CN1770165A - 半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，所述多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样板，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。本发明所述半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，可实现线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯，且上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。

Description

半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法

技术领域

本发明是有关于一种半导体技术，特别是有关于一种整合至少两个集成电路计划的线上多计划晶圆的方法和系统。

背景技术

半导体集成电路(Integrated Circuit，以下皆简称为IC)工业正经历快速成长。IC材料和设计在科技上的进步产生许多IC时代，每个IC时代皆有比前一时代更小和更复杂的电路。然而，这些改良会增加IC的制造和处理复杂度。为了实现这些改良，需要进一步发展IC制程和制造的技术。

另外，当IC工业已经成熟，制造IC的各种运作可由单独一个公司或专长于特定领域的不同公司，在不同位置执行。当公司和它的客户不只在地理上分开，且在不同时区，有效沟通会变的更加困难，这也增加了制造IC的复杂度。例如，第一公司(例如，IC设计公司)设计新的IC，第二公司(例如，IC晶圆代工厂)提供处理该设计的晶圆制造设备，以及第三公司组装和测试晶圆制造完成的IC。第四公司处理该IC全部制造过程，包括协调设计，处理，组装和测试运作。

不管对于单独设备或多个设备，沟通议题可在许多方面呈现问题，如同由客户而来的IC设计的制造。例如，在使用光罩(photomask，或mask)产生此种如同特定应用集成电路(APPlication Specific Integrated Circuit，ASIC)或多计划晶圆(multi project wafer，MPW)元件的IC制造过程中，该光罩设计通常牵涉客户和光罩制造厂间的沟通。针对IC(例如，光罩设计出光罩(tape-out))的准备和结束光罩设计信息通常牵涉到下IC订单的客户，和该制造厂的工程师。该客户可以用许多不同格式，提供出光罩制造所需的信息给制造厂商。当该制造厂的工程师可能需要人工检查该客户所提供的上述数据，且与该客户沟通关于不清楚或不正确的上述出光罩信息的方面，这将于上述出光罩程序添加了更多的复杂度。除此之外，在多计划晶圆传输中，客户可动态请求工作或丢入工作，并可有不同优先级，和不同需要。沟通的无效率，同步化，和协调可导致冲突或错误，拉长生产周期，增加制造成本，以及对客户产生太多不便。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种线上多计划晶圆(multi-projectwafer)的处理方法，用以执行于计算机系统中，包括：经由线上界面，提供IC设计客户出光罩(tape-out)所需的完整样板(template)，并接收至少两组客户回复的出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；检查该接收的至少两组出光罩信息；提供回馈(feedback)给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，更包括：经由该线上界面，提供与整合和制造该第一和第二集成电路的相关状态信息。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述出光罩信息包括光罩工具信息。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述出光罩信息包括与电路设计数据库的相关信息，以及上述处理方法更包括：针对与该集成电路相关的电路文件，存取该电路设计数据库。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述出光罩信息包括，与电路设计数据库和电路文件名称相关的位置信息，以及上述处理方法更包括：针对与该集成电路相关的该电路文件，存取该电路数据库。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述检查该接收的至少两组出光罩信息的步骤包括：比较该出光罩信息和该相对应的电路设计文件。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述提供回馈的步骤包括：提供关于该出光罩信息和该相对应的电路设计文件之间的差异的回馈。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，更包括：经由该线上界面，接收修正的出光罩信息，以响应该回馈。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，上述接收出光罩信息的步骤包括：接收关于多个集成电路的出光罩信息。

本发明所述的多计划晶圆的处理方法，更包括：经由该线上界面，提供与检查该出光罩信息相关的回馈的最终确认。

本发明还提供一种半导体整合系统，所述半导体整合系统包括：线上完整样版，可由多个使用者存取，用以提供描述集成电路的信息；线上多计划晶圆界面，可操作以接收出光罩信息，带有与多个计划相关的描述多个集成电路的信息；线上验证模块，可操作以检查该出光罩信息，和提供每个关于的回馈；以及监管模块，可操作以提供整合上述集成电路到共同光罩组的线上状态。

