
通常，在具有多个处理器的多芯处理器中，各个处理器的温度因每个处理器的漏电流、热辐射电阻的不一致、处理器的物理布置和执行处理的差异而不同。在本实施方案中，任务基于任务的优先次序和处理器温度分配给处理器。例如，具有最高优先级数的任务分派给具有最低温度的可操作处理器。例如，在存在实时应用的情况下，实时应用设置为高优先级任务。从而，该任务优先地分派给处理器并且在实时应用的操作中没有问题出现。图21说明实时应用的操作。在图21中，任务TASK-1，TASK-10和TASK-20是实时应用。在实时应用是以预先确定的周期时间完成处理并且以预先确定的周期重复处理的任务例如视频应用或音频应用的情况下，该任务周期性地分派给处理器。
如上所述，具有高优先级数的任务优先地分派到处理器。换句话说，调度执行，使得具有高优先级数的任务与其他任务相比较优选地执行。因此，具有高优先级任务执行的挂起可以有效地防止。结果，防止使用处理器的系统中的严重问题并且提高处理器系统的操作性能成为可能。
(2)处理器系统的操作性能可以提高(部分2)。
在根据本实施方案的结构中，执行任务之后处理器将升高到的预计温度在执行任务之前计算。基于计算结果，处理器热量表被创建。任务分派被执行，使得预计温度可以不达到警告温度。因此，已经实际地执行任务的处理器的温度超过警告温度的可能性低。但是，如果温度因环境的影响而达到危险温度，由处理器执行的任务被保存在主存储器20中的上下文保存区32中。因此，即使处理器的操作在完成任务之前停止，该任务在下一个周期中优先地分派到适当处理器并且任务从操作停止时的状态重新开始。
图22说明该方案。如图22中所示，假定在周期时间1内由处理器11-1执行的任务TASK-1被挂起。在下一个周期时间2内，挂起的任务TASK-1重新分派到处理器11-3并且处理从处理器11-1挂起任务TASK-1的阶段重新开始。如果由处理器11-3执行的任务TASK-1也被挂起，并且在周期时间3内不存在可用的处理器，任务TASK-1在下一个周期时间4内分派到处理器11-1。
如此，即使任务的处理被挂起，任务在随后的周期时间内优选地分派到适当处理器并且挂起的任务的处理重新开始。这样，使用处理器的系统中的故障可以防止。因此，处理器系统的操作性能可以提高。
(3)处理器系统中的温度升高可以抑制。
根据本实施方案的处理器系统，其温度已经达到危险温度的处理器的操作停止。因此，整个处理器系统中的温度升高可以抑制。
如上面结合有利效果(2)描述的，即使任何一个处理器的操作在它执行任务时停止，处理器的状态(包括经受算数运算的数据)由上下文保存而保存在主存储器中。因此，操作性能的降低可以抑制。
在上述实施方案中，分派表23在步骤S17中整个重写，如图19中所示。作为选择，分派表的较早版本可以被存储。在这种情况下，关于没有由重新调度而重新分派的任务，分派这些任务的处理可以省略。
接下来，根据本发明第二实施方案的处理器系统及其控制方法被描述。第二实施方案区别于第一实施方案在于预计温度在任务分派之前计算。处理器系统的构造与第一实施方案中相同，并且其描述省略。处理器系统的操作参考图23和图24的流程图描述。与第一实施方案的那些共同的部分的描述省略。
首先，已经结合第一实施方案描述的步骤S10～S15的处理被执行以完成初始化。在初始化完成之后，预计温度首先被计算(步骤S60)。步骤S60中预计温度的计算方法基本上与第一实施方案中步骤S19中相同。在本实施方案中，预计温度关于每个处理器执行多个任务的情况而计算。为此目的，预计温度使用已经参考图15描述的任务热量值表24和图25中所示的处理器冷却系数表27来计算。该第二实施方案中使用的处理器冷却系数表27不同于第一实施方案中的在于，表27包含在处理器已经执行所有任务TASK-1～TASK-n的情况下，每个处理器11-1～11-(m-1)的温度降低。在每个处理器执行任务TASK-1～TASK-n的情况下计算温度降低的方法与第一实施方案中的计算方法相同。特别地，在本实施方案中，温度降低关于处理器11-1～11-(m-1)和任务TASK-1～TASK-n的所有组合而计算，并且如图25中所示的处理器冷却系数表27被创建。
