KR20040034447A - 기판의 조립 방법 및 기판의 조립 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기체나 불순물이 잔류하지 않고 2장의 기판을 접착할 수 있도록 하는 것에 있다.

2장의 기판(3, 4) 중 어느 하나에 실제(seal劑)를 도포(塗布)하는 도포 공정과, 상기 2장의 기판 중 어느 하나에 소정량의 액정을 적하(滴下)하는 적하 공정과, 상기 액정이 적하된 기판을 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치하는 방치 공정과, 액정이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치한 후, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 접착하는 접착 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판의 조립 방법 및 기판의 조립 장치 {ASSEMBLY METHOD OF SUBSTRATES AND ASSEMBLY APPARATUS OF SUBSTRATES}

본 발명은 액정 표시 패널 등과 같이 2장의 기판 사이에 액상(液狀) 물질을 끼워 넣고, 이들 기판을 접착하는 기판의 조립 방법 및 조립 장치에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 액정 표시 패널의 제조에 있어서는, 2장의 투명한 기판을 실제(seal劑)에 의해 ㎛ 오더의 간격으로 접착하는 동시에 이들 기판 사이에 액상 물질인 액정을 봉입(封入)하는 기판의 조립이 실행된다.

종래 2장의 기판을 조립하는 데는 한쪽 기판의 주변부에 점탄성재(粘彈性材)로 이루어지는 실제를 도포(塗布)하는 공정과, 한쪽 또는 다른 쪽의 기판에 소정량의 액정을 적하(滴下)하는 공정과, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 상기 실제에 의해 접착하는 공정에 의해 실행되고 있다.

기판에 도포되는 실제에 기체가 혼입되어 있으면 도포 폭의 불균일이나 실제의 단선(斷線) 원인이 되고, 액정에 기체가 혼입되어 있으면 적하량이 불균일하게 되거나, 접착된 기판 사이에 기포가 잔류한다고 하는 일이 있어, 즉, 실제 및 액정 중 어느 하나에 기체가 함유되어 있어도 불량품의 발생 원인이 된다고 하는 일이 있다.

그래서, 기판에 도포되는 실제 및 기판에 적하되는 액정에 기체가 함유되는 것을 방지하기 위해 이하와 같은 것이 실행되고 있다. 예를 들면, 일본국 특개 2001-174835호 공보에 나타나 있는 바와 같이, 실제 등을 도포하기 전에 기판의 탈기(脫氣)를 실행하도록 하고 있다. 또 실제나 액정의 탈기를 실행하는 것도 알려져 있다. 그리고 탈기된 기판에 대하여 탈기된 실제의 도포나 액정의 적하를 실행하도록 하고 있다.

그런데, 미량의 액정을 한방울씩 적하할 때에 노즐의 선단에서 공기가 말려드는 일이 발생하기 쉽다고 하거나, 기판 상에 적하된 액정이 되튀어와 비산(飛散)되었을 때에는 액정 내에 기포가 혼입된다고 하는 일이 있다.

또한 기판의 액정이 적하 공급되는 내면측은 화소 전극에 의해 배선 회로가 형성되어 있는 등 하여 요철(凹凸)면으로 되어 있다. 그러므로, 적하된 액정에 의해 기체가 오목부 내에 미소한 기포로 되어 봉입되거나, 대기 중의 불순물이 부착된다고 하는 일이 있기 때문에, 기포나 불순물이 접착된 기판 사이에 낀다고 하는 일이 있다.

본 발명은 2장의 기판 사이에 기포나 불순물이 잔류하지 않도록 이들 기판을접착할 수 있게 한 기판의 조립 방법 및 조립 장치를 제공하는 것에 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 조립 장치의 개략을 설명하기 위한 도면이다.

도 2a는 실제(seal劑) 도포(塗布) 장치의 개략도, 도 2b는 실제가 도포된 기판의 평면도이다.

도 3a는 액정 적하(滴下) 장치의 개략도, 도 3b는 액정이 적하된 기판의 평면도이다.

도 4는 제1, 제2 감압 방치 장치의 개략도이다.

도 5a는 접착 장치의 개략도, 도 5b는 접착된 2장의 기판 일부를 나타내는 확대 단면도이다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예를 나타내는 조립 장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 본 발명의 제3 실시예를 나타내는 조립 장치를 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 감압 방치 장치를 겸하는 접착 장치의 개략도이다.

도 9a, 9b는 본 발명의 제4 실시예를 나타내는 감압 곡선도이다.

도 10a, b는 본 발병의 제5 실시예를 나타내는 감압 곡선도이다.

도 11a, b는 본 발명의 제6 실시예를 나타내는 감압 곡선도이다.

도 12a, b는 본 발명의 제7 실시예를 나타내는 감압 곡선도이다.

도 13a∼c는 본 발명의 제8 실시예를 나타내는 감압 곡선도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

2: 도포 장치, 3: 제1 기판, 4: 제2 기판, 11: 적하 장치, 15: 제1 감압 방치 장치, 21: 접착 장치, 23: 제2 감압 방치 장치.

본 발명은 2장의 기판 중 어느 하나에 실제를 도포하는 도포 공정과,

상기 2장의 기판 중 어느 하나에 소정량의 액상 물질을 적하하는 적하 공정과,

상기 2장의 기판 중 적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하는 방치 공정과,

적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치한 후, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 접착하는 접착 공정

을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법이다.

본 발명은 2장의 기판 중 어느 하나에 실제를 도포하는 도포 장치와,

상기 2장의 기판 중 어느 하나에 소정량의 액상 물질을 적하하는 적하 장치와,

적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하는 제1 챔버를 가지는 감압 방치 장치와,

적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판이 감압 분위기 하에 소정 시간 방치된 후, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 접착하는 제2 챔버를 가지는 접착 장치

를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치이다.

본 발명에 의하면, 2장의 기판을 접착하기 전에 적어도 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기하에 소정 시간 방치하기 때문에, 그 기판에 잔류하는 기체를제거하여 2장의 기판을 접착할 수 있다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 관한 기판 조립 장치(1)의 개략적 구성을 나타낸다. 이 조립 장치(1)는 실제의 도포 장치(2)를 구비하고 있다. 이 도포 장치(2)에는 액정 표시 패널을 구성하는 제1 기판(3)과 제2 기판(4) 중 한쪽, 예를 들면 제1 기판(3)이 공급된다.

