CN1761565A - 用来印刷粘性材料的压力控制系统 - Google Patents

Abstract

印刷机包括用来分发诸如焊接剂浆料(16)之类的粘性材料(16)的印刷头(12)。印刷头(12)限定一个舱室而且包括至少一个来源口(13)和一个分发狭缝(24)。在舱室内，一个柔性膜片(21)将该舱室分成分发区域(18)和激活区域(19)。粘性材料(16)从安装在来源口(13)上的补给源流进分发区域(18)然后从狭缝(24)流出。为移置柔性膜片(21)而安置一个位移机构，以减少分发区域(18)的容积并借此通过狭缝(24)分发粘性材料(16)。印刷头(12)还包括一个可拆装的封套(28)，粘性材料(16)通过它流动而且在通过封套(28)时接触它。

Description

用来印刷粘性材料的压力控制系统

本发明的现有技术

在制造表面安装的印刷电路板时，模板印刷机能用来将焊接剂浆料印刷到电路板上。通常，沉积在电路板上的焊接剂浆料被自动地喂入模板印刷机，电路板上有图层或一些其它传导性表面；而且电路板上的一个或多个小洞或标记(称为“基准”)被用来在将焊接剂浆料印刷到电路板上之前使电路板与模板印刷机的模板或丝网适当地对准。在一些系统中，光学对准系统被用来使电路板与模板对准。这样的模板印刷机是在通过引证在此将其全部并入的以“Video Probe Aligning of Object to be Acted Upon(接受作用的物体的视频探头对准)”为题的美国专利RE34,615中描述和描绘的。

一旦电路板与印刷机中的模板适当地对准，电路板就向模板升起，焊接剂浆料被分发到模板上，刮刀(或涂刮器)横过模板迫使焊接剂浆料通过模板中的孔沉积到电路板上。当涂刮器横过面板移动时，焊接剂浆料倾向于在刮板前面卷起，这令人满意地引起焊接剂浆料的混合和剪切，获得有利于填充丝网或模板中的孔的预期的粘度。焊接剂浆料通常是从标准储罐(例如，SystemsEngineering and Management Co.(SEMCO)，Vista，California，USA.制造的储罐)分发到模板上的。

在一些模板印刷机中，当涂刮器返回到它的初始位置准备印刷第二块电路板的时候，在涂刮器完全横过模板之后残留在涂刮器下的任何多余的焊接剂浆料保留在模板上。在一些丝网印刷机中，第二涂刮器沿着与第一涂刮器相反的方向横过模板移动。第一涂刮器和第二涂刮器被交替地用在相继经过在模板的孔之上的焊接剂浆料滚筒的板上以便在每块接替的电路板上印刷。在利用两个涂刮器的模板的印刷机中，仍然存在制造日结束时或在需要更换模板时，通常残留在模板上的过剩焊接剂浆料必须手工清除的问题。另外，在这些已知的印刷机中，由于挥发性溶剂从焊接剂浆料中逸出从而影响焊接剂浆料的粘度，因此维持预期的粘度是困难的。

在这些模板印刷机中，涂刮器刮板通常相对于模板处在某个预定的角度，以便在涂刮器横跨模板移动时对焊接剂浆料施加向下的压力迫使焊接剂浆料通过模板中的孔。该刮板角度是基于刮板横过模板的速度和基于焊接剂浆料上来自刮板的预期的向下压力选定的。人们想要的是当涂刮器横过模板的时候在焊接剂浆料上维持恒定的压力；然而，在典型的印刷机中，由于在生产流水作业过程中焊接剂浆料粘性变化和由于涂刮器驱动装置施加的压力造成的涂刮器变形所引起的涂刮器角度变化，所述压力改变。

根据上述的一些问题，在美国专利第5,947,022、6,324,973和6,453,810号中描述了改进的焊接剂浆料印刷头，其内容作为引证全部并入本文。这些专利描述一种有包括与供应焊接剂浆料的可拆装的储罐耦合的口的圆筒形舱室的可移动的印刷头。焊接剂浆料从可拆装的储罐被传送到圆筒形舱室之内，然后从分发狭缝送出，通过模板按预期的图案沉积到电路板上。

本发明的概述

本文公开的改进的印刷头包括用来从舱室释放粘性材料的带直接压力控制系统的舱室。“粘性”材料是在给定的配置和条件下有足够的粘性以致该材料在没有其它外力作用下将不能自然地(在简单的重力原则之下)流动来填充舱室里面的分发区域和分发的材料。