使用图25中所示的处理器冷却系数表27，处理器11-m计算处理器11-1～11-(m-1)的预计温度。计算方法与第一实施方案中相同。但是，像处理器冷却系数表27一样，预计温度关于处理器11-1～11-(m-1)和任务TASK-1～TASK-n的所有组合而计算。结果，如图26中所示的处理器热量表26被创建(步骤S61)。特别地，通过参考处理器热量表26，识别在处理器11-1执行任务TASK-1～TASK-n的情况下的预计温度Theat11～Theat1n，在处理器11-2执行任务TASK-1～TASK-n的情况下的预计温度Theat21～Theat2n，在处理器11-3执行任务TASK-1～TASK-n的情况下的预计温度Theat31～Theat3n，...，以及在处理器11-(m-1)执行任务TASK-1～TASK-n的情况下的预计温度Theat(m-1)1～Theat(m-1)n成为可能。
在更新处理器热量表26之后，处理器11-m执行调度(步骤S62)。调度使用从任务优先级表22中获得的每个任务的优先级、处理器11-1～11-(m-1)的当前温度、从处理器热量表26中获得的处理器11-1～11-(m-1)的预计温度、以及从温度数据表29中获得的警告温度来执行。基本上，像第一实施方案一样，调度执行，使得在优先次序中具有最高位置的任务分配给具有最低温度的处理器。在调度处理中，预计温度与警告温度相比较(步骤S63)。如果关于具有高优先级的任务，预计温度超过警告温度(步骤S64)，重新调度执行(步骤S66)。在此阶段，任务不实际地分派给处理器。因此，不需要停止其预计温度超过警告温度的处理器的操作。处理器11-m考虑到任务的优先次序和当前温度而有效地执行调度，以减少不可操作的处理器。
当调度完成时，处理器11-m更新分派表23(步骤S65)。基于分派表23，处理器11-m分派任务给处理器11-1～11-(m-1)。
随后，像第一实施方案一样，从步骤S26开始的处理执行。
根据本实施方案的处理器系统和控制方法，除了已经结合第一实施方案描述的有利效果(1)～(3)之外，下面的有利效果(4)可以获得。
(4)处理器系统的操作性能可以提高(部分3)。
在根据本实施方案的结构和方法中，当每个处理器执行各个任务时处理器的温度将升高到的处理器预计温度在分派任务给处理器之前计算。这样，执行任务分派的处理器(或系统控制器)可以结合处理器和任务的所有组合识别预计温度。因此，到处理器的有效任务分派可以考虑到任务的优先次序而执行，并且处理器系统的处理性能可以提高。
接下来，根据本发明第三实施方案的处理器系统及其控制方法将被描述。第三实施方案涉及一种进一步抑制第一和第二实施方案中多芯处理器中温度升高的方法。处理器系统的结构与第一实施方案中相同，所以其描述省略。根据第三实施方案的处理器系统的操作参考图27描述。图27是说明第三实施方案的处理器系统操作的一部分的流程图。
处理器11-1～11-(m-1)在第一实施方案中步骤S21或S24之后或者在第二实施方案中步骤S18之后开始任务的执行(步骤S26)。处理器11-m周期性地监控执行任务的处理器11-1～11-(m-1)的温度(步骤S27)。在第一和第二实施方案中，当前温度在步骤S28中与危险温度相比较。在本第三实施方案中，当前温度在步骤S70中与警告温度相比较。如果当前温度低于警告温度，处理器被使得继续任务的执行(步骤S29)。如果当前温度是警告温度或更高，数据被保存且处理器的操作停止(步骤S32)。
随后的处理与第一和第二实施方案中相同。
根据第三实施方案的方法，除了已经结合第一和第二实施方案描述的有利效果(1)～(4)之外，下面的有利效果(5)可以获得。
(5)多芯处理器的温度升高可以有效地抑制。
该有利效果参考图28描述。图28是显示随着时间过去处理器的状态和处理器的温度的图。任务在时刻t0开始。周期时间是时刻t0和时刻t3之间。在图28的实例中，处理器温度变得高于危险温度。
