CN1692454A - 固定式网络电阻器 - Google Patents

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CN1692454A CN 200380100643 CN200380100643A CN1692454A CN 1692454 A CN1692454 A CN 1692454A CN 200380100643 CN200380100643 CN 200380100643 CN 200380100643 A CN200380100643 A CN 200380100643A CN 1692454 A CN1692454 A CN 1692454A
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栗山尚大
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Abstract

本发明提供一种固定式网络电阻器,其在绝缘基板的上表面排列形成多个电阻膜,在上述绝缘基板的长边侧面上沿长边侧面,按规定的间隔间距形成与各电阻膜相对的端子电极,同时在各端子电极之间设置凹部,其中:通过将上述凹部的沿长边侧面的宽度尺寸设定为上述间隔间距的0.44~0.48倍或者0.525~0.625倍,而降低钎焊装配时在上述各端子电极间的钎焊料桥接发生率、以及在上述长边侧面中的上述各凹部之间的端子电极形成部的断裂发生率。

Description

固定式网络电阻器
技术领域
本发明涉及一种固定式网络电阻器,其在呈长方形的1个绝缘基板的上表面排列形成至少3个以上的电阻膜,另外在上述绝缘基板的长边侧面形成与上述各个电阻膜钎焊料连接用的端子电极。
背景技术
以往,在此种固定式网络电阻器中的例如具有4个电阻膜的四连式的固定式网络电阻器中,如图12~14所示,通过在俯视形成为长度尺寸L、宽度尺寸W的长方形的绝缘基板1′的上表面,沿该绝缘基板1′的长边方向排列形成4个电阻膜2′,另外在上述绝缘基板1′的左右两长边侧面3′上,形成与上述各电阻膜2′的各自两端相对的端子电极4′,从而形成通过钎焊将该各端子电极4′表面装配在印刷基板上的构成。
此外,以往,在通过在上述绝缘基板1′的两长边侧面3′中的上述各端子电极4′间的部分上设置凹部5′,而相对于两长边侧面3′形成各端子电极4′的时候,以用上述各凹部5′确实分断的方式构成该各端子电极4′的相互间(例如,参照特公昭6-18123号公报)。另外,以覆盖上述各电阻膜2′的方式,在上述绝缘基板1′的上表面形成由玻璃构成的盖层7′。
可是,在上述构成的固定式网络电阻器中,需要形成以下构成:
(a)在利用钎焊在印刷基板等上装配该固定式网络电阻器的时候,在与上述各电阻膜2′的两端相对的各端子电极4′中的相邻的相互间,钎焊料桥接的发生率低;
(b)在对于上述绝缘基板1′的两长边侧面3′,通过导电膏的涂布及干燥或烧结来形成各端子电极4′的时候,在各端子电极4′中的相邻的相互间,导电膏在上述凹部5′内的连接发生率低;
(c)上述绝缘基板1′的长边侧面3′中的上述各凹部5′间的端子电极形成部6′,欠缺或折断的发生率低;
(d)上述绝缘基板1′从上述各凹部5′的部分断裂的发生率低。
对此,在以往的固定式网络电阻器中,在将上述各端子电极4′的沿绝缘基板1′的长边侧面3′的间隔间距设定为P的情况下,形成按A′=大约0.6×P,设定形成在上述长边侧面3′中的上述各凹部5′之间的上述各端子电极4′的部分6′(以下,称为端子电极形成部)的宽度尺寸A′,另外,按B′=大约0.4×P,设定上述各凹部5′的沿绝缘基板1′的长边侧面3′的宽度尺寸B′,并且,上述各凹部5′的距长边侧面3′的深度尺寸C′设定成与上述端子电极形成部6′的宽度尺寸A′大致相等的构成。
由于是如此的构成,因此存在以下所述的问题。
