CN1737672B - 基板的贴合方法及贴合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可以不损伤两个基板且均匀加压、贴合两个基板的基板贴合方法。所述基板贴合方法具备在减压的气体环境下分别保持两个基板,使得相对在上下方向接近的基板隔着所述流体接触的工序;沿水平方向相对驱动隔着流体接触的两个基板进行对位的工序;解除对位后的两个基板中位于上方的基板的保持状态的工序;解除了一个基板的保持状态后,隔着上述流体向接触状态下的两个基板加压,从而通过密封剂进行贴合的工序。

Description

基板的贴合方法及贴合装置 
技术领域
本发明涉及在两个基板间存在流体时,通过密封剂贴合这些基板的方法及贴合装置。 
背景技术
在以液晶显示板为代表的直角平面显示板等的制造工序中,使两个基板以规定的间隔相对,在这些基板之间封入作为流体的液晶,通过密封剂贴合,进行贴合作业。 
上述贴合作业,在两个基板中的任一个上将上述密封剂涂敷成框状,将规定量的上述液晶滴下供给到此基板或另一个基板的上述密封剂的框内对应部分,形成多个粒状。 
接着,使上述两个基板保持在上部保持台和下部保持台上,在上下方向上以规定的间隔隔离相对,在此状态下进行这些基板水平方向的X、Y以及θ方向的定位,并贴合这些基板。 
在进行两个基板水平方向的对位时,由于要求对位精度是μm级的高精度,所以使用焦点深度较浅的高倍率的摄像头作为对位用的摄像头。 
使用高倍率的摄像头进行两个基板的对位时,由于这些基板在上下方向上以大的间隔,例如在两个基板以比较大的间隔分离的状态下进行对位,因此不能在高倍率的摄像头的焦点深度内将两个基板同时对位。所以,不能高精度地定位这些基板,会带来对位精度下降。 
由此,目前在使两个基板对位时,采用与使这些基板贴合的状态几乎相同的间隔,在此状态下用高倍率的摄像头拍摄两个基板,根据拍摄结果沿X、Y以及θ方向驱动另一个基板进行对位。这种现有技术如专利文献1所示。 
如果采用与两个基板贴合状态几乎相同的间隔,液晶在两个基板间被压碎扩散,形成几乎在整个基板之间充满液晶的状态。此外,这时一个基板也与被涂敷在另一个基板上的密封剂相接触。所以,即使根据摄像头的摄影结果使一个基板沿水平方向移动,由于受到来自上述密封剂或液晶的阻抗(粘性阻抗)使基板移动所需的力增大,因此无法抵御其阻抗使一个基板沿水平方向高精度而且平稳地移动。
而且,上述粘性阻抗大于基板保持力时,基板在上述保持台上错位移动。由于需要提高基板的保持力,防止粘性阻抗引起的错位移动,而提高基板的保持力就会增加所需的成本。 
专利文献1特开2001-51284号公报 
发明的内容 
本发明提供一种可以以较轻的力使一个基板移动,使两个基板高精度对位、良好贴合的基板贴合方法及贴合装置。 
本发明涉及一种贴合方法,在载置于下部保持台的上面的基板和被上部保持台的下面保持的基板中的任一个上将上述密封剂涂敷成框形,将流体滴入两个基板中任一个的上述密封剂框内对应部分,通过上述密封剂将两个基板贴合,其特征在于,具备 
在减压的气体环境下,利用负荷比贴合负荷小的接触负荷,隔着所述流体使接近的两个基板接触并沿水平方向相对驱动接近的两个基板进行对位的工序; 
在该对位工序之后,不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压,解除对位后的两个基板中位于上方的一个基板的保持状态的工序;和 
解除一个基板的保持状态后,升高减压气体环境的压力,通过两个基板的内外压力差向两个基板加压,从而通过上述密封剂进行贴合的工序。 
