CN1670262A - 电镀起镀层的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电镀起镀层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：a)在半导体衬底上制作第一层钛金属；b)在第一层钛金属上制作一层金属金；c)在金属金上制作第二层钛属金，完成起镀层的制作。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域的电镀工艺，是一种新型的用于电镀工艺的电镀起镀层的制作方法。
背景技术
电镀工艺是半导体制造过程中常用的一种工艺流程，尤其在微波固态集成电路制造中，电镀工艺经常用于金属加厚，背面金属化等方面。根据电镀工艺的要求，电镀器件的表面需涂敷一层金属作为阴极，这层金属称为起镀层。
起镀层金属大部分为金，但是金在半导体衬底材料表面的粘附性不好，易脱落，目前的起镀层多使用Ti/Au(钛/金)的结构，先溅射粘附性好的Ti再使用Au。而这种方法有一些缺陷，由于大部分情况下，微电子工艺的电镀起镀层上会涂光刻胶，光刻胶在金表面的附着不好，很容易出现掉胶现象，影响电镀的质量。
发明内容
本发明的内容在于提出一种电镀起镀层的制作方法，其具有工艺简单，可靠性好，粘附性好，便于操作的优点。
本发明一种电镀起镀层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)在半导体衬底上制作第一层钛金属；
b)在第一层钛金属上制作一层金属金；
c)在金属金上制作第二层钛属金，完成起镀层的制作。
其中第一层钛金属的厚度为300。
其中电镀时电镀区域顶层第二层金属钛使用腐蚀方法去除。
其中金属金的厚度为500-1500。
其中第二钛金属的厚度为200。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为实现以上目的，本发明的起镀层结构使用Ti/Au/Ti的结构如图1所示，其制作过程为使用磁控溅射的方法溅射到依次溅射一定厚度的Ti或Au。
请参阅图1所示，本发明，一种电镀起镀层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)在半导体衬底1上制作第一层钛金属2，该第一层钛金属2的厚度为300；
b)在第一层钛金属2上制作一层金属金3，该金属金3的厚度为500-1500；
c)在金属金3上制作第二层钛属金4，该第二钛金属4的厚度为200，完成起镀层的制作。
其中电镀时电镀区域顶层第二层4金属钛使用腐蚀方法去除。
本发明中第一层Ti金属2为中间过渡层，溅射约300Ti，因为金属Ti具有良好的浸润性与粘附性可以很好的附着于半导体材料表面，同时由于Au具有很好的结合性能，充当粘接层，使得起镀层能够牢固的粘接在衬底。金属Au层3溅射在第一层Ti金属2表面，该层为电镀Au的关键一层，Au的电镀沉积开始于本层，按照不同的电镀要求，该层的厚度可选为500-1500，这一层也是关键的低阻层，在电镀中，低阻起镀层可以达到更好的电镀质量与均匀性。最后是第二层Ti金属4约200的Ti，这层Ti金属充当Au与光刻胶结合的过渡层，利用Ti可以和光刻胶及Au紧密结合的特点，这层Ti的使用保证了起镀层上涂胶的牢固，可靠。根据需要还可以在第二层Ti金属4上涂光刻胶5。按照电镀工艺的要求，电镀是必须将作为阴极的Au露出，本发明中起镀层的使用利用腐蚀液将电镀区域金属Ti腐蚀的方法将电镀区起镀层中的Au露出。
本发明所述起镀层在试验观察中，起镀层与衬底的粘附很牢固，为发生脱落现象，同时，由于顶层Ti的引入，解决了起镀层上涂胶经常发生的光刻胶脱落现象。
Claims (5)
1、一种电镀起镀层的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
a)在半导体衬底上制作第一层钛金属；
b)在第一层钛金属上制作一层金属金；
c)在金属金上制作第二层钛属金，完成起镀层的制作。
2、根据权利要求1所述的电镀起镀层的制作方法，其特征在于，其中第一层钛金属的厚度为300。
3、根据权利要求1所述的电镀起镀层的制作方法，其特征在于，其中电镀时电镀区域顶层第二层金属钛使用腐蚀方法去除。
4、根据权利要求1所述的电镀起镀层的制作方法，其特征在于，其中金属金的厚度为500-1500。
5、根据权利要求1所述的电镀起镀层的制作方法，其特征在于，其中第二钛金属的厚度为200。
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