CN1661402A - 光纤耦合器及其制造装置与制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光纤耦合器及其制造装置与制造方法，除了提供一种适用于1×4、2×4或4×4光纤耦合器及其制程的承载治具与夹治具之外，并进一步改良封装座、整体制造装置的连动机构及运作方式，以制造出光信号分配效果更为均匀、且具有高良率的1×4光纤耦合器，同时还能降低整体机构体积、控制复杂度与建构成本。

Description

光纤耦合器及其制造装置与制造方法

技术领域

本发明涉及一种光纤耦合器及其制造装置与制造方法，尤其涉及一种1×4的光纤耦合器及其制造装置与制造方法。

背景技术

光通讯科技的发展一日千里，以往光纤通讯技术与光纤通讯组件仅运用在骨干网络，但如今已广泛应用于都会地区的光通讯网路上，“光纤到家(FTTH)”的梦想俨然已是伸手可及。

光纤耦合器(optical fiber coupler)或称光纤分配器(optical fiber splitter)，是实现FTTH的重要组件。一种常见的光纤耦合器制造技术是融烧式(fusedbiconical tapered)光纤耦合技术，其制造出的全光纤被动组件具有低成本与优良的光学特性，非常适合大量生产，因而在业界被广泛的应用。光纤耦合器即是经过融接拉伸的一组光纤，光信号经过光纤耦合器(即光纤的融烧拉伸段)时，会产生光耦合或光分配现象，其相关技术在中国专利CN1036805“光纤耦合器及其制造方法”已揭露，其制造方法是将一组光纤的外壳去除后，露出内部的玻璃纤维；将这些玻璃纤维加热融接、并加以拉伸之后，即成为原始的光纤耦合器，其外部可再被覆防护构件加以保护。早期的技术主要以1×2光纤耦合器为主，随着光通讯技术的快速发展，目前1×4光纤耦合器已逐渐跃居主流，因此提供合适的光纤耦合器制造装置及制造方法，包含夹治具、封装座等的推陈出新，已为燃眉之急。

再者，光纤耦合器的制造目前尚处于半自动化阶段，一般而言，光纤耦合器的制程至少会有两个主要阶段，一是光纤的拉伸程序，另一则是光纤拉伸后的封装程序。由于夹治具、光纤融烧器、封装座都必须在制程中移动，因此需要借助传动机构搭载。然而，现有技术中的各个构成单元如夹治具、光纤融烧器、封装座等却分别通过独立的传动结构进行传动，导致额外的建构成本，以及无法进一步小型化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种光纤耦合器及制造装置与制造方法，解决现有光纤耦合器制造技术中，缺乏适用的1×4夹治具、封装座以及传动机构过于复杂，机器体积过于庞大等问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种光纤耦合器制造方法，该方法包括：

提供一承载治具，该承载治具具有一凹槽；及

配置一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤于该承载治具的凹槽中，并使该第四光纤同时邻接于该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤之间；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

上述的光纤耦合器制造方法，其中该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于一承座上，该封装段内端枢接于该承座，并在水平与铅直位置间旋转位移。

上述的光纤耦合器制造方法，其中该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤系置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

本发明还提供一种制造光纤耦合器的承载治具，其中该承载治具顶面设有一凹槽，一第四光纤同时邻接于一第一光纤、一第二光纤与一第三光纤之间，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

上述的制造光纤耦合器的承载治具，其中，该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤系置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

上述的制造光纤耦合器的承载治具，其中，该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于一承座上，该封装段内端枢接于该承座，并在水平与铅直位置间旋转位移。

本发明还提供一种制造光纤耦合器的夹治具，其包含：

一承座；

一承载治具，位于该承座顶面，其顶面具有一凹槽，并使一第四光纤同时邻接于一第一光纤、一第二光纤与一第三光纤之间，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°；及

一夹具，枢接于该承座顶面侧边，其具有多个夹臂，当所述光纤置放于该承载治具时，所述夹臂枢转并覆盖、压制于所述光纤与该承载治具顶面。

上述的制造光纤耦合器的夹治具，其中，该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

上述的制造光纤耦合器的夹治具，其中，该承座具有一沟槽，且该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于该承座上，该封装段内端枢接于该承座，并于该沟槽内作水平与铅直位置间的旋转位移。