本发明涉及一种贴合装置,在两个基板中的任一个上将上述密封剂涂敷成框形,将流体滴入两个基板中任一个上述密封剂框内对应部分,通过上述密封剂将这两个基板贴合,其特征在于,具备 
腔室; 
调整腔室内压力的压力调整装置; 
被设置在上述腔室内并在其上方装载一个基板的下部保持台; 
与此下部保持台对向设置并在其下方保持另一个基板的上部保持台; 
沿分离方向及水平方向相对驱动上述下部保持台和上部保持台的驱动装置;和 
通过将上述腔室内减压,在此状态下,利用负荷比贴合负荷小的接触负荷,隔着所述流体使这两个基板接触并沿水平方向相对驱动而进行对位,在该对位工序之后,不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压,解除保持在上述上部保持台上的基板的保持状态后,使上述腔室内的压力上升,用上述密封剂进行贴合两个基板的控制装置。 
利用本发明,可以容易且高精度的进行两个基板的对位。所以可以良好地贴合两个基板。 
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的液晶显示板的组装装置的简图。 
图2是表示贴合一对基板的贴合装置的简略构成的纵断面图。 
图3是表示贴合装置的控制系统的框图。 
图4的图4A~图4E是表示贴合两个基板的顺序的说明图。 
图5是向腔室内导入气体使压力上升时的说明图。 
图6是表示本发明的第二实施方式的第二保持台的平面图。 
图7的图7A~图7E是表示使用在图6中表示的保持台贴合两个基板时的顺序的说明图。 
图8是表示被涂敷在多角的第一基板上的密封剂的说明图。 
符号说明 
10减压泵(压力调整装置);12腔室;15第一保持台;16第一驱动源;17第二驱动源;22第一摄像头;23第二摄像头;32控制装置;37流量调整阀(压力调整装置);38气体供给源(压力调整装置) 
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。 
图1到图5表示本发明的第一实施方式。图1是表示本发明的液晶显示板的组装装置的简图。这个组装装置1具有密封剂的涂敷装置2。向此涂敷装置2供给构成液晶显示板的第一、第二基板3、4中的一个,第一基板3。 
上述涂敷装置2具有供给装载第一基板3的台以及配置在此台上方的涂敷喷嘴(均未图示),通过使此涂敷喷嘴相对于上述第一基板3沿X、Y以及Z方向驱动,在第一基板3的内面上将由粘弹性材料构成的密封剂5(在图4中表示)涂敷成矩形的框状。 
将涂敷了密封剂5的第一基板3供给到滴入装置7。此滴入装置7具有装载第一基板3的台以及配置在此台上方的滴入喷嘴(均未图示),此滴入喷嘴相对于上述第一基板3沿X、Y及Z方向驱动。由此,作为液状物质(流体)的液滴状的液晶6按照规定的图案,例如行列状滴入第一基板3内面的密封剂5所包围的区域内。 
在此,被供给到上述第一基板3上的液晶高度h设定为高于图4A所示的密封剂5的高度H。即,由于液滴的数量决定每一滴液晶6的量,则确定了被供给到第一基板3的液晶6的总量,由此量就可以确定液晶6的每一滴的高度。所以,通过对应被供给到第一基板3的液晶6的总量调整液滴数量,可以以h>H的方式设定。顺便提一下,通常液晶6的高度h为0.2~0.5mm左右,密封剂5的高度H为30~40μm左右。 
将滴入液滴的第一基板3供给到贴合装置11中。上述第二基板4与上述第一基板3同时供给到此贴合装置11中。上述第一基板3与第二基板4如后述进行对位后贴合。将被贴合的两个基板3、4供给到未图示的紫外线照射装置等中,在其中密封剂5被紫外线照射而硬化,从而被粘结。由此组装在一对基板3、4之间充填了上述液晶6的液晶显示板。 