상기 도포 장치(2)는 도 2a에 나타내는 바와 같이 X, Y 및 Z 방향으로 구동되는 도포 노즐(5) 및 상기 제1 기판(3)이 공급 탑재되는 제12 테이블(6)을 구비하고 있다. 제1 기판(3)이 제1 테이블(6) 상에 공급되면, 상기 도포 노즐(5)이 Z 방향으로 하강하여 선단을 제1 기판(3)의 상면(내면)에 소정 간격으로 대향시킨 후, 미리 설정된 좌표에 따라 X, Y 방향으로 구동된다. 이에 따라, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 상기 제1 기판(3)에는 실제(7)가 복수의 직사각형 루프형으로 도포된다.

실제(7)가 도포된 제1 기판(3)은 적하 장치(11)에 반송된다. 이 적하 장치(11)는 도 3a에 나타내는 바와 같이 적하 노즐(12) 및 제1 기판(3)이 공급 탑재되는 제2 테이블(13)을 구비하고 있다. 상기 적하 노즐(12)은 X, Y 및 Z 방향으로 구동되도록 되어 있다.

실제(7)가 도포된 제1 기판(3)이 제2 테이블(13)에 공급 탑재되면, 상기 도포 노즐(12)은 Z 방향으로 소정 높이까지 하강한 후, X, Y 방향으로 구동되면서 상기 제1 기판(3) 내면의 상기 실제(7)에 의해 둘러싸인 각 직사각형 프레임 내의 부분에 액상 물질로서의 액정(14)을 적하한다. 제1 기판(3)에 적하되는 액정(14)의 양은 한방울당의 액적(液滴)의 양과 액적의 수에 따라 결정된다.

실제(7)가 도포되는 동시에 액정(14)이 적하된 제1 기판(3)은 제1 감압 방치 장치(15)에 공급된다. 이 제1 감압 방치 장치(15)는 도 4에 나타내는 바와 같이 한쪽에 셔터(16)에 의해 기밀(氣密)하게 폐쇄되는 출입구(17)가 형성된 챔버(18)를 가진다. 이 챔버(18)의 내부에는 제1 기판(3)의 폭 방향 양단부를 지지하는 선반(20)이 상하 방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 또한 챔버(18)에는 이 내부를 소정 압력, 예를 들면 1Pa로 감압하는 제1 감압 펌프(19)가 접속되어 있다.

상기 챔버(18) 내에는 가열 수단으로서의 히터(22)가 설치되어 있다. 이 실시예에서는 상기 히터(22)는 챔버(18)의 내저부(內底部)에 설치되어 있다. 이 히터(22)는 온도 제어 장치(22A)에 의해 제어되도록 되어 있다. 이에 따라, 상기 히터(22)를 제어함으로써, 챔버(18) 내를 소정 온도로 가열할 수 있도록 되어 있다.

상기 챔버(18) 내의 압력은 제1 압력 센서(41)에 의해 검출된다. 이 제1 압력 센서(41)의 검출 신호는 제1 압력 제어 장치(42)에 입력된다. 제1 압력 제어 장치(42)는 제1 압력 센서(41)로부터의 검출 신호에 따라 상기 챔버(18) 내의 압력을 제어한다.

즉, 상기 챔버(18)와 제1 감압 펌프(19)를 접속한 배기관(43a)에는 제1 배기 조정 밸브(43)가 설치되고, 이 배기 조정 밸브(43)를 상기 압력 센서(41)로부터의 검출 신호에 따라 개폐 제어함으로써, 챔버(18) 내의 압력을 저하시킬 때에 이 챔버(18) 내의 시간과 압력과의 관계인 감압 곡선을 제어할 수 있다.

챔버(18) 내의 압력을 감압 제어하는 경우, 제1 감압 펌프(19)의 구동을 제1 압력 제어 장치(42)에 의해 제어해도 되지만, 제1 감압 펌프(19)를 운전 상태로 하고, 배기 조정 밸브(43)의 개폐에 의해 챔버(18) 내의 압력을 제어하는 방법이 바람직하다.

또한 챔버(18)에는 도시하지 않은 공급원으로부터 소정 압력으로 설정된 불활성 가스를 공급하는 제1 불활성 가스 공급관(44)이 접속되어 있다. 이 제1 불활성 가스 공급관(44)에는 제1 공급 조정 밸브(45)가 설치되어 있다. 이 제1 공급 조정 밸브(45)는 상기 압력 센서(41)로부터의 검출 신호에 따라 상기 제1 압력 제어 장치(42)에 의해 개폐 제어된다. 이에 따라, 챔버(18) 내의 압력을 증가시킬 때에 이 챔버(18) 내의 시간과 압력과의 관계인 승압 곡선을 제어할 수 있다.

제1 기판(3)은 상기 제1 감암 방치 장치(15)의 1Pa로 감압된 챔버(18) 내에서 소정 시간, 예를 들면 1시간 방치된 후, 다음 공정의 접착 장치(21)에 공급된다. 즉, 제1 기판(3)은 제1 감압 방치 장치(15)에 소정 시간 방치됨으로써, 이 제1 기판(3)에 도포된 실제(7)나 적하된 액정(14)에 함유되는 기체, 또한 제1 기판(3)의 판면(板面)에 부착되는 기포나 불순물 등이 제거되게 된다.

한편, 상기 제2 기판(4)은 제2 감압 방치 장치(23)에 공급된다. 이 제2 감압 방치 장치(23)는, 도 4에 나타내는 상기 제1 감압 방치 장치(15)와 동일 구성으로 되어 있다. 그리고, 제2 기판(4)은 제2 감압 방치 장치(23)의 챔버(18) 내에 공급되며, 이 챔버(18) 내를 소정 압력인, 예를 들면 1Pa로 감압한 후 소정 시간인, 예를 들면 1시간 방치한 다음 상기 접착 장치(21)에 공급된다. 이에 따라,제2 기판(4)의 판면, 특히 화소 전극 등이 형성됨으로써 요철형으로 된 내면, 즉 한 쌍의 기판(3, 4)을 접착했을 때에 서로 대향하는 면에 부착된 기포나 불순물 등이 제거되게 된다.

