CN1591812A - 测试插件其使用的测头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，提供与半导体器件接触的测头的安装结构。具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上，可以装拆。
Description
技术领域
本发明涉及一种测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件，涉及与半导体器件接触的测头的安装结构。
背景技术
测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件有：称为悬臂型的卧式和称为垂直型的立式。随着近年来LSI芯片的大规模高集成化和测试的多重化，其中卧式测试插件存有不适应同时测量多个芯片的方面，从而逐渐很少使用。另一方面，立式测试插件，由于可以使用多个测试插件、测试插件配置的自由度高并适于同时测量多个芯片，因此成为现在的主流。
如图8所示，立式测试插件A由备有与测试仪等检测用仪器(图中省略)接触的第1连接电极4的主衬底1、备有与该第1连接电极通电的多个通孔9的副衬底3、插入该通孔9并可能装卸的连接卡7、在一个主面2a上装有连接卡7且在另一主面2b上设有与作为测量对象物的IC芯片等半导体器件(图中省略)接触的多个测头6的间隔变换器2、以及将该间隔变换器2安装在主衬底1上并能拆卸的定位架10组成。
为了检测LSI芯片等半导体器件，要求同时测定多个芯片，近年在这方面使用的测试插件的电极数进一步增多，也要求有电气接触稳定性高、高性能、高可靠性的测试插件。而且，由于该测试插件在处理微小电流的同时，进行多次、反复的接插，因此，特别希望维持该测头的接触压的稳定性和导电特性的稳定，而且要求对应因伴随接插/分离的冲击和振动而产生的变形或折损采取措施。
检测半导体器件应使测试插件的测头6与IC芯片等被测量对象物(图中省略)挤压接触，使测试仪等检测用仪器(图中省略)与主测头安装衬底1的第1接触电极4接触，而采用以往的测试插件，如图8所示，测头6直接钎焊固定在测头安装衬底(间隔变换器2)上，因此，当因反复接插而使测头6产生变形或折损时，就需要更换测头安装衬底(间隔变换器2)本身，这无论在时间上还是经济上都是效率很低的。
图9也是表示以往的事例，将测头安装衬底(间隔变换器2)做成分离型结构。与图8事例相比，虽然被认为改善了效果，但是在经济上效率依然是很低的。
发明专利内容
因此，本发明在于解决以往测试插件所存在的课题，本发明的目的在于提供与被测量对象物的接触稳定性优、即使在因反复插接分离而变形或折损时，也能够只简便更换作为对象的测头的测试插件。
本发明的另一目的在于提供与被测量对象物的接触稳定性优、即使在因反复插接分离而变形或折损时，也能够只简便更换作为对象的测头。
为实现上述目的，本发明的测试插件是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头采用的结构是：由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上、可以装拆。
为实现上述目的，本发明的测试插件中的上述测头的插入部具有弹性，在电极孔内保持压力接触。
为实现上述目的，本发明的测试插件采用相对于一个测头设置有多个按测头安装衬底表面的配线图案通电的电极孔的结构。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：为安装到测头安装衬底的测试插件用测头，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：拥有与一个测头所有的测头安装孔数相同或比其少的多个插向上述测头安装衬底的插入部。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：该测头的的小臂具有弹性。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：该测头的的小臂呈弯曲形状。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：测头的的小臂呈直线形状，在与直线形小臂相邻、夹在小臂与插入部之间位置设有板状弹簧。