在当处理器正在执行任务时处理器温度与危险温度相比较的情况下，处理器的操作在时刻t2停止，如图28中所示。时刻t2和时刻t3之间的时期Δt1是空闲时间。在空闲时间中，处理器的温度降低。即使操作暂停指令发出到处理器，但是，处理器的操作不能在暂停指令发出的同时停止。在暂停指令的发出到操作的实际停止之间存在预先确定的时间间隔。因此，处理器的温度不会在时刻t2立即开始降低。在预先确定的时期过去之后，处理器的温度开始降低。如图28中由情况3指示的，处理器的温度在空闲时间Δt1期间没有充分地降低，并且处理器的温度即使在下一个周期时间从其开始的时刻t3处仍然在危险温度之上。此外，如图28中由情况4指示的，处理器的温度可能达到绝对危险温度。如果处理器的温度达到绝对危险温度，处理器可能物理地变得不可操作。
在本实施方案中，执行任务的处理器的温度与低于危险温度的警告温度相比较。如图28中所示，处理器在时刻t1处停止操作。因此，时刻t1和时刻t3之间的时期Δt2(＞Δt1)变成空闲时间。处理器在空闲时间Δt2期间充分冷却。如由情况2指示的，处理器的温度降低到安全温度。在最坏的情况下，处理器的温度变得低于警告温度(情况1)。
根据第三实施方案的上述方法，处理器可以充分冷却，并且处理器的热逸散或破坏可以防止。因为处理器在空闲时间期间完全冷却，任务可以在下一个周期时间内分派。因此，处理器系统的处理有效性可以提高。
接下来，根据本发明第四实施方案的处理器系统及其控制方法将被描述。第四实施方案涉及一种改进第一到第三实施方案中预计温度的计算精度的方法。
图29是多芯处理器10的框图。处理器11-1～11-m受来自相邻处理器热传播的相互影响，导致温度的升高。例如，在图29中所示布置的情况下，处理器11-1受来自位于处理器11-1最小距离(d1)的处理器11-2和11-3的热传播严重地影响。处理器11-1也在某种程度上受来自位于处理器11-1次最小距离(d2)的处理器11-4的热传播影响。另外，处理器11-1有点受来自其他处理器11-5～11-m的热传播影响。
在本第四实施方案中，当预计温度在第一到第三实施方案的步骤S19或S60中计算时，来自相邻处理器热传播的影响被考虑。例如，如果注意图29中的处理器11-1，预计温度Theat如图30中所示。如果因来自处理器11-2，11-3和11-4的热传播的温度升高由影响温度Taff12，Ta13和Taff14指定，下面的等式给出，
Theat1＝Tm1+(Ti-Td)+Taff12+Taff13+Taff14。
如上所述，为了在计算预计温度时加上影响温度，影响温度表存储在主存储器20中。图31显示影响温度表的一个实例。图31是影响温度表的概念视图。
如图31中所示，影响温度表包含处理器11-1～11-m经受其他处理器的热传播的影响作为系数c。系数c预先通过仿真或使用实际机器的测量得到。影响温度Taff通过将系数乘以每个处理器的当前温度来计算。现在假定处理器11-1经受处理器11-2的热传播影响的系数是c12并且处理器11-2的当前温度是Tm2。在这种情况下，处理器11-1的温度因处理器11-2的影响而升高的影响温度Taff12通过(Tm2×c12)来计算。处理器11-m在步骤S19或S60中或者在步骤S19或S60之前执行该计算，并且完成影响温度表的创建。当预计温度Theat实际地计算时，影响温度表，以及任务热值表和处理器冷却系数表被参考。
根据该实施方案的方法，除了已经结合第一和第二实施方案描述的有利效果(1)～(5)之外，下面的有利效果(6)可以获得。
(6)处理器系统的性能可以提高(部分4)。
在本实施方案的方法中，处理器的预计温度Theat考虑到其他处理器的热量的影响而计算。因此，预计温度Theat的精度可以增强。也就是，预计温度Theat与实际执行任务时的温度之间的误差可以降低。这可以减少当任务执行时处理器的温度超过危险温度(或警告温度)的情况的可能性。因此，处理器的更有效使用是可能的，并且处理器系统的性能可以提高。
在上述实施方案中，处理器11-1作为实例，并且来自处理器11-2～11-4的热传播被考虑。随着所考虑的处理器数目增加，精度变得越高。但是，随着与处理器的距离变得越大，热传播的影响降低。多少处理器应被考虑应当通过一般地考虑预计温度中的期望精度及其计算量来确定。
