CN1643337A - 测量系统中的装置 - Google Patents
测量系统中的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1643337A CN1643337A CN03806805.2A CN03806805A CN1643337A CN 1643337 A CN1643337 A CN 1643337A CN 03806805 A CN03806805 A CN 03806805A CN 1643337 A CN1643337 A CN 1643337A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- area
- sensor
- resolution
- electric charge
- make
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- VBUBYMVULIMEHR-UHFFFAOYSA-N propa-1,2-diene;prop-1-yne Chemical compound CC#C.C=C=C VBUBYMVULIMEHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- 244000170916 Paeonia officinalis Species 0.000 description 1
- 235000006484 Paeonia officinalis Nutrition 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003306 harvesting Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
- G06T1/0007—Image acquisition
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/04—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness specially adapted for measuring length or width of objects while moving
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
用于使物体(2)的特征成像的系统与传感器(10)。该传感器至少包括像素单元的第一区域(11)和第二区域(12),用于从物体(2)吸收电磁辐射,并把吸收的辐射转换为电荷。该第一区域(11)有第一分解度,而第二区域(12)有不同于第一分解度的第二分解度,该第一区域(11)用于使一种特征成像,该第二区域(12)用于使另一种特征成像。
Description
技术领域
本发明一般涉及用于使物体特征成像的传感器和系统,特别是涉及以不同分解度使物体多种特征成像的传感器和系统。
背景技术
常规的电荷耦合器件(CCD)和互补型金属氧化物半导体(CMOS)类型的成像传感器,有N×M的光电二极管矩阵(阵列),这些光电二极管吸收电磁辐射,并把电磁辐射转换为电信号。
常常需要对同一物体的多种特征成像,诸如各种三维(3D)的和两维(2D)的特征成像。在三维像中,物体的几何特征如宽、高、体积等被成像。在两维像中,被成像的特征如裂缝、构造取向、位置、和例如通过标记、条码、或矩阵码的标识。两维像中的强度信息,通常按灰度级成像,但按彩色成像的两维像,就是说,例如借助滤波器或光的波长,记录R(红)、G(绿)、和B(蓝)分量,也很常见。
用同一传感器,使同一物体不同特征成像的矩阵阵列图形处理器(MAPP传感器),亦称多读出,它把传感器的一部分用于激光剖面测定(3D测量),个别的传感器行用于读出强度信息(2D测量)。用一个传感器使多种特征成像的一个优点,是系统的成本和复杂性,例如比用一个传感器进行3D测量和用另一个传感器进行2D测量要低。
在多读出中,目前在2D测量和在3D测量中,都是用相同分辨率进行侧向测量。但是,经常要求2D像比3D像有更高的分辨率。其理由是,像中要求能测量的细节比在形状的测量中要求更细致。这方面的例子是木材检查,在木材检查中,常常是以较高的分辨率测量裂缝和表面结构,这些比几何形状更为重要。
有不同分解度的成像传感器例子,在Alireza Moini的“Visionchips”中说明,见Kluwer Academic Publishers,page 143-146,2000,其中的成像传感器是作为电子眼构成的,就是说,这些成像传感器在中部有高的分辨率,而在周边有低的分辨率。这些“眼”中的像素几何是线性极坐标的(linear-polar)或对数极坐标的(log-polar)。如果该“眼”以低的分辨率看见它周边的某些感兴趣的东西,系统能控制该传感器,使它把它的高分辨率的中心部分对准该区域,以便读取细节。该种传感器非常适合机器人的应用。该种电子眼也在US 5,166,511中说明。
另一种有不同分解度的成像传感器例子,在US 6,320,618中说明,其中的阵列矩阵式传感器,至少有一区域比传感器的其余部分有更高的分辨率。把这种传感器放进摄像机中,该摄像机作为自动导航系统,安装在车辆上,以控制车辆的功能,例如,如果障碍物出现在车辆前面,或车辆在路的边缘沿白线驾驶时,控制车辆的刹车。该传感器能以高的分辨率拾取远处的信息,和以低的分辨率拾取车辆附近的信息。
发明内容
本发明的目的,是提供一种传感器和一种系统,它们能以不同的分解度使物体各特征成像。这是通过一种传感器和一种系统达到的,该传感器和系统分别有权利要求1和9表征的零件中指定的特征。
与先前已知的方案比较,使用以不同分解度读入多种特征像的传感器和系统的优点,是获得更简单、更便宜、和更紧凑的方案。按照本发明的系统,还要求更少的系统部件,如摄像机、透镜、等等。
