CN1744116A - 半导体生产自动化的方法及系统 - Google Patents
半导体生产自动化的方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1744116A CN1744116A CNA2005100718893A CN200510071889A CN1744116A CN 1744116 A CN1744116 A CN 1744116A CN A2005100718893 A CNA2005100718893 A CN A2005100718893A CN 200510071889 A CN200510071889 A CN 200510071889A CN 1744116 A CN1744116 A CN 1744116A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- process recipe
- mentioned
- sequence
- semiconductor manufacturing
- executed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 179
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 112
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 238000013461 design Methods 0.000 description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 18
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000013396 workstream Methods 0.000 description 2
- MYPRUMQOPMOOSZ-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-3-(3-sulfamoylphenyl)urea;hydrochloride Chemical compound Cl.NC(N)=NC(=O)NC1=CC=CC(S(N)(=O)=O)=C1 MYPRUMQOPMOOSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000010399 physical interaction Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012384 transportation and delivery Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B15/00—Systems controlled by a computer
- G05B15/02—Systems controlled by a computer electric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明是提供一种半导体生产自动化的方法及系统。所述半导体生产自动化的方法包括储存一制程配方代码表、储存一排程序列、记录一已执行完毕的序列、以及当该排程序列与该已执行完毕的序列不相符合时发出一警告信息。
Description
技术领域
本发明是有关于半导体生产技术，特别是有关于一种半导体生产自动化的系统与方法。
背景技术
半导体集成电路(IC)产业经历了快速的成长。IC在材质与设计上的进步，造成各时代的IC电路一代较一代更微小且更复杂。然而，这些进步也增加了IC在生产与制程上的复杂度，而为了实现这些进步，IC的生产与制程技术亦须发展到相同程度。例如，我们必须运用生产制程在基板(substrate)上创造出一至多个元件(即电路零件)以生成IC。当这些元件的几何形状缩小至次微米或深次微米(deep submicron)等级时，制程技术便会限制住IC的主动元件密度(active device density，每IC面积上的元件数目)与功能密度(functional density，每IC面积上的互相连结的元件数目)。
再者，当IC产业成熟时，IC生产过程中的各种工作可能会由同一公司的不同单位或专精于特殊领域的不同公司进行分工。当各公司与它们的客户不仅在地理上甚至于被时区分隔而造成有效沟通上的困难时，这将会进一步增加IC生产的复杂度。举例来说，第一间公司(例如IC设计公司)可能设计一新的IC，第二间公司(例如IC制造厂)可能提供生产设备来制造该IC，第三间公司可能装配与测试该制出的IC。第四间公司可能操作整个IC的生产过程，包括设计、制造、装配与测试步骤。
发明内容
就目前所实施的方法而言，会应用相同的制程配方于同一生产批次的晶圆上。然而，在许多情况下，最好能应用不同的制程配方序列至同一生产批次中不同的晶圆上，或应用不同的制程配方序列至多个的生产批次中不同的生产批次上。此外，最好能准备一验证系统，以检验于某一个晶圆或某一生产批次上是否已应用了正确的制程配方或序列。
有鉴于此，本发明提供一种可被计算机执行的半导体生产自动化的方法，包括下列步骤：储存一制程配方代码表(identification table)；储存一排程序列(scheduled sequence)；记录一已执行完毕的序列(performed sequence)；以及若上述排程序列与上述已执行完毕的序列不相符合时，发出警告信息。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述制程配方代码表包括一至多个制程配方以及对应于该等制程配方的制程配方代码(identification code)。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述储存一排程序列步骤包括储存由操作者提供的一至多个制程配方以形成上述排程序列。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述一至多个制程配方中至少两个是互不相同的。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述记录步骤包括将制程配方的制程配方代码记录至确认表中。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述发出警告信息步骤包括通知机械的操作员。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述发出警告信息步骤包括透过虚拟IC制造系统通知顾客。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，更包括：若上述排程序列与上述已执行完毕的序列相同时，回报上述排程序列已执行成功。