또한 제1, 제2 감압 장치(15, 23) 내에 히터(22)를 설치했으므로, 기판(3, 4)을 감압 방치할 때에 이들 기판을 소정 온도로 가열할 수 있다. 이에 따라, 기판(3, 4)에 가열함으로써 제거되기 쉬운 수분 등의 불순물이 부착되어 있는 경우, 그 불순물을 효과적으로 제거하는 것이 가능해진다. 이 때, 실제(7)의 열경화 등 재료의 온도 특성을 배려한 온도 제어가 제어 장치(22A)에 의해 실행된다.

그리고 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23) 내의 소정 감압 압력 하에서 제1, 제2 기판(3, 4)을 소정 시간 방치했다면, 이들 챔버(18) 내의 압력은 바로 승압해도 되며, 또는 그대로의 감압 압력을 유지한 후 승압해도 되며, 또 이 승압에 있어서는 불활성 가스를 공급함으로써 서서히 또는 소정 승압 패턴으로 승압해도 된다.

제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)에 각각 설치된 온도 제어 장치(22A), 제1 압력 제어 장치(42)에 의한 각종의 제어는 하나의 제어 장치에 의해 실행하는 것이 가능하다.

제1 감압 방치 장치(15)의 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치된 제1 기판(3)과, 제2 감압 방치 장치(23)의 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치된 제2 기판(4)은 상기 접착 장치(21)에 의해 접착된다.

상기 접착 장치(21)는 도 5a에 나타내는 바와 같이 제2 감압 펌프(24)에 의해 감압되는 챔버(25)를 가지며, 이 챔버(25)의 한쪽에는 셔터(26)에 의해 개폐되는 출입구(27)가 형성되어 있다.

상기 챔버(25) 내에는 X, Y 및 θ 방향으로 구동되는 테이블(28)과, 이 테이블(28)의 상방에 Z 방향으로 구동되는 척(29)이 설치되어 있다. 상기 테이블(28)에는 상기 제1 기판(3)이 내면을 상방으로 향해 탑재 지지되며, 상기 척(29)에는 상기 제2 기판(4)이 외면(상면)을 흡착(吸着)함으로써 내면을 하방으로 향해 지지한다.

상기 챔버(25) 내의 압력은 제2 압력 센서(51)에 의해 검출된다. 이 제2 압력 센서(51)의 검출 신호는 제2 압력 제어 장치(52)에 입력된다. 제2 압력 제어 장치(52)는 제2 압력 센서(51)로부터의 검출 신호에 따라 상기 챔버(25) 내의 압력을 제어한다.

즉, 상기 챔버(25)와 제2 감압 펌프(24)를 접속한 배기관(53a)에는 제2 배기 조정 밸브(53)가 설치되고, 이 배기 조정 밸브(53)를 상기 압력 센서(51)로부터의 검출 신호에 따라 개폐 제어한다. 이에 따라, 챔버(25) 내의 압력을 저하시킬 때 이 챔버(25) 내의 시간과 압력과의 관계인 감압 곡선을 제어할 수 있다.

챔버(25) 내의 압력을 감압 제어하는 경우, 제2 감압 펌프(24)의 구동을 제2 압력 제어 장치(52)에 의해 제어해도 되지만, 제2 감압 펌프(24)를 운전 상태로 하고, 배기 조정 밸브(53)의 개폐에 의해 챔버(25) 내의 압력을 제어하는 방법이 바람직하다.

또한 챔버(25)에는 도시하지 않은 공급원으로부터 소정 압력으로 가압된 불활성 가스를 공급하는 제2 불활성 가스 공급관(54)이 접속되어 있다. 이 제2 불활성 가스 공급관(54)에는 제2 공급 조정 밸브(55)가 설치되어 있다. 이 제2 공급 조정 밸브(55)는 상기 압력 센서(51)로부터의 검출 신호에 따라 상기 제2 압력 제어 장치(52)에 의해 개폐 제어된다. 이에 따라, 챔버(25) 내의 압력을 증가시킬 때에 이 챔버(25) 내의 시간과 압력과의 관계인 승압 곡선을 제어할 수 있다.

제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 상기 접착 장치(21)의 챔버(25)에 공급되면, 이 챔버(25)의 출입구(27)가 셔터(26)에 의해 기밀하게 폐쇄된 후, 제2 감압 펌프(24)에 의해 이 챔버(25) 내를 소정 압력으로 감압한다. 이 때의 감압 곡선, 즉 챔버(25) 내의 압력과 시간과의 관계는 상기 제2 압력 제어 장치(52)에 의해 설정할 수 있다.

이어서, 제1 기판(3)이 제2 기판(4)에 대하여 X, Y 및 θ 방향으로 위치 결정된 후, 제2 기판(4)이 하강하여 제1 기판(3)에 대하여 소정 압력으로 눌려진다. 이에 따라, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)은 도 5b에 나타내는 바와 같이 실제(7)에 의해 ㎛ 오더의 간격으로 접착 고정된다.

이와 같이, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을 접착 장치(21)로 접착하기 전에, 제1 감압 방치 장치(15)와 제2 감압 방치 장치(23)에 의해 소정 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치하도록 했다.

그러므로, 제1 기판(3)에 배치된 실제(7)나 액정(14)에 기체가 함유되어 있거나, 이 제1 기판(3)의 판면에 기포나 불순물이 부착되어 있거나 해도, 이들 기체나 불순물은 제1 감압 방치 장치(15)의 감압 분위기 하에 소정 시간 방치됨으로써 제거된다.

마찬가지로, 실제(7)나 액정(14)이 배치되어 있지 않은 제2 기판(4)의 판면에 기포나 불순물이 부착되어 있어도, 이 제2 기판(4)이 제2 감압 방치 장치(23)의 감압 분위기 하에 소정 시간 방치됨으로써 제거된다.

그러므로, 접착 장치(21)에 의해 접착된 제1 기판(3)과 제2 기판(4) 사이에 기체나 불순물 등이 끼는 것을 방지할 수 있기 때문에, 표시 불량을 초래하지 않는 액정 표시 패널을 조립할 수 있다.

