CN1722243A - 光盘设备和记录介质 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种光盘设备,即使当输出波长改变时,该设备也能够平稳、适当地设置激光功率。使用摆动、凹坑或类似,提前把用于将激光波长与补偿因子相关联的波长补偿表记录在盘中。当设置盘时,控制器从盘读出波长补偿表并使其内部存储器以将其存储。根据OPC期间从温度传感器提供的温度信息,确定输出激光的波长。从波长补偿表得到分别与确定的波长和参考波长相对应的补偿因子α1和α0。通过Pw1=Pw0×(α1/α0),使用初始功率Pw0与补偿因子α1和α0相乘,计算将被设置的用于OPC的初始功率Pw1。
Description
技术领域
本发明涉及一种光盘设备和记录介质,更具体的,适合调整激光功率。
背景技术
在例如CD-R(压缩盘-可记录)或DVD-R(数字通用盘-可记录)的光盘上执行记录和再现的光盘设备中,在预置的激光功率调整区域(area)执行试写,以将记录激光功率设置到最优的功率。通常使用β方法来执行这样的激光设置。即,按照预定的功率,在激光功率调整区域上执行试写。从再现RF信号的非对称得到β值。将得到的β值与光盘设置记录激光功率所需的目标β值进行比较。
图6示出了β值计算方法。如图6所示,通过使用相对于参考电压Iref不对称的振幅Itop和Ibtm来计算β=(Itop+Ibtm)/(Itop-Ibtm),从而得到β值。例如,在不同的激光功率下执行试写,以得到多个β值。对β值进行线性近似,以得到用于提供目标β值的激光功率。将得到的激光功率设为记录激光功率。
这里,将用于试写的激光功率设置为在盘的读入(raed-in)区域记录的初始功率,或在驱动侧提前设置的初始功率。即,首先以初始功率Pw1执行试写以得到β值。将得到的β值与目标β值进行比较,从而为下一次试写设置激光功率Pw2。然后,以功率Pw2再次执行试写来得到β值。当试写的数目是2时,对这两个β值进行线性近似。将近似线上用于提供目标β值的激光功率设为记录激光功率。
注意,在JP2002-260230A中也描述了使用β值来设置激光功率的方法。
通常,利用以下状态设置初始功率Pw1:半导体激光器的环境温度(例如CAN封装温度)大约是室温。因此,当在设置记录功率时的环境温度与室温显著不同时,相对于初始设置时的激光波长,改变了发射激光的波长。在用于DVD-R的半导体激光器(波长:大约650nm)情况下,已知当CAN封装温度升高10度时,波长增加大约2nm。
例如,对于发射激光波长,由制造商生产的半导体激光器的波长是650nm,而由另一个制造商生产的半导体激光器的波长是655nm,所以,半导体激光器的波长存在不同。因此,即使在同样的环境温度情况下,输出波长也可以出现不同,结果相对于设置初始功率时的输出波长,可以改变设置记录功率时的输出波长。
然而,当改变输出波长时,记录层的灵敏度特性(反射率和光吸收系数)根据已改变的输出波长而改变。因此,当在试写中无改变地使用初始设置的功率时,可能出现功率不足或功率过剩。当功率不足或功率过剩的程度较大时,再现RF信号被严重干扰。在最坏的情况下,不能得到β值。在这样的情况下,必须利用改变的初始功率来重复试写,直到能够得到β值。然而,这样的功率设置需要很长的时间并且浪费试写区域。
发明内容
产生本发明来解决上述问题。本发明的目的是提供一种光盘设备,即使当输出波长改变时,其也能平稳而适当的设置功率,以及一种用于该光盘设备的记录介质。
根据本发明的第一方面,一种光盘设备使用激光向/从盘记录和再现信息,该设备包括:波长特性指定装置,用于指定激光波长和记录特性之间的关系;波长确定装置,用于确定输出激光的波长;记录特性获得装置,用于将由波长确定装置确定的波长应用于波长特性指定装置,以得到与确定的波长相对应的记录特性;以及激光功率调整装置,用于根据由记录特性获得装置得到的记录特性来调整激光功率。
在第一方面,能够构成波长特性指定装置,使其包括用于将激光波长与激光功率的校正值相关联的表。在这种情况下,记录特性获得装置从表中得到与确定的波长相对应的校正值。激光功率调整装置根据从表中得到的校正值,来校正激光功率的设置值。