如图2所示,上述贴合装置11具有腔室12。通过减压泵10将此腔室12内减压到规定压力,例如1Pa左右。在腔室12的一侧形成通过挡板(shutter)13开闭的出入口14,上述第一基板3和第二基板4从这个出入口14出入。 
在上述腔室12内设置第一保持台15。由第一驱动源16沿X、Y以及θ方向驱动第一保持台15。在第一保持台15的保持面15a(上面)上涂敷密封剂5的同时,滴入液晶6的上述第一基板3以滴入液晶6的内面向上的方式被供给。供给保持面15a的基板3,例如通过静电力以规定的保持力将外面(下面)保持在上述保持面15a上。 
在上述第一保持台15的上方,配置通过第二驱动源17沿相对第一保持台15接触和分离的Z方向驱动的第二保持台18。上述第二基板4通过静电力将其外面保持在第二保持台18下面的保持面18a上。 
在各个保持台15、18上分别设置多个电极15b、18b。通过向这些电极15b、18b供电,可以产生将基板3、4保持在各个保持台15、18的保持面15a、18a上的静电力。 
被保持在第一保持台15与第二保持台18的保持面15a、18a上的第一基板3和第二基板4的四个角部被分别设置在上述腔室12的下方的4组摄像装置21(仅图示2组)摄像。各个摄像装置21具有第一摄像头22和比此第一摄像头22的摄像倍率更高的第二摄像头23。 
各个摄像装置21的第一、第二摄像头22、23可以通过具有X、Y以及Z工作台的定位装置24沿X、Y及Z方向驱动,各个定位装置24设置在配置在上述腔室12下方的装载板25上。 
在上述腔室12的底部,至少是与各个定位装置24的对向部位形成透明窗26。在上述腔室12内配置的第一保持台15的上述透明窗26的对应部分形成空洞部27,此空洞部27通过第一、第二摄像头22、23可以将保持在第一保持台15的保持面15a上的第一基板3的四个角部摄像,也可以由第一、第二摄像头22、23通过此第一基板3将保持在上述第二保持台18的保持面18a上的第二基板4的四个角部摄像。 
通过上述第一基板3和第二基板4的上述密封剂5,在外方的四角部分上,分别设置了未图示的粗对位记号和精密对位记号。通过使各个基板3、4的粗定位记号一致,可以进行第一基板3以及第二基板4的粗对位,通过使各个基板的精密定位记号一致,可以进行一对基板3、4的精密对位。 
此外,虽然为了对第一、第二基板3、4摄像,在第一保持台15上形成空洞部27,但是也可以不形成空洞部27,而用透光材料形成整个第一保持台15。 
如图3所示,4组第一摄像头22和第二摄像头23(图3中仅图示1组)的摄像信号被输入图像处理部31后转换为坐标信号。将在图像处理部31被转换处理的坐标信号输入设置在控制装置32上的运算处 理部33。在此运算处理部33中,根据4组第一摄像头22或者第二摄像头23摄像的第一、第二基板3、4的四角部分的各一对粗对位记号或者精密对位记号的摄像信号得到的坐标信号,计算出这些基板3、4的X、Y以及θ方向的相对位置偏移。 
通过上述运算处理部33算出一对基板3、4的位置偏移后,将此位置偏移存储在存储部34的同时,也输出到驱动部35。由此,驱动部35向驱动第一保持台15的第一驱动源16输出驱动信号,沿X、Y以及θ方向驱动上述第一保持台15使第一基板3以及第二基板4对位。 
第一基板3和第二基板4的对位是根据来自第一摄像头22的摄像信号进行的粗对位、根据来自第二摄像头23的摄像信号进行的精密对位按照后述方法进行的。 
此外,上述控制装置32的驱动部35也向上述第二驱动源17以及上述定位装置24输出驱动信号。上述第二驱动源17向下降方向驱动第二保持台18,将被保持在此保持面18a上的第二基板4与保持在第一保持台15的保持面15a上的第一基板3隔着液晶6接触。 