即,上述凹部5′的宽度尺寸B′,在上述各端子电极4′的间隔间距P规定在0.5mm的尺寸的固定式网络电阻器中,达到B′=0.4×0.5=大约0.2mm,由于小,因此当在印刷基板等上利用钎焊表面装配该固定网络片式电阻器的时候,很有可能在上述各端子电极4′中的夹着凹部5′相邻的端子电极4′的之间,如钎焊料以丝状延伸的状态连接那样发生钎焊料桥接。
特别是在上述各端子电极4′的间隔间距P规定在0.4mm的尺寸的固定式网络电阻器中,上述各凹部5′的宽度尺寸B′达到B′=0.4×0.4=大约0.16mm,由于更小,因此在钎焊装配时,在各端子电极4′中的相邻的端子电极4′相互间,钎焊料桥接的发生率明显增高。
除此之外,在上述间隔间距P规定在0.4mm的尺寸的固定式网络电阻器中,其各凹部5′的深度尺寸C′也达到C′=0.24mm,在上述间隔间距P为0.4mm的尺寸中,由于绝缘基板1′的宽度尺寸W为0.6mm,所以因上述深度尺寸C′相对于绝缘基板1′的宽度尺寸W的比例增大,而绝缘基板1′多在上述凹部5′的地方产生断裂,而且,由于通过加深上述凹部5′的深度尺寸C′,位于该各凹部5′间的上述端子电极形成部6′的突出尺寸增大,所以在该端子电极形成部6′的部分多发生欠缺或折断。
另一方面,若减小上述凹部5′的深度尺寸C′,则在位于该各凹部5′间的上述端子电极形成部6′的上涂布导电膏,形成端子电极4′的时候,多发生导电膏垂入上述凹部5′内而相互连接的情形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决了上述问题的固定式网络电阻器。
本发明的第1发明是一种固定式网络电阻器,在俯视呈长方形的绝缘基板的上表面沿绝缘基板的长边方向以适当的间隔间距形成有至少3个电阻膜,另外在上述绝缘基板的长边侧面形成有与上述各电阻膜相对的端子电极,同时在该端子电极间的部分设置凹部,并且,上述各端子电极的沿上述长边侧面的间隔间距为0.5mm以上,其特征在于:将上述各凹部的沿长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.44~0.48倍,另外将上述凹部间的端子电极形成部的沿上述长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.56~0.52倍。
在钎焊固定式网络电阻器时,为了不在各端子电极中的夹着凹部相邻的端子电极的相互间发生钎焊料桥接,只要使该各端子电极间的凹部的宽度尺寸比绝缘基板的端子电极形成部的宽度尺寸大即可。
但是,在不增大各端子电极的间隔间距的状态下,如果凹部的宽度尺寸比端子电极形成部的宽度尺寸大,则上述端子电极形成部的宽度尺寸就会变窄,该端子电极形成部的强度降低,从而在该部分会发生欠缺或断裂。
因此,本发明人,在恒定保持上述各端子电极的间隔间距的状态下,对上述端子电极形成部的宽度尺寸与上述凹部的宽度尺寸的关系进行了实验,结果得出,优选将上述凹部的宽度尺寸设定为上述间隔间距的0.44~0.48倍,另外将上述凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸设定为上述间隔间距的0.56~0.52倍。
即,通过按上述的尺寸关系构成各凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸和各凹部的宽度尺寸,能够加大上述各电阻膜的间隔间距,进而,能够在不使绝缘基板大型化的状态下,确实防止在上述端子电极形成部发生欠缺或断裂等缺陷,同时在进行钎焊时,具有能够大幅度降低在夹着上述凹槽的两侧的端子电极之间的钎焊料桥接发生率的效果。