在第一方面,能够构成波长确定装置,使其包括用于得到半导体激光元件的环境温度的温度获得装置,并且根据由温度获得装置得到的温度和环境温度与激光波长之间的变化特性关系来确定输出激光的波长。这里,环境温度和激光波长之间的变化特性关系能够由关系表达式或表来说明。
注意到“环境温度”是激光元件周围的温度,并且指示了与激光元件自身温度紧密相关的温度,例如容纳(hoursing)激光元件的CAN封装的温度,或用于辐射来自激光元件的热量的散热片的温度。
在第一方面,能够构成激光功率调整装置,使其根据由记录特性获得装置得到的记录特性,在设置记录激光功率中,调整用于试写的初始激光功率。将在下面实施例中的实施例1中具体表述该结构,其中调整了用于OPC(光功率控制)的初始功率。
还能够构成激光功率调整装置,使其根据由记录特性获得装置得到的记录特性,调整之前设置的记录激光功率。将在下面实施例中的实施例2中具体表述该结构,在该实施例中,根据随后的温度变化来调整设置用于OPC的记录激光功率。
根据本发明的第二方面,论述了一种记录介质,在该介质中记录了用于说明激光波长和记录特性之间的关系的波长特性信息。这里,能够使用凹坑或摆动(wobble)在记录介质中记录波长特性信息。可选的,能够通过提前将数据写入记录层来在记录介质中记录波长特性信息。
注意到波长特性信息能够包括用于将激光波长与激光功率的校正值相关联的表。另外,波长特性信息还能够包括用于将激光波长与在记录层中的光反射率或光吸收系数相关联的表。可以在表中指定校正值、光反射率和光吸收系数中的任一个,或可以在表中指定校正值和光反射率,或可以在表中指定校正值和吸收系数。
根据本发明,即使当来自半导体激光器的输出激光的波长由于温度变化或类似而改变时,根据改变的波长,也能够将激光功率适宜地校正到适当的激光功率。当将本发明应用于使用β方法的激光功率设置时,以适当的激光功率执行试写,提前设置的初始功率被校正到所述激光功率。因此,能够平稳地设置激光功率。另外,即使当在激光功率设置之后的长时间内停止了记录操作,然后又被重启时,也能够对从停止到重启期间引起的波长改变进行估计,所以能够将以前设置的激光功率校正到适当的激光功率,来得到用于下一次记录操作的激光功率。因此,能够没有试写而将激光功率平稳地设置为适当的激光功率。
附图说明
当参考附图来阅读下面对实施例的描述时,本发明的上述和其它目的以及其新颖的特点将更加清楚,其中:
图1示出了根据本发明的实施例1的盘的结构;
图2示出了根据本发明的实施例1的光盘设备的方框图;
图3示出了本发明的实施例1中的波长补偿表;
图4为示出本发明的实施例1中的激光功率设置处理的流程图;
图5为示出本发明的实施例2中的激光功率重置处理的流程图;以及
图6为示出使用β方法的激光功率设置方法的说明性图表。
具体实施方式
在下文中,将参考附图来描述本发明的实施例。注意到下面的实施例只是例子,因此本发明的范围并不特别局限于此。在实施例中,将本发明应用于使用紫蓝激光的高密度DVD-R(HDDVD-R)记录和再现设备。
(实施例1)
图1示出了根据该实施例的盘(HDDVD-R)结构。如图1所示,在径向上将盘100分为内部驱动区域、读入区域、数据区域、读出区域和外部驱动区域。每个内部驱动区域和外部驱动区域都分为不同的带(zone)。在不同的带中,内部盘测试带和外部盘测试带用于执行初始激光功率设置(最优写功率控制(OPC))。
在盘100中,从内部圆周到外部圆周形成螺旋型凹槽。数据记录在凹槽中。这里,沿径向弯曲(摆动)凹槽。地址信息由摆动保存。即,在规则间隔内,将被称为预凹槽(pre-groove)中的地址(ADIP)的相位调制区(section)插入单调弯曲区。当用光束扫描相位调制区时,根据反射光的亮度的变化来读取凹槽上的地址信息并将其再现。用于盘100的不同的控制数据由相位调制记录在读入区域的ADIP中。控制数据包括制造盘100的盘制造商的识别信息(制造ID)。
之后描述的波长补偿表(见图3)包括在ADIP信息中。波长补偿表用来根据盘100的波长特性(波长和反射率之间的关系),在OPC中校正初始功率。