此时,第二基板4隔着液晶6加在第一基板3上的接触的负荷,即接触负荷被设置在上述第二驱动源17上的未被图示的负荷检测机构检测出。可以利用隔着液晶6将多少第二保持台18的重量加在第一基板3上控制上述接触负荷。 
如图1所示,在上述腔室12上通过流量调节阀37连接供给例如氮气等的加压气体的气体供给源38。通过调节流量调节阀37的开关度调节供给到腔室12内的气体流量,可以将已被减压泵10减压的腔室12内的压力上升曲线设定在所规定轮廓上。上述流量调节阀38通过上述驱动部35进行开关度调整。 
接下来,参照图4A~图4E,说明通过上述构成的贴合装置11进行第一基板3及第二基板4的贴合顺序。 
首先,如图4A所示将第一基板3保持在第一保持台15上,将第二基板4保持在第二保持台18上后,使这些基板3、4以规定的间隔在上下方向上分离而相对。在此状态下,开动减压泵10将腔室12内减压到规定压力,例如0.8~1Pa后,用第一摄像头22对第一基板3 和第二基板4的四个角摄像,在X、Y、θ方向进行基板3、4的粗对位。 
接下来,启动第二驱动装置17,以平缓的速度向Z方向下方驱动第二保持台18。如图4B所示,第二基板4与第一基板3接近后,第二基板4的下面与设置在第一基板3上面的密封剂5和液晶6中以比密封剂5的高度H更高的高度h滴下的多个液滴状的液晶6相接触。液滴状的各个液晶6由于毛细管现象由图4A所示的半球形状变为图4B所示的鼓形形状。 
其结果是鼓形形状的液晶6由于表面张力要恢复到球形,所以第一基板3被此表面张力拉向第二基板4。此时,第一保持台15带来的第一基板3的保持力和由基板3自身重力作用于基板3的向下的力使基板3保留在第一保持台15上。 
但是,如果由第一保持台15带来的第一基板3的保持力比液晶6表面张力作用在第一基板3上的向上的力弱,则会如图4C所示,第一基板3从第一保持台15一时上浮。 
使第二基板4的下面与液晶6接触后,继续使其缓慢下降,如图4D所示,第一基板3与第一保持台15的上面接触后,多个液滴形状的液晶6承受保持第二基板4的第二保持台18的重量。即,由于第二基板4隔着液晶与第一基板3接触,产生接触负荷。这时的接触负荷例如设定为基板3、4的每个单位面积小于0.063kg/cm2。 
由于向两个基板3、4加压,通过密封剂5进行贴合时的贴合负荷通常为1kg/cm2左右,所以上述接触负荷与贴合负荷相比是充分小的值。即,在两个基板3、4由接触负荷隔着液晶6接触的状态下,通过各个保持台15、18加在各个基板3、4上的挤压力小。 
由此,如图4D所示,第一、第二基板的3、4的间隔维持在这些基板3、4之间的不整体充满液晶6,并且第二基板4不与密封剂5相接触的间隔。即,液滴形状的各个液晶6尽管由图4A所示的半球形状变形为图4D所示的鼓形形状,但是相邻液滴形状的液晶6不是一体化的状态,即液晶6是处在没有完全充满一对基板3、4之间的状态。 
在此状态下,由液晶6产生的粘附力不会在第一基板3和第二基板4的整个相对面上产生,同时第二基板4没有与密封剂5相接触,由此可以防止由于第二基板4与液晶6相接触而作用于两基板3、4之间的水平方向上的移动阻抗增加。 
而且,可以防止由于第二基板4与密封剂5接触而产生作用于两基板3、4上的水平方向的移动阻抗。由此,在进行第一基板3与第二基板4的对位时,可以使第一基板3相对第二基板4平稳且精密的移动。 
在增加第一、第二基板3、4接触负荷的状态下,通过第二摄像头23对设在第一基板3和第二基板4的四个角上而未图示的对位记号摄像。第二摄像头23的摄像信号在图像处理部31中转换为坐标信号后被输入到控制装置32。由此,控制装置32启动第一驱动源16,驱动第一保持台15,进行第一基板3与第二基板4的高精度对位。 