本发明并提供另一种包含相关于半导体生产自动化的多个指令的计算机可读取媒体，前述指令至少能被一种计算机处理器所执行，而该等指令包括执行下列步骤：储存一制程配方代码表；储存一排程序列；记录一已执行完毕的序列；以及若上述排程序列与上述已执行完毕的序列相符时，回报上述排程序列已执行成功。
本发明并提供一种可被计算机执行的半导体生产自动化的方法，包括：储存一制程配方代码表供制程配方之用；储存一生产批次的排程序列，其中该排程序列包括一至多个制程配方，且该等一至多个制程配方并非完全相同；将已执行完毕的序列记录至确认表中；以及若上述已执行完毕的序列与上述排程序列不相符合时，发出警告信息。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，更包括：若上述已执行完毕的序列与上述排程序列相同时，回报上述排程序列已执行成功。
本发明所述的半导体生产自动化的方法，上述一至多个制程配方为互不相同的。
附图说明
图1显示根据本发明的半导体生产自动化的方法的流程图；
图2显示根据本发明的半导体生产自动化系统的实施例；
图3显示根据本发明的半导体生产自动化系统的另一实施例；
图4显示本发明所提出的制程配方代码表的实施例；
图5显示本发明所提出的排程序列的实施例；
图6显示本发明所提出的确认表的实施例；
图7显示本发明所提出的确认表的另一实施例。
具体实施方式
为了增进了解本发明的原理，可参考以下实施例，本文并将以图式来说明或以特定词汇来描述该等实施例。然而必须事先说明，本发明的范围并不因此而受到限制。而任何对于此处所述的实施例的更改及进一步的修改，以及任何进一步对于此处所述的本发明原理的运用，而为本领域技术人员自然即能想到，皆不脱离本发明的范畴。
半导体制造是包含了许多必须以高精密度执行的步骤的复杂制程。为了举例并考量清晰度，此处只会详细地讨论几个诸如沉积(deposition)、图案化(patterning)与蚀刻(etching)等步骤。这些过程会在硅质基板或晶圆上重复实施以产生显微程度的薄膜材质。在产生这些薄膜的过程中，会创造出大量的晶体管并建立该等晶体管的内连线。最后单一晶圆上将包含数百个单独的晶片，而我们将自晶圆上被分割出这些晶片，并测试其的电气特性，且进行封装和组配。
在一实例中，要产生一半导体晶片，将采取一至多个下述步骤并重复实施。半导体制程开始于自大型硅晶上切割出晶圆薄片，并将其磨光以供制程所需。接着，在晶圆上生成一种纯硅结晶，例如外延硅(Epitaxial Silicon)，以增进最终晶片的效能。接着在晶圆上沉积一绝缘层，以形成一层厚的固态材(solid material)，然后于晶圆表面上投影显微层次的电路图案。当检测并确定电路的图案没有任何缺陷后，便可以进行蚀刻以建立元件的结构。随后可执行各式步骤于半导体晶片之上以修改沉积薄膜的特征，例如金属沉积、电镀、化学机械研磨(chemical mechanicalpolishing)与覆盖(coating)等。
为了制造晶片，依例会在一基板(如晶圆)上配置一至多个半导体元件，而多个晶圆可形成一群集，称为一“生产批次”(lots)。而处理晶圆将依据所谓的“制程配方”(recipe)，该配方包含了一组制造半导体晶片的指令，并且可参考各种参数以设定该等指令，包括诸如时间间隔(timing specification)、温度、压力、气流(gasflow)及其它的参数。另外，各制程是依照一“序列”(sequence)以进行，而该序列包含了一至多个制程配方和操作步骤。举例来说，一个序列可能包含了下列的信息：(1)有关本生产批次的操作顺序(2)将被应用到本生产批次上的制程配方(3)制程配方所采取的步骤(4)各操作间的时间间隔。换句话说，可定义某些晶圆处理的参数于序列中。例如在扩散炉(diffusion furnace)制程时，该序列可能包括诸如所需的温度、气流速率、制程顺序以及其它参数等事项。而在进行图案检测(inspection)制程时，可设定所要检查的点的数目及其它信息于该序列。
就目前所实施的方法而言，会应用相同的制程配方于同一生产批次的晶圆上。然而，在许多情况下，最好能应用不同的制程配方序列至同一生产批次中不同的晶圆上，或应用不同的制程配方序列至多个的生产批次中不同的生产批次上。此外，最好能准备一验证系统，以检验于某一个晶圆或某一生产批次上是否已应用了正确的制程配方或序列。
参考图1，此处所显示的为根据本发明的实施例的半导体生产自动化的方法100。方法100始于步骤102，于该步骤中由操作者提供一制程配方代码表(identification table)而储存于系统中。步骤103中则由操作者依据一生产批次中各晶圆所采用的制程配方，预定一包含了制程配方代码的排程序列(scheduledsequence)，而储存于系统中。于步骤104中系统将命令制程设备汇集多个的晶圆以形成一生产批次，于步骤105中系统命令制程设备依据排程序列中的制程配方代码对该生产批次中的一晶圆进行处理，并将该晶圆自制程设备的反应室移出。接着，于步骤106中系统将核对制程配方代码表中是否包含该已执行完毕的制程配方代码。若步骤106的核对无误，记录该已执行完毕的制程配方代码至步骤108的确认表(verification table)中。当步骤110中所有的晶圆已被处理完毕后，系统会于步骤112中检验确认表中所记录的已执行完毕序列中的制程配方代码与排程序列中的制程配方代码是否相符合。若相符合则系统于步骤114中回报排程序列已执行成功，若不相符合则系统于步骤116中发出一警告信息以表示排程序列的执行有错误发生。后续的图4至图7中将对方法100做进一步的说明。
参考图2，此处显示的为根据本发明的实施例的虚拟IC制造系统200，该系统可执行图1的方法100。虚拟IC制造系统200包括多个的实体，包括一至多个内部实体202与一至多个外部实体204；并且内部实体202与外部实体204是经由通讯网路214而连接。网络214可能为单一网络或不同的各式网络，例如内部网络或因特网，甚至包含电话线或无线通信管道。
各实体202、204可包括一至多个计算器，例如个人计算机、掌上型计算机(PDA)、传呼机、移动电话及其它类似物。为了说明之故，我们放大内部实体202以显示中央处理器(CPU)222、存储单元224、输入/输出装置226、以及对外接口228。该对外接口可能为调制解调器、无线收发器(wireless transceiver)或/与一至多个网络适配卡。元件222～228是由总线系统230所连结。必须说明的是内部实体202可由不同方式组成，而所列出的各元件亦可代表多个其它的元件。举例来说，中央处理器222可实际上表示一多重处理器(multi-processor)或分布式处理系统(distributed processing system)，而存储单元224亦可包括各式的高速缓存(cache memory)、主存储器、硬盘以及远程储存设备，而输入/输出装置226可包含了屏幕、键盘、及类似物。