关于影响温度，反馈的影响可能被考虑。例如，注意处理器11-1和处理器11-2之间的关系。处理器11-1的温度因来自处理器11-2的热传播而升高。然后，处理器11-2的温度也因来自具有升高后温度的处理器11-1的热传播而升高。此外，处理器11-1的温度因具有升高后温度的处理器11-2的热传播而升高。影响温度表可能通过考虑处理器如此相互影响并且处理器的温度升高的情况来创建。在这种情况下，预计温度可以较高的精度计算。
接下来，根据本发明第五实施方案的处理器系统及其控制方法将被描述。在第五实施方案中，故意设置在不可操作状态中的处理器在多芯处理器10中提供。从而，整个多芯处理器的温度的升高被抑制。
图32是根据本第五实施方案的多芯处理器10的框图。图32说明随着时间过去处理器操作的转变。如图32中所示，在根据第五实施方案的多芯处理器10中，处理器中至少一个被强行设置在不可操作的状态中。设置在不可操作状态中的处理器因不同的周期时间而有所不同。
图33是说明处理器11-1～11-m的操作的时序图。设置在不可操作状态中的处理器对应于图32中的那些。如图32和图33中所示，处理器11-1在周期时间1内设置在不可操作状态中，处理器11-2在下一个周期时间2内设置在不可操作状态中，而处理器11-3在周期时间3内设置在不可操作状态中。当然，设置在不可操作状态中的处理器不执行任何处理，并且处理器设置在不可操作状态中的周期时间是空闲时间。
为了将处理器依次设置在不可操作状态中，执行任务管理的处理器或系统控制器保持分派表。没有任务以强行方式分派到分派表中处理器的所选一个，并且处理器编号一个周期一个周期地递增或递减。因此，设置在不可操作状态中的处理器被切换。
根据本实施方案的处理器系统和控制方法，除了已经结合第一到第四实施方案描述的有利效果(1)～(6)之外，下面的有利效果(7)可以获得。
(7)多芯处理器温度的升高可以抑制，并且多芯处理器的温度可以变得一致。
根据该实施方案，不操作的处理器故意被提供并且动态地切换。因为不操作的处理器的提供，多芯处理器10温度的升高可以有效地抑制。从周期到周期，设置在不可操作状态中的处理器被切换。因此，防止多芯处理器的温度分布的局部升高/降低，以及使得多芯处理器的温度变得一致成为可能。
结果，依赖于温度的处理器的特性在多芯处理器10内变得基本相同，并且处理器特性的局部不一致可以防止。
上述方法可以通过使用专用硬件来实现，如图34中所示。图34是多芯处理器10的框图。如图34中所示，多芯处理器10包括控制处理器11-1～11-m的控制器17。控制器17存储处理器编号，并且强行将与处理器编号相对应的处理器11-1～11-m设置在不可操作状态中。例如，在处理器11-m执行任务分派的情况下，控制器17通知处理器11-m，关于哪个处理器将设置在不可操作状态中。控制器17包括递增单元或递减单元18。每当周期改变时，处理器编号递增或递减。处理器11-m分派任务到处理器，除了由控制器17设置在不可操作状态中的处理器。
接下来，根据本发明第六实施方案的处理器系统及其控制方法将被描述。在第六实施方案中，执行具有高优先级任务、用于紧急情况使用的处理器在第一到第五实施方案中提供。
根据第六实施方案的多芯处理器10的操作参考图35描述。图35是多芯处理器10的框图，并且说明随着时间过去操作的转变。如图35中所示，处理器11-m使用处理器11-1用于紧急情况。在周期时间1～3中，处理器11-m将处理器11-1从任务调度的目标中留出。处理器11-m对处理器11-2～11-(m-1)执行调度和任务分派。
现在假定多芯处理器10的温度通常随着操作进行而升高，并且在周期时间4内没有处理器变得可用于重新调度。然后，处理器11-m将具有最高优先级的任务分派给已经从调度目标中为紧急情况使用而保留的处理器11-1。同时，其他处理器11-2～11-(m-1)的操作停止。
此后，如果多芯处理器10的温度降低，处理器11-1的操作停止，像周期时间1～3中一样，任务分派给作为调度目标的处理器11-2～11-(m-1)。