为实现上述目的，本发明的测试插件是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头采用的结构是：由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部安装在设在该测头安装衬底表面上的测头安装孔上、可以拆卸，该电极部与该测头安装衬底上的配线图案接触。
为实现上述目的，本发明的测试插件的结构是：上述测头的插入部具有弹性，在测头安装孔内保持压力接触。
为实现上述目的，本发明的测试插件的结构是：相对于一个测头设置有多个测头安装衬底的的测头安装孔。
为实现上述目的，本发明的测试插件的结构是：测头的电极部具有弹性，与测头安装衬底上的配线图案保持压力接触。
为实现上述目的，本发明的测头是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，它由为安装到该测头安装衬底且具弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部构成。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：拥有与每一个测头所有的电极数相同或比其少的多个插向上述测头安装衬底的插入部。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：电极部具有弹性。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：小臂具有弹性。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：小臂呈弯曲形状。
为实现上述目的，本发明的测头的结构是：测头的小臂呈直线形状，在与该直线形小臂相邻、夹在该小臂与该插入部之间位置设有板状弹簧。
附图说明
图1、表示本发明中装有拆装式测头的测试插件的断面结构的局部简图。
图2、表示本发明中拆装式测头的侧视放大图。
图3、图3a为本发明中拆装式测头的实施例的侧视放大图；
图3b为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图；
图3c为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图；
图3d为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图。
图4、图4a为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图；
图4b为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图；
图4c为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图；
图4d为本发明中拆装式测头的其他实施例的侧视放大图。
图5、为本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图6、为本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图7、为本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图8、表示具有以往连接方式的测试插件的断面结构的示意详图。
图9、表示具有以往连接方式的测试插件的其他断面结构的示意详图。
图10、表示本发明中装有其他拆装式测头的测试插件的断面结构的局部简图。
图11、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图12、a为本发明中其他拆装式测头的实施例的侧视图；
b为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图；
c为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图；
d为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图。
图13、a为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图；
b为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图；