上述的制造光纤耦合器的夹治具，其中，于该承载治具正下方，设有穿置活动于该承座中的一推杆，该推杆前端承载该封装段保持于水平位置。

上述的制造光纤耦合器的夹治具，其中，当拉动该推杆离开该封装段时，该封装段由水平位置旋转至垂直位置。

本发明还提供一种制造光纤耦合器的封装座，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其中该封装座包含：

一基座；

一螺杆，杆面分为具有反向螺纹的二区段，水平横穿于该基座上；及

二载具，具有相反螺纹的螺孔，分别螺锁穿套于该螺杆上的该二区段，且所述载具顶端共同承载一封装基板以封装多光纤形成一光纤耦合器；

其中，当该螺杆旋转时，所述载具相对位移而减少或增加其间距；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

上述的制造光纤耦合器的封装座，其中，所述载具顶端侧边分别具有一陶瓷加热体，且所述载具顶端的另一侧边分别具有一侧槽，所述侧槽中设置至少一热感应器。

本发明还提供了一种光纤耦合器制造装置，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，该制造装置包含：

一机台；

二夹治具，承载并夹制多光纤；

一光纤融烧器，对所述光纤的裸露段加热；

一封装座，承载一封装基板以封装所述光纤的裸露段；及

多传动单元，位于该机台上，承载并传动所述夹治具、该光纤融烧器、该封装座，进行光纤拉伸与封装制程；

其中，该封装座与该光纤融烧器透过一连杆连接，所述传动单元传动该封装座与该光纤融烧器，使二者同步位移，且当该光纤融烧器前端移动至光纤拉伸轴附近时，该封装座远离光纤拉伸轴，而当该封装座移动至光纤拉伸轴附近时，该光纤融烧器远离光纤拉伸轴

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

上述的光纤耦合器制造装置，其中，通过一铅直传动单元与一纵向传动单元，同步传动该封装座与该光纤融烧器在铅直方向与水平方向位移。

上述的光纤耦合器制造装置，其中，还包含一横向传动单元，配合该铅直传动单元与该纵向传动单元，传动该封装座与该光纤融烧器作三维同步位移。

本发明还提供一种光纤耦合器制造方法，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其中：

通过一连杆连接一封装座与一光纤融烧器；及

以至少一传动单元传动该封装座与该光纤融烧器，使二者同步位移，且当该光纤融烧器前端移动至一光纤拉伸轴附近时，该封装座远离该光纤拉伸轴，而当该封装座移动至该光纤拉伸轴附近时，该光纤融烧器远离该光纤拉伸轴；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

上述的光纤耦合器制造方法，其中，通过一铅直传动单元、一纵向传动单元与一横向传动单元，传动该封装座与该光纤融烧器作三维同步位移。

本发明还提供了一种光纤耦合器，分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其中该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

本发明达成的主要功效，在于提供一种适用于1×4、2×4或4×4光纤耦合器及其制程所用的承载治具、夹治具与封装座，另外还改良了光纤耦合器制造装置的连动机构及运作方式，并大幅降低整体机构体积与建构成本，提高了光纤耦合器制造系统的可靠度与制造合格率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例所提供的夹治具外观结构示意图；

图2为本发明第一较佳实施例的夹治具结构剖视示意图；

图3为本发明第一较佳实施例的承载治具封装段及固定段结构的放大示意图；

图4为本发明第一较佳实施例的承载治具凹槽及光纤配置方式示意图；

图5为本发明第二较佳实施例所提供的承载治具凹槽及光纤配置方式示意图；

图6和图7为本发明第三较佳实施例所提供的封装座结构及操作示意图；及

图8为本发明第四较佳实施例所提供的光纤耦合器制造装置结构及操作示意图。

具体实施方式

本发明主要提供一种1×4、2×4或4×4光纤耦合器，所提供光纤耦合器制造装置，包含多个构成单元：承载治具、夹治具、封装座及传动机构，以下将分别一一介绍。各构成单元并不限定用于1×4、2×4或4×4光纤耦合器的制造，例如，通过更换不同的承载治具，也可制造出1×2、WDM(Wavelength DivisionMultiplexer)、WBC(Wide-Band couplers)等不同功能的光纤耦合器。