本发明的第2发明是一种固定式网络电阻器,在俯视呈长方形的绝缘基板的上表面沿绝缘基板的长边方向以适当的间隔间距形成有至少3个电阻膜,另外在上述绝缘基板的长边侧面形成有与上述各电阻膜相对的端子电极,同时在该端子电极间的部分设置凹部,并且,上述各端子电极的沿上述长边侧面的间隔间距为0.4mm以下,其特征在于:将上述各凹部的沿长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.525~0.625倍,将上述绝缘基板的长边侧面中的上述凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.475~0.375倍。
通过如此构成,在上述各端子电极的间隔间距为0.4mm的情况下,由于上述凹部的沿上述绝缘基板的长边侧面的宽度尺寸达到0.21~0.25mm,上述绝缘基板的长边侧面中的上述凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸达到0.19~0.15mm(详细情况在以下的实施方式中说明),因此如上所述,具有能够同时满足固定式网络电阻器所要求的(a)、(b)及(c)的条件的效果。
此外,在该第2发明中,如上所述,除了将沿上述各凹部的长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.525~0.625倍、将上述绝缘基板的长边侧面中的上述凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.475~0.375倍外,通过将上述凹部的距上述绝缘基板的长边侧面的深度尺寸设定为上述端子电极形成部的宽度尺寸的0.512~0.645倍,从而由于上述凹部的距上述绝缘基板的长边侧面的深度尺寸达到0.077~0.12mm,所以除上述(a)、(b)及(c)的条件外,还具有能够同时满足(d)条件的效果。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式的立体图。
图2是表示上述第1实施方式的俯视图。
图3是图2的III-III视放大剖面图。
图4是表示在上述第1实施方式中使用的绝缘基板的立体图。
图5是表示本发明的第2实施方式的立体图。
图6是表示在上述第2实施方式中使用的绝缘基板的立体图。
图7是表示本发明的第3实施方式的立体图。
图8是表示在上述第4实施方式中使用的绝缘基板的立体图。
图9是表示本发明的第5实施方式的立体图。
图10是图9的X-X视放大剖面图。
图11是表示在上述第5实施方式中使用的绝缘基板的立体图。
图12是表示以往的固定式网络电阻器的立体图。
图13是上述以往的固定式网络电阻器的俯视图。
图14是表示上述以往的固定式网络电阻器的绝缘基板的立体图。
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。
图1~图4表示第1实施方式。
在该图中,符号1表示俯视形成长度尺寸L为2.0mm、宽度尺寸W为1.0mm的长方形的陶瓷制绝缘基板,在该绝缘基板1的上表面,形成有沿绝缘基板1的长边排列的4个电阻膜2。
在上述绝缘基板1的左右两侧的长边侧面3上,沿上述长边侧面3,按P=0.5mm的间隔间距,形成与上述各电阻膜2的两端电连接的端子电极4。此外,在上述绝缘基板1的左右两长边侧面3中的上述各端子电极4之间的部分设置凹部5。
另外,上述各端子电极4,也延伸到绝缘基板1的下表面,此外,在上述绝缘基板1的上表面,以覆盖上述各电阻膜2的方式形成由玻璃等构成的盖层7。
此外,按B=0.46×P=0.23mm构成沿上述各凹部5的上述长边侧面3的宽度尺寸B,另外,按A=0.54×P=0.27mm构成在该各凹部5之间形成上述端子电极4的部分6、即各端子电极形成部6的沿上述长边侧面3的宽度尺寸A。
如果根据本发明人的实验,通过形成上述的构成,与以往的构成相比,能够大幅度降低欠缺或断裂等缺陷的发生率,另外,当在印刷基板等上进行钎焊装配时,与以往的构成相比,能够大幅度降低在上述各端子电极4中的夹着凹部5相邻的端子电极4之间的钎焊料桥接的发生率。
此外,如果根据本发明人的实验,优选按B=(0.48~0.44)×P设定上述各凹部5的宽度尺寸B,另外,优选按A=(0.52~0.56)×P设定上述各端子电极形成部6的宽度尺寸A。