图2为示出根据该实施例的光盘设备的结构的方框图。
如图2所示,光盘设备包括:编码器101、调制电路102、激光驱动电路103、激光功率调整电路104、光拾取器105、信号放大电路106、解调电路107、解码器108、伺服电路109、ADIP再现电路110、控制器111以及温度传感器112。
编码器101执行编码处理,例如将关于输入的记录数据的误差校正码相加,并将已处理的记录数据输出到调制电路102。调制电路102对输入的记录数据执行预定的调制,产生记录信号,并且将记录信号输出到激光驱动电路103。在记录时,激光驱动电路103将与来自调制电路102的记录信号相对应的驱动信号输出到半导体激光器105a。在再现时,激光驱动电路103将用于发射具有预定亮度的激光的驱动信号输出到半导体激光器105a。这里,设置由激光功率调整电路104调整的激光功率。
激光功率调整电路104根据由控制器111提供的控制值来设置用于记录和再现的激光功率,根据由控制器111提供的调整值来适当地调整设置的激光功率,并且将调整的激光功率提供给激光驱动电路103。例如,通过β方法来执行激光功率设置(OPC)。即,盘100的β值(β目标)从控制器111得到。根据得到的β目标来设置对盘100的最优记录激光功率。注意到以后将更详细的描述OPC。
光拾取器105包括半导体激光器105a和光检测器105b,并且会聚凹槽上的激光来向/从盘100写入和读取的数据。光拾取器105还包括用于调整使用激光照射凹槽的方式的物镜制动器和光学系统,该系统用来将从半导体激光器105a发射的激光引导到物镜,并且将盘100上反射的光引导到光检测器105b。
信号放大电路106对从光检测器105b接收的信号进行放大和计算处理,以产生不同的信号,并且将产生的信号输出到相应的电路。解调电路107解调从信号放大电路106输入的再现RF信号以产生再现数据,并且将再现数据输出到解码器108。解码器108执行解码处理,例如误差校正从解调电路107输入的数据,并且将已处理的数据输出到其后的电路。
根据从信号放大电路106输入的聚焦误差信号和跟踪误差信号,伺服电路109产生聚焦伺服信号和跟踪伺服信号,并且将聚焦伺服信号和跟踪伺服信号输出到光拾取器105的物镜制动器。另外,根据从信号放大电路106输入的摆动信号,伺服电路109产生电动伺服信号并将其输出到盘驱动电动机。
根据从信号放大电路106输入的摆动信号,ADIP再现电路110再现地址信息和控制信息,并且将地址信息和各种控制信息段输出到控制器111。
控制器111包括存储各种数据段的内部存储器,并且根据提前设置的程序来控制各个部分。
注意到控制器111包括用于将制造ID与目标β值(β目标)相关联的β值表。控制器111将从盘100的读入区域(ADIP)得到的制造ID与β值表相比较,从那里读出相应的β目标,并且将β目标输出到激光功率调整电路104。根据输出的β目标,激光功率调整电路104设置记录激光功率。
当半导体激光器105a的环境温度为室温(T0=25℃)时,控制器111具有与输出激光波长相关的信息(参考波长:λ0)。另外,控制器111还具有与用于OPC的初始激光功率值Pw0相关的信息。根据在进行OPC时从温度传感器112输入的半导体激光器105a的环境温度T,控制器111确定输出激光的当前波长λ。然后,控制器111使用已确定的波长λ来校正初始激光功率值PW0,并且根据已校正的初始激光功率值,激光功率调整电路104执行OPC。以后将详细描述OPC的处理流程。
温度传感器112检测半导体激光器105a的环境温度T,并且将通过检测得到的结果输出到控制器111。例如,温度传感器112由热敏电阻组成并固定在容纳半导体激光器105a的CAN封装中。在此情况下,将来自电热调节器的检测值输入到控制器111。根据输入的检测值,控制器111得到半导体激光器105a的环境温度T。
图3示出了盘100的波长特性(激光波长和盘反射率之间的关系)和波长补偿表。
图3的上部区域中所示的波长特性图表中的实线表示所谓的高到低盘的波长特性的总的趋势,通过形成记录标记来减少该盘的反射率,上面的虚线表示所谓的低到高盘的波长特性的总的趋势,而通过形成记录标记来增加该盘的反射率。