图36显示随着时间过去处理器操作的转变和多芯处理器10的温度。如图36中所示，多芯处理器10的温度在周期时间1～3中升高。但是，在周期时间4中，多芯处理器10的温度因处理器11-2～11-(m-1)操作停止而突然降低。
如上所述，根据第六实施方案的处理器系统和控制方法，除了已经结合第一到第五实施方案描述的有利效果(1)～(7)之外，下面的有利效果(8)可以获得。
(8)处理器系统温度的升高可以抑制，同时防止应用执行的延迟。
根据第六实施方案的多芯处理器10包括用于紧急情况使用的处理器11-1。在正常操作时，处理器11-1的操作停止而用于正常操作的其他处理器11-2～11-(m-1)执行任务。但是，如果多芯处理器10的温度达到预先确定的级别或更高，用于正常操作的所有处理器11-2～11-(m-1)被使得不可操作。从而，多芯处理器快速地冷却到足够低的温度。当用于正常操作的处理器11-2～11-(m-1)被设置在不可操作状态中时，用于紧急情况使用的处理器11-1被使得可操作。处理器11-1执行具有最高优先级的任务。因此，应用执行的延迟可以抑制。
在第六实施方案中，像第五实施方案一样，处理器的操作可以由专用控制器来停止。特别地，如图37中所示，控制器19提供在多芯处理器10中。如果多芯处理器10的温度低于预先确定的级别，控制器19停止用于紧急情况使用的处理器11-1的操作。与其相关的信息传递到处理器11-m。如果多芯处理器10的温度达到预先确定的级别或更高，处理器11-2～1-(m-1)的操作停止而处理器11-1的操作开始。在处理器11-m执行控制例如任务分派的情况下，不仅将处理器11-1而且将处理器11-m设置在可操作状态中是可能的。但是，处理器11-m的操作可能通过让控制器19临时起处理器11-m的作用来停止。
根据本发明第一到第六实施方案的处理器系统和控制方法，任务分派根据处理器的当前温度和任务的优先次序来执行。当处理器的温度升高时，处理器的操作停止并且处理器的状态上下文保存在主存储器中。在随后的周期时间中，挂起的处理重新开始。因此，因温度升高而引起的处理器系统处理性能的降低可以抑制。
在第一实施方案中，首先，在优先次序中具有最高位置的任务分派给具有最低温度的处理器。如果处理器的预计温度超过警告温度，该处理器的操作停止。当然，具有第二或较低优先级的任务可能重新分派到该处理器。
在第一到第六实施方案中，温度传感器12-1～12-m为各个处理器11-1～11-m而提供。但是，不一定为每个处理器提供温度传感器。一个温度传感器可以被多个处理器所共享，并且处理器的温度可以由温度传感器来测量。作为选择，温度传感器可能布置在芯片上的过热点(比其他区域具有较高温度的区域)处，并且过热点附近处理器的温度可能被测量。
根据第一到第六实施方案的处理器系统可以嵌入在例如游戏机、家用服务器、TV或个人数字助理上。图38是包括在具有已经结合第一到第六实施方案描述的处理器系统的数字TV中的数字板的框图。数字板用来控制通信信息例如视频和音频。如图38中所示，数字板100包括前端单元110，图像绘图处理器系统120，数字输入单元130，A/D转换器140和180，重影减小单元150，3D YC分离单元160，彩色信号解码器170，LAN处理LSI 190，LAN终端200，桥接介质控制器LSI210，卡插槽220，闪速存储器230，以及大容量存储器(例如动态随机存取存储器(DRAM))240。前端单元110包括数字调谐器模块111和112，OFDM(正交频分多路复用器)解调单元113，和QPSK(四相移键控)解调单元114。
图像绘图处理器系统120包括发送/接收电路121，MPEG2解码器122，图形发动机123，数字格式转换器124，以及处理器125。例如，图形发动机123和处理器125对应于已经结合第一到第六实施方案描述的多芯处理器10。
在上面的结构中，地面数字广播电波，BS(广播卫星)数字广播电波和110度CS(通信卫星)数字广播电波由前端单元110解调。另外，地面模拟广播电波和DVD/VTR信号由3D YC分离单元160和彩色信号解码器170解码。解调/解码后的信号由发送/接收电路121输入到图像绘图处理器系统120并且分离成视频、音频和数据。关于视频，视频信息经由MPEG2解码器122输入到图形发动机123。