本发明所述的半导体整合系统，上述出光罩信息包括：光罩工具信息。

本发明所述的半导体整合系统，上述线上验证模块，可操作以比较电路设计文件和该出光罩信息内的信息。

本发明所述的半导体整合系统，上述线上验证模块，可操作以使用该出光罩信息内的信息，下载电路设计文件。

本发明所述的半导体整合系统，上述线上验证模块，可操作以比较该出光罩信息内的信息和电路设计文件内的数据，以及寄送通知，以响应该比较的结果。

本发明所述的半导体整合系统，上述线上验证模块，立即于接收到该完整线上样版时，可操作以比较该出光罩信息内的信息和电路设计文件内的数据，以及寄送由该出光罩信息和该电路设计文件侦测到的差异的通知。

本发明另提供一种半导体整合方法，用以执行于计算机系统中，所述半导体整合方法包括：上载设计电路数据库到因特网服务器；接收出光罩信息，带有相关于集成电路的信息；由该设计电路数据库，下载电路设计文件；交互检查该出光罩信息和该电路设计文件之间的信息；以及提供立即的该交互检查的结果的电子回馈通知。

本发明所述的半导体整合方法，上述电子光罩工具包括：该设计电路数据库的特性和位置。

本发明所述的半导体整合方法，上述交互检查信息的步骤包括：侦测该出光罩信息和该电路设计文件的差异。

本发明所述的半导体整合方法，更包括：整合该出光罩信息所描述的该集成电路，和其它集成电路，用以制造共同光罩组于多计划晶圆上。

本发明又提供一种整合方法，用以执行于计算机系统中，整合至少两个集成电路计划，所述整合方法包括：针对每个该至少两个集成电路计划，接收出光罩信息文件；下载与每个该出光罩信息文件相关的电路设计数据库；交互检查该出光罩信息文件和该电路设计数据库之间；以及为了整合该至少两个集成电路计划的共同光罩组，形成出共同光罩信息集合。

本发明所述的整合方法，更包括：接收由出光罩信息的客户而来的确认；以及传递该共同出光罩信息到光罩厂。

本发明所述的整合方法，上述接收出光罩信息文件的步骤包括：接收该电路设计数据库的位置。

本发明所述半导体整合系统及方法、多计划晶圆的处理及整合方法，可实现线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯，且上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。

附图说明

图1是以线上客户界面，提供多计划半导体元件制造的系统

实施例的简化方块图；

图2是可由上述揭露的制造系统的虚拟制造系统的简化方块图；

图3是提供多计划半导体元件制造的方法实施例的流程图；

图4是使用于上述揭露方法和系统的线上客户界面系统实施例的流程图；

图5a和图5b是显示多计划晶圆的实现，分别为半导体光罩和晶圆的平面显示图；

图6是显示客户可与该揭露系统的工作请求元件的线上屏幕界面实施例。

具体实施方式

在此必须说明的是，于下揭露内容中所提出的不同实施例或范例，是用以说明本发明所揭示的不同技术特征，其所描述的特定范例或排列是用以简化本发明，然非用以限定本发明。此外，在不同实施例或范例中可能重复使用相同的参考数字与符号，此等重复使用的参考数字与符号是用以说明本发明所揭示的内容，而非用以表示不同实施例或范例间的关系。

图1为本发明实施例中，提供线上多计划(multi-project)半导体元件整合的系统100。该系统100可包括至少两个元件，即102和104。其中元件102代表整合虚拟IC制造(fabrication)系统(即虚拟晶圆厂(“virtual fab”))。元件104代表多计划半导体制造整合系统。多计划半导体制造整合系统104可包括，针对内部或外部客户，所有内部制造的光罩程序流程和信息服务。该多计划半导体制造整合系统104提供贯穿所有该虚拟晶圆厂102的实施例的运输工具(vehicle)，由其中的多个客户，每个可初始多个工作请求、纪录、及接收在半导体基底(substrate)中有限的空间(real estate)内，经由线上界面，而制造的半导体元件。

多计划半导体制造整合系统104可使用多计划晶圆(multi-project wafers，或MPW)。多计划晶圆为在相同晶圆的空间中，多个的不同半导体集成电路(integrated circuit，以下皆简称为IC)可以制造于其上的晶圆。该多计划晶圆包括，由相同客户或不同客户而来的多个不同元件。该多计划半导体制造整合系统104的上述多计划晶圆方法，使用单数光刻(lithographic)的光罩或光罩组。因此，多个客户或公司可共用一个光罩组的费用。