内部实体202可经由电话线或无线连结240连接至通讯网路214，以及/或先连接至中介网络242，该中介网络再进一步连接至通信网路。举例来说，中介网络242可为一完整网络、局域网络的子网络、公司的内部网络或因特网。网络214、242可依据内部实体的网络地址或该等网络地址的组合以辨识其身分，例如网络接口228的媒体存取控制地址(MAC)或因特网通信协议(IP)地址。由于内部实体202可连接至中介网络242，部分内部实体的零件可能有时被其它网络上的实体所共用。因此，可以预期到内部实体202的组成方式会有大范围的弹性。进一步来说，于部分实施例中可能会架设服务器244以支持多个内部实体202。于其它的实施例中，一至多个服务器与计算机的组合可能共同代表单一实体。
于本实施例中，内部实体202代表直接负责生产最终产品(例如晶圆)的实体，或独立测试IC的仪器。内部实体202的实例包括工程师、顾客服务人员、自动化系统制程、设计或制程设备以及其它如原料、运送、组装、测试等制造相关设备。外部实体204的实例包括顾客、IC设计的提供者、以及其它不直接被生产系统所连结或控制的设备。另外，内部实体或外部实体亦可能包括其它的生产系统与/或虚拟IC制造系统。各实体可能会与其它的实体互动、为其它实体提供服务或自其它实体接收服务。
我们必须了解到实体202～204可能会集中置于同一处或分散不同处，而一些实体可能被其它实体所涵括。另外，每个实体202及204可以系统身分信息(system identification information)相联系，以便依据各实体的身分鉴别其被授权等级的高低，进而存取系统内的信息。
虚拟IC制造系统200让实体202～204间的沟通以及相互提供服务得以实行，以进行IC的生产。举例来说，IC生产可能包括下列多个步骤：
接受或修改顾客的IC订单，包括价格、交货方式及品质等事项，
接受或更改IC设计，
接受或更改制程的流程(process flow)，
接受或更改电路设计，
接受或更改掩膜板，
接受或更改测试参数，
接受或更改装配参数，以及
接受或更改IC的运送。
由虚拟IC制造系统200提供的服务，能使设计、工程及后勤等方面的信息流通更便利，并使生产中的各方得以相互配合。举例来说，在设计方面，顾客204可经由制造系统202而能够得知其产品的设计，并获得权限以使用相关的产品设计工具。而该设计工具可让顾客204进行良率(yield)的分析、检视电路的布线(layout)、并获得其它信息。而在工程方面，工程师202可以借着得到关于试量产的良率(pilot yield runs)、风险分析、品质及可靠度等生产信息，而与其它的工程师202们于工作上相配合。而在后勤方面则可提供顾客204关于生产状态、测试结果、订单管控及交货日期等信息。我们必须明白这些应用范围仅属举例性质，而我们亦可借类似方式经由虚拟IC制造系统200实现其它的应用方式。
另一个由虚拟IC制造系统200提供的服务为将多个设备整合成系统，例如设备204与生产设备202。整合后各设备将能够相互协调彼此的行动。举例来说，设计设备204与生产设备202经整合后，可能可以使设计方面的信息更有效率地整合入制造过程，并可以使制造过程的数据反映至设计设备204，以供评估并且改善后续版本的IC设计。
现在参考图3，此处显示的为根据本发明的另一更详尽的实施例的虚拟IC制造系统300。虚拟IC制造系统300可能包含部分或全部上述虚拟IC制造系统200的构成要素(图2)。借着提供虚拟IC制造系统200、300两个实施例，我们便更容易能想到其它的实例。
虚拟IC制造系统300包含了多个的实体302，304，306，308，310以及312；而它们经由通讯网路314相连结。于本实施例中，实体302表示一服务系统，而实体304表示一顾客，实体306表示一工程师，而实体308表示一进行IC设计或测试的设计或实验设备，实体310表示一制程设备，而实体312表示制程设备310或其它设备内的一程序(例如自动化生产制程)。各实体可能会与其它实体沟通，并可为其它实体提供服务，或接受来自其它实体服务。
服务系统302的功能是作为顾客与IC生产运作间的接口。举例来说，服务系统302可包括顾客服务人员316、管控订单并追踪后续情形的后勤系统318、以及使顾客能直接存取其订单的各种相关事项的顾客界面320。
后勤系统318可能包含了在制品存货系统324、产品数据管理系统326、生产批次控制系统(lot control system)328、以及工厂营运管制系统(MES，manufacturing execution system)330，而生产自动化系统360则执行图1中的方法100。在制品存货系统324可使用一数据库(图中未显示)来追踪运作中的生产批次。产品数据管理系统326可管理产品数据并维护一产品数据库(图中未显示)。该产品数据库可包括产品类型(例如零件、零件编号、及其它信息)，以及每一类别产品相关的一组制程步骤。生产批次控制系统328可能转换一制程步骤到其它相对应的制程步骤。
工厂营运管制系统330可能为一整合型计算机系统，其代表完成整个生产过程所需的方法与工具。于本实施例中，工厂营运管制系统330的主要功能可能包含了实时收集数据、组织并储存数据于集中管理的数据库、工作顺序的管理、工作站(workstation)管理、制程管理、存货追踪、以及文件管控。工厂营运管制系统330可能被连接到其它位于服务系统302之内或之外的系统。工厂营运管制系统330的例子包含了Promis(Brooks AutomationInc.，麻塞诸夏州)，Workstream(Applied Materials Inc.，加州)，Poseidon(IBM公司，纽约)，以及Mirl-MES(MechanicalIndustry Research Laboratories，台湾)。各工厂营运管制系统都有不同的应用层面。举例来说，Mirl-MES可应用于封装、液晶显示器(LCDs)、以及印刷电路板(PCBs)方面；而Promis，Workstream，及Poseidon可应用于IC制造及薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)方面。工厂营运管制系统330可包含诸如各产品的制程步骤顺序的信息。
生产自动化系统360将于图4至图7的讨论中做进一步描述。
顾客界面320可包含了一在线系统(on line system)332以及订单管理系统334。在线系统332可作为与顾客304、服务系统302内的其它系统、附属数据库(未显示)、以及其它实体306～312间的沟通接口。订单管理系统334可管理顾客的订单，并可与附属数据库连线，以维护客户数据及其它的订单相关信息。
服务系统302的一部分，例如顾客界面320，可与计算机系统322连线，或拥有自己的计算机系统。在部分实施例中，计算机系统322可包含了多个的计算机，部分计算机可以服务器型态运作以向顾客304或其它实体提供服务。服务系统302亦可提供如身分确认及存取控制等服务，以防止未授权的使用者存取数据，并确保经授权的顾客仅能存取他们自己的数据。