更明确地说，这份公开文件中的粘性材料印刷头(也被称为“分发头”)有引导粘性材料(例如，焊接剂浆料)的舱室。该印刷头包括至少一个能与焊接剂浆料储罐之类的粘性材料来源耦合的来源口和一个粘性材料能通过它流出舱室的分发狭缝。所述舱室被柔性膜片分成激活区域和分发区域。

在操作时，引导粘性材料通过来源口进入舱室的分发区域。位移机构在舱室的激活区域中对膜片施加压力以移置所述膜片，将膜片另一面上的粘性材料通过分发狭缝移出舱室的分发区域。位移机构可以是受计算机控制并且与激活区域耦合增加激活区域中的气体压力的压缩气体(例如，空气)来源。

在一个实施方案中，柔性膜片被粘接到限定舱室的激活区域和分发区域的聚合物封套上。封套可以包括在舱室里面与粘合剂材料接触的所有表面，而印刷头的外壳可以是可分离的，以便为了清洁和替换而释放封套。

印刷头可以安置在安装有模板的框架上。模板被放置在印刷头的分发狭缝和基体(例如，印刷线路板)之间。粘性材料因此可以从印刷头通过模板上的孔分发到基体表面上的选定位置。

因为在舱室里面直接施加压力把粘性材料移出印刷头，所以印刷头的分发区域实质上可以小于早期的焊接剂浆料印刷头的完整舱室。限定使用带有限定激活区域和较小的分发区域的膜片的印刷头具有一些优势。例如，减少盛装粘性材料的区域(即，分发区域)的尺寸以减少舱室里面的粘性材料的数量；结果是，在印刷操作结束时或在更换印刷材料时浪费的粘性材料比较少。此外，小的分发区域能提高完成材料更换的速度。再者，小的分发区域促使舱室里面的粘性材料在印刷过程中更好地混合，从而避免、减少或延迟粘性材料中成份的分离和隔离。而且，由于小的分发区域，印刷头能用来印刷有较宽广的粘度范围的多种材料。

本文描述的位移机构也能快速地响应可能发生的压力下降，例如，当被分发的焊接剂浆料进入印刷电路板的“通孔”的时候。这种响应是通过启动位移机构在非常接近模板的位置对粘性材料直接施加压力分发附加的粘性材料提供的。反之，早先的印刷头的响应时间通常太慢，以致无法在印刷头横跨电路板的表面时在它完全越过通孔之前补偿在通孔处产生的损耗。进而，使用呈现小挠曲的柔性膜片所产生的力损失与在用平移活塞时伴随活塞和粘性材料沿着舱室壁位移的泄漏和摩擦所造成的力损失相比更小。在柔性膜片作为封套的一部份的情况下，可分离的外壳结构也使印刷之后清洁和替换接触粘性材料的表面变得容易。

另外，只要提供的柔性膜片的位移很小，与用平移活塞所实现的不同，可以忽略从压缩气体传递到粘性材料的经受的压力损失，在前一种情况下沿着活塞壁的摩擦和泄漏能在效率方面造成实质性的损失。

此外，本文公开的包括膜片的可拆装的封套就容易清洁和替换而言提供实质性的优势。

最后，本文描述的实施方案中刮板的实质垂直和平行的外表面在印刷性能方面提供超过诸如在美国专利第6,171,399和6,495,199号中举例的那些传统的面向内的刮板的优势。

附图简要说明

在下面描述的附图中，相似的参考符号在不同的视图中处处表示同样的或相似的零部件。这些图画不必依比例绘制，而是将重点放在详细说明书中举例说明表现其特色的方法和装置的独特的原则。

图1是与焊接剂浆料的来源储罐耦合的印刷头的局部剖开的剖视图。

图2是与焊接剂浆料的来源储罐耦合的印刷头的另一个实施方案的局部剖开的剖视图。

图3是图2举例说明的印刷头从图2所示水平旋转90°的剖视图。

图4是印刷头的透视图。

图5是图4举例说明的印刷头的剖视图。

图6是图4的印刷头的另一个视图，其中下半个壳体被释放。

图7是图4的印刷头的又一个视图，其中下半个壳体被释放而且柔性膜片被拆除。

图8是印刷头的另一个实施方案的透视图。

图9是图8的印刷头的剖视图。

图10是图8和图9的印刷头的放大图。

图11是用于图8的印刷头的控制系统的部份示意图。

图12举例说明封套部件，其中刮板包括一对金属插入物。

图13是封套在印刷过程中的剖视图，其中刮板被移置以便实现涂刮器作用。

本发明的详细描述

为了举例说明，下面参照用来将焊接剂浆料印到电路板上的模板印刷机描述本发明的实施方案。这些装置和方法也可以用于需要在多种基体上分发其它粘性材料(例如，胶和胶囊密封剂)的其它应用。例如，所述装置可能用来印刷用作芯片级包装(通常有面积大约为1cm²的基体接触表面)的环氧树脂。