그리고 접착 장치(21)의 챔버(25) 내의 소정 감압 압력 하에서 제1, 제2 기판(3, 4)을 접착한 후, 이 챔버(25) 내의 압력을 바로 승압해도 되고, 또는 그대로의 압력으로 소정 시간 유지한 후 승압해도 되고, 또 이 승압에 있어서는 불활성 가스를 공급함으로써 소정 승압 패턴으로 승압해도 된다. 챔버(25) 내를 승압하는 경우, 그 승압 패턴은 제2 압력 제어 장치(52)에 의해, 제2 공급 조정 밸브(55)를 개폐 제어함으로써 설정할 수 있다.

이 제1 실시예에서는, 제1 감압 방치 장치(15)와 제2 감압 방치 장치(23)로 탈기된 제1, 제2 기판(3, 4)을 이들 감압 방치 장치(15, 23)로부터 꺼내 접착 장치(21)에 공급하도록 하고 있다.

그러므로, 각 기판(3, 4)은 접착 장치(21)에 공급되기 전에 대기에 노출되게 되지만, 감압 방치 장치(15, 23)로부터 꺼낸 후 신속하게, 즉 기판(3, 4)에 다시 품질에 지장을 초래할 정도의 기포나 불순물이 부착되기 전에 접착 장치(21)로 접착하도록 하면, 이들 기판(3, 4)에 기포나 불순물 등이 부착되는 것을 방지할 수 있다. 이것은, 예를 들면 감압 방치 장치로부터 꺼내진 제1, 제2 기판(3, 4)에 대하여 다른 처리 공정을 통하지 않고, 직접 접착 장치(21)에 공급하도록 하면 달성할 수 있다.

상기 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)는 히터(22)를 구비하고 있다. 그러므로, 각 기판(3, 4)에 불순물로서, 예를 들면 열에 의해 증발되기 쉬운 수분 등이 부착되어 있는 경우, 그 제거를 효과적으로 실행하는 것이 가능해진다.

그리고, 히터(22)는 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23) 중 어느 한쪽에만 설치하도록 해도 된다.

기판(3, 4)을 감압 방치하기 위한 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)를 기판(3, 4)을 접착하기 위한 접착 장치(21)와 별도록 설치하도록 했다. 그러므로, 기판(3, 4)의 감압 장치와 접착을 병행하여 실행할 수 있기 때문에 생산성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.

제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)와, 접착 장치(21)를 상이한 압력으로 실행할 수 있다. 그러므로, 기판(3, 4)의 감압 장치와 접착을 각각에 적합한 압력으로 실행할 수 있기 때문에, 제품의 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.

그리고, 도시하지 않지만, 기판(3, 4)을 대기에 노출시키지 않고 감압 방치 장치(15, 23)로부터 접착 장치(21)의 챔버(25)에 공급하고 싶은 경우에는, 상기 접착 장치(21)에 기판의 2개의 취입구(取入口)와 하나의 취출구(取出口)(도시하지 않음)를 설치하고, 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)에도 각각 기판의 취입구와 취출구(도시하지 않음)를 설치한다.

상기 접착 장치(21)의 2개의 취입구에, 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23)의기판 취출구(도시하지 않음)를 수도(受渡) 로봇이 설치된 수도 챔버를 통해 각각 접속한다. 그리고 상기 수도 로봇에 의해 기판(3, 4)을 수도 챔버를 통해 각 감압 방치 장치(15, 23)로부터 제2 감압 펌프(24)에 의해 감압된 접착 장치(21)에 공급함으로써, 기판(3, 4)이 대기에 노출되는 것을 방지할 수 있다.

상기 감압 방치 장치(15, 23)의 챔버(18)와 상기 수도 챔버 사이, 수도 챔버와 접착 장치(21)의 챔버(25) 사이에 각각의 챔버 공간을 기밀하게 유지하는 개폐 가능한 셔터를 설치한다. 그리고 수도 챔버를 압력 제어 가능하게 구성함으로써, 감압 방치 장치(15, 23)의 챔버(18), 수도 챔버 및 접착 장치(21)의 챔버(25) 내의 압력을 개별로 제어할 수 있다.

그러므로, 예를 들면 접착 장치(21)의 챔버(25) 내로부터 접착된 기판(3, 4)을 꺼낼 때에도 감압 방치 장치(15, 23)의 챔버(18) 및 수도 챔버 내를 감압 분위기로 유지할 수 있기 때문에, 감압 방치 장치(15, 23) 내의 기판(3, 4)을 대기에 노출시키는 것을 방지할 수 있다. 또한 접착 장치(21)를 감압 방치 장치(15, 23)와 따로따로 감압할 수 있으므로, 기판의 감압 방치와 접착을 다른 공정으로 실행할 수 있기 때문에, 조립을 효율 양호하게 실행하는 것이 가능해진다.

상기 제1 감압 방치 장치(15)와 제2 감압 방치 장치(23)에 기판(3, 4)을 집어 넣는 취입구와, 접착 장치(21)의 기판을 꺼내기 위한 취출구에 각각 압력 제어 가능한 수도 챔버를 설치하도록 해도 된다. 그렇게 하면, 각 감압 방치 장치(15, 23)에 기판을 집어 넣을 때나 접착 장치(21)로부터 접착된 기판을 꺼낼 때에도, 각 장치(15, 23, 21)의 챔버(18, 25)의 감압 상태를 유지할 수 있기 때문에, 생산성을보다 한층 향상시킬 수 있다.

이 제1 실시예에서는, 제1, 제2 감압 방치 장치(15, 23) 내에 기판(3, 4)을 가열하기 위한 히터(22)를 설치했지만, 히터(22)는 접착 장치(21)의 내부 또는 테이블(28)과 척(29) 중 적어도 어느 한쪽에 설치하도록 해도 된다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예를 나타낸다. 상기 제1 실시예에서는, 제2 기판(4)을 제2 감압 방치 장치(23)의 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하도록 했지만, 도 6에 나타내는 제2 실시예에서는, 제2 기판(4)을 제1 감압 방치 장치(15)의 감압 분위기 하에 제1 기판(3)과 함께 소정 시간 방치한 다음, 접착 장치(21)에 공급하도록 하고 있다.

이에 따라, 제1 실시예에서 사용된 제2 감압 방치 장치(23)가 불필요하게 되기 때문에, 그만큼 장치의 소형화 등을 도모하는 것이 가능해진다.