即,在上述各端子电极形成部6的宽度尺寸A大于0.56×P=0.28mm、上述各凹部5的宽度尺寸B小于0.44×P=0.22mm的情况下,在夹着上述凹部5相邻的端子电极4之间发生钎焊料桥接的机率增高,此外,在上述各端子电极形成部6的宽度尺寸A小于0.52×P=0.26mm、上述各凹部5的宽度尺寸B大于0.48×P=0.24mm的情况下,在上述端子电极形成部6发生欠缺或断裂等缺陷的机率增高。
下面,图5及图6示出第2实施方式。
该第2实施方式是一种三连式的固定式网络电阻器,其通过在俯视形成长方形的1个绝缘基板11上排列形成3个电阻膜12,另外,在上述绝缘基板11的左右两侧的长边侧面13上沿上述长边侧面13按P=0.5mm的间隔间距,形成与上述各电阻膜12的两端相对的端子电极14,同时在该绝缘基板14的之间设置凹部15,并且,在上述绝缘基板11的上表面形成盖层17。
即使在这种情况下,通过按A=(0.52~0.56)×P设定沿上述各凹部5间的端子电极形成部16的长边侧面13的宽度尺寸A,另外,按B=(0.48~0.44)×P设定沿上述各凹部5的长边侧面13的宽度尺寸B,从而也与上述同样,能够确实降低在上述各端子电极形成部16上的欠缺或断裂等缺陷的发生率,另外,当在印刷基板等上进行钎焊装配时,能够确实降低在上述各端子电极4中的夹着凹部5相邻的端子电极4之间的钎焊料桥接的发生率。
另外,图7示出第3实施方式。
该第3实施方式,是一种将各端子电极的间隔间距P设定在0.5mm的尺寸的固定式网络电阻器,在绝缘基板21的左右两长边侧面23、23’中的一个长边侧面23上,按上述间隔间距P=0.5mm,形成与在绝缘基板21上表面排列形成的4个电阻膜22的一端分别相对的单个端子电极24,同时在该各单个端子电极24的之间设置凹部25,另外,在绝缘基板21的左右两长边侧面23、23’中的另一个长边侧面23’上,与上述4个电阻膜22的另一端相对地分别形成经由导体图形28电连接的至少1个共用端子电极24’,并且,在上述绝缘基板21的上表面形成盖层27。
即使在这种情况下,也与上述第1实施方式同样,通过按A=(0.52~0.56)×P设定上述绝缘基板21的一个长边侧面23的各凹部25间的端子电极形成部26的宽度尺寸A,另外,按B=(0.48~0.44)×P设定上述各凹部25的宽度尺寸B,能够确实降低在上述各端子电极形成部26上的欠缺或断裂等缺陷的发生率,另外,当在印刷基板等上进行钎焊装配时,能够确实降低在夹着上述凹部25相邻的端子电极24之间的钎焊料桥接的发生率。
另外,在该第3实施方式中,在绝缘基板21的另一个长边侧面23’上,以与一个长边侧面13的单个端子电极24及凹部25相同的方式,设置虚设的端子电极24”和与之相对的凹部25”。
此外,本发明,如上述各实施方式,不只局限于在1个绝缘基板上设置3个或4个电阻膜的三连式或四连式的固定式网络电阻器,当然也能够用于设置5个以上电阻膜的多连式的固定式网络电阻器。
图8示出本发明的第4实施方式。
该第4实施方式是一种多连式的固定式网络电阻器,其通过在形成长度尺寸L为3.8mm、宽度尺寸W为1.6mm的绝缘基板31的长边侧面33上,沿长边侧面33,按P=0.5mm的间隔间距,设置用于形成与在该绝缘基板31的上表面形成的各电阻膜32的两端相对的端子电极的端子电极形成部36,同时在该该端子电极形成部36的之间设置凹部35。
即使在这种情况下,与上述同样,也通过按A=(0.52~0.56)×P设定上述绝缘基板31的长边侧面33的各凹部35间的端子电极形成部36的宽度尺寸A,另外,按B=(0.48~0.44)×P设定上述各凹部35的宽度尺寸B,与上述同样,也能够确实降低在上述各端子电极形成部36上的欠缺或断裂等缺陷的发生率,另外,当在印刷基板等上进行钎焊装配时,能够确实降低在夹着上述凹部35相邻的端子电极之间的钎焊料桥接的发生率。