顾客304可经由使用一计算机系统336透过虚拟IC制造系统300而获得有关他们的IC的生产信息。在本实施例中，顾客304可经由服务系统302提供的顾客界面320来获取虚拟IC制造系统300中各式实体上的数据，包括302，306～312。然而，在某些情况下，最好让顾客304不经由顾客界面320，而能直接存取其它实体上的数据。举例来说，顾客304可直接连线生产设备310以获得生产相关的数据。
工程师306可借由计算机系统338，在IC生产过程中与虚拟IC制造系统300中的其它实体共同工作。虚拟IC制造系统300使工程师306能够与其它的工程师相互协调、在IC设计与测试时操作设计/实验设备308、监控制程设备310的制造过程、以及获得有关试产、良率等的信息。于部分实施例中，工程师306可能经由虚拟IC制造系统300直接与顾客304沟通，以详细说明设计事项及其它相关事情。
设计/实验设备308提供IC设计与测试服务，而其它实体经由虚拟IC制造系统300便能接受该服务。设计/实验设备308可包括计算机系统340及各式IC设计与测试工具342。IC设计与测试工具342可包括软件与硬件。
制程设备310负责IC的制造。我们可经由虚拟IC制造系统300来进行制程各方面的管控，并获得制程中所收集的数据。制程设备310可能包含了一计算机系统344及各式制造所需的硬件及软件工具及设备346。举例来说，制程设备310可包括离子布值设备、化学气相沉积设备、热氧化设备、溅镀设备、各式光学微影设备、以及管控这些设备所需的软件。
程序312可表示发生于虚拟IC制造系统300中的任一程序。举例来说，程序312可为经由服务系统302而自顾客304接收订单的订单程序、在制程设备310中所运转的制程、由工程师306使用设计/实验设备308所执行的设计程序、或为让不同实体302～312进行沟通的通信协议。
我们必须了解虚拟IC制造系统300中的实体302～312及所述及它们的连结方式仅是供作说明之用，并不因此限制本发明的范围。举例来说，虚拟IC制造系统300中可存在较多或较少的内部或外部实体，而部分实体可能被并入其它实体或自其它实体分开。另举一例，服务系统302可被分散至306至310等各式实体中。
方法100大部分情况下可由生产自动化系统360所执行，此处将对该点做进一步说明。生产自动化系统360可存在于服务系统302之内，而且可由一至多个以C或C++等标准程序语言撰写的软件程序所组成。生产自动化系统360亦可分散至各实体中。换句话说，它可与在制品存货系统324、生产数据管理系统326、生产批次控制系统328、及工厂营运管制系统330相结合。生产自动化系统360将使制程设备310的半导体晶片的制造更加便利。而生产自动化系统360亦将与其它虚拟IC制造系统300中的组成份子交互作用。举例来说，顾客304可以依靠生产自动化系统360以确认自己的订单已被正确地处理。再举一例，工程师306可借着与生产自动化系统360沟通以改变应用到晶圆或某生产批次上的制程配方。举第三例，设计/实验设备308可透过与生产自动化系统360沟通以检查制造过程是否顺利地运作。举第四例，程序312可借着与生产自动化系统360沟通以了解关于某些晶圆的处理情形。
参考图4，此处显示的是由方法100的步骤102所定义的制程配方代码表(identification table)的实施例，制程配方代码表400。于此实施例中，制程配方代码表400可包括二列数据：列402包含了制程配方代码，列404包含了制程配方名称。举例来说，制程配方代码406其值为0，对应于一制程配方名称408，而该制程配方的名称为CH3 Daily Paste。其中列402包含了制程配方代码406至414，而该等制程配方代码为连续的数值。然而，制程配方代码404至416亦可由不连续的数值甚或其它符号来构成。制程配方代码表400可包括较少或较多的行或列。进一步来说，制程配方代码表400亦可包括多个的表格，且/或该制程配方代码表亦可与其它表格相连结。
现在看到图5，此处所显示的为由方法100的步骤103所定义的排程序列的实施例，序列502及504。于本实施例中，排程序列502及504可运用在代号为ASPU8-3-1及ASPU8-4-2的生产批次中的晶圆上。生产批次代号506所含内容为ASPU8-3-1，代表位于工厂某一层楼的第8个ASPU机器中的第3反应室的第1生产批次。然而，我们亦可以想出其它方法来指明某一生产批次。排程序列502的内容遵照一预定制程配方506，其为00111(0表示CH3 Daily Paste，1表示F8-Condition-Ch3，该两者已绘于图4中)。生产批次代号506中的晶圆1～5将分别接受制程配方0、0、1、1、1。各生产批次可容纳的晶圆数目可以减少或增多。前述的生产批次与反应室仅仅是用来指定某一用来处理晶圆的制程设备，其仅为举例之便，而此处亦可以运用其它型态的命名。
于一实施例中，五个晶圆被装载入以生产批次代号506命名的生产批次，然后依照排程序列502中的制程配方代码接受处置。排程序列502的内容为预定制程配方506，亦即00111。接着，根据方法100的步骤105，第一个晶圆可依制程配方506A来处理，该制程配方可能包含了制程配方代码0，可于图4中发现其为CH3 Daily Paste的制程配方。接着，根据方法100的步骤106，生产自动化系统360可在图4的制程配方代码表中搜寻制程配方代码506A。因为能够在该处找到制程配方代码506A，依据方法100的步骤108，生产自动化系统360会将制程配方代码506A记录于图6的确认表中。接着，依据方法100的步骤110，生产自动化系统会检验是否所有的晶圆皆已处理完毕。因为在此刻，并非所有5个晶圆皆处理完毕，步骤105至110将再重复执行。同样地，第二个晶圆可依据步骤105中的制程配方代码506B被处理，然后生产自动化系统360可记录制程配方代码506B至图6中的确认表600。之后步骤105～110会被以相同的方式重复执行，直到所有5个晶圆皆处理完毕。在那时制程配方代码506A至506E将已被记录在图6的确认表中。依据步骤112，此时生产自动化系统360可比对已执行完毕的序列602与排程序列502；而因为两者是相同的，系统将做出排程序列502已执行成功的结论。同样依据方法100的步骤114，生产自动化系统360可经由虚拟IC制造系统300，向操作员或其它第三方回报该排程序列502已执行成功的信息。
参考图7，此处显示的是确认表的另一实施例，确认表700。在此实施例中，确认表700是由已执行完毕的序列702与704所组成。其中已执行完毕的序列702的内容为01011，并不与内容为00111的排程序列502相符合。因此根据方法100的步骤116，生产自动化系统360可向生产批次ASUP-8-3-1的制程操作员发出一警告信息。生产自动化系统360亦可经由虚拟IC制造系统300向相关的顾客或他人发出警告信息。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下：