在高到低盘的情况下,假定在406nm的激光波长处的反射率是70%。当激光波长大于406nm时,反射率增加。相反的,当激光波长小于406nm时,反射率减小。这里,如果反射率增加,那么根据增加的反射率减小光吸收系数,所以形成记录标记需要更大的功率。另一方面,如果反射率减小,那么增加光吸收系数,所以能够以较小的功率形成记录标记。
在图3的下部区域示出的波长补偿表是当将406nm激光波长设置为参考波长时,用于将每一个波长与必要的功率强度的因子相关联的表。即,在408nm波长情况下,必须使用是406nm波长的功率的1.02倍的激光功率。在404nm波长情况下,必须使用是406nm波长的功率的0.96倍的激光功率。注意到图3是一个例子,并且根据盘的波长特性,将补偿因子值调整为合适。类似地,即使在低到高盘的情况下,也根据该盘的波长特性将补偿因子值设置为合适。
如上所述,在该实施例中,波长补偿表包括在读入区域的ADIP中。除此之外,可以使用以凹坑的形式将波长补偿表记录在盘上的结构,或提前,由数据记录使用记录激光将波长补偿表记录的结构。
图4示出了OPC的处理操作流程。
当设置盘时,读取读入区域的ADIP信息并将其存储于控制器111的内部存储器(步骤S101)。之后,当OPC开始(步骤S102:是)时,控制器111从温度传感器112得到当前温度T1(步骤S103),并且计算得到的温度T1与半导体激光器105a的环境温度T0之间的差ΔT,该半导体激光器的输出激光的波长是参考波长λ0(步骤S104)。然后,从得到的温度差ΔT计算参考波长λ0的改变量Δλ(步骤S105),并且将计算的改变量Δλ与参考波长λ0相加来得到当前波长λ1(步骤S106)。
注意,根据发射紫蓝激光的半导体激光器的环境温度与波长改变之间的关系表达式来计算改变量Δλ。例如,在红激光情况下,已经知道,当环境温度改变10℃时,波长改变2nm。正如在此情况下,根据统计或试验方法来确定发射紫蓝激光的半导体激光器的环境温度与波长改变之间的关系的总的趋势。通过指示总的趋势的关系表达式而使用温度差ΔT来计算波长改变量Δλ。
代替使用关系表达式的计算方法,可以在表中设置环境温度和波长改变之间的关系的总的趋势,并且使用该表可以得到与温度差ΔT对应的波长改变量Δλ。可选择的,可以不从温度差ΔT而从温度T1来直接得到当前温度T1下的波长λ1。在此情况下,将该关系表达式和表调整为指示波长λ1和温度T1之间的关系。
在得到当前输出激光波长λ1之后,控制器111从在步骤S101存储的ADIP信息中读取波长补偿表(在图3的下部),并且从读取的波长补偿表得到与参考波长λ0和当前波长λ1相对应的补偿因子α0和α1(步骤S107)。将补偿因子α0和α1的比(α0/α1)乘以初始激光功率值Pw0。将由相乘得到的激光功率Pw1设置为用于OPC的初始功率(步骤S108)。
在如上所述设置激光功率Pw1之后,控制器111控制以初始功率Pw1,在内部驱动区域或外部驱动区域内进行试写。然后,再现已经执行了试写的区域,以得到β值(=β1)(步骤S109)。根据从ADIP信息提取的制造ID,将得到的β值与从β值表得到的目标β值(β目标)进行比较。例如,根据比较得到的结果,将(β目标)-β1与(β目标)相加,从而设置用于下一次试写的激光功率Pw2(步骤S110)。
此后,控制器111控制以初始功率Pw2,在内部驱动区域或外部驱动区域内进行试写。再现已经执行试写的区域,以得到β值(=β2)(步骤S111)。从β1和β2计算近似线(步骤S112),并且得到用于提供近似线上的目标β值(β目标)的激光功率Pp(步骤S113)。
当得到功率Pp时,控制器111控制以功率Pp,在内部驱动区域或外部驱动区域内进行试写(步骤S114)。再现已经执行试写的区域,从解码器108得到误差速率Er。将误差速率Er与阈值Es进行比较。当误差速率Er小于阈值Es时(步骤S115:是),将功率Pp设置为记录功率(步骤S116)。另一方面,当误差速率Er大于等于阈值Es时(步骤S115:否),处理返回到步骤S109并重复其后的处理。