그리고 제2 실시예에서, 제2 기판(4)을 제1 감압 방치 장치(15)의 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하지 않고, 접합 장치(21)에 직접 공급하도록 해도 된다. 제2 기판(4)에는 실제(7)나 액정(14)이 배치되어 있지 않기 때문에, 제1 기판(3)과 비교하여 접착 시에 기체가 부착되어 있는 정도가 적다. 그러므로, 제2 기판(4)에 부착되는 기체 등의 불순물이 제품 상 문제가 없는 레벨이면, 제2 기판(4)을 감압 분위기 하에 방치하지 않고 접착하도록 해도 된다.

또 제1 감압 방치 장치(15)와 접착 장치(21) 중 어느 하나에 히터를 설치하여 접착 전의 기판(3, 4)을 가열함으로써, 수분 등의 불순물을 효율 양호하게 제거하도록 해도 된다.

도 7과 도 8은 본 발명의 제3 실시예를 나타낸다. 이 실시예는 접착 장치(21A)가 제1 감압 방치 장치(15)와 제2 감압 방치 장치(23)를 겸하고 있다. 즉, 도포 장치(2)에 의해 실제(7)가 도포되고, 적하 장치(11)에 의해 액정(14)이 적하된 제1 기판(3)은 접착 장치(21A)의 테이블(28)에 공급된다. 이와 동시에, 접착 장치(21A)의 척(29)에는 제2 기판(4)이 공급 지지된다.

상기 접착 장치(21A)는 도 5에 나타내는 접착 장치(21)와 대략 동일 구성이므로, 동일 부분에는 동일 기호를 붙이고 설명을 생략한다. 즉, 챔버(25A)에는 제1 감압 수단으로서의 제1 감압 펌프(31) 외에, 제2 감압 수단으로서의 제2 감압 펌프(32)가 접속되어 있다. 제1 감압 펌프(31)와 제2 감압 펌프(32)는 상기 챔버(25A) 내를 감압하는 압력 범위가 상이하다. 이 실시예에서는, 제1 감압 펌프(31)보다 제2 감압 펌프(32) 쪽이 상기 챔버(25A) 내를 낮은 압력으로 감압할 수 있도록 되어 있다.

상기 제1 감압 펌프(31)는 제1 배기 조정 밸브(71)를 가지는 제1 배기관(72)에 의해 상기 챔버(25A)에 접속되고, 제2 감압 펌프(32)는 제2 배기 조정 밸브(73)를 가지는 제2 배기관(74)에 의해 챔버(25A)에 접속되어 있다.

챔버(25A) 내의 압력을 검출하는 압력 센서(51)의 검출 신호는 제어 장치(75)에 입력된다. 이 제어 장치(75)는 압력 센서(51)로부터의 검지 신호에 따라 각 밸브(55, 71, 73)를 개폐 제어하도록 되어 있다.

상기 챔버(25A)에 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 공급되면, 이 챔버(25A)는 먼저 제1 감압 펌프(31)에 의해 소정 압력까지 감압된다. 그 상태, 즉 소정 감압분위기 하에서 제1 기판(3)과 제2 기판(4)이 소정 시간 방치된다.

이에 따라, 제1 기판(3)에 도포딘 실제(7)나 적하된 액정(14)에 함유되는 기체가 제거될 뿐만 아니라, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)의 요철형 판면에 기포가 부착되어 있으면 이들 기포도 제거되고, 또한 불순물 등도 제거된다.

다음에, 제2 감압 펌프(32)에 의해 챔버(25A) 내를 제1 감압 펌프(31)에 의한 감압 압력보다 낮은 압력으로 감압했다면, 제1 기판(3)에 대하여 제2 기판(4)을 위치 맞춤하고, 이어서 기판(4)을 하강시켜 제1 기판(3)에 제2 기판(4)을 실제(7)를 통해 압착(壓着)한다. 이에 따라, 제1 기판(3)과 제2 기판(4)을, 이들 사이에 기체가 끼어 들지 않게 조립할 수 있다.

이와 같이, 접착 장치(21A)의 챔버(25A)에 의해 제1, 제2 기판(3, 4)을 접착하기 전에, 상기 챔버(25A)를 소정 압력으로 감압하고 그 감압 분위기 하에서 상기 기판(3, 4)을 소정 시간 방치하도록 했다.

그러므로, 제1 기판(3)에 도포된 실제(7)나 적하된 액정에 기체가 함유되어 있거나, 제1, 제2 기판(3, 4)의 판면에 기포나 불순물이 부착되어 있는 등 해도 이들이 제거된 다음 제1 기판(3)에 제2 기판(4)이 실제(7)를 통해 접착되기 때문에, 제1 기판(3)과 제2 기판(4) 사이에 기체가 끼어 들지 않게 액정 표시 패널을 조립할 수 있다.

상기 챔버(25A)에서 제1, 제2 기판(3, 4)을 소정 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치한 다음 접착하도록 했다. 그러므로, 감압 분위기 하에서 소정 시간 방치된 기판(3, 4)을 대기에 노출시키지 않고 접착할 수 있기 때문에, 기판(3, 4)의방치와 접착을 따로따로의 챔버에서 실행하는 경우와 비교하여 접착된 기판(3, 4)에 기체가 끼어 드는 것을 더욱 높은 정밀도로 방지하는 것이 가능해진다.

액정(14)을 소정 압력보다 낮은 압력 하에 장시간 방치하면, 액정의 종류에 따라서는 액정(14)으로부터 성분의 일부가 증발되어 성능의 저하를 초래하는 일이 있다. 그래서, 본 실시예에서는 제1, 제2 기판(3, 4)의 방치 시의 감압 압력을 제1 감압 펌프(31)에 의해 액정(14)으로부터 성분의 일부가 증발하여 액정(14)의 저하를 초래하는 일이 없는 압력으로 설정하고, 접착 시에는 방치 시보다 감압 분위기 하의 압력을 낮게 하도록 했다.

그러므로, 저압력 하에서는 성분의 일부가 증발할 가능성을 가지는 액정(14)을 사용하는 경우에도, 그 액정(14)이 적하된 제1 기판(3)을 탈기를 위해 장시간 감압 분위기 하에 방치했다고 해도, 액정(14)으로부터 소정 성분이 증발하여 액정(14)의 성능 저하를 초래하는 것을 방지할 수 있다.