c为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图；
d为本发明中其他拆装式测头的另一实施例的侧视图。
图14、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图15、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图16、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图17、表示本发明中装有其他拆装式测头的测试插件的断面结构的局部简图。
图18、表示本发明中装有其他拆装式测头的测试插件的断面结构的局部简图。
图19、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图20、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图21、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
图22、表示本发明中其他拆装式测头的侧视放大图。
符号说明
A 测试插件
1 主衬底
2 间隔变换器
3 副衬底
4 第1连接电极
5 第2连接电极
6 测头
7 连接卡
8 加强板
9，24 通孔
10 定位架
13 导体
14 树脂构件
15 第3连接电极
16 第4连接电极
17 第5连接电极
61 插入部
62 定位部
63 弯曲部
64 小臂
65 接触部
66 电极部
67 弹簧
1a 主衬底的第1主面
1b 主衬底的第2主面
2a 间隔变换器的第1主面
2b 间隔变换器的第2主面
3a 副衬底的第1主面
3b 副衬底的第2主面
具体实施方式
下面，用图就本发明的实施方式做一说明。
实施例1
图中，图1为本发明中装有拆装式测头6的测试插件A的局部断面图，图2为本发明的拆装式测头6的放大图，图3a至图3d为表示插入部61，61形状的变种的图，图4a至图4d为表示插入部61，61形状其他变种的图，图5为本发明的其他拆装式测头6的放大图，图6为本发明的其他拆装式测头6的放大图，图7为本发明的其他拆装式测头6的放大图，图8为表示拥有以往的测头连接方式的测试插件的断面结构的示意详图，图9为表示拥有以往的测头连接方式的测试插件的其他断面结构的示意详图。
图1表示本发明中装有拆装式测头6的测试插件A的局部断面。测试插件A由备有与测试仪等检测用仪器(图中省略)接触的第1连接电极4的主衬底1、备有与该第1连接电极通电的多个通孔9的副衬底3、插入该通孔9并可能装卸的连接卡7、在一个主面2a上装有连接卡7且在另一主面2b上设有与作为测量对象物的IC芯片等半导体器件(图中省略)接触的多个测头6的间隔变换器2构成。下面，虽然对安装有测头6的测头安装衬底—即间隔变换器进行说明，不过，当然不仅限于间隔变换器，也包括没有间隔变换的安装衬底的场合。
主衬底1在第1主面1a上设有与测量仪器导通的多个第1连接电极4，4(图示中仅有1处)，在第1主面1b上设有对后述副衬底3通电的多个第2连接电极5，5(图示中仅有1处)，该第2连接电极5靠主衬底1内的配线与第1连接电极4通电。
主衬底1从第2主面1b的相邻间隔窄的第2连接电极间隔向第1主面1a的相邻间隔宽的第1连接电极间隔变换，在相当于测量仪器的电极间的宽间隔内配置第1主面1a的第1连接电极4。
副衬底3设有与主衬底1的第2主面1b相对的第1主面3a和与后述间隔变换器2的第1主面2a相对的第2主面3b，该第1主面3a和第2主面3b之间设有多个通孔9、9(图示中仅有1处)。
该通孔9在第1主面3a和第2主面3b之间用导电性镀层贯通，与装在第1主面3a上的第3连接电极15，15(图示中仅有1处)导通。
副衬底3在其第3连接电极15与主衬底1的第2连接电极5之间，用钎焊、导电性树脂等导体固定；该主衬底1的第2主面1b与相对的副衬底3的第1主面3a之间导体以外部分，填充衬底粘接用树脂构件14。从而，副衬底3在与主衬底1通导的同时又连成一体。
安装在间隔变换器2的连接卡7插通间隔变换器2上的通孔24，朝向副衬底3的通孔9内，穿通并拆卸自由，与备有导电性电镀层的通孔9内部保持弹性接触、通电。
间隔变换器2设有与副衬底3的第2主面3b相对的第1主面2a和装有为与半导体器件高密度配置的电极座相接触的多个测头6，6(图示中仅有1处)的第2主面2b。