这项发明的印刷头能用于模板印刷机，例如ULTRAPRINT3000模板印刷机和AP系列模板印刷机(两者均可从美国马萨诸塞州富兰克林镇的Speedline Technolohies公司购买)。

在图1举例说明的实施方案中，印刷头12包括来源口13(在图4-9中看得最清楚)，在每个来源口末端配置接受标准的三盎司或六盎司的焊接剂浆料储罐14，焊接剂浆料储罐14在印刷操作期间将焊接剂浆料16提供给印刷头12。储罐14是从美国加州维斯塔区的Systems Engineering&Management公司(SEMCO)购买的。每个储罐14都与气动空气软管的一端耦合；软管的另一端与迫使焊接剂浆料16从储罐14进入印刷头12的空气压缩机耦合。本领域内普通技术人员可以容易地理解，这种印刷头12能适应接受其它的标准的或非标准的储罐或其它的焊接剂浆料来源。为了迫使焊接剂浆料从储罐14进入印刷头12，诸如活塞之类的机械装置可以用来作为空气压力的补充或替代。

在印刷头12上可以提供若干来源口，以便将更多或更少的储罐14与印刷头12耦合。在印刷头12的长度和所用储罐14的容量的基础上确定储罐14的数目。印刷头12的长度部份取决于将被印刷的电路板的宽度。如果电路板的尺寸改变，该印刷头可以被长度尺寸适合新的电路板的新的印刷头代替。图3所示的分发狭缝24的有效长度(其长度是沿着垂直于列举部件的平面的轴线测量的)也可以通过部份覆盖一部分狭缝24而适应较小的电路板。在特定的实施方案中，分发狭缝24是大约20cm到大约60cm(8-24英寸)长，在间隔不足20cm的位置安装印刷储罐14。

印刷头12包括限定舱室的外壳20。所述舱室被柔性膜片21分成激活区域19和分发区域18。在特定的实施方案中，分发区域18的长度为20-60cm的，直径/宽度大约1cm。图2中的箭头举例说明在印刷过程中能在分发区域18内搅拌粘性材料的方式。膜片21能用诸如乳胶或硅树脂之类柔性的聚合物制成，而且被固定到封套28的其余部分上，例如，用粘合剂或借助机械压缩；作为替代，膜片21和封套28的其它部分能形成一个整体单元。膜片21的柔性能通过控制它的厚度来控制。

激活区域19与压缩空气来源25耦合，后者与控制器27电子耦合。控制器27是可编程的，以便控制压缩空气来源25所产生的压力并借此控制柔性膜片21进入分发区域18的位移。图3举例说明：柔性膜片21进入分发区域18的位移用于移置焊接剂浆料16是来自来源25的压缩空气作用。作为替代，除了空气之外能使用可压缩气体来源，或能使用液体。在图11举例说明的并且将在下面予以描述：用来调节柔性膜片位移和用来分发来自储罐的焊接剂浆料的控制系统。

在用图2和图3举例说明的实施方案中，柔性膜片21与用诸如聚氨酯之类的聚合物或其它类型的可弹性变形的塑料形成的封套28耦合。封套28填充外壳20限定的舱室，为激活区域19和分发区域18留下空腔。因此，封套28能包括在舱室里面被焊接剂浆料16润湿的各个部份。为了保证激活区域19的完整性，膜片21和封套28的接触面可以是密封地固定的。膜片21和封套28的联结方式(例如，粘合剂或机械压缩)能提供密封。外壳20包括铰链35和锁闩36，铰链35和锁闩36允许形成外壳20的顶部和底部的两个构件32和34摆开以从外壳20的包围中释放封套28。封套28的顶端30是用诸如高硬度的聚氨酯之类其硬度提供较长寿命的较硬的聚合物形成的。

双构件印刷头12的附加实施方案(其中封套28被构件32和34容纳)是用图4-10的透视图举例说明的。图4提供印刷头12的一个实施方案的透视图，而在图5中那个相同的印刷头12的剖视图举例说明装在印刷头12里面的封套28的定位和形态。在印刷头12的部件表面的孔23提供能与压缩机耦合供应压缩气体填充膜片上面的激活区域21的通道。