如上所述,根据该实施例,根据温度来检测波长改变,并且根据检测得到的结果来调整用于OPC的初始功率。因此,能够在适合的初始功率下平稳地执行OPC。具体地,当只使用提前记录在盘中的波长补偿表来补偿初始功率Pw0,而无论该盘是高到低盘还是低到高盘时,对于盘,能够平稳地调整用于OPC的初始功率。
(实施例2)
在实施例1中,使用波长补偿表来校正用于OPC的初始功率Pw0。波长补偿表还能够用来调整在OPC期间设置的记录激光功率Pp。
例如,假定在OPC期间设置记录激光功率,然后在长时间内没有重新设置。当再次执行记录操作时,根据当前环境温度和波长补偿表来调整记录激光功率Pp。
图5示出了在如此情况下的处理流程。首先,控制器111从温度传感器112得到当前温度T1(步骤S201),并且计算得到的温度T1与半导体激光器105a的环境温度T0(在该实施例中的室温:25℃)间的温度差ΔT,该激光器的输出激光的波长是参考波长λ0(步骤S202)。接下来,从得到的温度差ΔT计算参考波长λ0的改变量Δλ(步骤S203),并且将计算的改变量Δλ与参考波长λ0相加来得到当前波长λ1(步骤S204)。然后,从存储在内部存储器的ADIP信息中读取波长补偿表,并且从读取的波长补偿表得到与当前波长λ1相对应的补偿因子α1(步骤S205)。
此后,控制器111从参考波长λ0、记录激光功率Pp以及初始功率Pw0来计算λ2=λ0×(Pp/Pw0),以得到波长λ2(步骤S206)。波长λ2提供了在记录激光功率设置(OPC)时的激光波长。然后,从波长补偿表得到与波长λ2相对应的补偿因子α2(步骤S207)。
当得到补偿因子α1和α2时,控制器111将补偿因子α1和α2的比(α1/α2)与以前设置的记录激光功率Pp相乘(步骤S208),并且将相乘得到的激光功率Pp设置为用于记录的记录激光功率Pp(步骤S209)。使用设置的记录激光功率Pp来连续执行记录(步骤S210)。此后,例如,在记录激光功率(R-OPC:运行-OPC)的每一个调整定时处调整激光功率,以使再现RF信号的调制因子遵循在激光功率设置(OPC)中的调制因子(步骤S211)。重复步骤S210和S211,直到完成记录数据(步骤S212)。当完成记录数据(步骤S212:是)时,结束记录操作。
根据该实施例,即使当没有通过在重启记录操作时的试写来执行记录激光功率设置(OPC)时,也可以将记录激光功率设置为适合的功率。因此,能够平稳而迅速的重启记录操作而没有浪费内部驱动区域或外部驱动区域。
描述了本发明的实施例。但本发明不限于这些实施例,因此能够进行不同的其它修改。
例如,在实施例中,将存储在控制器111的内部存储器的初始功率用作用于OPC的初始功率Pw0。可以使用包括在盘的ADIP信息中的初始功率。
在实施例中,在波长补偿表中描述补偿因子。相反,可以描述波长特性值,例如反射率和光吸收系数。在此情况下,必须根据波长补偿表描述的内容来适当地修改用于OPC的初始功率Pw0的校正流程(实施例1),以及用于记录操作重启的记录激光功率Pp的校正流程(实施例2)。
例如,当在波长补偿表中描述反射率时,将如下来修改实施例1中所示的校正流程。在步骤S107,从波长补偿表得到分别与参考波长λ0和当前波长λ1相对应的反射率r0和r1。在步骤S108,作为用于OPC的初始功率,计算激光功率Pw1(=Pw0×(r1/r0)×γ)以对其进行设置。注意到γ表示用于将反射率比转换为必要的功率比的校正因子。类似地,还如下修改实施例2中所示的校正流程。在步骤S205和S207,从波长补偿表得到分别与当前波长λ1和在OPC时的波长λ2相对应的反射率r1和r2。在步骤S208,作为用于记录的记录激光功率Pp,计算激光功率Pp(=Pp×(r1/r2)×γ)以对其进行设置。