采用的结构是：插入多个测头6，6(图示中仅有1处)的电极孔，作为止孔配置在间隔变换器2上，测头插入部61，61插入该止孔内。
或者，采用的结构是：在上述间隔变换器2的正面、背面上配置的配线图案，依靠贯通间隔变换器2的通孔(图示省略)连接，测头插入部61，61插入作为电极孔的通孔内。
间隔变换器2的电极孔，相对于一个测头6，可以配置有多个，该测头6拥有与电极孔的孔数相同或比其少的多个插入部61，61。依靠有多个插入部，可以决定测头方向。而且，由于在电极孔内部拥有弹性并保持压力接触，因此，可以准确地定位、安装、固定，导电也牢靠。
如图2所示，测头6的结构是：它由为安装到间隔变换器2的插入部61，61、支撑插入部61，61并与间隔变换器2的表面接触、承担在高度方向定位的定位部62、从定位部62延伸并包含弯曲部63的小臂64以及配置在小臂64的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部65组成，该插入部61，61可以安装在设在间隔变换器2的表面、依靠配线图案导通的电极孔上，并可以拆卸。
如图1所示，连接卡7与测头6的插入部61之间，依靠分布在该间隔变换器2的表面2b的配线图案(第5连接电极17)进行连接。由此，测头的接触部65从第1连接电极向第1间隔和第2间隔进行间隔变换后导通。
插入上述间隔变换器2的电极孔的测头6的插入部61，61，如图3a或3d所示那样，通过弯曲成[ㄑ]字形及/或反[ㄑ]字形，或者如图4a或4d所示那样弯曲成[C]字形及/或反[C]字形而具有弹性，与电极孔内部保持压力接触。
插入部61，61的形状，可以如图2或图3a、3b所示那样相互成反向[ㄑ]字形或反[ㄑ]字形的组合，而且，也可如图3c、3d那样相互在同一方向成[ㄑ]字形或反[ㄑ]字形的组合形状。
而且，插入部61，61的形状，可以如图4a或图4b所示那样相互成反向[C]字形或反[C]字形的组合，并且，也可如图4c或图4d所示那样相互在同一方向成[C]字形或反[C]字形的组合形状。
而且，插入部61，61的形状，也可如图示中没有的[ㄑ]字形与[C]字形的组合，自由按其他方向进行组合。
当然，插入部61，61的形状应具有弹性、与电极孔保持压力接触，这是本发明的主要目的，很明显，在形状方面并不限定是[ㄑ]字形或[C]字形。
从预防短路或嘈声的产生或避免配线图案断线的观点考虑，最好定位部62比测头6的其它部分要厚，不易弯曲，在牢固支持插入部61，61的同时，设有图2中用x表示的安装时与间隔变换器2的间隙，防止弯曲部63与间隔变换器2的表面接触。
测头6最好用铜(Cu)、镍(Ni)等导电性良好的金属材料经刻蚀、冲压、或电铸方法制作，接触部65成型、研磨后再电镀金(Ag)或锡(Sn).。采用该加工方法成型不伴随弯曲加工，因此不残留因弯曲加工产生的那种金属疲劳，即使反复使用弹性也不老化，可以获得很好的耐久性。
图5表示为使定位部62离开间隔变换器2，在两个插入部61，61之间通过配线图案而留有x′的间隙的例子。图5中的x表示与图2所示相同的、安装时与间隔变换器2之间的间隙，是为了防止弯曲部63与间隔变换器2的表面接触。
图6表示小臂64不带弯曲部而呈直线形的例子。可以根据检测的半导体器件的形状分别使用。
图7表示在与直线形小臂64邻接、夹在小臂64与插入部61，61之间位置设有板状弹簧67的例子。按此结构，对应小臂64的变形量，弹簧压力逐渐增大，可以使接触部65与被检测对象物的电极的接触更加牢靠。虽然，在图7中表示了装有两个弹簧67的例子，不过很明显，一根也好两根以上也好都无妨。
当然，很明显：从本发明的主旨考虑，并不仅限于在此列举的测头详细形状。
实施例2
图中，图10表示本发明中装有本实施例的拆装式测头6的测试插件A的局部断面，图11表示本发明中装有本实施例的拆装式测头6的放大图，图12a至图12d为表示插入部61，61形状的变种的图，图13a至图13d为表示插入部61，61形状的其他变种的图，图14为本发明中本实施例的其他拆装式测头6的放大图，图15为本发明中本实施例的其他拆装式测头6的放大图，图16为本发明中本实施例的其他拆装式测头6的放大图，图17表示图10例中电极部66从小臂64(含弯曲部63)的反向派生出的例子，图18表示图10例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子，图19表示图15例中电极部66从小臂64(含弯曲部63)的同向派生出的例子，图20表示图15例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子。图21表示图16例中电极部66从小臂64、弹簧67的同向派生出的例子，图22表示图16例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子。