虚拟晶圆厂102更包括为了工作请求沟通和监管的线上客户界面。该线上客户界面提供，由该制造的开始到结束，一个或多个的客户用以产生，确认和追踪工作请求的界面。该工作请求可包括多个其它由不同客户而来的工作请求，其中该多个工作请求可合并以形成一个母(parent)工作请求。该母工作请求允许该客户共用光罩和晶圆制造的费用，其中该多个不同元件可整合至一个光罩组，且可使用该相同光罩组，在一个晶圆上制造。该虚拟晶圆厂102可耦接到通讯网路106，用以提供线上客户界面。经由该通讯网路106，该客户可提供工作的详细说明，接收数据，接收响应，以及不需限制于地域和时区地追踪该制造进度。

图2为可实现多计划制造的上述虚拟晶圆厂102的某个实施例。该虚拟晶圆厂102可包括多个实体，代表一或多内部实体202，和一或多可经由该通讯网路106而耦接到的外部实体204。该通讯网路106可为单数网络或可为许多不同网络，例如企业网络(intranet)和因特网(internet)，且可包括有线或无线通讯信道(channel)。

每个上述内部实体202和外部实体204可包括一或多输入元件例如服务器，个人计算机，个人数字助理(personal digitalassistant)，传呼器(pager)，蜂巢电话(cellular phone)，以及类似元件。例如，该内部实体202被放大，用以显示中央处理器(central processing unit，CPU)222，存储器单位224，输入/输出元件226，和外部接口228。该外部接口可为，例如，调制解调器，无线收发机(transceiver)，或一或多的网络适配卡(networkinterface card，NIC)。上述元件222-228由总线系统230互相连接。这里要了解的是该内部实体202可以由许多不同方法配置，且每个上述列出的元件可以实际上代表许多元件。例如，该中央处理器222可实际上代表多个处理器(multi-processor)，或分配(distributed)的处理器系统；该存储器单位224可包括不同数据储存元件，该输入/输出元件226可包括监控器(monitor)，键盘，及其类似元件。

该内部实体202可经由有线或无线连结240，或经由该中间网络242，其可更连接到通讯网路，而连接到上述通讯网路106。该中间网络242可为，例如，完整网络或局域网络(local areanetwork)的子网络(subnet)。在某个实施例中，该中间网络242可包括服务器214。该内部实体202可由地址或地址组合，例如相关于该外部接口228的媒体控制存取(media control access，MAC)地址，和因特网协议(internet protocol，IP)地址，在一个或上述网络240及242两者中辨识。因为该内部实体202可连接到该中间网络242，在某些时候，某些元件可和其它内部实体被共用。因此，该内部实体202配置的广大范围的灵活度被预期。更有甚者，在某些构成中，这里要了解，该服务器214可提供支持至多数内部实体202。在某些实现中，一或多服务器和计算机的组合可由单数实体表示。

在本发明实施例中，上述内部实体202代表直接负责制造最终产品的某些实体，例如一组光罩，一个晶圆，或独自测试的IC元件。另一方面，该内部实体202的例子包括工程师，客户服务人员，自动系统程序，设计或制造设备例如为加工材料，送货，组装或测试。该外部实体204的例子包括客户，设计提供者，和其它非直接相关或于该无尘室之下的设备。另外，更多的晶圆厂和虚拟晶圆厂可包括上述内部或外部实体。每个实体可以和其它实体互动，且可提供服务到，或由该其它实体接收服务。上述用于此处的“实体”一辞，可包括计算机，端点，或上述使用者由其与该系统沟通的其它元件。

这里要了解上述实体202-204可集中于单一位置或可为分散，且某些实体可合并至其它实体。另外，每个内部实体202，及外部实体204可与系统辨识信息结合，根据相关于每个识别数据的职权等级，控制允许该系统内信息的存取。

图3显示用于提供多计划半导体元件整合的整合方法300的实施例。该整合方法300由步骤302开始，其中的多计划半导体制造系统(整合系统)和相关半导体晶圆代工厂(foundry)可产生和维护工作请求样版(template)。该半导体晶圆代工厂可包括有能力产生先进复杂光罩或半导体晶圆的半导体厂商。该整合系统可提供客户包括产品元件订单，光罩工具信息，特定科技信息，交互检查样式，和通知单的多个线上样版。该样版可为许多可由上述使用者选择的格式。该样版可以储存由该通讯网路106，或经由该虚拟晶圆厂102存取的多个数据库。该数据库可包括元件规格，光罩工具信息，程序能力，和需要用于维护工作请求样版的任何其它工具。在某些例子中，该工作请求样版包括一组自动检查客户输入正确性的信息检查规则。该工作请求样版可自动化，且可使用贯穿该通讯网路106和该虚拟晶圆厂102的工具和数据库，其中的特定操作可被自动化。为了效率和方便，该工作请求样版可根据客户订单被定做。例如，当该客户置入MPW订单时，该客户可被请求提供初始信息。系统会订做MPW订单样版，如同光罩工具样版，提供给客户。根据客户的初始订单信息和该半导体晶圆代工厂的科技数据库，也可定做一组检查规则。