100：方法100
200：虚拟IC制造系统
202：内部实体
204：外部实体
214：通信网路
222：中央处理单元
224：存储单元
226：输入/输出装置
228：外部接口
230：总线系统
244：服务器
300：虚拟IC制造系统
302：服务系统
304：顾客
306：工程师
308：设计/实验设备
310：制程设备
312：程序
314：网络
316：顾客服务人员
318：后勤系统
320：顾客界面
322：计算机系统
324：在制品存货系统
326：产品数据管理系统
328：生产批次控制系统
330：工厂营运管制系统(MES)
332：在线系统
334：订单管理系统
336、338、340、344：计算机系统
342：IC设计与测试工具
346：制造的软硬件设备
360：生产自动化系统
400：制程配方代码表
402：制程配方代码
404：制程配方名称
502、504：排程序列
506、508：生产批次代号
600、700：确认表
602、702、704：已执行完毕的序列
Claims (12)
1、一种半导体生产自动化的方法，其可被计算机执行，所述半导体生产自动化的方法包括下列步骤：
储存一制程配方代码表；
储存一排程序列；
记录一已执行完毕的序列；以及
若上述排程序列与上述已执行完毕的序列不相符合时，发出警告信息。
2、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述制程配方代码表包括一至多个制程配方以及对应于该制程配方的制程配方代码。
3、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述储存一排程序列步骤包括储存由操作者提供的一至多个制程配方以形成上述排程序列。
4、根据权利要求3所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述一至多个制程配方中至少两个是互不相同的。
5、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述记录步骤包括将制程配方的制程配方代码记录至确认表中。
6、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述发出警告信息步骤包括通知机械的操作员。
7、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述发出警告信息步骤包括透过虚拟IC制造系统通知顾客。
8、根据权利要求1所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于更包括：若上述排程序列与上述已执行完毕的序列相同时，回报上述排程序列已执行成功。
9、一种半导体生产自动化的方法，其可被计算机执行，所述半导体生产自动化的方法包括：
储存一制程配方代码表供制程配方之用；
储存一生产批次的排程序列，其中该排程序列包括一至多个制程配方，且该一至多个制程配方并非完全相同；
将已执行完毕的序列记录至确认表中；以及
若上述已执行完毕的序列与上述排程序列不相符合时，发出警告信息。
10、根据权利要求9所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于更包括：若上述已执行完毕的序列与上述排程序列相同时，回报上述排程序列已执行成功。
11、根据权利要求9所述的半导体生产自动化的方法，其特征在于：上述一至多个制程配方为互不相同的。
12、一种包含相关于半导体生产自动化的多个指令的计算机可读取媒体，前述指令至少能被一种计算机处理器所执行，而该指令包括执行下列步骤：
储存一制程配方代码表；
储存一排程序列；
记录一已执行完毕的序列；以及
若上述排程序列与上述已执行完毕的序列相符时，回报上述排程序列已执行成功。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/934,171 | 2004-09-03 | ||
| US10/934,171 US7266417B2 (en) | 2004-09-03 | 2004-09-03 | System and method for semiconductor manufacturing automation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1744116A true CN1744116A (zh) | 2006-03-08 |
| CN1744116B CN1744116B (zh) | 2012-05-16 |
Family
ID=35997275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2005100718893A Expired - Fee Related CN1744116B (zh) | 2004-09-03 | 2005-05-26 | 半导体生产自动化的方法及系统 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7266417B2 (zh) |
| CN (1) | CN1744116B (zh) |
| TW (1) | TWI294070B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022028101A1 (zh) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制程检测系统及半导体制程检测方法 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7286897B2 (en) * | 2004-09-27 | 2007-10-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Real time monitoring system of semiconductor manufacturing information |
| US7239930B2 (en) * | 2005-05-24 | 2007-07-03 | International Business Machines Corporation | Method, system, and computer program product for improved flow of development lots in a manufacturing facility |
| TW200802024A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Data tracking method and system applied in semiconductor manufacturing |