请参阅图1至图5，本发明第一较佳实施例提供一种制造光纤耦合器的夹治具，通常以两个对称的夹治具搭配使用，此处以夹治具100为例介绍其细部组成。

如图1所示，夹治具100包含承座110、承载治具120、夹具130与推杆140。

请参阅图1、图2，承座110为一金属块体，具有纵切的沟槽111、位于顶面侧边转角处的的导槽112与位于侧边的定位槽113。另外，在承座110顶面设有枢座114、115、116、117，供以枢接夹具130。

请参阅图1～4，用以承载光纤的承载治具120位于承座110顶面并与沟槽111相对，实务上可为一体成型，也可如本例区分为封装段121、固定段122与延伸于固定段122外端的平台123。封装段121内端枢接于承座110，如图2所示，可在沟槽111内作水平与铅直位置间的旋转位移；且封装段121底部具有一磁铁128，当封装段121位于铅直位置时，磁铁128以磁力吸附承座111侧边；另外，封装段121还包含缺凹部1210，如图3所示，缺凹部1210由封装段121顶面向下缺凹一特定区域，且其侧边与固定段122一端邻接，此缺凹部1210的设置，是为了利于光纤外壳(图未示)的剥除作业。回到图1，固定段122固定设置于承座110上；至于平台123是作为辅助承载之用，其顶面具有线性缺槽129。

固定段122与封装段121顶面均具有凹槽124用以放置4条光纤(见图1、3、4)，平台123的缺槽129即与固定段122外端的凹槽124邻接。凹槽124具有一第一底面125、一第二底面126与一第三底面127，且第一底面125的深度大于第二底面126与第三底面127而形成阶梯状。图4中凹槽124的侧壁面均成倾斜状，实务上也可设为任意形状，例如图5第二较佳实施例所示的铅直状壁面，只要能达到预定的光纤排放方式即可。同样的，各底面的形状也不予限定，例如凹弧面也适用。

如图4所示，放置光纤时，是将第一光纤151置放于第一底面125，第二光纤152与第三光纤153分别置放于第二底面126与第三底面127，并使一第四光纤154同时邻接于第一光纤151、第二光纤152与第三光纤153之间；排列完成时，第二、三、四光纤152、153、154的顶缘近乎与固定段122或封装段121的顶面平齐。

本发明承载治具的凹槽设计，目的在于使得所有光纤中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°(本例为两个90°，一个180°)，较理想者为排列成“Y”型或“T”型。如此，能使制成的1×4、2×4或4×4光纤耦合器中，分配的光信号能够尽可能均匀的分配至所有的光纤。因此，除了上述两种阶梯状的凹槽设计之外，还有其它形状的凹槽也适用；例如，V形的凹槽辅以合适的夹臂，也能将第一、二、三与四光纤151、152、153、154排列成T型或Y型。

本发明所提供的光纤耦合器，其第一光纤、第二光纤与第三光纤分别设置于第四光纤周缘，且第一光纤、第二光纤与第三光纤分别与第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

根据前述说明的承载治具，本发明可提供一种光纤耦合器制造方法，其特征步骤在于：(1)提供一承载治具，此承载治具具有凹槽；及(2)配置第一光纤、第二光纤、第三光纤与第四光纤于承载治具的凹槽中，使第四光纤同时邻接于第一光纤、第二光纤与第三光纤之间；其中，所述光纤中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°；再者，凹槽形状不予限定。

请参阅图1、2，夹具130枢接于承座110顶面侧边，其具有三个夹臂131、132、133，各夹臂与承载治具120的长轴相互垂直；当然，实务上夹臂的数量并不予以限定。当前述光纤置放于承载治具120时，各个夹臂枢转并覆盖、压制于承载治具120顶面，更贴切的说，是将排列好的光纤压制固定于凹槽124内。