在下一个步骤304中，单独工作请求可由多个客户的多个线上工作请求产生。该客户可使用该线上工作请求样版初始工作请求。经由可被填入客户的特定订单的上述通讯网路106，该线上工作请求样版可提供自动计算或可提供自动信息接收。该客户可提供信息例如窗口尺寸(window size)(保留给该客户的元件的光罩内面积的物理尺寸)，元件配置，元件规格，元件设计数据库，和订单数量。

在下一个步骤306中，为了正确及确认，在由客户输入工作请求之后，经由该线上界面，该整合系统可交互检查和验证客户订单信息。这个线上交互检查将回馈到该客户，在该工作请求由该客户提交后，可大致上立即执行。设计电路数据库可一开始由该客户上传到耦接至因特网或其它合适计算机网络的服务器。该客户提供该设计电路数据库的特性和位置，作为该MPW订单数据或光罩工具信息的一部分。该整合系统然后根据该客户提供的多计划晶圆订单信息或光罩工具信息，下载该设计电路数据库。相关信息可由该设计电路数据库被抽出，且和该多计划晶圆订单信息或光罩工具信息相比较。例如，该比较可比较光罩层信息，该设计电路文件的名称，该窗口尺寸，及该数据种类。经由该线上界面，根据该比较的任何不符或错误，可提供给该客户，为了更正和修改。该客户可响应给该比较结果，以修改由该线上界面提供到该整合系统的上述光罩工具信息。该客户可经由例如，电子邮件(email)或某种其它电子方式，接收该数据库检查结果。步骤306可包括，由该客户请求更多信息和输入，且可警告该客户任何其它相关上述目前工作请求的问题。

下一个步骤308中，该整合系统可由多个客户整合多数工作请求到单数工作请求。每个工作请求可根据上述光罩工具信息，设计电路数据库，和晶圆代工厂出光罩信息样板，以转换和整合。该由不同客户而来的多数工作请求，更被整合至单数母工作请求，其中该多个客户工作请求，无论线上与否，可在有限的半导体晶圆空间上制造。例如，经由上述工作请求，这里可有多个五个客户的元件被制造。这五个不同元件可由一个单独的光罩组实现，且制造于单独的半导体晶圆之上。该有限空间可分配给多个晶圆，其中该五个客户的上述分配空间可为完全一样的分配，分布于多个晶圆；或该客户工作请求的分配可为不同，分布于多个晶圆。该出光罩(tape-out)信息可经由线上界面，电子邮件，电话，或其它合适的通讯管道，送至该客户，用以更加确认。

下一步骤310中，该光罩设计文件(或出光罩信息)由该多个工作请求整合而来，可为了光罩制造，提供给光罩量产制造。另外，为了多计划晶圆制造，该光罩可被提供给半导体晶圆量产制造。

在步骤312中，每个客户可有管道到监视器，以及追踪相关工作请求状态和进度，经过许多工作请求计划周期的阶段，包括多计划整合，光罩制造，和晶圆制造。在监管和追踪时，该客户经由该线上界面，和该整合系统或该虚拟晶圆厂沟通，以更新，回报，和其它相关信息。例如，该客户可请求该整合系统，当该整合，光罩制造，或晶圆制造完成时，经由电子邮件，提供工作状态。在某些实施例中，该客户请求该整合系统每天更新工作状态。该线上界面可经由网络浏览器(browser)应用程序，或另外容易使用的图形界面。该客户可实时监管和修改该工作请求的程序流程。该客户可观看该工作请求的状态，例如，进入及出去程序，目前程序，工程师意见，和在其它相关该工作请求的信息的时候。该客户和晶圆代工厂在执行该工作请求时，可改变该工作请求的程序流程。在改变该工作请求的程序流程的例子中，这里可以或可以不需要其它母工作流程的客户调查，在实现该改变该程序的流程于执行时。该整合多计划晶圆工作的工作请求的方法，可更被描述和延伸到显示于图4的系统400描述。