제1, 제2 기판(3, 4)을 챔버(25A) 내에서 감압 방치할 때의 압력과, 접착할 때의 압력은 동일 압력이라도 된다. 이 경우, 액정(14)으로부터 성분의 일부가 증발하여 성능 열화를 초래하는 일이 없는 압력으로 하는 것이 바람직하다.

그리고 이 때, 기판(3, 4)을 감압 분위기 하에 방치하는 시간에 대해서도 고려하면 보다 바람직하다. 예를 들면, 방치 시간은 액정이나 실제의 특성에 따라 최적의 조건으로 설정하는 것으로 한다.

기판(3, 4)의 감압 방치와, 접착을 접착 장치(21A)의 하나의 챔버(25A)에서 실행하도록 하고 있기 때문에, 따로따로의 챔버에서 실행하는 경우와 비교하여 조립 장치의 소형화를 도모할 수 있다고 하는 이점을 가진다.

접착 장치(21A)의 챔버(25A)에서 제1, 제2 기판(3, 4)의 탈기를 소정 시간, 예를 들면 1시간 정도 실행하도록 하면, 택트 타임이 길어진다고 하는 일이 있다. 그러므로, 택트 타임의 단축화를 도모하는 데는 적하 장치(11)의 하류에 복수의 접착 장치(21A)를 병렬로 설치하도록 해도 된다.

이 제3 실시예에서도, 챔버(25) 내 또는 테이블(28)이나 척(29)에 히터를 설치하고, 기판(3, 4)을 감압 방치할 때에 가열함으로써, 기판에 부착된 수분 등 증발하기 쉬운 불순물의 제거를 효율 양호하게 실행하도록 해도 된다.

또한 제3 실시예의 접착 장치(21A)에서, 제1 실시예의 감압 방치 장치나 접착 장치와 동일하게, 챔버(25A)에 제1, 제2 감압 펌프를 배기 조정 밸브를 통해 접속하고, 그 챔버 내의 감압 패턴을 제어하거나, 불활성 가스의 공급관을 공급 조정 밸브를 통해 챔버에 접속하고, 그 챔버 내의 승압 패턴을 제어할 수 있도록 해도 된다.

제1, 제2 기판을 감압 방치 장치의 챔버 내에서 방치하는 경우, 그 챔버 내의 감압 곡선은 챔버 내에 설치되는 부재, 즉 각 기판, 어느 하나의 기판에 배치되는 액상 물질로서의 액정, 어느 하나에 배치되는 실제의 탈기 특성에 의해 설정된다. 탈기 특성은 기판, 액정 및 실제의 각 부재로부터 탈기하는 데 최적의 챔버 내의 진공도 및 최적의 방치 시간에 의해 결정된다.

도 9 내지 도 13은 본 발명의 제4 내지 제8 실시예이며, 각각 각 부재의 탈기 특성에 의해 결정되는 탈기 곡선을 나타낸다. 제4 실시예에서의 각 부재의 탈기 특성은 하기 표 1에 나타내는 바와 같다. 제1 기판과 제2 기판은 통상 동일 재료로 만들어지고 있지만, 예를 들면 각 기판에 형성되는 박막 트랜지스터 등의 회로 패턴이나 배향막(配向膜)이 상이한 경우 등에는 탈기 특성도 상이해진다.

상기 표 1에 나타내는 탈기 특성의 부재에서, 제1 기판에는 액정을 배치하고, 제2 기판에는 실제를 배치했다. 각 기판의 감압은 각각 다른 감압 분위기 하, 즉 다른 챔버에서 실행한다. 도 9a는 제1 기판의 감압 곡선을 나타내며, 도 9b는 제2 기판의 감압 곡선을 나타낸다.

표 1 및 도 9a, 도 9b에서, 진공도를 나타내는 "높다"는 1.0pa 이하의 압력이며, "중간"은 10∼1.0Pa, "낮다"는 대기∼10Pa의 압력이다.

이와 같이 제1 기판과 액정은 진공도가 "중간"이며, 방치 시간이 "중간", 제2 기판과 실제는 진공도가 "낮다"이며, 방치 시간을 "길다"로 함으로써, 각각 이들 부재를 최적의 진공도와 방치 시간으로 감압 방치할 수 있다. 따라서, 각 부재로부터의 탈기를 확실하게 실행하는 것이 가능해진다.

도 9a, 도 9b의 감압 곡선을 감압 후에 챔버 내의 압력을 대기압까지 귀환하도록 하고 있지만, 2개의 챔버를 직접, 또는 접속 챔버를 사용하여 기밀하게 접속하고, 또한 탈기 후에 2개의 챔버의 한쪽에서 2장의 기판 접착을 실행하도록 하면, 접착을 실행하는 챔버는 탈기 후에 압력을 대기압까지 상승시키지 않고 되기 때문에, 접착 작업을 효율 양호하게 실행할 수 있다.

제5 실시예는 하기 표 2에 나타내는 바와 같이, 종류마다 탈기 특성이 상이한 액정인 경우의 실시예이다.

예를 들면, 근래의 액정 텔레비전에서는, 동화(動畵) 표시 시의 화질 향상을 위해 종래의 액정과 비교하여 응답성이 양호한 저점도(低粘度)의 액정이 사용되도록 되어오고 있다. 일반적으로, 저점도의 액정에는 휘발성의 물질이 함유되어 있기 때문에, 고진공의 감압 분위기 하에 장시간 방치하면, 액정으로부터 휘발성의 성분이 빠져 액정 디스플레이 표시 불량의 원인이 된다. 그래서, 이와 같은 액정의 경우에는, 고진공의 감압 분위기 하에 장시간 방치하지 않도록 감압 곡선을 설정할 필요가 있다.

도 10a, 도 10b는 표 2에 나타내는 종류의 액정에 대응하는 감압 곡선을 나타내며, 동 도 a는 저점도 액정의 탈기의 경우이며, 동 도 b는 고점도 액정의 탈기의 경우이다. 즉, 저점도 액정으로부터는 단시간에 탈기할 수 있고, 고점도 액정으로부터의 탈기에는 시간이 걸린다.

따라서, 저점도 액정의 경우에는 도 10a에 나타내는 감압 곡선으로 하고, 고점도 액정의 경우에는 동 도 b에 나타내는 감압 곡선으로 함으로써, 액정이 저점도나 고점도라도, 이들 액정으로부터의 탈기를 확실하게 실행할 수 있다. 또한 저점도 액정의 방치(탈기) 압력을 "중간", 시간을 "짧다"로 함으로써, 저점도 액정으로부터 휘발성의 성분이 빠지는 것을 방지할 수 있다.