进行对位时,加在第一、第二基板3、4上的负荷如上所述被维持在与贴合负荷相比充分小的接触负荷。由此,可以将第二基板4维持在不与涂敷在第一基板3上的密封剂5相接触,并且在与第一基板3相对的面间不充满液晶6的状态。 
所以,可以防止密封剂5的粘附力作用在第二基板4上,也可以防止在第一基板3和第二基板4整个对向面上产生由液晶6带来的粘附力。其结果是可以使第一基板3相对于第二基板4以较轻的力平稳的沿X、Y以及θ方向移动,高精度地进行这些基板的对位。 
即,若相邻的液滴状的液晶6一体化、充满一对基板3、4之间,液晶6产生的粘附力作用于基板3、4的整个对向面上,由此,粘附力增大,使得第一基板3不能相对于第二基板4沿水平方向高精度地移动。 
但是,在对位时施加在基板3、4上的负荷是接触负荷,是与贴合负荷相比非常小的负荷,因此可以防止相邻的液滴状的液晶6一体化、充满基板3、4之间的整体,而且可以防止第二基板4与密封剂5相接触。所以,第一基板3可以以较轻的力移动,可以提高基板3、4的对位精度。 
这样,如图4D所示,结束第一基板3和第二基板4的对位后,停止向第二保持台18的电极18b通电,解除将第二基板4保持在保持面18上保持状态。由此,第二基板4离开第二保持台18,隔着液晶6及密封剂5与第一基板3重合。 
即,如图4D所示,在将第二基板4保持在第二保持台18上的状态下,第二基板4与密封剂5分离,解除第二基板4保持在第二保持台18上的保持状态后,第二基板4,特别是其周边由于自身重力向下弯曲,与密封剂5接触。 
解除第二基板4的保持状态后,打开流量调整阀37,从气体供应源38向腔室12内供给气体,使腔室12内的压力上升。由此,解除保持状态后的第二基板4和第二保持台18的保持面18a之间有气体进入,通过重合的第一、第二基板3、4的内外的压力差加压第一、第二基板3、4。 
此外,所谓第一、第二基板3、4的内外的压力差是指被第一、第二基板3、4和密封剂5包围的空间内的压力与腔室12内的压力之差。 
所以,如图4E所示,液晶6被压散,充满两个基板3、4之间,同时基板3、4被密封剂5所粘结。这时,第二基板4下降的距离是液晶6被压散的距离。 
此外,在如图4D所示的状态下,使第二保持台18上升,向腔室12内导入气体,由于第二保持台18的保持面18a和第二基板4的上面之间形成缝隙,可以通过导入腔室12内的气体更有效的进行第一、第二基板3、4的加压。 
将气体供给上述腔室12内,加压两个基板3、4时,控制流量调整阀37的开关度,可以使得腔室12内的压力沿如图5的直线X或曲线Y所示的轨迹上升。即,可以防止腔室12内的压力急剧上升,而是缓缓上升到大气压。 
使上述腔室12内的压力缓慢上升,可以防止在贴合两个基板3、4时,由于急剧加压造成的冲击施加到基板3、4上。所以可以防止破坏基板3、4,防止定位的基板3、4产生偏移。 
此外,与使第二保持台18下降而进行加压贴合相比,以内外的压力差加压接触状态的两个基板3、4进行贴合,可以以均匀力加压基板3、4。 
即,在加工上消除密封剂5和第二保持台18之间的平坦度的误差非常困难。在有这样的误差的状态下,通过降低第二保持台18施加加压力时,无法在两个基板3、4的整个面上进行均匀的加压。 
所以,会产生密封剂5的压散状态会变得不均匀、两个基板3、4之间液晶的分布不均匀等问题。施加不均匀加压被贴合的两个基板3、4,即使以后施加通过内外压力差得到的加压,也很难矫正上述密封剂5不均匀的扩散状态和液晶的不均匀分布。 
对此,以接触负荷将两个基板3、4对位后,不利用第二保持台18加压,而是利用通过内外压力之差得到的加压力作用在两个基板3、4上进行贴合时,可以不受上述平坦度误差的影响进行均匀的加压。 