图4为处理工作请求的系统400实施例的图标。系统400包括，以特定顺序命令操作过程的多个模块；然而该系统400的模块不被图标的顺序所限制。系统400可起始于工作请求模块402，用以初始工作请求。经由该通讯网路106或该虚拟晶圆厂102，该工作请求模块402可初始于客户端或晶圆代工厂端。一旦该工作请求由该工作请求模块402初始，线上样版模块436可由该客户存取和显示。该线上样版模块436可包括，例如，光罩工具样版模块404，虚设层样版模块406，和特定科技信息样版408。该光罩工具样版模块404可提供界面给该客户，用以输入光罩相关信息。此种光罩工具样版模块404，根据科技定义(例如0.13μm或0.18μm科技)，可为系统内建。在某些实施例中，该光罩工具样版模块404可为数据的超级集合，由该客户由其选择选项，或输入数据进入相关样版的部分。在其它某些实施例中，由维护于该工作样版模块的该光罩信息可为定做，以提供特定客户需要。由上所述，某些在该工作样版模块的项目可有默认值，或对于特定科技的多重选项。该客户可选择信息(如果该选项存在)，或对于每个没有预设信息的项目，以及对该默认值对于特定应用无法符合该客户的需要，输入信息。

该虚设层样版模块406可为数据的超级集合，由该客户由其选择选项，或输入数据进入相关样版的部分。在其它实施例中，该虚设层样版模块406可定做以提供特定客户需要。由上所述，某些在该虚设层样版模块406的项目可有默认值。对于每个没有预设信息的项目，或对该默认值对于特定应用无法符合该客户的需要时，该客户可以输入信息。

该特定科技信息样版408可产生或加载，用以提供一或多由该客户回答的技术问题。根据该客户输入的初始信息，该技术问题可产生或加载。如同上述光罩工具模块，该特定科技信息样版408可为问题的超级集合，由该客户只回答相关问题，或该特定科技信息样版408的问题可定做以提供特定客户需要。对于该特定科技信息样版问题的回复答案可用以定做出客制化的上述光罩工具样版。例如，特定科技信息样版可包括如同“在该工作请求中有多少金属层(metal layer)？”的问题。对于该问题的回答可用以定做只包括该客户指定的金属层数目的该光罩工具样版。

经过该通讯网路106，线上客户界面模块438可提供该客户管道，以放置及配置工作请求。该线上客户界面模块438可包括多个子模块，包括多计划工作界面410，多计划保留工作列表412，多计划修正工作列表414，和多计划产生工作请求416。该客户可使用该多计划工作界面410放置，配置，和操作该系统400内的信息。因此当“多计划”一词于此被使用时，每个计划可由不同客户而来，或是，当该客户想要多个计划于相同晶圆之上的同样客户。该多计划保留工作列表412可包括，用以产生工作请求列表和可包括对于多计划晶圆的特定工作请求的保留客户工作的系统。该多计划保留工作列表412根据科技(Technology)，窗口尺寸，订单数量，和兼容性，可分类客户工作请求。该多计划保留工作列表412也可包括客户工作请求的优先级，及根据类别，先进先出(first-in-first-out，FIFO)，或其它可由使用者配置的特定优先级排列系统，可排列客户工作请求。该多计划修正工作列表414可包括对工作请求的客户修改，以及可包括显示该修改发生和其它与该系统400相关的信息的特定信息列表。该对于上述列表的修改对任何客户和上述晶圆代工厂，其可包括无线通讯或通过该网络106的电子邮件，初始警告。多计划产生工作请求416可提供该客户工作请求的线上报告，且在由该系统400而来的该工作请求制造的当时和之后，可提供组织的客户工作请求的产生。该产生工作列表可初始包括电子邮件，语音信箱，传呼器及经由该网络106的其它形式的沟通，警告到任何其它客户和晶圆代工厂。该线上客户界面模块438的实施例当作一个集合可提供及时动态界面给该客户和该晶圆代工厂，且可与该系统400和该网络106的任何其它模块互动。

紧接于该多个客户工作请求使用该线上样版模块436和该线上客户界面模块438的初始之后，多个客户工作请求可由母工作请求选取。工作请求执行通知418对于该母工作请求的初始，包括客户元件的数目，和相关于该元件制造的状态，可提供警告。该工作请求执行通知418对于任何客户和晶圆代工厂可初始警告，这里可包括经由该通讯网路106到该客户的任何形式的通讯方式。