为了达到确实固定光纤的效果，在夹臂131、132、133底面相对于承载治具120区域可分别设置压制部134，此压制部134为可为具有弹性的橡胶材质或其替代物。另一种可调整固定强度的方式，是在夹臂131末端顶面设置握柄135，如图1所示，此握柄135具有一芯杆136穿过夹臂131，并露出于夹臂131底面；握柄135与芯杆136之间设有一弹性组件138。当夹臂131向下枢转时，是以芯杆136沿着承座110边角的导槽112滑入定位(夹臂131成水平状覆盖于封装段131)；而芯杆136侧边可以再延伸一突榫137，当夹臂131已到达压制定位时，旋转握柄135可带动芯杆136，将突榫137嵌入承座110上的定位槽113中，而弹性组件138则可提供一额定的伸张力，使夹臂131在达到压制定位时，保持一特定的下压力量。

请继续参阅图1、2，推杆140位于承载治具120正下方，可水平穿置活动于承座110中，此推杆140前端可承载封装段121保持于水平位置，如图2的实线封装段121；而当拉动推杆140离开封装段121时，封装段121即由水平位置旋转至垂直位置，并以磁铁128吸附于承座110内壁，如图2的虚线封装段121。

为了限制推杆140的位移距离，推杆140一端具有扩大外径的端头141，另端则是外径较粗的握把142；且承座110具有容穿推杆的限位块118，此限位块118的内径小于端头141或握把142的外径。另外，端头141具有弧面状的顶面转角，方便将封装段121由铅直位置顶回水平位置。

接着，请参阅图6和图7，本发明第三较佳实施例提供一种制造光纤耦合器的封装座200，其由基座210、螺杆220、载具230、240及导杆250、260所构成。

基座210大体成U形，而螺杆220水平横穿于基座210上；螺杆220两端分别穿出于基座210侧边，且螺杆220两末端分别具有外径较大的旋转柄221、222，可供人手握持旋转之用。

载具230、240基本上呈直立的柱体，底段都具有相反螺纹的螺孔231、241，而可分别螺锁穿套于具有螺纹(图未示)的螺杆220上，此螺杆220杆面分为左右两区段，分别具有反向的螺纹；导杆250、260横穿固定于基座210上，与螺杆220平行，且载具230、240分别具有对应的穿孔232、233、242、243，可让导杆250、260穿过。

如此一来，即能在螺杆220旋转时，使载具230、240保持水平的相对位移，进而减少或增加载具230、240的间距；以配合不同长度的封装基板，进行光纤裸露段的封装作业。

载具230、240顶端分别具有弧槽234、244，用以共同承载一具有缺口的石英管(图未示)，作为封装基板以封装多光纤。

另外，载具230、240由弧槽234、244起，分别形成贯穿的透孔235、245，透孔235、245的底端开口处(图未示)分别设有真空接头236、246，可用以连接一真空吸引设备(图未示)；如此即能在弧槽234、244中提供真空吸引力量，使置放于弧槽234、244内的封装基板(石英管)能在封装过程中，保持吸附于弧槽234、244内的状态。

再者，载具230、240顶端侧边分别设有一陶瓷加热体237、247，提供电热线圈的热量作为封装制造过程之用。而在载具230、240顶端另一侧边，则具有侧槽238、248供设置热感应器(图未示)，以控制回授电热线圈的加热温度；较理想的状况是，光纤耦合器预定的封装位置中心与热感应器的位置中心位于一同心圆上，此同心圆以陶瓷加热体237、247中心为圆心，如此方能测得较为准确的温度变化数据。

请参阅图8，显示本发明光纤耦合器制造装置300的整体结构，其包括一机台310、夹治具320、330、光纤融烧器340、封装座350，以及数组传动单元包括纵向传动单元360、铅直传动单元370与夹治具传动单元380，以承载并传动夹治具320、330、光纤融烧器340及封装座350。