图39是包括结合第一到第六实施方案描述的处理器系统的记录/再现装置的框图。如图39中所示，记录/再现装置300包括前置放大器310，电机驱动器320，存储器330，图像数据控制电路340，用户I/FCPU 350，闪速存储器360，显示器370，视频输出单元380，和音频输出单元390。
图像数据控制电路340包括存储器接口341，数字信号处理器342，处理器343，音频处理器344，和视频处理器345。
使用上面的结构，从前置放大器310中读出的视频数据输入到图像数据控制电路340。然后，图形数据从数字信号处理器342输入到视频处理器345。视频处理器345基于绘图数据绘制物体。已经在第一到第六实施方案中描述的多芯处理器10对应于处理器343，并且主存储器20对应于存储器330。
另外的优点和修改将容易由本领域技术人员想到。因此，本发明在其更广泛的方面并不局限于这里显示并描述的具体细节和代表实施方案。因此，可以不背离由附加的权利要求及其等价物所定义的一般发明概念的本质或范围而做各种修改。

Claims (14)

1.一种处理器系统，其特征在于包括：
各自处理任务的多个第一处理器(11-1～11-(m-1))；
测量第一处理器(11-1～11-(m-1))中每个的温度的温度传感器(12-1～12-(m-1))；
存储由第一处理器(11-1～11-(m-1))处理的任务的程序(28-1～28-n)，以及包含任务与任务优先级数之间关系的任务优先次序表(22)的主存储器(20)；以及
基于任务优先次序表(22)和由温度传感器(12-1～12-(m-1))测量的第一处理器的温度将任务分配给第一处理器(11-1～11-(m-1))的第二处理器(11-m)。
2.根据权利要求1的系统，其特征在于，第二处理器(11-m)预计执行一个处理的单位时间之后第一处理器(11-1～11-(m-1))的每个将达到的温度，
当预计温度超过预先确定温度时，第二处理器(11-m)保存分配给第一处理器(11-1～11-(m-1))的任务，并且停止第一处理器(11-1～11-(m-1))的操作。
3.根据权利要求1的系统，其特征在于，第二处理器(11-m)预计执行一个处理的单位时间之后第一处理器(11-1～11-(m-1))的每个将达到的温度，
第二处理器(11-m)将任务仅分配给其预计温度不超过预先确定温度的第一处理器(11-1～11-(m-1))。
4.根据权利要求2或权利要求3的系统，其特征在于，预先确定的温度是第一处理器(11-1～11-(m-1))的操作被允许的上限温度，
主存储器(20)还存储：
包含关于第一处理器(11-1～11-(m-1))中每个的上限温度的第一数据的第一温度数据表(29)；
包含关于当任务处理时第一处理器(11-1～11-(m-1))温度的升高的第二数据的第二温度数据表(24)；
包含关于第一处理器(11-1～11-(m-1))温度的降低的第三数据的第三温度数据表(27)，温度的降低与在单位时间内处理任务之后出现的空闲时间成比例；以及
包含关于第一处理器(11-1～11-(m-1))的预计温度的第四数据的第四温度数据表(26)；并且
第二处理器(11-m)使用从温度传感器(12-1～12-(m-1))获得的当前温度、从第二温度数据表(24)获得的第二数据、从第三温度数据表(27)获得的第三数据计算预计温度，将计算的预计温度存储在第四温度数据表(26)中，并且将预计温度与上限温度相比较。
5.根据权利要求2或权利要求3的系统，其特征在于，第二处理器(11-m)监控温度传感器；
当任务正在处理时第一处理器(11-1～11-(m-1))中任何一个达到预先确定的温度时，第二处理器(11-m)将任务保存在主存储器中，并且停止第一处理器(11-1～11-(m-1))的操作；以及
主存储器(20)包括与所保存任务相关的信息存储于其中的上下文保存区(32)。