如图6和图7所示，当释放锁闩36使构件32和34分离的时候，封套28能从印刷头12中取出。在这个来源口13位于顶部构件32上的实施方案中，封套28包括限定焊接剂浆料从储罐流向膜片21另一边的分发区域的通道的套环38。套环38的结构允许套环与储罐14这样接合，以致来自储罐的焊接剂浆料仅仅接触套环38的表面以形成通向分发区域18的通道以及限定分发区域18的封套表面限定，由于与焊接剂浆料接触的表面的数目有限而便于清理。

在图8-10中举例说明印刷头的另一个实施方案。这个实施方案包括三个储罐14和三个来源口13，这将沿着分发区域18的长度提供更均匀的粘性材料分布。

如同在图10中看到的，可拆装的封套28包括一对作为封套28的整体部份并且同样用弹性变形塑料制成的垂直取向的刮板26。刮板26将粘性材料引导到在刮板尖端30限定的分发狭缝之下通过的基体之上。每个刮板26与分发狭缝24的长度近似相等(垂直于图9和图10中的图像平面)。这对刮板26还有实质上平面的而且彼此平行的相对的内表面31。刮板26可以是封套28的一部份(整体部份或固定部份)；或者，如图12所示，这对刮板可以用彼此平行取向的厚度为大约0.1到大约0.25毫米(0.004到0.010英寸)的薄金属片50(例如，弹簧钢)制成。刮板26包括限定分发区域18的出口通道的金属插入物50，可以通过在模具中预先确定金属插入物50位置，然后在它周围浇注聚合物并埋在封套28的聚合物部分中。

类似于前面描述和举例说明的封套28，图9和图10的封套28由可变形材料组成，通常是诸如聚氨酯之类的聚合物。封套28的尖端、侧面延伸部分形成能被夹在印刷头构件32和34之间框架29。如同在图10中清楚地图示的那样，膜片21打开框架29中的中心孔。在分发区域18两边的刮板26远离膜片21延伸，刮板包括实质平面而且平行的内表面31，焊接剂浆料在途中经过内表面并流向分发狭缝。在对准来源口13的位置(见图11)，封套28包括从封套框架29向上延伸与来源口13接合的套环(例如，在图6和图7中举例说明的套环38)，借此提供一条粘性材料能通过它从储罐14、经过来源口13、套环38、框架29流入封套的分发区域18的不间断的导管。

刮板的尖端30可以是硬的并且可以用能通过将硬度足够高的聚氨酯倒进模具与用于封套其余部分的硬度比较低的聚氨酯一起模塑成形的高硬度聚氨酯制成，其中高硬度聚氨酯向下流到模具的低区塑造尖端。然后，将硬度比较低的聚氨酯倒在高硬度聚氨酯之上填充模具的其余部分形成封套。硬度较低的和较高的聚氨酯的组合能提供非常令人满意的柔性、耐磨性和印刷期间对基体的密封。

如同讨论的那样，当印刷头12处在较低的印刷位置以致它与模板接触的时候，模板印刷机是通过将焊接剂浆料16从储罐14喂入分发区域18操作的。在分发区域18充满焊接剂浆料16的情况下，压缩气体来源将气体泵送到激活区域19中，借此对柔性膜片21施加压力。在压力的作用下柔性膜片21向狭缝24移位，并借此驱使焊接剂浆料16从分发区域18通过狭缝24流出舱室。然后，被分发的焊接剂浆料流到放置在印刷电路板之类的基体之上的模板上，这部分焊接剂按预定的图案通过模板上的孔流到印刷电路板上。在印刷位置，在刮板26末端的尖端30接触模板的顶面。就印刷头12横跨模板移动的每个方向而言，两个取向相互平行的刮板26中的一个将作为拖后刮板将任何多余的焊接剂浆料从模板上刮掉。

在两个刮板26之间，焊接剂浆料16被增压。为了防止增压的焊接剂浆料16破坏在拖后刮板26末端的尖端30和模板52的接触面形成的密封，在印刷头12上施加力以使它压住模板52。这个力可以是借助气动执行元件施加的。当拖后尖端30压住模板52的时候，刮板26弯曲充当涂刮器，当刮板26横跨模板52移动的时候该尖端30落后于它的中立位置(相对于刮板26的其它部分)。作为例证，印刷头的行进方向是用图13中的箭头指出的，而刮板26的位移与印刷头的行进方向相反。在印刷冲程期间刮板26的运动程度是可以调节和控制的，取决于所用的聚氨酯的硬度和是否使用金属插入物。