另外,图9~图11示出本发明的第5实施方式。
该实施方式,是一种将各端子电极的相互间的间隔间距P设定为0.4mm的四连式的固定式网络电阻器。
在此图中,符号41表示俯视形成长度尺寸L为1.39mm、宽度尺寸W为0.6mm的长方形的陶瓷制绝缘基板,在该绝缘基板41的上表面,沿绝缘基板41的长边方向排列形成4个电阻膜42。
在上述绝缘基板41的左右两侧的长边侧面43上,沿上述绝缘基板41的长边方向,按P=0.4mm的间隔间距,形成与上述各电阻膜42的两端电连接的端子电极44。
此外,在上述绝缘基板41的左右两长边侧面43中的上述各端子电极44间的部分上沿上述长边侧面43设置凹部45,该凹部45的宽度尺寸为B,距上述长边侧面43的适当深度尺寸为C。换句话讲,在上述两长边侧面43中的上述各凹部45间的部分,沿长边侧面43,设置宽度尺寸A的端子电极形成部46,上述端子电极44的一部分被形成在该端子电极形成部46上。
所需说明的是,上述各端子电极44,也延伸到绝缘基板41的下表面,此外,在上述绝缘基板41的上表面,以覆盖上述各电阻膜42整体的方式形成由玻璃等构成的盖层47。
将上述绝缘基板41的左右两长边侧面43中的上述各凹部45间的各端子电极形成部46的宽度尺寸A设定为A=P×(0.475~0.375),以使A=0.19~0.15mm,另外,将上述各凹部45间的宽度尺寸B设定为B=P×(0.525~0.625),以使B=0.21~0.25mm。
此外,将上述各凹部45的距长边侧面43的深度尺寸C设定为上述端子电极形成部46的宽度尺寸A的0.512~0.645倍,即C=A×(0.512~0.645),以使C=0.077~0.12mm。
可是,如果根据本发明人的实验,当在印刷基板等上进行钎焊装配时,在上述各端子电极44中的夹着凹部45相邻的端子电极44之间的钎焊料桥接的发生率,以上述各凹部45的宽度尺寸B为0.20mm的情况为界,在上述宽度尺寸B为0.20mm以上的情况下,能够降低为将上述宽度尺寸B设定为小于0.20mm的情况的大约1/10以下。
如果根据本发明人的实验,当通过涂布导电膏在上述各端子电极形成部46上形成端子电极44时,因导电膏垂入上述凹部45内而相互连接的发生率,以上述各凹部45的深度尺寸C为0.077mm的情况为界,在上述深度尺寸C为0.077mm以上的情况下,能够降低为将上述深度尺寸C设定为小于0.077mm的情况的大约1/10以下。
由此得出以下结论,在上述的尺寸内考虑一些的安全性,则优选上述凹部45的宽度尺寸B设定在0.21mm以上、即B=P×0.525以上,此外,在上述的尺寸内考虑一些的安全性,则优选上述凹部45的深度尺寸C,设定在0.077mm以上、即C=A×0.512以上。
但是,在上述各端子电极44之间的钎焊料桥接的发生率,尽管通过增大上述凹部45的宽度尺寸B能够降低,但是如果增大上述宽度尺寸B,则上述端子电极形成部46的宽度尺寸A就相反会减小,此外,在上述各端子电极44间的导电膏连接的发生率,尽管通过增大上述凹部45的深度尺寸C能够降低,但是如果增大上述深度尺寸C,则上述端子电极形成部46的长度尺寸就会增大,从而上述端子电极形成部46形成细长形状,因此不仅在该端子电极形成部46的欠缺或折断的发生率增高,而且通过增大上述凹部45的深度尺寸C,绝缘基板41在该绝缘基板41中的其两侧的上述凹部45的部分产生断裂的发生率也增高。
因此,本发明人,对上述端子电极形成部46的宽度尺寸A与上述凹部45的深度尺寸C的关系进行了实验。
结果表明,通过将上述端子电极形成部46的宽度尺寸A设定在0.15mm以上、即A=P×0.357以上,另外,将上述凹部45的深度尺寸C设定在0.12mm以下、即C=A×0.645以下,能够同时大幅度降低在该端子电极形成部46的欠缺或折断的发生率、和绝缘基板41在凹部45的部分产生断裂的发生率。

Claims (10)