光纤融烧器340是用以提供高温，对数条光纤的裸露段加热使其能被拉伸，以令其光信号可均匀分配或耦合。另外，夹治具320、330位于夹治具传动单元380上的滑轨381，可在一光纤拉伸轴390(图中虚线)方向作相对位移，以进行拉伸光纤裸露段的程序。

机台310用以直接承载铅直传动单元370与夹治具传动单元380，其具有一镂空的大型槽孔311，供一U形连杆361穿置活动。此连杆361两端分别连接封装座350与光纤融烧器340，而光纤融烧器340连同连杆361均设置于纵向传动单元360上的滑轨362，以使光纤融烧器340、连杆361与封装座350作同步水平方向位移；而纵向传动单元360又设置于铅直传动单元370的滑轨371上，使纵向传动单元360带动光纤融烧器340、连杆361与封装座350作同步的铅直方向位移。本例使用两组传动单元，已经能使光纤融烧器340、连杆361与封装座350作同步的二维方向位移；同理，通过另一组横向传动单元的设置(图未示)，可再增加其活动范围，构成一个可三维方向位移的传动系统。

上述设计的目的在于使封装座350与光纤融烧器340可同步位移。其原理是因制程中使用光纤融烧器340的光纤拉伸程序，与使用封装座350的封装程序恰为先后接续进行，如此设计可在光纤融烧器340前端移动至光纤拉伸轴390上方，以光纤融烧器340进行加热时，封装座350恰好远离光纤拉伸轴390，而当封装程序进行时，封装座350即移动至光纤拉伸轴390下方，光纤融烧器340则正好远离光纤拉伸轴390。封装座350与光纤融烧器340的同步位移设计，可使彼此不会妨碍到对方的制程作业，而且通过连杆361设置，仅需一组传动单元即可，无须如现有技术中二者分别具有独立的传动单元。

实务上将封装座与光纤融烧器通过一连杆与一组传动单元，达到同步传动封装座与光纤融烧器的技术手段，尚有其它变形；本发明并不限定连杆的形状、与封装座及光纤融烧器的连接方式、位置，或是传动单元的数量、自由度数、形式，以及与传动单元间的连动方式。

根据上述的光纤耦合装置，本发明另可提供一种光纤耦合器制造方法，其特征在于：(1)透过连杆连接封装座与光纤融烧器；及(2)以传动单元传动封装座与光纤融烧器使二者同步位移，且当光纤融烧器前端移动至光纤拉伸轴上方时，封装座远离光纤拉伸轴，而当封装座移动至光纤拉伸轴下方时，光纤融烧器远离光纤拉伸轴。如上述实施例，传动方式可透过一铅直传动单元与一纵向传动单元，传动封装座与光纤融烧器于铅直方向与水平方向位移；或者再利用一横向传动单元，配合铅直传动单元与纵向传动单元，传动封装座与光纤融烧器作三维同步位移。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (19)

1、一种光纤耦合器制造方法，其特征在于，该方法包括：

提供一承载治具，该承载治具具有一凹槽；及

配置一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤于该承载治具的凹槽中，并使该第四光纤同时邻接于该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤之间；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

2、根据权利要求1所述的光纤耦合器制造方法，其特征在于，该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于一承座上，该封装段内端枢接于该承座，并在水平与铅直位置间旋转位移。

3、根据权利要求1所述的光纤耦合器制造方法，其特征在于，该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤系置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

4、一种制造光纤耦合器的承载治具，其特征在于：

该承载治具顶面设有一凹槽，一第四光纤同时邻接于一第一光纤、一第二光纤与一第三光纤之间，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

5、根据权利要求4所述的制造光纤耦合器的承载治具，其特征在于，该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤系置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

6、根据权利要求4所述的制造光纤耦合器的承载治具，其特征在于，该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于一承座上，该封装段内端枢接于该承座，并在水平与铅直位置间旋转位移。

7、一种制造光纤耦合器的夹治具，其特征在于，包含：

一承座；

一承载治具，位于该承座顶面，其顶面具有一凹槽，并使一第四光纤同时邻接于一第一光纤、一第二光纤与一第三光纤之间，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°；及