在印刷头12横过模板的冲程结束时，刮板26先前作为拖后的那一边在印刷头12沿着相反的方向横跨模板返回的时候变成领先边。通过在行程末端抬起印刷头12允许刮板26回到中立的中心取向，允许刮板26的尖端30翻划到刮板26的新的拖后边。当印刷头12开始沿着相反的方向横穿模板移动时，印刷头12被再一次降低(例如，借助气动执行元件)压住模板，借此引起刮板26向后弯曲，沿着刮板26的新的拖后边的方向移置尖端30。

图11举例说明与控制系统耦合的印刷头。控制系统包括主机42，其中包括与用来执行储存在存储媒体上的软件程序的处理器耦合的与计算机易读的存储媒体的。处理器与储罐气压伺服阀44和囊状物气压伺服阀46通信。阀门44和46与压缩气体来源耦合。

处理器把指令发送给每个阀门44、46，以便调节用来分发焊接剂的储罐14的激活和调节印刷头激活区域19中的气体压力。处理器还与用来测量分发区域18中的气体压力的一个或多个代理传感器48通信，传感器为该控制系统提供反馈机制。代理传感器48把压力测量结果转发给主机42，主机把指令发送给储罐气压伺服阀44和囊状物气压伺服阀46以控制压缩气体的流量升高或降低激活区域19中的气体压力使之达到预期的目标压力。

此外，图10和图11中举例说明：操作印刷头和相关联的装置收回焊接剂浆料并送回封套28的移置区域18，如同在美国专利第6,453,810号中描述的那样，其方法是降低激活区域19中的压力以形成真空，真空把膜片21拉离模板并且使移置区域18的体积膨胀形成负压。

移置机构(例如，柔性膜片21)的使用虑及印刷头的设计，其中舱室的移置区域18在垂直于舱室的长轴(即，图1中的水平轴线)的平面中可以有非常小的横截面，而且焊接剂浆料仍然能通过狭缝24沿着它的长度被实质上均匀地分发。使用较小的分发区域和焊接剂浆料均匀地流出舱室有助于减少或延迟焊接剂浆料压实(即，助熔剂与焊接剂颗粒分离)的肇端。此外，移置机构可以实现对焊接剂浆料16通过狭缝24的流量的快速反映控制。在需要喷射焊接剂浆料的时候(例如，在印刷头把焊接剂浆料分发到印刷电路板上的通孔中的时候)，代理传感器将读出激活区域19中压力的减少。然后，压力减少数据被传送到主机42，然后，后者将信号发送给囊状物气压伺服阀46，以便打开阀门46以增加按压柔性膜片21的压力，借此快速地通过狭缝24移置焊接剂浆料16。在缺乏足够的压力作用在储罐14中的焊接剂浆料16上的时候，通过关闭压缩气体来源25能停止焊接剂浆料16通过狭缝24的流动。

在另一些实施方案中，除焊接剂浆料之外的粘性材料是使用上述的装置和方法印刷的。在一个实施方案中，液体环氧树脂是从印刷头印刷的。液体环氧树脂能作为芯片级包装的底层填料使用的，其中环氧树脂在印刷电路板上沉积到大约1cm2的面积上，然后将芯片安装到环氧树脂上。

尽管这项发明已参照其特定的实施方案予以展示和描述，但是本领域内的普通技术人员将这样理解：在不脱离仅仅受前面的权利要求书限制的发明范围的情况下，可以实现在形式和细节方面的各种不同改变。

Claims (28)

1.一种印刷头，其中包括：

限定舱室的外壳；

限定带有允许粘性材料流进所述舱室的入口位置的通道的来源口；

限定用来提供允许粘性材料从舱室流出的出口的狭缝的一对刮板；

舱室内的柔性膜片，该柔性膜片将舱室分成分发区域和激活区域，在这种情况下印刷头是这样配置的，限定安置来源口限定的通道以便通过所述通道引导粘性材料通过分发区域并从狭缝流出；以及