按照本发明的一个实施例,传感器包括两块成整体的有像素的区域,该两块区域沿横向方向并排地平行排列。
按照本发明的另一个实施例,该两块有像素的区域被设计成两个分开的单元,基本上沿横向方向并排地平行排列。
按照本发明的再一个实施例,该两块像素区域/单元共享读出逻辑线路,这一点表明它们有相同的输出寄存器。
按照本发明另外的一个实施例,该两块像素区域/单元各在不同的输出寄存器上读出,这一点表明它们能够同时读出包含在两块区域/单元中的信息。其优点是,它在曝光时间方面有更大的自由度。另一个优点是,它在横向方向与侧向方向的分解度方面有更大的自由度。
附图说明
现在将以实施例为基础,参照附图,对本发明作更详细的说明。
图1画出按照本发明的测量系统的透视图;
图2画出成像在传感器上的物体三维轮廓与强度分布;
图3画出按照本发明的传感器的第一实施例;
图4画出按照本发明的传感器的第二实施例;
图5画出按照本发明的传感器的另外一个实施例;
图6画出按照第一实施例的基本系统方案;
图7画出按照第二实施例的基本系统方案。
具体实施方式
图1画出一种物体特征读入系统。该系统包括摄像机1,它可以是MAPP摄像机、CCD摄像机、CMOS摄像机、或任何适合使物体特征成像的其他摄像机。该系统还包括物体2,该物体与特征有关的参数是本系统需要测量的,该物体放在基座3上,基座与两个用于照明物体2的光源4和5连成一体。光源4、5产生例如基本上是点状的光、基本上是线状的光、或由多个基本上是点状或线段状组成的光,光源4、5可以是适合本应用的任何类型,例如激光器、LED、普通的光(灯泡)等等,不过这些对本领域熟练人员是熟知的,因而这里不再详细说明。
摄像机1除别的装置外,包括:图2到5画出下面将更详细地说明的传感器10;集光的光学装置和控制逻辑线路(未画出)。从物体2反射的光线被传感器10拾取,并在其中转换为电荷,电荷又被转换为模拟的或数字的电信号。在优选的实施例中,这些信号此后通过输出寄存器(在图6和7中画出)传送到像/信号处理单元(未画出),供分析和处理。
上面指出的已经放在基座3上的物体2,在一个优选实施例中,相对于测量系统按图中所示箭头运动。代替基座3相对于测量系统的运动,当然可以把关系颠倒,就是说,测量时,物体3固定而测量系统在物体2上运动。基座3例如可以是传送带,或者,例如,如果所述物体是纸张,则不设基座而让物体自身在连续的制纸机的输送带中运动。
在另外的实施例中(未画出),一个或多个电光光源放在基座3下面并使照射通过物体2,就是说,传感器10拾取穿过物体2的透射光线,而不是反射光线。
图1中,运动方向由箭头指示。在本文中,该方向将称为横向方向,就是说,画在图上的坐标系统中的Y。侧向方向(坐标系统中的X)与横向方向垂直。测量中有横向方向的分辨率和侧向方向的分辨率。横向分辨率依赖于有多频繁读取物体2(抽样)。本发明主要关心侧向分辨率,它很大程度上依赖于传感器10一行的像素数。
传感器10(在图2到5中画出)是阵列型传感器,由第一区域11结合第二区域12而成,第一区域11有N×M像素(这里N是行和M是列),第二区域12是高分辨率区域,有X×Y像素,这里Y=M×b(b是>1的整数)。在优选实施例中,第一区域11用于通过三角测量法进行3D测量,就是说,对物体2的几何特征成像,诸如宽、高、体积等。在三维测量中,强度像从k行,k>1,约简为位置值,这些位置值与光在每一列中落在传感器的位置对应。其结果产生对k行每一抽样的三维信息分布。在该优选实施例中,第二区域12用于2D测量(强度信息),就是说,把物体2的特征如裂缝、构造取向、位置等成像。如果X≥2,能够把彩色滤波器(如RGB)加于各个像素,并据此获得2D的彩色的读出数据。
图2画出第一区域11中物体2的3D分布和物体2在第二区域12中的灰度级/彩色像。当物体2通过测量系统时,逐个分布地扫描物体2,结果产生物体相应的三维像和两维像。
在该实施例中使用的是MAPP传感器,但本领域熟练人员清楚,本发明可以应用于其他类型的传感器,如CCD传感器或CMOS传感器。
图3按照本发明,画出传感器的第一实施例。这里,第二区域12中的像素宽度,是第一区域11像素的三分之一。例如,如果在第一区域11中是512×1536像素,那么第二区域12是15×4608像素(b=3)。这意味着高达512行用于3D测量,但三倍分辨率的强度分量在16行中读出。
在按照图4的实施例中,在高分辨率的第二区域12中,每隔一行都相对于紧邻的上、下行偏移半个像素宽度。于是,按照图3的例子,第二区域12是8×3072的双行像素(b=2),其中,一行双行包括两行单行,且一行被偏移半个像素宽度。这意味着按照图4的实施例,高达512行用于3D测量,但高达8种不同的双倍分辨率强度分量被读出。
本领域熟练人员清楚,本发明不限于图3和图4所示实施例。在高分辨率的第二区域12中,存在几乎无限数量的各种形成像素的方法。例如,像素宽度可以是第一区域11中的一半,或者还同时高度增加一倍等等。按照图4的实施例的其他变化,可以包括像素偏移三分之一或四分之一的像素宽度。关于这一点,也请见US 4,204,230,该专利表明,为增加成像传感器的分辨率,可以使像素行偏移。
按照图3或图4,第一区域11和第二区域12直接接触,基本上并排地沿横向方向平行排列,就是说,传感器是作为一个整体单元制造的。图5画出另外的实施例,其中的第一区域11与第二区域12是两个分开的单元,基本上并排地沿横向方向平行排列,但不直接接触。在图2到图5中,高分辨率的第二区域12沿横向放置在第一区域之前(即在各图的顶部),当然,它也可以等价地沿横向放置在第一区域之后(即在各图的底部)。
另一种像素相互偏移的设计,是用掩模覆盖像素,掩模的安排要能部分地阻挡像素,从而获得偏移的抽样图形。
传感器的一行被读出到输出寄存器,寄存器有M个像素长,如图6和图7所示。输出寄存器15、18a、18b或者作为原始数据被交换,或者把它耦合至行的并行A/D变换器和/或信号/像处理单元。为了读出Y宽的一行,必须持续地执行w读出。如果输出寄存器15、18a、18b有用于b行的空间,这些行能够一起读出/处理。因此,读出可以是模拟的或数字,但在本发明的该实施例中(如图8所示),测量数据在转发至像处理单元(未画出)之前,通过A/D变换器16和处理器17读出到数字输出寄存器15。