下一步，线上验证模块440对于该选取工作请求的确认性和正确性，可做验证。该线上验证模块440可更包括设计电路数据库下载子模块420，由因特网服务器，根据该客户提供的光罩工具信息，下载相关设计电路数据库。该相关设计电路数据库于客户工作请求时，由该客户上传到该因特网。该设计电路数据库下载子模块420可及时追踪可用于该客户工作请求的该设计电路数据库的位置。该线上验证模块440更可包括光罩信息比较子模块424。该光罩信息比较子模块424可由该相关设计电路数据库抽取相关信息，且针对任何的不符和错误，与该光罩工具信息或出光罩信息相比较。该线上验证模块440也可包括客户回馈子模块426。该客户回馈子模块426可寄送比较结果，包括不符和错误，到该客户，用以更正和修改。如果有任何不符和错误，对于相关工作请求，该客户回馈子模块426可竖起旗帜。该工作请求可放上暂停，直到收到和加入客户的修订。该客户回馈子模块426可操作以接收该客户的修订和改变。经由该线上验证模块440，对于每个上述选取的工作请求，此种确认程序可被重复。上述数据库检查和上述结果的客户通知，可于该客户呈送该工作请求和相关信息时立刻执行。该数据库检查可于该工作请求呈送时，大致立即生效。

下一步，该自动计划转换和整合模块428可由不同客户，转换及整合不同工作请求，到可操作以制造光罩组(出光罩信息)的信息。该自动计划转换和整合模块428可提供所需的最终元件和数据，将该母工作请求置于致能状态。为了确认，该出光罩信息更可寄送到每个客户。再由该相关客户而来的每个工作请求的确认之后，该出光罩信息可寄送到光罩制造厂，用以光罩制造。

下一步，多计划监管模块442使致能客户监管和改变该工作请求，在该工作请求的该生命周期当中，包括多计划整合，光罩制造，和晶圆制造阶段。该多计划监管模块442可包括线上工作请求追踪子模块430。该客户可使用该线上工作请求追踪子模块430，追踪该工作请求的状态。该客户可动态监管该工作请求的进度。例如，在某些状况下，该客户可停住或改变该工作请求。该客户可和该半导体晶圆代工厂做双向沟通。例如，该客户可以预定时间表，设立请求相关信息。例如，该客户可请求每日更新该工作请求的状态。在另外的例子中，该客户可请求于该工作请求生命周期当中，该每个程序阶段完成的更新。

上述多计划监管模块442可更包括多客户通知子模块432。该多客户通知子模块432可寄送相关信息，到每个工作请求的联络点。该相关信息可以用客户偏好的方式，包括电子邮寄，或线上客户界面，寄送给该客户。该相关信息可为更改通知，生产进度报告，制造更新及成品良率(yield)信息。该客户可被通知包括于自动计划转换，和该工作请求需要的制程处方(recipe)之后，光罩工具信息的修改。该多客户通知子模块432可包括警告通知。

上述客户可审核该确认通知和任何其它更多的修改。该客户经由多计划监管模块442，可允许该工作请求。该工作请求可由多个半导体晶圆之上实现，其中每个客户工作请求可制造于该半导体晶圆或其多个。

图5a和图5b各自为半导体光罩和晶圆的平面显示图，显示多计划晶圆的实现。该光罩510可为光罩组之一或多层，用以实现多计划半导体元件。例如，样式512是对于一个工作请求而设计，且分派到有请求窗口尺寸的上述光罩的合适位置。样式514可针对另外的工作请求而设计，且分派到有请求窗口尺寸的目前位置。更多工作请求例如样式516到样式538显示于此，且根据每个该工作请求信息对于每个做设计，且分派到该光罩的合适位置。

图5b为多计划半导体晶圆540的平面显示图。该多计划半导体晶圆540可为任意直径，且可分割为多个半导体区块542。每个半导体区块542可包括由不同工作请求而来的多个半导体元件(或晶体)。每个半导体区块542可为该光罩510(或包括光罩510的光罩组)的对应(map)。多个电子元件的工作请求整合到一个光罩组，且多计划晶圆据此制造。因此该光罩的制造费用由多个工作请求分摊，且每个工作请求的费用减低。