도 11a, 도 11b와, 하기 표 3은 본 발명의 제6 실시예를 나타낸다.

표 3은 액정의 한방울의 적하량을 적게 하고 적하 점수(點數)를 많게 한 경우와, 한방울의 적하량을 많게 하고 적하 점수를 적게 한 경우의 탈기 특성을 나타낸다. 이 표 3에서 명백한 바와 같이, 한방울의 적하량이 적어지면 액적(液滴)이 작아지기 때문에, 한방울의 적하량이 많은 경우와 비교하여 탈기에 요하는 진공도를 낮게 하는 동시에 방치 시간을 짧게 할 수 있다. 그리고 기판에 동일량의 액정을 공급한다고 하면, 한방울의 적하량을 적게 한 경우에는 적하 점수가 많아지고, 한방울의 적하량을 많게 한 경우에는 적하 점수가 적어진다.

도 11a는 한방울의 액정 적하량이 적은, 즉 액적이 작은 경우의 감압 곡선이며, 도 11b는 한방울의 액정 적하량이 많은, 즉 액적이 큰 경우의 감압 곡선을 나타낸다. 한방울의 액정 적하량이 적은 경우에는, 많은 경우와 비교하여 액적의 탈기를 낮은 압력으로, 또한 단시간에 실행하는 것이 가능해진다.

도 12a, 도 12b는 본 발명의 제7 실시예를 나타낸다. 이 실시예는 기판에 동일량의 액정을 공급하여 탈기한 다음 접착하는 경우, 공급되는 액정의 한방울의 양과, 적하 점수를 상이하게 한 경우를 나타내고 있다. 즉, 도 12a는 한방울의 액정 적하량을 적게 하고 적하 점수를 많게 한 경우이며, 동 도 b는 한방울의 액정 적하량을 많게 하고 적하 점수를 적게 한 경우를 나타내고 있다.

이와 같이, 쌍방의 진공도를 동일 진공도 "중간"으로 한 경우에도, 한방울의 액정 적하량에 따른 적정한 방치 시간을 설정함으로써, 탈기를 확실하게 실행할 수 있다. 따라서, 도 12a에 나타내는 바와 같이, 적하 점수를 많게 하고 한방울의 액정 적하량을 적게 하면, 도 12b에 나타내는 바와 같이 적하 점수를 적게 하고 한방울의 액정 적하량을 많게 한 경우와 비교하여, 탈기 공정에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서, 탈기 공정과 접착 공정을 합친 전체의 공정 시간이 짧아지기 때문에, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

도 13a∼c와 하기 표 4는 본 발명의 제8 실시예를 나타낸다. 표 4는 표 1과는 상이한 제1, 제2 기판, 액정 및 실제의 탈기 특성을 나타낸다.

각 부재가 표 4에 나타내는 탈기 특성의 경우, 제1 기판에는 액정을 배치하고, 제2 기판에는 실제를 배치한다. 이 경우, 제1 기판과 액정은 최적의 진공도가 "중간"∼"높다"이며, 방치 시간인 탈기 시간이 "짧다"이기 때문에, 도 13a에 나타내는 감압 곡선에 따라 탈기하는 것이 바람직하다.

제2 기판과 실제는 최적의 진공도가 "낮다"∼"중간"이며, 방치 시간인 탈기 시간이 "중간"이기 때문에, 도 13b에 나타내는 감압 곡선에 따라 탈기하는 것이 바람직하다.

제1 기판과 제2 기판의 탈기를 동일한 챔버에서 실행하는 것이 요구되는 일이 있다. 이 경우, 제1, 제2 기판이 설치된 하나의 챔버 내를 도 13c에 나타내는 감압 곡선으로 감압하면, 제1, 제2 기판, 액정 및 실제의 각 부재를 확실하게 탈기하는 것이 가능해진다.

도 13c에 나타내는 감압 곡선으로 감압하면, 제2 기판과 실제는 "낮다"∼"중간"의 감압 압력으로 감압하면 되는 것이지만, 제1 기판과 액정이 "중간"∼"높다"의 감압 압력으로 감압하는 것이 요구되기 때문에, 제2 기판과 실제가 필요 이상으로 높은 감압 분위기 하에 방치되게 된다.

따라서, 제1 기판과 제2 기판의 탈기를 동일한 챔버에서 실행하는 것이 요구된 경우, 제2 기판과 실제가 높은 감압 분위기 하에 방치되어도, 문제점이 발생하지 않으면 도 13c에서 나타내는 감압 곡선에 따라 탈기하는 것이 가능해진다.

상기 각 실시예에서는, 제1 기판(3)에 실제(7)를 도포하는 동시에 액정(14)을 적하 공급하도록 했지만, 제1, 제2 기판(3, 4) 중 어느 한쪽에 실제(7)를 도포하고, 다른 쪽에 액정을 적하하도록 해도 된다. 이 경우, 감압 방치 장치의 소정 감압 분위기 하에서 방치하는 기판은 제1, 제2 양쪽의 기판이라도 되며, 액정이 적하된 기판만이라도 된다.

한 쌍의 기판 사이에 배치되는 액상 물질로서는 액정에 한정되지 않고, 다른 액상 물질이라도 되며, 요는 소정 간격으로 접착되는 2장의 기판 사이에 충전되는 액상 물질이면 된다.

그리고 각 실시예에 나타나 있는 바와 같이, 본 발명에서는 기판을 소정 감압 분위기 하에 방치하는 공정과, 한 쌍의 기판을 접착하는 공정은 챔버(공간)와 압력 중 적어도 어느 한쪽이 상이한 감압 분위기 하 또는 적어도 한쪽이 동일한 감압 분위기 하에서 실행되도록 하면 된다.