6.根据权利要求1的系统，其特征在于，主存储器(20)还存储包含关于第一处理器(11-1～11-(m-1))与分配给每个第一处理器(11-1～11-(m-1))的任务之间对应的信息的任务分配表(23)，
第二处理器(11-m)更新任务分配表(23)，使得在任务优先次序表中具有最高优先级数的任务分配给具有最低温度的第一处理器，并且根据任务分配表中的信息将任务分配给第一处理器(11-1～11-(m-1))。
7.根据权利要求4的系统，其特征在于，主存储器(20)还存储包含关于第一处理器(11-1～11-(m-1))的温度因来自其他相邻第一处理器(11-1～11-(m-1))的热传播而升高的第五数据的第五温度数据表，
第二处理器(11-m)通过将第二和第五数据加到当前温度，并且减去第三数据来计算预计温度。
8.一种具有多个处理器的处理器系统的控制方法，其特征在于包括：
测量多个处理器(11-1～11-(m-1))的温度；
根据处理优先次序和处理器(11-1～11-(m-1))的温度将任务分配给处理器(11-1～11-(m-1))；
预计在执行一个处理的单位时间之后每个处理器(11-1～11-(m-1))的温度将达到的温度；
使预计温度超过预先确定温度的处理器(11-1～11-(m-1))将分配给该处理器(11-1～11-(m-1))的任务保存到主存储器(20)；
使其预计温度没有超过预先确定温度的处理器(11-1～11-(m-1))处理分配的任务。
9.根据权利要求8的方法，其特征在于还包括当具有高优先级数的任务被保存时，重新分配任务到其他处理器(11-1～11-(m-1))的任何一个。
10.一种具有多个处理器的处理器系统的控制方法，其特征在于包括：
测量多个处理器(11-1～11-(m-1))的温度；
根据处理优先次序和处理器(11-1～11-(m-1))的温度确定将分配给处理器(11-1～11-(m-1))的任务；
预计在执行一个处理的单位时间之后每个处理器(11-1～11-(m-1))的温度将达到的温度；
不将任务分配给其预计温度超过预先确定温度的处理器(11-1～11-(m-1))，而将任务分配给其预计温度没有超过预先确定温度的处理器(11-1～11-(m-1))；以及
使任务分配到其上的处理器(11-1～11-(m-1))处理任务。
11.根据权利要求8或权利要求10的方法，其特征在于在任务优先次序表中具有最高优先级数的任务分配给具有最低测量温度的处理器(11-1～11-(m-1))。
12.根据权利要求8或权利要求10的方法，其特征在于还包括：
如果处理器(11-1～11-(m-1))中任何一个的温度在任务执行时达到预先确定的温度，将正在由处理器(11-1～～11-(m-1))中任何一个处理的任务保存到主存储器(20)；
停止其温度达到预先确定温度的处理器(11-1～11-(m-1))的操作；以及
将保存的任务重新分配给其他处理器(11-1～11-(m-1))中任何一个。
13.根据权利要求12的方法，其特征在于，当任务保存到主存储器(20)时，在处理器(11-1～11-(m-1))中提供的寄存器(15)和存储器(16)的内容存储在主存储器(20)中，从而处理器(11-1～11-(m-1))的状态被保存，以及
当任务重新分配给其他处理器(11-1～11-(m-1))中任何一个时，通过保存任务而存储的处理器(11-1～11-(m-1))的状态从主存储器(20)中读出，从而其他处理器(11-1～11-(m-1))中任何一个被使得重新开始任务。
14.根据权利要求10的方法，其特征在于预计温度包括：
将当前温度和当处理器(11-1～11-(m-1))执行任务时处理器(11-1～11-(m-1))的温度升高的第一温度相加；
从当前温度和第一温度的相加结果中减去处理器(11-1～11-(m-1))的温度降低的并且基于单位时间内的空闲时间而获得的第二温度；
其中通过从相加结果中减去第二温度而获得的相减结果设置为预计温度。
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