当在波长补偿表中描述光吸收系数时,因为“反射率+光吸收系数=100%”的关系,可以利用“反射率=100(%)-光吸收系数”,将与反射率有关的计算表达式改变为与光吸收系数有关的计算表达式。即,如下修改实施例1中所示的校正流程。在步骤S107,从波长补偿表得到分别与参考波长λ0和当前波长λ1相对应的光吸收系数a0和a1。在步骤S108,作为用于OPC的初始功率,计算激光功率Pw1[=Pw0×{(100-a1)/(100-a0)}×γ]以对其进行设置。如下修改实施例2中所示的校正流程。在步骤S205和S207,从波长补偿表得到分别与当前波长λ1和在OPC时的波长λ2相对应的光吸收系数a1和a2。在步骤S208,作为用于记录的记录激光功率Pp,计算激光功率Pp[=Pp×{(100-a1)/(100-a2)}×γ]以对其进行设置。
在上述实施例中,使用β方法来执行记录激光功率设置(OPC)。还可以使用其它设置方法。本发明不但能够适合应用于HDDVD-R记录和再现设备,而且能够适合应用于其它光盘设备。
能够适当地对本发明的实施例进行不同修改而不脱离权利要求中所述的技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种光盘设备,使用激光向和从盘记录和再现信息,所述设备包括:
波长特性指定装置,用于指定激光波长和记录特性之间的关系;
波长确定装置,用于确定输出激光的波长;
记录特性获得装置,用于将由所述波长确定装置得到的波长应用于所述波长特性指定装置,以得到与所确定的波长相对应的记录特性;以及
激光功率调整装置,用于根据由所述记录特性获得装置得到的记录特性来调整激光功率。
2.根据权利要求1所述的光盘设备,其特征在于:
波长特性指定装置包括用于将激光波长与激光功率的校正值相关联的表;
记录特性获得装置从该表得到与由波长确定装置确定的波长相对应的校正值;以及
激光功率调整装置根据从该表得到的校正值来校正激光功率的设置的值。
3.根据权利要求1所述的光盘设备,其特征在于波长确定装置包括用于得到半导体激光器的环境温度的温度获得装置,并且根据由所述温度获得装置得到的温度和环境温度,与激光波长之间的改变特性关系来确定输出激光的波长。
4.根据权利要求1到3中的任一权利要求所述的光盘设备,其特征在于激光功率调整装置根据由所述记录特性获得装置得到的记录特性,在设置记录激光功率时,调整用于试写的初始激光功率。
5.根据权利要求1到3中的任一权利要求所述的光盘设备,其特征在于激光功率调整装置根据由所述记录特性获得装置得到的记录特性来调整以前设置的记录激光功率。
6.一种光盘设备,该设备使用激光向和从盘记录和再现信息,所述光盘设备包括控制电路,其中所述控制电路执行:
确定处理,用于确定输出激光的波长;
获得处理,用于通过将所确定的波长应用于指定激光波长和记录特性之间的关系的形式,获得与该确定的波长相对应的记录特性;以及
调整处理,用于根据该得到的记录特性来调整激光的激光功率。
7.根据权利要求6所述的光盘设备,其特征在于:
所述形式包括用于将激光波长与激光功率的校正值相关联的表;
所述记录特性获得处理包括用于从该表得到与由波长确定处理确定的波长相对应的校正值的处理;以及
所述激光功率调整处理包括用于根据从该表得到的校正值来校正激光功率的设置的值的处理。
8.根据权利要求6所述的光盘设备,其特征在于还包括半导体激光器,其中所述波长确定处理包括用于得到该半导体激光器的环境温度的处理,以及用于根据得到的环境温度和环境温度与激光波长之间的改变特性的关系来确定输出激光的波长的处理。
9.根据权利要求6到8中的任一权利要求所述的光盘设备,其特征在于所述激光功率调整处理包括以下处理:根据通过所述记录特性获得处理得到的记录特性,在设置记录激光功率时调整用于试写的初始激光功率。
10.根据权利要求6到9中的任一权利要求所述的光盘设备,其特征在于所述激光功率调整处理包括以下处理:根据通过所述记录特性获得处理得到的记录特性,调整以前设置的记录激光功率。
11.一种记录介质,其中记录了用于指定激光波长和记录特性之间的关系的波长特性信息。
12.根据权利要求11所述的记录介质,其特征在于所述波长特性信息包括用于将激光波长与激光功率的校正值相关联的表。
13.根据权利要求11所述的记录介质,其特征在于所述波长特性信息包括用于将激光波长与记录层上的光反射率和光吸收系数之一相关联的表。
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