处理器17能够编程,使之执行许多功能,其中包括从强度像析取三维分布,就是说,从每一列计算最亮点的位置,然后把这些值视作强度分布,其中的强度与距离对应。处理器17的其他功能,有边缘检测、降低噪声等等。
在本发明另外画在图7的一个实施例中,传感器的两个区域11和12(N×M和X×Y)不共享读出逻辑线路,就是说,它们有不同的寄存器18a、和18b,这意味着获得其他作用。从两个区域11、12来的信息,能够以更大的曝光时间自由度和分解度自由度,沿横向方向和侧向方向彼此独立地读出。此外,不必施加Y=M×b,它可以用不同的构造几何代替,例如,可以用1536×512的矩阵与4096×3的矩阵结合。在图7所示另外的实施例的优选实施例中,测量数据通过A/D变换器19a、19b和处理器20a、20b,读出至数字输出寄存器18a、18b。
按照图6和图7的两个实施例,是以A/D变换器和处理器画出的。这两个实施例只能认为是优选的实施例。十分可能的是,如前面简要地指出,可以作为模拟的或数字的原始数据,从输出寄存器直接输出测量数据。
已如上述,可以在传感器10的第二区域12,使用彩色滤波器或有色光源(未画出),这意味着能够以更高的分辨率读出灰度级或彩色像。使用何种彩色滤波器或有色光源,以及如何放置它们,本领域熟练人员是清楚的,因而这里不作详细说明,但作为例子,可以举出在每一行上使用Bayer图或滤波器。通常选择RGB分量,但其他彩色如CMY(蓝绿色、深红色、黄色)也可以使用。在按照图7的另外的实施例中,每一彩色可以有自己的输出寄存器,这样可以给出每一彩色分布更快的读出。
串扰表示来自一种测量的光与来自传感器另一区域的光发生干扰,就是说,来自3D测量的光与来自2D测量的光发生干扰,和/或相反。为了降低不同传感器区域之间的串扰,可以把这些光分为不同的波长,并按照波长,用不同的光学滤波器保护不同的传感器区域,这些滤波器阻挡光或允许光通过,到达相应的传感器区域。
在按照本发明的传感器的又一个实施例中,在高分辨率的第二区域,使用时间延迟积分(TDI)。TDI是指随物体2与基座的一起移动,电荷从一行移动到另一行,从而以X TDI级得到增大X倍的光灵敏度。通过在图4的实施例中使用TDI,因为交错行被偏移半个像素宽度,电荷每级将以两行移动。
Claims (15)
1.至少包括像素单元第一区域(11)和第二区域(12)的传感器(10),这些像素单元用于从物体(2)吸收电磁辐射,该传感器的特征在于使吸收的辐射成像,并把吸收的辐射转换为电荷,在该传感器的第一区域(11)有第一分解度,第二区域(12)有不同于第一分解度的第二分解度,特征在于,第一区域(11)用于使一种特征成像,而第二区域(12)用于使另一种特征成像。
2.按照权利要求1的传感器,特征在于,第一区域(11)用于使物体(2)的三维特征成像,而第二区域(12)用于使物体(2)的两维特征成像。
3.按照权利要求1的传感器,特征在于,两个区域(11、12)中至少一个,整个地或部分地设有彩色滤波器,以便使物体(2)成彩色的像。
4.按照权利要求1至3任一项的传感器,特征在于,第一区域(11)设计成N行M列的矩阵,第二区域(12)设计成X行Y列的矩阵,且Y是M的b倍,这里b是大于零的整数。
5.按照权利要求4的传感器,特征在于,在第二区域(12)上使用时间延迟积分(TDI)。
6.按照权利要求1的传感器,特征在于,两个区域(11、12)中至少一个,设有对不同波长的滤波器,以便使串扰最小。
7.按照权利要求1的传感器,特征在于,第一区域与第二区域作为一个整体的单元,沿横向方向平行排列。
8.按照权利要求1的传感器,特征在于,第一区域与第二区域作为两个分开的单元,沿横向方向平行排列。
9.用于测量物体(2)上与字符有关参数的系统,包括至少一个光源(3、4),光源向着物体(2)发光,特征在于,该系统还包括按照权利要求1至8的传感器(10),用于吸收物体(2)的电磁辐射,并把电磁辐射转换为电荷。
10.按照权利要求9的系统,特征在于,该系统还包括输出寄存器(15),用于读出传感器(10)中接收的电荷。
11.按照权利要求9的系统,特征在于,该系统还包括至少两个输出寄存器(18a、18b),用于读出传感器(10)中接收的电荷。
12.按照权利要求11的系统,特征在于,传感器的第一区域(11)与第二区域(12)在各自的寄存器(18a、18b)上被读出。
13.按照权利要求11的系统,特征在于,如果传感器的第二区域(12)设有彩色滤波器,则每一拾取的彩色各有自己的输出寄存器。
14.按照权利要求10或11的系统,特征在于,该系统还包括A/D变换器(16),用于把电荷从模拟格式转换为数字格式,还在于输出寄存器(15、18a、18b)是数字输出寄存器。
15.按照权利要求9的系统,特征在于,该系统还包括用于分析电荷的图像/信号处理单元。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0201044A SE523681C2 (sv) | 2002-04-05 | 2002-04-05 | System och sensor för avbildning av egenskaper hos ett objekt |
SE02010445 | 2002-04-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1643337A true CN1643337A (zh) | 2005-07-20 |
CN1293361C CN1293361C (zh) | 2007-01-03 |
Family