图6为线上界面600，显示一种客户可与图4中该系统400互动的方法。这里要了解界面屏幕的许多种类可呈现给客户，包括登入界面屏幕和提供该客户如何达成各种工作的指令的帮助界面屏幕。在该客户登入该系统400之后，该线上界面600提供该客户几个选项。在本例中，该线上界面600包括多个图形元素，例如加载按键602，储存按键604，询问按键606，移除按键608，检查按键610，寄送按键612，新增按键614，复制按键616，和替换按键618。该线上界面600也可包括提供该客户工作请求配置和出光罩的样版620。该样版620可在该设计过程，由工作请求的规格更新，以确定该工作请求为正确的。另外，该工作请求系统规格可在该工作请求的配置完成之后，应用于该样版620。该样版620可更代表浏览器屏幕，多个选择屏幕，和实时工作请求追踪屏幕。

该提供该客户加载工作请求数据和信息到内建的该晶圆代工厂的数据库和客户入光罩(tape-in)，或储存工作请求到该系统400的选项。该询问按键606可搜索晶圆代工厂的该客户的元件信息，光罩设计，和其它技术规格数据库。该移除按键608将该客户置于致能状态，用以移除由该工作请求而来的元件或数据，而该检查按键610将该系统400置于致能状态，用以检查该客户输入数据和有内建设计和技术信息的晶圆代工厂的设计。例如，该寄送按键612可用以初始该系统400的客户回馈子模块426。如果使用者界面不需要时，该检查按键610可自动化。

该寄送按键612可用以由该系统400，寄送和接收电子邮件通知，而该新增按键614可将该客户置于致能状态，以对于工作请求，加入或编辑该元件。该复制按键616可将该客户置于致能状态，以复制已存在的元件信息或该通讯网路106的该数据库内的已存在的元件。该替换按键618可将该选取的元件置于致能状态，以由另外的元件替换。这里要了解该按键和功能只为显示，且许多其它按键和功能可被提供。例如，由点选鼠标按键(未显示)或由使用键盘(未显示)，内容导向(content sensitive)选单可被选取。据上所述，该线上界面600可如同所想要的，延伸其功能及加强客户支持而加以改变。

该虚拟晶圆厂102可包括一或多服务器，耦接到例如，因特网。该服务器可包括网络服务器，文件传输协议(File TransferProtocol，FTP)服务器，或电子邮件服务器等等。一或多数据储存元件或服务器也可使用于此。该线上界面提供实时互动，和该客户和该晶圆代工厂，或制造设备间的通讯。上述通讯管道并不被时区和地域分别所限制。

以上所示提供许多不同实施例及实现不同本发明特点的实施例。这里描述了特定实施例的元件和过程以帮助了解本发明。这些只是实施例，并非用以限定本发明。

以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。

附图中符号的简单说明如下：

100：系统

102：虚拟晶圆厂

104：多计划半导体制造整合系统

106：通讯网路

202：内部实体

204：外部实体

214：服务器

222：中央处理器

224：存储器单位

226：输入/输出元件

228：外部接口

230：总线系统

240：有线或无线连结

242：中间网络

300：整合方法

302：产生和维持线上工作请求样版步骤

304：由多客户产生线上工作请求步骤

306：交互检查和提供该线上工作的线上回馈步骤

308：整合多工作请求到单工作请求步骤

310：提供线上出光罩信息到制造厂商步骤

312：该工作请求的线上监管状态步骤

400：系统

402：工作请求模块

404：光罩工具样版模块

406：虚设层样版模块

408：特定科技信息样版

410：多计划工作界面

412：多计划保留工作列表

414：多计划修正工作列表

416：多计划产生工作请求

418：工作请求执行通知

420：设计电路数据库下载子模块

424：光罩信息比较子模块

426：客户回馈子模块

428：自动计划转换和整合模块

430：线上工作请求追踪子模块

432：多客户通知子模块

436：线上样版模块

438：线上客户界面模块

440：线上验证模块

510：光罩

512～538：样式

540：多计划半导体晶圆

542：半导体区块

600：线上界面

602：加载按键

604：储存按键

606：询问按键

608：移除按键

610：检查按键

612：寄送按键

614：新增按键

616：复制按键

618：替换按键

620：样版

Claims (23)