为移置柔性膜片减少分发区域的容积而安置的位移机构。

2.根据权利要求1的印刷头，其中位移机构包括压缩气体来源，而外壳限定一条通道，通过该通道来自压缩气体来源的压缩气体能被引进所述舱室的激活区域。

3.根据权利要求2的印刷头，进一步包括与压缩气体来源或与位于压缩气体来源下游用来控制所述舱室的激活区域中的气体压力的阀门耦合的控制器。

4.根据权利要求1的印刷头，其中印刷头包括带有外壳的封套，所述封套限定激活区域和分发区域。

5.根据权利要求4的印刷头，其中柔性膜片被密封地固定到封套上。

6.根据权利要求4的印刷头，其中柔性膜片是封套的组成部件。

7.根据权利要求4的印刷头，其中外壳是可分离的，以允许拆除和更换封套。

8.根据权利要求4的印刷头，其中封套限定至少一个将来源口和舱室的分发区域连接起来的通道。

9.根据权利要求1的印刷头，其中柔性膜片包括选自乳胶和硅酮的聚合物。

10.根据权利要求1的印刷头，其中所述刮板的内表面是实质平面而且互相平行。

11.一种用来印刷焊接剂浆料的方法，其中包括如下步骤：

将粘性材料提供给印刷头的分发区域；以及

对与粘性材料接触的膜片施加压力，以便移置膜片并且将来自分发区域的焊接剂浆料释放到基体上。

12.根据权利要求11的方法，其中粘性材料是焊接剂浆料。

13.根据权利要求12的方法，进一步包括当焊接剂浆料从舱室中释放出来并流经模板时，有选择地附着在基体上。

14.根据权利要求13的方法，其中基体是印刷电路板。

15.根据权利要求13的方法，其中印刷头包括一对有实质上平行的和实质上平面的内表面的刮板，所述刮板限定当焊接剂浆料从分发区域释放出来时流经的狭缝。

16.根据权利要求15的方法，进一步包括：

使印刷头往复地来回横过模板；

当印刷头横过模板的时候施力使刮板压住模板，借此使刮板弯曲；

当印刷头到达横过模板的行程末端的时候，移置印刷头使之远离模板以减轻刮板的弯曲；以及

当印刷头改变方向并且开始沿着相反的方向横过模板的时候，再一次施力使刮板压住模板，借此使刮板沿着与前一个行程的弯曲方向相反的方向弯曲，以拖后刮板在每次通过期间作为焊接剂浆料的涂刮器起作用。

17.根据权利要求11的方法，其中压缩气体来源用来对膜片施加压力。

18.根据权利要求17的方法，进一步包括调节来自压缩气体来源的气流流量的步骤，以控制施加给膜片的压力并借此控制从分发区域释放粘性材料的速率。

19.根据权利要求11的方法，其中与膜片粘接的封套安装在外壳里面，而且封套限定分发区域。

20.根据权利要求19的方法，进一步包括在粘性材料被印刷之后，把封套从外壳中取出、清洁封套、然后把封套重新放回外壳中的步骤。

21.根据权利要求19的方法，进一步包括在粘性材料进入分发区域之前使粘性材料通过封套中的孔口的步骤。

22.一种通过接合印刷头的可分离的顶端和底部部分的封套，所述封套包括：

能用可分离的印刷头构件夹紧的框架部件，该框框架部件限定至少一个中心孔和至少一个粘性材料能流过的入口孔；

横过框架的中心孔延伸的柔性膜片；

从框架上每个入口孔周围伸出的套环，该套环带有一个远端，该远端能与安装粘性材料储罐的来源口接合，使储罐中的粘性材料通过来源口、套环和入口孔流动；

限定分发区域并且远离柔性膜片延伸的可变形的刮板，其中入口孔是为将粘性材料递送给分发区域而配置的。

23.根据权利要求22的封套，其中封套由聚氨酯构成。

24.根据权利要求23的封套，其中封套包括在刮板末端的尖端，其中尖端比刮板硬。

25.根据权利要求24的封套，其中尖端由硬度比较高的聚氨酯构成，而刮板由硬度比较低的聚氨酯构成。

26.根据权利要求22的封套，其中刮板的内表面是实质平面且相互平行。

27.一种印刷头，其中包括：

限定舱室的外壳；

限定带有允许粘性材料流入舱室的入口位置的通道的来源口；以及

限定狭缝的一对刮板，狭缝带有能使粘性材料从舱室流出的出口，其中每个刮板都由聚氨酯构成而且包括实质平面的内表面，该内表面实质上与对面的另一个刮板的实质平面的内表面平行。

28.根据权利要求27的印刷头，其中每个刮板都包括在刮板远离印刷头的其余部分的末端的尖端，而且所述尖端比刮板的其余部分硬。

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