ID=20287507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB038068052A Expired - Lifetime CN1293361C (zh) | 2002-04-05 | 2003-03-19 | 测量系统中的装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050151863A1 (zh) |
EP (1) | EP1492996B1 (zh) |
JP (1) | JP2005522920A (zh) |
CN (1) | CN1293361C (zh) |
AU (1) | AU2003212775A1 (zh) |
CA (1) | CA2477955C (zh) |
SE (1) | SE523681C2 (zh) |
WO (1) | WO2003087713A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110115548A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 原相科技股份有限公司 | 自动清扫机的控制装置以及自动清扫机控制方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1758783B1 (de) * | 2004-05-25 | 2008-04-16 | VDO Automotive AG | Überwachungseinheit nebst assistenzsystem für kraftfahrzeuge |
US7611060B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-11-03 | Hand Held Products, Inc. | System and method to automatically focus an image reader |
EP3139593B1 (en) * | 2005-03-11 | 2021-08-18 | Hand Held Products, Inc. | Digital picture taking optical reader having hybrid monochrome and color image sensor array |
US7780089B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-08-24 | Hand Held Products, Inc. | Digital picture taking optical reader having hybrid monochrome and color image sensor array |
US7568628B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-08-04 | Hand Held Products, Inc. | Bar code reading device with global electronic shutter control |
US7770799B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-08-10 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having reduced specular reflection read failures |
US7528943B2 (en) * | 2005-12-27 | 2009-05-05 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and apparatus for simultaneous high-speed acquisition of multiple images |
WO2010008074A1 (ja) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | 瀬戸製材株式会社 | 木材の管理システム |
FI20106053A0 (fi) * | 2010-10-13 | 2010-10-13 | Metso Automation Oy | Järjestelmä rainan tarkkailemiseksi ja vastaava menetelmä rainan tarkkailemiseksi |
CN102175172B (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 南京理工大学 | 一种基于图像识别的机动车辆外形尺寸检测系统 |
US10368053B2 (en) * | 2012-11-14 | 2019-07-30 | Qualcomm Incorporated | Structured light active depth sensing systems combining multiple images to compensate for differences in reflectivity and/or absorption |
DE102014213289A1 (de) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur dreidimensionalen optischen Erfassung eines Objekts |
JP2017098830A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置、放射線撮像システム及び放射線撮像装置の製造方法 |
