CN1641367A - 印刷电路板检修测试记忆装置 - Google Patents
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Abstract
一种印刷电路板检修测试记忆装置，是在一印刷电路板上设置一记忆装置，因此印刷电路板在通过检修测试后所获得的资料即可通过一资料烧录器将资料烧录至该记忆装置中，以使日后检修人员可快速直接读取记忆装置中的资料以了解该印刷电路板的履历。
Description
技术领域
本发明涉及了一种印刷电路板检修测试记忆装置，应用于记录印刷电路板在通过检修测试所获得的资料。
背景技术
表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)是将电子组件以芯片装载器的包装方式，并以不同以往焊接方式来制作组装在电路板上，同时将传统穿孔插件方式改为快速的表面黏着方式，这种将芯片件以表面黏着方式，安置在印刷电路板的技术统称为表面黏着技术。
利用表面黏着技术(SMT)制作印刷电路板(PCB)一般生产流程可分为钢板印刷、置放表面黏着组件(SMC：Surface Mount Component)、回流焊及测试四个环节。
由于印刷电路板在利用SMT技术制作完成后，常易发生焊点不足、过剩、冷焊、组件损坏、错误或是电路板短路、断路等问题，此时便须通过一连串的检修测试以发现上述的潜在的隐患。
传统上，测试人员将印刷电路板在通过测试站所检测出的结果以一张条形码贴条贴在该印刷电路板上，则后续的检修人员可通过一条形码扫描机将资料读取出来以供判读，然而由于印刷电路板往往须通过诸多的测试站进行测试，一个流程下来往往在电路板上贴上许多的条形码贴条，不仅极易造成资料的凌乱、遗失，而且在测试过程中，条形码贴条极易受到污损，而造成后续人员辨识的困难，导致检修上的误判。
发明内容
本发明目的在于提供一种记忆装置，是通过纪录印刷电路板通过如ICT、ATI、AOI等检修测试流程的数据。
为实现上述目的，本发明的印刷电路板检修测试记忆装置，是在一印刷电路板上设有一容置槽，用于容置一记忆装置，该记忆装置可为一只读存储器(ROM)，当印刷电路板在完成锡焊与贴片后，须通过一连串检修测试，以确认印刷电路板是否存在潜在的隐患，此时，测试完成后的资料可通过一资料烧录器将资料烧录于该记忆装置，或先将资料烧录于该记忆装置后，再将记忆装置插入印刷电路板上，以方便日后检修人员可快速获取以往的测试资料。
本发明的印刷电路板检修测试记忆装置，在印刷电路板通过上述各项检测技术进行检测后，即将检测结果烧录在该记忆装置内，于是每一印刷电路板在工程验证测试(EVT)及设计验证测试(DVT)阶段即可发现一些可能潜在的隐患，并供日后检修人员可快速获取该印刷电路板的检测资料。
具体实施方式
本发明的印刷电路板检修测试记忆装置，是在一印刷电路板上设置一记忆装置，该记忆装置为一只读存储器(ROM)，将印刷电路板在检修测试过程中的资料烧录至记忆装置中。
上述印刷电路板，设有一容置槽用于容置记忆装置；
记忆装置，是通过一资料烧录器将资料烧录在记忆装置内。
通过上述方案，印刷电路板在通过一连串之检修测试后，测试的相关数据(如印刷电路板是否有开路、断路等问题)即可烧录于记忆装置内，则后续的检修人员可透过直接读取记忆装置所记载的资料，而快速获得印刷电路板的历史纪录。并且直接将印刷电路板的检修测试资料烧录至记忆装置中，可取代现有的以条形码纪录检修测试资料，再以条形码扫描仪读取资料的技术，不仅统一了资料格式，且方便连续化作业。
一般印刷电路板在完成锡焊及贴片后，通常须通过五类测试：
(1)裸板测试：检查未黏着零组件的电路板上的开路和短路缺陷；
(2)生产缺陷分析：检查已黏着零组件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；
(3)线上测试：认证每个单个零组件的运作；
(4)功能测试：认证电路的功能模块的运作；
(5)组合测试：线上测试和功能测试的组合测试。
而印刷电路板(PCB)的测试技术计有：自动光学检测(AOI)、线上检测(ICT)、X射线检测(AXI)；其中，X射线检测技术主要用以检测印刷电路板焊点的质量，用以确认组件是否存在，但不能确认该组件是否正确；线上检测则可决定组件的方向和数值，但无法决定焊接点是否能接受，特别是焊点在封装体底部的组件，如球栅阵列封装(BGA，Ball Grid Array)、CSP(Chip ScalePackage，芯片级封装)等；而自动光学检测则主要进行电路布局检测，非电子组件、旁路电容及额外黏着组件的检测。各种检测技术技术均有其互补性及不可取代性，因此，目前封装测试流程，均同步采用多种测试技术。
上述的线上检测(ICT)，一般使用专门的针床与已焊接好的印刷电路板上的组件接触，并用数百毫伏特电压和10毫安以内的电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、场效应管等通用和特殊组件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、电路板短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
X射线检测(AXI)，则是当组装好的印刷电路板延导轨进入机器内部后，是通过位于电路板上方的X射线发射管发射X射线穿过该电路板后，被置于下方的探测器(通常为一摄影机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线会被大量吸收，而呈黑点产生良好影像，使得对焊点的分析变得相当简单明了，故简单的影像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。
