CN1712564A - 稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液配方,以解决目前在化学镀-镍-钼-磷合金技术中存在的镀液温度高,稳定性差,化学沉积速度低,镀层显微硬度小等问题;本发明的配方包括氯化镍/硫酸镍,次亚磷酸钠,钼酸钠,稀土,碳化钨,柠檬酸/柠檬酸钠,乙醇酸/乙醇酸钠,丁二酸,硼酸,氢氧化钠/碳酸钠,硫脲,十二烷基苯磺酸钠,阴极电流密度Dk为0.05~2.5,pH为7.0~8.5,温度(T)为30~65℃,阳极为镍板或铂电极等惰性电极,阴极为施镀镀件。本发明电镀液温度较化学镀液明显降低,稳定性好,沉积速度显著提高,且容易控制,本发明电镀液可广泛应用于电镀的工艺中。
Description
技术领域
本发明涉及材料表面处理领域中的稀土-镍-钼-磷-碳化钨电镀,特别是对金属材料表面进行稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金施镀的电镀液配方。
背景技术
多元合金镀层性能较镍-钼-磷镀层更加优异,为了适应特定环境下,在镍-钼-磷镀层中加入某种粒子(如SiC,Al2O3,WC等)制成复合镀合金,使其具有更加优越的性能。复合镀层与单相材料相比,具有独特的机械性能。碳化钨粒子具有硬度高,耐高温等良好的机械性能。稀土以独特的物理化学特性,微小的用量产生显著的效果而著称,被广泛用于材料科学领域,然而稀土在材料表面处理中应用较晚,但发展迅速。
目前,一方面制备镍-钼-磷合金镀层要求温度高,沉积速度小且不易控制,另一方面合金镀层硬度小,不能满足特定环境下高硬度的需要,而在镍-钼-磷合金中添加稀土和碳化钨粒子的电镀复合镀却没有报道。
发明内容
本发明目的在于提供一种温度低,沉积速度快,易控制,并且碳化钨粒子密度高,分散性好,显微硬度高的合金镀层的稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液配方。
本发明的稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液配方组成为:
氯化镍/硫酸镍(NiCl2·6H2O/NiSO4·6H2O) 25~40克/升
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 15~30克/升
钼酸钠(Na2MoO4·2H2O) 0.00001~3.0克/升
氢氧化钠/碳酸钠(NaOH/Na2CO3) 0~10克/升
有机酸/有机酸 20~45克/升
辅助络合剂 0~5克/升
稀土 0.001~4克/升
碳化钨(WC) 0.001~25克/升
硫脲 0~2×10-3克/升
十二烷基苯磺酸钠 0~2克/升
pH 7.0~8.5
DK 0.05~2.5安培/分米2
温度 30~65℃
加水至 1000毫升
次亚磷酸钠属于弱碱盐,当有铁族元素,如铁作催化剂和一定电位存在时,发生如下反应:
阳极反应:
当阳极为镍电极时: (2)
阴极反应: (3)
随着稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀反应的进行,伴随着大量H2从反应体系选出。当电流密度太大时,阳极发生析氧反应。阳极产生的H+促使化学镀液pH降低,并且需要添加氢氧化钠/碳酸钠调节pH。
当性能活泼的混合稀土化合物加入到电镀液中,可优先吸附在镀层表面的晶体缺陷处(位错露头,晶界,空位等)改变了各离子的自然电位而使析出电位接近,同时改变了各离子的活度,降低了表面活化能,促进了金属络合物离子NiCm 2+和还原剂离子H2PO2 -向金属表面吸附,并为合金形成提供了催化活性,使其形核率提高,稀土因其特殊的4f电子结构,在基体表面形核快,有较地抑制了晶体的表面膜,从而使晶粒细化。同时,稀土使碳化钨粒子包覆着一层负电子,在搅拌和电势差作用下,更有利于碳化钨粒子吸附到镍-钼-磷合金镀层上。
稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液配制步骤如下:
1、称取计量的氯化镍/硫酸镍,钼酸钠加水制得溶液A
2、称取计量的次亚磷酸钠加水制得溶液B
3、称取计量的有机酸/有机酸钠,辅助络合剂和表面活性剂十二烷基苯磺酸钠加水制得溶液C
4、将溶液C倒入B中,得到溶液D