| US7539585B2 (en) * | 2007-06-14 | 2009-05-26 | International Business Machines Corporation | System and method for rule-based data mining and problem detection for semiconductor fabrication |
| US9342071B2 (en) * | 2007-11-06 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Automated process for holding products at predefined points during manufacturing |
| US8204717B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-06-19 | Honeywell International Inc. | Cloud computing as a basis for equipment health monitoring service |
| US9412137B2 (en) * | 2009-04-01 | 2016-08-09 | Honeywell International Inc. | Cloud computing for a manufacturing execution system |
| US9218000B2 (en) * | 2009-04-01 | 2015-12-22 | Honeywell International Inc. | System and method for cloud computing |
| TWI420407B (zh) * | 2011-04-11 | 2013-12-21 | Lane Best Technology Co Ltd | 結合虛擬情境的生產線管理系統及其方法 |
| US9280151B2 (en) * | 2012-05-15 | 2016-03-08 | Wafertech, Llc | Recipe management system and method |
| US9311201B2 (en) | 2012-08-22 | 2016-04-12 | International Business Machines Corporation | Real-time rule engine for adaptive testing of integrated circuits |
| US20140214192A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Dmo Systems Limited | Apparatus For Design-Based Manufacturing Optimization In Semiconductor Fab |
| US10503145B2 (en) | 2015-03-25 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | System and method for asset fleet monitoring and predictive diagnostics using analytics for large and varied data sources |
| CN105652837B (zh) * | 2016-01-28 | 2018-06-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种产品的生产系统及方法 |
| US10657199B2 (en) | 2016-02-25 | 2020-05-19 | Honeywell International Inc. | Calibration technique for rules used with asset monitoring in industrial process control and automation systems |
| US10776706B2 (en) | 2016-02-25 | 2020-09-15 | Honeywell International Inc. | Cost-driven system and method for predictive equipment failure detection |
| US10853482B2 (en) | 2016-06-03 | 2020-12-01 | Honeywell International Inc. | Secure approach for providing combined environment for owners/operators and multiple third parties to cooperatively engineer, operate, and maintain an industrial process control and automation system |
| US10310467B2 (en) | 2016-08-30 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Cloud-based control platform with connectivity to remote embedded devices in distributed control system |
| US11237550B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-02-01 | Honeywell International Inc. | Ultrasonic flow meter prognostics with near real-time condition based uncertainty analysis |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4896269A (en) * | 1988-02-29 | 1990-01-23 | General Electric Company | Job shop scheduling and production method and apparatus |
| US5841660A (en) * | 1993-05-04 | 1998-11-24 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for modeling process control |