图10表示本发明中装有拆装式测头6的测试插件A的局部断面。测试插件A由备有与测试仪等检测用仪器(图中省略)接触的第1连接电极4的主衬底1、备有与上述第1连接电极通电的多个通孔9的副衬底3、插入上述通孔9并可能装卸的连接卡7、在一个主面2a上装有连接卡7且在另一主面2b上设有与作为测量对象物的IC芯片等半导体器件(图中省略)接触的多个测头6的间隔变换器2构成。下面，将对安装有测头6的测头安装衬底—即间隔变换器进行说明，但是，当然不仅限于间隔变换器，也包括没有间隔变换的安装衬底的场合。
主衬底1在第1主面1a上设有与测量仪器导通的多个第1连接电极4，4(图示中仅有1处)，在第1主面1b上设有对后述副衬底3通电的多个第2连接电极5，5(图示中仅有1处)，该第2连接电极5靠主衬底1内的配线与第1连接电极4通电。
主衬底1从第2主面1b的相邻间隔窄的第2连接电极间隔向第1主面1a的相邻间隔宽的第1连接电极间隔变换，在相当于测量仪器的电极间的宽间隔内配置第1主面1a的第1连接电极4。
副衬底3设有与主衬底1的第2主面1b相对的第1主面3a和与后述间隔变换器2的第1主面2a相对的第2主面3b，该第1主面3a和第2主面3b之间设有多个通孔9、9(图示中仅有1处)。
该通孔9在第1主面3a和第2主面3b之间用导电性镀层贯通，与装在第1主面3a上的第3连接电极15，15(图示中仅有1处)导通。
副衬底3在其第3连接电极15与主衬底1的第2连接电极5之间，用钎焊、导电性树脂等导体固定；该主衬底1的第2主面1b与相对的副衬底3的第1主面3a之间导体以外部分，填充衬底粘接用树脂构件14。从而，副衬底3在与主衬底1通导的同时又连成一体。
安装在间隔变换器2的连接卡7插通间隔变换器2的通孔24，朝向副衬底3的通孔9内，穿通并拆卸自由，与备有导电性电镀层的通孔9内部保持弹性接触、通电。
间隔变换器2设有与副衬底3的第2主面3b相对的第1主面2a和装有为与半导体器件高密度配置的电极座相接触的多个测头6，6(图示中仅有1处)的第2主面2b。
采用的结构是：插入多个测头6，6(图示中仅有1处)的电极孔，作为止孔配置在间隔变换器2上，测头插入部61，61插入该止孔内。
作为止孔配置在间隔变换器2的测头安装孔的内面，可以电镀也可以不电镀，但是，从耐久性考虑，最好进行电镀。但是，当在小孔内部浸透电镀液的场合，不容易受表面张力的影响，因此无需进行电镀处理。
间隔变换器2的测头安装孔的结构是：相对于一个测头6，可以配置有多个，该测头6拥有与测头安装孔的孔数相同或比其少的多个插入部61，61。依靠有多个插入部，可以决定测头方向。而且，由于在测头安装孔内部拥有弹性并保持压力接触，因此，可以准确地定位、安装、固定。由此，靠电极部66弹簧压力可以使压力接触可靠，导通也牢靠。而且，测头安装孔另设专用的电极，因此，不必担心会因测头安装孔内部的电镀不良会造成通电不稳定。
如图11所示，测头6的结构是：它由为安装到间隔变换器2的插入部61，61、支撑插入部61，61并与间隔变换器2的表面接触、承担在高度方向定位的定位部62、从定位部62延伸的电极部66、同样从定位部62延伸并包含弯曲部63的小臂64以及配置在小臂64的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部65组成；该插入部61，61安装到设在间隔变换器2的表面的测头安装孔上并可以拆卸，使上述电极部66与设在间隔变换器2上的配线图案的电极接触、通电。
如图10所示，连接卡7与测头6的插入部61之间，依靠分布在该间隔变换器2的表面2b的配线图案(第5连接电极17)进行连接。由此，测头的接触部65从第1连接电极进行间隔变换至第1间隔和第2间隔后导通。
插入上述间隔变换器2的测头安装孔的测头6的插入部61，61，如图12a或12d所示那样，通过弯曲成[ㄑ]字形及/或反[ㄑ]字形，或者如图13a或13d所示那样弯曲成[C]字形及/或反[C]字形而具有弹性，与测头安装孔内部保持压力接触。