DE102016220757A1 (de) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | Texmag Gmbh Vertriebsgesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbahnbeobachtung und Materialbahninspektion |
CN112019777B (zh) * | 2020-09-16 | 2021-10-26 | 南京大学 | 基于时间延迟积分(tdi)的图像传感器及其成像方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4204230A (en) | 1978-10-25 | 1980-05-20 | Xerox Corporation | High resolution input scanner using a two dimensional detector array |
NL8901156A (nl) * | 1989-05-08 | 1990-12-03 | Imec Inter Uni Micro Electr | Stralingsgevoelig orgaan of sensor in retina-achtige configuratie. |
IL99823A0 (en) * | 1990-11-16 | 1992-08-18 | Orbot Instr Ltd | Optical inspection method and apparatus |
US5355309A (en) * | 1992-12-30 | 1994-10-11 | General Electric Company | Cone beam spotlight imaging using multi-resolution area detector |
EP0703716B1 (en) * | 1994-09-22 | 2002-11-27 | Sanyo Electric Co. Ltd | Method of converting two-dimensional images into three-dimensional images |
JP3604781B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2004-12-22 | キヤノン株式会社 | 光学機器 |
GB9515311D0 (en) * | 1995-07-26 | 1995-09-20 | 3D Scanners Ltd | Stripe scanners and methods of scanning |
JPH09247545A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スキャナ型電子カメラ |
JP3832902B2 (ja) | 1996-08-30 | 2006-10-11 | 本田技研工業株式会社 | 半導体イメージセンサ |
US6122046A (en) | 1998-10-02 | 2000-09-19 | Applied Materials, Inc. | Dual resolution combined laser spot scanning and area imaging inspection |
SE514859C2 (sv) * | 1999-01-18 | 2001-05-07 | Mydata Automation Ab | Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa |
US7034272B1 (en) * | 1999-10-05 | 2006-04-25 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features |
TW475330B (en) * | 1999-10-29 | 2002-02-01 | Hewlett Packard Co | Photosensor array with multiple different sensor areas |
US6750899B1 (en) * | 2000-01-07 | 2004-06-15 | Cyberoptics Corporation | Solder paste inspection system |
US6683704B1 (en) * | 2000-05-12 | 2004-01-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus for determining the best image from a dual resolution photo sensor |
-
2002
- 2002-04-05 SE SE0201044A patent/SE523681C2/sv not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-03-19 CN CNB038068052A patent/CN1293361C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-19 CA CA2477955A patent/CA2477955C/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-19 EP EP03708805.1A patent/EP1492996B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-03-19 JP JP2003584615A patent/JP2005522920A/ja active Pending