1、一种多计划晶圆的处理方法，用以执行于计算机系统中，所述多计划晶圆的处理方法包括：

经由线上界面，提供IC设计客户出光罩所需的完整样版，并接收至少两组出光罩信息，每个带有描述集成电路的信息；

检查该接收的至少两组出光罩信息；

提供回馈给个别该至少两组出光罩信息中之一；以及

整合上述与该集成电路相关的信息，到共同光罩组。

2、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括：经由该线上界面，提供与整合和制造该第一和第二集成电路的相关状态信息。

3、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于：上述出光罩信息包括光罩工具信息。

4、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于：上述出光罩信息包括与电路设计数据库的相关信息，以及上述处理方法更包括：针对与该集成电路相关的电路文件，存取该电路设计数据库。

5、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于：上述出光罩信息包括，与电路设计数据库和电路文件名称相关的位置信息，以及上述处理方法更包括：针对与该集成电路相关的该电路文件，存取该电路数据库。

6、根据权利要求4所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于：上述检查该接收的至少两组出光罩信息的步骤包括：比较该出光罩信息和该相对应的电路设计文件。

7、根据权利要求6所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于：上述提供回馈的步骤包括：提供关于该出光罩信息和该相对应的电路设计文件之间的差异的回馈。

8、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括：经由该线上界面，接收修正的出光罩信息，以响应该回馈。

9、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于上述接收出光罩信息的步骤包括：接收关于多个集成电路的出光罩信息。

10、根据权利要求1所述的多计划晶圆的处理方法，其特征在于更包括：经由该线上界面，提供与检查该出光罩信息相关的回馈的最终确认。

11、一种半导体整合系统，所述半导体整合系统包括：

线上完整样版，可由多个使用者存取，用以提供描述集成电路的信息；

线上多计划晶圆界面，可操作以接收出光罩信息，带有与多个计划相关的描述多个集成电路的信息；

线上验证模块，可操作以检查该出光罩信息，和提供每个关于的回馈；以及

监管模块，可操作以提供整合上述集成电路到共同光罩组的线上状态。

12、根据权利要求11所述的半导体整合系统，其特征在于上述出光罩信息包括：光罩工具信息。

13、根据权利要求11所述的半导体整合系统，其特征在于：上述线上验证模块，可操作以比较电路设计文件和该出光罩信息内的信息。

14、根据权利要求11所述的半导体整合系统，其特征在于：上述线上验证模块，可操作以使用该出光罩信息内的信息，下载电路设计文件。

15、根据权利要求11所述的半导体整合系统，其特征在于：上述线上验证模块，可操作以比较该出光罩信息内的信息和电路设计文件内的数据，以及寄送通知，以响应该比较的结果。

16、根据权利要求11所述的半导体整合系统，其特征在于：上述线上验证模块，立即于接收到该完整线上样版时，可操作以比较该出光罩信息内的信息和电路设计文件内的数据，以及寄送由该出光罩信息和该电路设计文件侦测到的差异的通知。

17、一种半导体整合方法，用以执行于计算机系统中，所述半导体整合方法包括：

上载设计电路数据库到因特网服务器；

接收出光罩信息，带有相关于集成电路的信息；

由该设计电路数据库，下载电路设计文件；

交互检查该出光罩信息和该电路设计文件之间的信息；以及

提供立即的该交互检查的结果的电子回馈通知。

18、根据权利要求17所述的半导体整合方法，其特征在于上述电子光罩工具包括：该设计电路数据库的特性和位置。

19、根据权利要求17所述的半导体整合方法，其特征在于上述交互检查信息的步骤包括：侦测该出光罩信息和该电路设计文件的差异。

20、根据权利要求17所述的半导体整合方法，其特征在于更包括：整合该出光罩信息所描述的该集成电路，和其它集成电路，用以制造共同光罩组于多计划晶圆上。

21、一种整合方法，用以执行于计算机系统中，整合至少两个集成电路计划，所述整合方法包括：

针对每个该至少两个集成电路计划，接收出光罩信息文件；

下载与每个该出光罩信息文件相关的电路设计数据库；

交互检查该出光罩信息文件和该电路设计数据库之间；以及

为了整合该至少两个集成电路计划的共同光罩组，形成出共同光罩信息集合。

22、根据权利要求21所述的整合方法，其特征在于更包括：

接收由出光罩信息的客户而来的确认；以及

传递该共同出光罩信息到光罩厂。

23、根据权利要求21所述的整合方法，其特征在于上述接收出光罩信息文件的步骤包括：接收该电路设计数据库的位置。

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