插入部61，61的形状，可以如图11或图12a、12b所示那样相互成反向[ㄑ]字形或反[ㄑ]字形的组合，而且，也可如图12c、12d那样相互在同一方向成[ㄑ]字形或反[ㄑ]字形的组合形状。
而且，插入部61，61的形状，可以如图13a或图13b所示那样相互成反向[C]字形或反[C]字形的组合，并且，也可如图13c或图13d所示那样相互在同一方向成[C]字形或反[C]字形的组合形状。
而且，插入部61，61的形状，也可如图示没有的[ㄑ]字形与[C]字形的组合，自由按其他方向进行组合。
当然，插入部61，61的形状应具有弹性、与测头安装孔保持压力接触，这是本发明的主要目的，很明显，在形状方面并不限定是[ㄑ]字形或[C]字形。
最好定位部62比测头6的其它部分要厚，不易弯曲，能够牢固支持插入部61，61。
测头6最好用铜(Cu)、镍(Ni)等导电性良好的金属材料经刻蚀、冲压、或电铸方法制作，接触部成型、研磨后再电镀金(Ag)或锡(Sn).。采用该加工方法成型不伴随弯曲加工，因此不残留因弯曲加工而产生的那种金属疲劳，即使反复使用弹性也不老化，可以获得很好的耐久性。
图14表示为使定位部62离开间隔变换器2，在两个插入部61，61之间通有配线图案而留有x′的间隙的例子。加大插入部61，61与测头安装孔间的间隔，适用于希望增加安装稳定性的场合。
图15表示小臂64不带弯曲部而呈直线形的例子。可以根据检测的半导体器件的形状分别使用。
图16表示在与直线形小臂64邻接、夹在小臂64与插入部61，61之间位置设有板状弹簧67的例子。按此结构，对应小臂64的变形量，弹簧压力逐渐增大，可以使接触部65与被检测对象物的电极的接触更加牢靠。虽然，在图16中表示了装有两个弹簧67的例子，不过很明显，一根也好两根以上也好都无妨。
图17表示图10例中电极部66从小臂64(含弯曲部63)的反向派生出的例子。可以根据测定的半导体器件的形状分类使用。
图18表示图10例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子。这种结构的测头6及间隔变换器2的组合，适用于例如电源线等特别需要加强导通、减少接触电阻的部位。
图19表示图15例中电极部66从小臂64(含弯曲部63)的同向派生出的例子，图20表示图15例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子。图21表示图16例中电极部66从小臂64、弹簧67的同向派生出的例子，图22表示图16例中电极部66从定位部62的两侧派生出的例子。这些的用途与图17、图18的例子相同，可根据需要选择使用。
以上公开了各种形状的事例，不过从本发明的主旨出发，当然不仅限于其中所举的测头的详细形状。
发明的效果
如上所述，本发明的测试插件是备有安装着多个测头的测头安装衬底(间隔变换器)的测试插件，该测头采用的结构是：由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；该插入部可以安装在设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上，可以装拆。从而，不用取下测头安装衬底(间隔变换器)就可只更换测头单个部件，无论在时间上还是经济上的效率均很高。
本发明的测试插件，由于采用对于一个测头配置有多个靠测头安装衬底(间隔变换器)表面的配线图案通电的电极孔、一个测头有多个插入部的结构，从而可以准确地定位、安装、固定测头，与被检测对象物保持长期、稳定的接触。
本发明的测试插件采用的结构是：测头的插入部具有弹性，插入安装在测头安装衬底(间隔变换器)的表面、靠配线图案通电的电极孔，在电极内部保持压力接触；因此，测头安装衬底与测头间可靠通电，即使反复更换测头也能保持长期、稳定的接触。
由于本发明的测试插件用测头由具有弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成；因此，在安装到测头安装衬底时，无需进行钎焊作业就能简便地装拆，能够稳定接触。
由于本发明的测试插件用测头，拥有与一个测头所有的电极孔数相同或比其少的多个插向测头安装衬底的插入部。依靠拥有多个插入部，可以决定测头的方向、能够更准确地定位、安装、固定。
本发明的测试插件用测头依靠具有弹性的电极部保持充分的压力接触，从而可以增加测头安装衬底与测头间导电的可靠性。
而且，本发明的测试插件用测头，由于小臂具有弹性，因此，可以控制与被检测对象物电极的接触压，可以保持接触压的稳定性。