自动光学检测(AOI)，用作PCB上组件漏件、错件(外观比对)、错位、极性反插及焊点(含短、开路)的检查，并可取代原本需要人工目视检查的部份，虽然自动光学检测可用于生产线上的多个位置，但通常置放在锡膏印刷后、回流焊前及回流焊后。
因此，本发明的印刷电路板检修测试记忆装置，在印刷电路板通过上述各项检测技术进行检测后，即将检测结果烧录在该记忆装置内，于是每一印刷电路板在工程验证测试(EVT)及设计验证测试(DVT)阶段即可发现一些可能潜在的隐患，并供日后检修人员可快速获取该印刷电路板的检测资料。
此外，本发明可通过一数据烧录器将印刷电路板的检修测试资料先行烧录在一记忆装置后，再将记忆装置插入印刷电路板的容置槽内，日后，若记忆装置损坏，即可方便取下并更换记忆装置。
如果印刷电路板无法设置适当位置来设置记忆装置时，也可通过该资料烧录器将印刷电路板的检修测试资料烧录在该记忆装置后，则将该记忆装置予以保留，日后若检修人员须检修该印刷电路板时，再将该记忆装置取出以读取其历史资料。
Claims (9)
1、一种印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板上设置一记忆装置，以将该印刷电路板在检修测试过程中的资料烧录至该记忆装置中。
2、如权利要求1所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的记忆装置为一只读存储器(ROM)。
3、如权利要求1所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板上设有一容置该记忆装置的容置槽。
4、如权利要求1所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的记忆装置是通过一资料烧录器将该印刷电路板在检修测试过程中的资料烧录至该记忆装置中。
5、如权利要求1所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板所通过的检修测试过程为自动光学检测(AOI)或线上检测(ICT)或X射线检测(AXI)。
6、一种印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板上设置一记忆装置，而该记忆装置是将一印刷电路板在检修测试过程中所获取的资料通过一资料烧录器将上述资料烧录至其内并插置在该印刷电路板上。
7、如权利要求6所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的记忆装置为一只读存储器(ROM)。
8、如权利要求6所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板上设有一容置该记忆装置的容置槽。
9、如权利要求6所述的印刷电路板检修测试记忆装置，其特征在于：所述的印刷电路板所通过的检修测试过程为自动光学检测(AOI)或线上检测(ICT)或X射线检测(AXI)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200410015047 CN1641367A (zh) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 印刷电路板检修测试记忆装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200410015047 CN1641367A (zh) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 印刷电路板检修测试记忆装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1641367A true CN1641367A (zh) | 2005-07-20 |
Family
ID=34867885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200410015047 Pending CN1641367A (zh) | 2004-01-09 | 2004-01-09 | 印刷电路板检修测试记忆装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1641367A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107396538A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-11-24 | 泓辉电子（重庆）有限公司 | 一种主板生产线自动化生产管理方法 |
| CN107396548A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-11-24 | 泓辉电子（重庆）有限公司 | 一种主板生产线自动化管理改造方法 |
| CN111323082A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-23 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板生产质量检测方法 |
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2004
- 2004-01-09 CN CN 200410015047 patent/CN1641367A/zh active Pending
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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