- 2003-03-19 US US10/510,208 patent/US20050151863A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-19 AU AU2003212775A patent/AU2003212775A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-19 WO PCT/SE2003/000461 patent/WO2003087713A1/en active Application Filing
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110115548A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 原相科技股份有限公司 | 自动清扫机的控制装置以及自动清扫机控制方法 |
CN110115548B (zh) * | 2018-02-05 | 2022-08-23 | 原相科技股份有限公司 | 自动清扫机的控制装置以及自动清扫机控制方法 |
US11507097B2 (en) | 2018-02-05 | 2022-11-22 | Pixart Imaging Inc. | Control apparatus for auto clean machine and auto clean machine control method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1492996B1 (en) | 2014-03-12 |
SE523681C2 (sv) | 2004-05-11 |
EP1492996A1 (en) | 2005-01-05 |
CA2477955C (en) | 2014-05-27 |
US20050151863A1 (en) | 2005-07-14 |
SE0201044L (sv) | 2003-10-06 |
AU2003212775A1 (en) | 2003-10-27 |
JP2005522920A (ja) | 2005-07-28 |
SE0201044D0 (sv) | 2002-04-05 |
CN1293361C (zh) | 2007-01-03 |
WO2003087713A1 (en) | 2003-10-23 |
CA2477955A1 (en) | 2003-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1293361C (zh) | 测量系统中的装置 | |
JP7026309B2 (ja) | 光学式外観検査装置、及びこれを用いた光学式外観検査システム | |
CN1105995C (zh) | 图像处理方法 | |
EP2890125B1 (en) | A time-of-flight camera system | |
CN101102388B (zh) | 图像传感器以及采用其的图像感测方法 | |
CA2615117C (en) | Apparatus and methods for inspecting a composite structure for inconsistencies | |
US20090147245A1 (en) | System and method for measuring optical resolution of lens | |
TWI396824B (zh) | 用於光學測量產品表面之方法及器件 | |
US9354045B1 (en) | Image based angle sensor | |
CN109813223A (zh) | 同时对物体相邻两个表面进行光学检测的装置及方法 | |
US11953312B2 (en) | System and method of object inspection using multispectral 3D laser scanning | |
CN105765630B (zh) | 通过创建多个色度斑点图案测量受到应力的结构部件的形状、移动和/或变形的多尺度测量方法 | |
US20110249155A1 (en) | Image pickup device | |
US6393141B1 (en) | Apparatus for surface image sensing and surface inspection of three-dimensional structures | |
CN101981411A (zh) | 用于多工影像的撷取与处理的方法及设备 | |
CN1384658A (zh) | 改善光谱精度和提高位深度的图像扫描仪光敏传感器装置 | |
CN106352847B (zh) | 基于相位差的距离测量装置及距离测量方法 | |
KR102248504B1 (ko) | 레이저를 이용한 기울기 측정장치 및 이의 제어방법 | |
US6593559B2 (en) | Image readout apparatus and image readout method using the same | |
CN113614489B (zh) | 使用多个波长的光的单色成像进行色彩检查的方法 | |
CN107389193B (zh) | 传感器模块、用于求取电磁辐射的亮度和/或颜色的方法以及用于制造传感器模块的方法 | |
CN111465858A (zh) | 测定的组合成像 | |
CN105957236B (zh) | 图像检测装置 | |
KR20180112655A (ko) | 검사장치 및 검사방법 | |
KR20030053386A (ko) | 시시디 카메라를 이용한 치수측정 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20070103 |