5、将溶液D加入到A中得到E
6、用氢氧化钠/碳酸钠溶液调至pH在7.0~8.5范围内
7称取计量的碳化钨粒子到入E中得溶液F
稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀:
在温度为45℃,面容比为1.8~2.4分米2/升条件下,当Na2MoO4·2H2O浓度为0.2克/升,碳化钨浓度为16克/升,阴极电流密度DK为0.2安培/分米2,镍板为阳极,镀件为阴极条件下。根据D8-ADVANCE X-射线衍射仪(德国布鲁克公司),JSM-5610LM型扫描电镜(日本电子公司),TG328B分析天平(上海天平仪器厂)和MHV2000型数显显微硬度计(上海材料试验机厂)检测结果。
X-射线衍射图谱可见,出现了Ni(111),Ni(200),Ni(222)三条衍射峰和许多很强的碳化钨衍射峰,证明镀层为晶态结构。放大2000倍时,扫描电镜可见:碳化钨粒子均匀分布于镀层表面,且孔隙率低。用分析天平测沉积速度为12.5毫克/厘米2.小时(实施例),经过400℃下保温1小时的热处理后,显微硬度HV100为5361(实施例)。
本发明与现有的技术相比,具有如下优点:
1、由于本发明采用多元络合剂与稀土组成的电镀液,降低了制备合金镀层的温度,提高了镀层的沉积速度。
2、本发明合金镀层的碳化钨粒子密度明显提高,且分散性好,孔隙率降低。
3、本发明制备的合金镀层的显微硬度明显提高。
具体实施方式
实施例
稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液配方如下:
硫酸镍(NiSO4·6H2O) 32克/升
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 22克/升
钼酸钠(Na2MoO4·2H2O) 0.2克/升
碳酸钠(Na2CO3) 8克/升
柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O) 25克/升
乙醇酸(C2H3O3) 4.5克/升
丁二酸(C4H6O4) 3克/升
硼酸(H3BO3) 3克/升
稀土(CeO2) 2克/升
稀土(La2O3) 2克/升
碳化钨(WC) 16克/升
十二烷基苯磺酸钠 0.5克/升
硫脲 1.2×10-3克/升
pH 8.0
DK 0.12安培/分米2
温度 45℃
加水至 1000毫升
Claims (4)
1.一种稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液,其特征在于其电镀液配方如下:
氯化镍/硫酸镍(NiCl2·6H2O/NiSO4·6H2O) 25~40克/升
次亚磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 15~30克/升
钼酸钠(Na2MoO4·2H2O) 0.00001~3.0克/升
氢氧化钠/碳酸钠(NaOH/Na2CO3) 0~10克/升
有机酸/有机酸 20~45克/升
辅助络合剂 0~5克/升
稀土 0.001~4克/升
碳化钨(WC) 0.001~25克/升
硫脲 0~2×10-3克/升
十二烷基苯磺酸钠 0~2克/升
pH 7.0~8.5
DK 0.05~2.5安培/分米2
温度 30~65℃
加水至 1000毫升
2.根据权利要求1所述的稀土镍-钼-磷-碳化钨电镀液,其特征在于所述有机酸为柠檬钠/柠檬酸钠,乙醇酸/乙醇酸钠,丁二酸/丁二酸钠。
3.根据权利要求1所述的稀土镍-钼-磷-碳化钨电镀液,其特征在于所述稀土为混合稀土:CeO2和La2O3。
4.根据权利要求1所述的稀土镍-钼-磷-碳化钨电镀液,其特征在于所述助络合剂为硼酸。
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CN 200410060116 CN1712564A (zh) | 2004-06-25 | 2004-06-25 | 稀土-镍-钼-磷-碳化钨合金电镀液 |
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2004
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