| US5623404A (en) * | 1994-03-18 | 1997-04-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | System and method for producing schedules of resource requests having uncertain durations |
| US5625816A (en) * | 1994-04-05 | 1997-04-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for generating product performance history |
| US5751581A (en) * | 1995-11-13 | 1998-05-12 | Advanced Micro Devices | Material movement server |
| US6201999B1 (en) * | 1997-06-09 | 2001-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool |
| US6889178B1 (en) * | 1997-10-01 | 2005-05-03 | Sony Corporation | Integrated wafer fabrication production characterization and scheduling system |
| EP1125314A1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-08-22 | Applied Materials, Inc. | Improved endpoint detection for substrate fabrication processes |
| US6952656B1 (en) * | 2000-04-28 | 2005-10-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer fabrication data acquisition and management systems |
| JPWO2002050910A1 (ja) * | 2000-12-01 | 2004-04-22 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置の識別方法と半導体集積回路装置の製造方法及び半導体集積回路装置 |
| TW594590B (en) * | 2001-03-16 | 2004-06-21 | Taiwan Semiconductor Mfg | Split lot ID encoding system and method |
| US6748287B1 (en) * | 2001-07-23 | 2004-06-08 | Esilicon Corporation | Adaptive real-time work-in-progress tracking, prediction, and optimization system for a semiconductor supply chain |
| GB0122681D0 (en) * | 2001-09-20 | 2001-11-14 | Mead Corp | Packaging systems apparatus and method therefor |
| CN1178273C (zh) * | 2002-03-27 | 2004-12-01 | 旺宏电子股份有限公司 | 处理半导体设备变更制造流程属性的系统及方法 |
| JP4342770B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2009-10-14 | Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造システムおよび半導体製造のプロセス制御方法 |
| US20030236718A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-25 | Yang Lou Ping | Buyer, multi-supplier, multi-stage supply chain management system |
| US7530066B2 (en) * | 2002-06-24 | 2009-05-05 | Chang Stephen S | Controlling snoop activities using task table in multiprocessor system |
| TW583567B (en) * | 2002-06-28 | 2004-04-11 | Powerchip Semiconductor Corp | Automatic intelligent system for performing yield rate improvement and multivariate analysis of production process parameters and method thereof |
| AU2003281422A1 (en) * | 2002-07-03 | 2004-01-23 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for automatic sensor installation |
| US7047095B2 (en) * | 2002-12-06 | 2006-05-16 | Tokyo Electron Limited | Process control system and process control method |
| US6907306B2 (en) * | 2003-05-27 | 2005-06-14 | Macronix International, Co., Ltd. | Process tool throughput monitoring system and method |
| US7006885B2 (en) * | 2003-06-19 | 2006-02-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for generating a suggestive dispatch lot list that considers upstream/downstream stage requirements |