또 도 9∼도 12에 나타내는 바와 같이, 챔버 내의 압력을 설정된 시간 내에서 일정하게 유지하기 위해서는, 압력 제어 장치에 목표로 하는 압력 P에 대한 상한의 압력 P_H, 하한의 압력 P_L을 설정해 두고, 압력 센서에서의 검출이 P_H보다 소(小)로 된 후, P_L을 넘을 때까지는 배기 조정 밸브를 개방, 공급 조정 밸브를 폐쇄로 하고, P_L을 넘으면 배기 조정 밸브를 폐쇄, 공급 조정 밸브를 개방으로 한다. 그리고 그 후는 챔버 내의 압력 P_H와 P_L사이에 유지되도록 배기 조정 밸브와 급기 조정 밸브를 개폐 제어한다. 이와 같이 함으로써, 챔버 내의 압력을 설정된 범위 내에 유지할 수 있다.

그리고 상기 제6 실시예에서, 액정 한방울의 적하량을 적게 하고 적하 점수를 많게 한 경우와, 액정 한방울의 적하량을 많게 하고 적하 점수를 적게 한 경우에서 감압 곡선(챔버 내의 압력을 변화시키는 패턴)을 변화, 즉 액정의 배치 패턴마다 감압 곡선을 변화시킨 예로 설명했지만, 실제의 배치 패턴마다 감압 곡선을 변화시키도록 해도 된다. 이 경우, 예를 들면 실제의 도포량을 적게 한 경우에는 실제의 도포량을 많게 한 경우와 비교하여 탈기에 요하는 진공도를 낮게 하는 동시에 방치 시간을 짧게 설정하도록 구성할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 의하면, 2장의 기판을 이들 기판 사이에 액상 물질을 끼워 넣어 접착하는 경우, 이들 기판 사이에 기체나 불순물이 잔류하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

Claims (24)

1. 2장의 기판 중 어느 하나에 실제(seal劑)를 도포(塗布)하는 도포 공정과,

   상기 2장의 기판 중 어느 하나에 소정량의 액상(液狀) 물질을 적하(滴下)하는 적하 공정과,

   상기 2장의 기판 중 적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치(放置)하는 방치 공정과,

   적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치한 후, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 접착하는 접착 공정

   을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정과 상기 접착 공정은 공간과 압력 중 적어도 한쪽이 상이한 감압 분위기 하에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
3. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정과 상기 접착 공정은 공간과 압력 중 적어도 한쪽이 동일한 감압 분위기 하에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
4. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정과 상기 접착 공정은 상이한 공간의 감압 분위기 하에서 실행되며, 상기 방치 공정에서 감압 분위기 하에 방치된 기판을 상기 접착 공정이 실행되는 공간에 감압 분위기 하의 공간을 통해 반송(搬送)하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
5. 제1항에 있어서,

   상기 2장의 기판을 접착하기 전에 적어도 한쪽의 기판을 가열하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
6. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정에서, 상기 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하는 동시에 소정 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
7. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정에서 상기 액상 물질이 적하된 기판이 방치되는 공간의 압력을 소정 패턴으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
8. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정에서 상기 액상 물질이 적하된 기판이 방치되는 공간의 압력을 상기 기판, 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질 또는 상기 실제 중 적어도 하나의 종류마다 소정 패턴으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
9. 제1항에 있어서,

   상기 방치 공정에서 상기 액상 물질이 적하된 기판이 방치되는 공간의 압력을 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질 또는 상기 실제의 배치 패턴마다 소정 패턴으로 변화시키는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
10. 제1항에 있어서,

    상기 방치 공정에서 상기 기판이 방치된 공간의 압력을 높게 할 때에는, 불활성 가스를 공급하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
11. 제1항에 있어서,

    상기 방치 공정에서 상기 액상 물질이 적하된 기판이 방치되는 공간의 압력을 상기 기판, 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질 또는 상기 실제 중 적어도 하나의 종류마다 설정된 압력으로 유지하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
12. 제1항에 있어서,

    상기 방치 공정에서 상기 액상 물질이 적하된 기판이 방치되는 공간의 압력을 소정 패턴으로 감압하여, 상기 압력이 소정 압력에 도달할 때까지 상기 기판을 방치하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 방법.
13. 2장의 기판 중 어느 하나에 실제를 도포하는 도포 장치와,

    상기 2장의 기판 중 어느 하나에 소정량의 액상 물질을 적하하는 적하 장치와,

    적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판을 감압 분위기 하에 소정 시간 방치하는 제1 챔버를 가지는 감압 방치 장치와,

    적어도 상기 액상 물질이 적하된 기판이 감압 분위기 하에 소정 시간 방치된 후, 상기 2장의 기판을 감압 분위기 하에서 접착하는 제2 챔버를 가지는 접착 장치

    를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
14. 제13항에 있어서,

    상기 제2 챔버가 상기 제1 챔버를 겸하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
15. 제14항에 있어서,

    상기 제2 챔버를 소정 압력으로 감압하는 제1 감압 수단, 상기 제1 감압 수단에 의해 감압된 상기 제2 챔버를 다시 감압하는 제2 감압 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
16. 제13항에 있어서,

    상기 감압 방치 장치와 상기 접착 장치는 상기 감압 방치 장치의 감압 분위기 하에 소정 시간 방치된 기판을 대기에 노출시키지 않고 상기 접착 장치에 반송 가능하게 하는 수도(受渡) 챔버에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
17. 제13항에 있어서,

    상기 2장의 기판을 접착하기 전에 적어도 한쪽의 기판을 소정 온도로 가열하는 가열 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
18. 제13항에 있어서,

    상기 감압 방치 장치 또는 상기 접착 장치 중 어느 한쪽에는, 상기 기판을 소정 온도로 가열하는 가열 수단이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
19. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내의 압력을 소정 패턴으로 변화시키도록 제어하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
20. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내의 압력을 상기 기판, 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질또는 상기 실제 중 적어도 하나의 종류마다 소정 패턴으로 변화시키도록 제어하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
21. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내의 압력을 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질 또는 상기 실제의 배치 패턴마다 소정 패턴으로 변화시키도록 제어하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
22. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
23. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내의 압력을 상기 기판, 상기 기판에 배치된 상기 액상 물질 또는 상기 실제 중 적어도 하나의 종류마다 설정된 압력으로 유지하는 수단을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 조립 장치.
24. 제13항에 있어서,

    상기 제1 챔버 내의 압력을 소정 패턴으로 감압시켜, 상기 압력이 소정 압력에 도달할 때까지 상기 기판을 방치하도록 제어하는 수단을 가지는 것을 특징으로하는 기판의 조립 장치.