一夹具，枢接于该承座顶面侧边，其具有多个夹臂，当所述光纤置放于该承载治具时，所述夹臂枢转并覆盖、压制于所述光纤与该承载治具顶面。

8、根据权利要求7所述的制造光纤耦合器的夹治具，其特征在于，该凹槽具有一第一底面、一第二底面与一第三底面，且该第一底面的深度大于该第二底面与该第三底面而形成阶梯状，且该第一光纤置放于该第一底面，该第二光纤、该第三光纤分别置放于该第二底面与该第三底面。

9、根据权利要求7所述的制造光纤耦合器的夹治具，其特征在于，该承座具有一沟槽，且该承载治具还包含一固定段与一封装段，该固定段固定设置于该承座上，该封装段内端枢接于该承座，并于该沟槽内作水平与铅直位置间的旋转位移。

10、根据权利要求7所述的制造光纤耦合器的夹治具，其特征在于，于该承载治具正下方，设有穿置活动于该承座中的一推杆，该推杆前端承载该封装段保持于水平位置。

11、根据权利要求10所述的制造光纤耦合器的夹治具，其特征在于，当拉动该推杆离开该封装段时，该封装段由水平位置旋转至垂直位置。

12、一种制造光纤耦合器的封装座，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其特征在于，该封装座包含：

一基座；

一螺杆，杆面分为具有反向螺纹的二区段，水平横穿于该基座上；及

二载具，具有相反螺纹的螺孔，分别螺锁穿套于该螺杆上的该二区段，且所述载具顶端共同承载一封装基板以封装多光纤形成一光纤耦合器；

其中，当该螺杆旋转时，所述载具相对位移而减少或增加其间距；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

13、根据权利要求12所述的制造光纤耦合器的封装座，其特征在于，所述载具顶端侧边分别具有一陶瓷加热体，且所述载具顶端的另一侧边分别具有一侧槽，所述侧槽中设置至少一热感应器。

14、一种光纤耦合器制造装置，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其特征在于，该制造装置包含：

一机台；

二夹治具，承载并夹制多光纤；

一光纤融烧器，对所述光纤的裸露段加热；

一封装座，承载一封装基板以封装所述光纤的裸露段；及

多传动单元，位于该机台上，承载并传动所述夹治具、该光纤融烧器、该封装座，进行光纤拉伸与封装制程；

其中，该封装座与该光纤融烧器透过一连杆连接，所述传动单元传动该封装座与该光纤融烧器，使二者同步位移，且当该光纤融烧器前端移动至光纤拉伸轴附近时，该封装座远离光纤拉伸轴，而当该封装座移动至光纤拉伸轴附近时，该光纤融烧器远离光纤拉伸轴

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

15、根据权利要求14所述的光纤耦合器制造装置，其特征在于，通过一铅直传动单元与一纵向传动单元，同步传动该封装座与该光纤融烧器在铅直方向与水平方向位移。

16、根据权利要求15所述的光纤耦合器制造装置，其特征在于，还包含一横向传动单元，配合该铅直传动单元与该纵向传动单元，传动该封装座与该光纤融烧器作三维同步位移。

17、一种光纤耦合器制造方法，用以制造一光纤耦合器，该光纤耦合器分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其特征在于：

通过一连杆连接一封装座与一光纤融烧器；及

以至少一传动单元传动该封装座与该光纤融烧器，使二者同步位移，且当该光纤融烧器前端移动至一光纤拉伸轴附近时，该封装座远离该光纤拉伸轴，而当该封装座移动至该光纤拉伸轴附近时，该光纤融烧器远离该光纤拉伸轴；

其中，该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

18、根据权利要求17所述的光纤耦合器制造方法，其特征在于，通过一铅直传动单元、一纵向传动单元与一横向传动单元，传动该封装座与该光纤融烧器作三维同步位移。

19、一种光纤耦合器，分配光信号至一第一光纤、一第二光纤、一第三光纤与一第四光纤中，其特征在于：

该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别设置于该第四光纤周缘，且该第一光纤、该第二光纤与该第三光纤分别与该第四光纤的中心连线形成的三个夹角中，其中两个角度范围为90°至120°。

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