| US7474933B2 (en) * | 2003-07-14 | 2009-01-06 | Esilicon Corporation | System and method for automating integration of semiconductor work in process updates |
| TW594843B (en) * | 2003-07-30 | 2004-06-21 | Powerchip Semiconductor Corp | Management system of monitor wafers |
| US6963785B2 (en) * | 2003-12-11 | 2005-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for target queue time calculation in semiconductor manufacturing planning |
| US20060026549A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and system for conducting an online transaction of multi-project wafer service |
-
2004
- 2004-09-03 US US10/934,171 patent/US7266417B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-04-22 TW TW094112880A patent/TWI294070B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-05-26 CN CN2005100718893A patent/CN1744116B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022028101A1 (zh) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体制程检测系统及半导体制程检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7266417B2 (en) | 2007-09-04 |
| TWI294070B (en) | 2008-03-01 |
| CN1744116B (zh) | 2012-05-16 |
| US20060052897A1 (en) | 2006-03-09 |
| TW200609697A (en) | 2006-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1744116A (zh) | 半导体生产自动化的方法及系统 | |
| US6984198B2 (en) | Experiment management system, method and medium | |
| CN1392954A (zh) | 缺陷知识库 | |
| CN1288519C (zh) | 机器人系统控制 | |
| CN100351723C (zh) | 用于自动化制造环境的代理人反应式调度 | |
| CN1737808A (zh) | 用于掩模版的智能自动化管理的方法和系统 | |
| CN1666329A (zh) | 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备 | |
| CN1398348A (zh) | 缺陷源识别器 | |
| CN101036092B (zh) | 动态控制量测中的工件的方法及系统 | |
| CN1666203A (zh) | 用于自动的传感器安装的方法和设备 | |
| CN1682165A (zh) | 用于监视和控制半导体生产过程的方法和装置 | |
| US20060004786A1 (en) | Design mechanism for semiconductor fab-wide data warehouse application | |
| US7286897B2 (en) | Real time monitoring system of semiconductor manufacturing information | |
| US8095901B2 (en) | Method and system alerting an entity to design changes impacting the manufacture of a semiconductor device in a virtual fab environment | |
| CN1770165A (zh) | 半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法 | |
| CN1786998A (zh) | 制造管理系统及方法 | |
| Qiao et al. | An efficient binary integer programming model for residency time-constrained cluster tools with chamber cleaning requirements | |
| US6499001B1 (en) | Engineering database feedback system | |
| CN1161676C (zh) | 用于控制多个加工设备的方法 | |
| CN1502066A (zh) | 集成多工艺控制器的方法和装置 | |
| CN1716525A (zh) | 信息存取方法和系统、内部知识树更新方法、信息抽取系统 | |
| US6678566B2 (en) | Backup control system (BCS) for optimizing utilization of multiple fabrication facilities | |
| CN1264109C (zh) | 半导体加工机床检测的自动化管理系统及方法 | |
| van Campen | Design of a multi-process multi-product wafer fab | |
| US20140188264A1 (en) | Workflow Manager and Bar Coding System for Processing of Samples/Substrates in HPC (High Productivity Combinatorial) R&D Environment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120516 |