由此,可以防止密封剂5不均匀的压散状态。即,可以以均匀的厚度贴合两个基板3、4,可以提高将两个基板3、4贴合形成的液晶显示板的质量。 
再者,在上述第一实施方式中,如图4D所示,虽然基板3、4的精密对位在第二基板4隔着液晶6与第一基板3接触的状态下进行,也可以在图4A所示的状态下进行粗对位后,使第二基板4下降与液晶6相接触之前,进行第一次精密对位,在图4D的状态下进行第二次精密对位。 
这样,进行2次精密对位,与1次相比可以提高对位精度。并且,第一次对位是在两个基板3、4的非接触状态下进行的,因此容易进行。 
在第一次对位中,基板3、4以相当好的精度进行对位,因此,在两个基板3、4隔着液晶6接触的状态下进行的第二次精密对位,可以减小第二基板4沿水平方向移动的距离。即,可以减小在两个基板3、4通过液晶6相接触的状态下沿水平方向移动的距离,或者几乎消除此距离,因此可以容易且可靠地进行对位。 
再者,也可以只进行1次精密对位,省略第二次精密对位。 
图6和图7表示本发明的第二实施方式。如图6所示,此实施方式中,设置在保持第二基板4的第二保持台18上的电极分为位于第二保持台18的周边的第一组G1的电极18b-1和位于中央部分的第二组G2的电极18b-2。第一组G1由8个电极18b-1组成,第二组G2由4个电极18b-2组成。 
使用上述构成的第二保持台18贴合两个基板时,按照图7A~图7E所示的顺序进行。首先,在被减压的腔室12内,如图7A所示,将被保持在各个保持台15、18上,以规定距离分离对向的第一基板3和第二基板4进行粗对位。 
接着,如图7B所示,使第二保持台18一直下降到第二基板4与设在第一基板3上的液晶6接触前的位置,在此状态下,将第一基板3和第二基板4进行精密对位。 
精密对位结束后,停止向被设置在第二保持台18上的电极中的第一组G1电极18b-1通电。由此解除第二基板4通过静电力得到的周边保持状态。由此,如图7C所示,第二基板4的周边部分向下方弯曲,第二基板4的周边部分与第一基板3的周边部分上涂敷的密封剂5接触。即,通过第二基板4的周边部分整体与密封剂5接触,密封第一、第二基板3、4之间的空间S。 
接着,停止向第二保持台18的第二组G2电极18b-2通电。由此,如图7D所示,第二基板4离开第二保持台18,与供给到第一基板3的液晶6接触。 
解除第二基板4的保持状态后,向腔室12内供给气体,使腔室12内的压力缓缓上升到大气压。此时腔室12内的压力沿图5中的直线X或者曲线Y所示的轨迹缓缓上升。 
通过向腔室12内供给气体,加压第二基板4,可以如图7E所示将两个基板3、4贴合。贴合时,在向腔室12内供给气体之前,两个基板3、4的周边部分隔着密封剂5相接触,因此可以防止在向腔室12内供给气体加压时,气体进入两个基板3、4之间并残留。 
此外,首先停止向设在第二保持台18上的电极中的第一组G1的电极18b-1通电,解除第二基板4的周边部分的保持状态,使第二 基板4的周边部分与密封剂5相接触后,停止向第二组G2的电极18b-2通电。 
由此,在完全解除第二基板4以第二保持台18保持的状态之前,可以使第二基板4隔着密封剂5与第一基板3接触,所以可以尽力防止在进行精密对位后,两个基板3、4之间产生位置偏移。 
此外,虽然在此实施方式中,设在被第二保持台18上的电极分为2组,可以解除第二基板4的周边部分的保持状态后解除中央部分的保持状态,但是也可以同时解除第二基板4整体的保持状态,使第二基板4隔着液晶6与第一基板3相接触。 
即,在图7B所示的状态下,将两个基板3、4进行精密对位后,解除第二基板4的保持状态。由此,第二基板4离开第二保持台18,如图7D或者图4D所示,隔着密封剂5以及液晶6与第一基板3接触。 