1.一种固定式网络电阻器,在俯视呈长方形的绝缘基板的上表面沿绝缘基板的长边方向以适当的间隔间距形成有至少3个电阻膜,另外在上述绝缘基板的长边侧面形成有与上述各电阻膜相对的端子电极,同时在该端子电极间的部分设置凹部,并且,上述各端子电极的沿上述长边侧面的间隔间距为0.5mm以上,其特征在于:
将上述各凹部的沿上述长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.44~0.48倍,另外将上述凹部间的端子电极形成部的沿上述长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.56~0.52倍。
2.如权利要求1所述的固定式网络电阻器,其特征在于:在上述绝缘基板的左右两长边侧面,具有上述端子电极、凹部及端子电极形成部。
3.如权利要求1所述的固定式网络电阻器,其特征在于:在上述绝缘基板的左右两长边侧面中的至少一个长边侧面,具有上述端子电极、凹部及端子电极形成部。
4.如权利要求1~3中任何一项所述的固定式网络电阻器,其特征在于:上述各端子电极的间隔间距为0.5mm或大致0.5mm。
5.如权利要求1~3中任何一项所述的固定式网络电阻器,其特征在于:上述绝缘基板的长度尺寸L大致为2.0mm、宽度尺寸W大致为1.0mm。
6.如权利要求1~3中任何一项所述的固定式网络电阻器,其特征在于:上述绝缘基板的长度尺寸L大致为3.8mm、宽度尺寸W大致为1.6mm。
7.一种固定式网络电阻器,在俯视呈长方形的绝缘基板的上表面沿绝缘基板的长边方向以适当的间隔间距形成有至少3个电阻膜,另外在上述绝缘基板的长边侧面形成有与上述各电阻膜相对的端子电极,同时在该端子电极间的部分设置凹部,并且,上述各端子电极的沿上述长边侧面的间隔间距为0.4mm以下,其特征在于:
将上述各凹部的沿上述绝缘基板的长边侧面的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.525~0.625倍,将上述绝缘基板的长边侧面中的上述各凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸设定为上述各端子电极的间隔间距的0.475~0.375倍。
8.如权利要求7所述的固定式网络电阻器,其特征在于:将上述凹部的距上述绝缘基板的长边侧面的深度尺寸设定为上述端子电极形成部的宽度尺寸的0.512~0.645倍。
9.如权利要求7所述的固定式网络电阻器,其特征在于:将上述凹部的沿上述绝缘基板的长边侧面的宽度尺寸设定为0.21~0.25mm,将上述绝缘基板的长边侧面中的上述各凹部间的端子电极形成部的宽度尺寸设定为0.19~0.15mm。
10.如权利要求8所述的固定式网络电阻器,其特征在于:将上述凹部的距上述绝缘基板的长边侧面的深度尺寸设定为0.077~0.12mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101699650B (zh) * 2009-10-16 2013-02-13 电子科技大学 一种高频大功率微波薄膜电阻器
CN104240881A (zh) * 2013-06-05 2014-12-24 三星电机株式会社 阵列型片式电阻器及其制造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101699650B (zh) * 2009-10-16 2013-02-13 电子科技大学 一种高频大功率微波薄膜电阻器
CN104240881A (zh) * 2013-06-05 2014-12-24 三星电机株式会社 阵列型片式电阻器及其制造方法
CN104240881B (zh) * 2013-06-05 2017-09-29 三星电机株式会社 阵列型片式电阻器及其制造方法

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