设在第二保持台18上的电极中,可以解除第二基板4的周边部分的保持状态后解除中央部分的保持状态,也可以解除第二基板4的中央部分的保持状态后使第二基板4的中央部分弯曲与液晶6相接触后解除周边部分的保持状态。 
也可以如图7B所示,使第二保持台18下降,通过接触负荷隔着液晶6使第二基板4与第一基板3相接触,在此状态下,解除向保持台18的电极18a-1、18b-1通电。 
在此例中,以较轻的力进行两个基板3、4的精密对位的同时,即使在第一保持台15和第二保持台18之间存在平坦度误差,但是由于可以不受平坦度的误差影响进行均匀加压,因此可以以均匀的厚度贴合两个基板3、4。 
本发明并不限于上述各种实施方式,例如实施例中通过静电力将第一基板保持在下部保持台上,但也可以将橡胶等的弹性膜贴在下部保持台的上面,通过弹性膜的摩擦力使第一基板不能移动,保持在下部保持台上。此弹性膜可以与下部保持膜大小相同,也可以分隔为多块。 
此外,在弹性膜的表面(保持面)上,优选使用非粘性的弹性材料,使得第一基板3与弹性膜容易分离,或者优选可以在表面进行降低粘着力加工的材料。 
在上述第二实施方式中,说明了由一对基板3、4形成一个液晶显示板的所谓设置单面的情况,也有用一对基板3、4形成多个液晶显示板的设置多面的情况。在设置多面时,如图8所示,在第一基板3上将密封剂5涂敷为多个矩形框,同时在第一基板3的周边部分将隔离密封剂(dummy seal)5a涂敷成矩形框的形状。 
此时,在图7C的工序中,由于第二基板4的周边部分与隔离密封剂5a相接触,所以即使在设置多面时,进行第一、第二实施方式也是有效的。 
此外,在本发明中,也可以将密封剂涂敷在第二基板或者两个基板上,再者,液晶也可以滴到第二基板或者两个基板上。 
实施方式中是将上部保持台沿上下方向驱动,也可以将下部保持台15沿上下方向驱动,或者将两个保持台沿上下方向驱动。 
在上述实施方式中,以通过密封剂贴合第一基板和第二基板为例进行说明,但是除密封剂外,也可以设置粘接第一基板及第二基板的粘接剂,通过粘接剂贴合两个基板,而密封剂使用至少具有密封液晶功能的材料。 
此外,以液晶显示板的组装装置为例进行了说明,但是也可以适用于其他的显示板、例如有机电致发光显示板的组装装置上。 

Claims (4)

1.一种基板的贴合方法,在载置于下部保持台的上面的基板和被上部保持台的下面保持的基板中的任一个上将密封剂涂敷成框形,将流体滴入两个基板中任一个的所述密封剂框内对应部分,通过所述密封剂将两个基板贴合,其特征在于,具备:
在减压的气体环境下,利用负荷比贴合负荷小的接触负荷,隔着所述流体使接近的两个基板接触并沿水平方向相对驱动而进行对位的工序;
在该对位工序之后,不进行通过使所述上部保持台下降来进行的加压,解除对位后的两个基板中位于上方的一个基板的保持状态的工序;和
解除一个基板的保持状态后,升高减压气体环境的压力,通过两个基板的内外压力差向两个基板加压,从而通过所述密封剂进行贴合的工序。
2.如权利要求1所述的基板贴合方法,其特征在于,具备在两个基板隔着流体接触之前,将这些基板对位的工序。
3.如权利要求1所述的基板贴合方法,其特征在于,分别保持位于上方的一个基板的周边部分和中央部分,所述解除工序在解除所述一个基板的周边部分的保持状态后再解除中央部分的保持状态。
4.如权利要求1到3中任一项所述的基板贴合方法,其特征在于,在设置了两个基板的气体环境下,以施加在两个基板上的压力缓缓增加的方式升高压力。
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