本发明的测试插件用测头，由于小臂呈弯曲形状，从而，可以对应窄间隔的配置，可能进行各种高密度集成的被检测对象物的测定。
本发明的测试插件用测头，由于小臂呈直线形状，通过在与直线形小臂邻接、夹在小臂与插入部之间位置设有板状弹簧，可以对应小臂的变形量，弹簧压力逐渐增大，与被检测对象物电极的接触更加可靠。
本发明的测试插件是备有安装着多个测头的测头安装衬底(间隔变换器)的测试插件，安装的测头的结构是：由为安装到该测头安装衬底且具弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部构成；该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面上的测头安装孔上、可以拆卸；该电极部与设在该测头安装衬底上的配线图案的电极接触、通电。从而，不用取下测头安装衬底(间隔变换器)就可只更换测头单个部件，无论在时间上还是经济上的效率均很高。
本发明的测试插件，由于采用对于一个测头配置有多个靠测头安装衬底(间隔变换器)表面的配线图案通电的电极孔、一个测头有少于测头安装孔数的多个插入部的结构，从而可以准确地定位、安装、固定测头，与被检测对象物保持长期、稳定的接触。
本发明的测试插件采用的结构是：测头的电极部具有弹性，被安装在测头安装衬底(间隔变换器)的表面、靠配线图案通电的电极挤压并保持压力接触；因此，测头安装衬底与测头间可靠通电，即使反复更换测头也能保持长期、稳定的接触。
本发明的测试插件，在测头安装孔内设置专用电极，与进行电镀、通过配线图案导电的电极孔相比，在孔内不必电镀，也不必担心因孔内部电镀不良而造成导电不稳定。
由于本发明的测试插件用测头的结构是：它由为安装到该测头安装衬底且具弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部构成；，因此，当安装在测头安装衬底时无需钎焊作业，装拆简便，接触也能稳定。
由于本发明的测试插件用测头拥有与一个测头所有的电极孔数相同或比其少的多个插向测头安装衬底的插入部。依靠拥有多个插入部，可以决定测头的方向、能够更准确地定位、安装、固定。
本发明的测试插件用测头依靠具有弹性的电极部保持充分的压力接触，从而可以增加测头安装衬底与测头间导电的可靠性。
本发明的测试插件用测头，由于小臂具有弹性，因此，可以控制与被检测对象物电极的接触压，可以保持接触压的稳定性。
本发明的测试插件用测头，由于小臂呈弯曲形状，从而，可以对应窄间隔的配置，可能进行各种高密度集成的被检测对象物的测定。
本发明的测试插件用测头，由于小臂呈直线形状，通过在与直线状小臂邻接、夹在小臂与插入部之间位置设有板状弹簧，可以对应小臂的变形量，逐渐增大弹簧压力，与被检测对象物电极的接触更加可靠。
Claims (18)
1、一种具有如下特点的测试插件：是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成，该插入部安装到设在该测头安装衬底的表面、按配线图案导通的电极孔上、可以装拆。
2、如权利要求1所述的测试插件具有如下特征：上述插入部具有弹性，在上述电极孔内保持压力接触。
3、如权利要求1或权利要求2所述的测试插件具有如下特征：按上述测头安装衬底表面的配线图案导通的电极孔，相对一个测头，它配置有多个。
4、一种具有如下特征的测试插件用测头：它是为安装到测头安装衬底的测试插件用测头，该测头由为安装到测头安装衬底并具有弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部构成。
5、如权利要求4所述的测试插件用测头具有如下特征：上述测头拥有与每一个测头所有的电极数相同或比其少的多个插向上述测头安装衬底的插入部。
6、如权利要求4或权利要求5所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂具有弹性。
7、如权利要求4或权利要求6所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂呈弯曲形状。
8、如权利要求4或权利要求6所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂呈直线形状，在与该直线形小臂相邻、夹在该小臂与该插入部之间位置设有板状弹簧。
9、一种具有如下特征的测试插件：它是备有安装着多个测头的测头安装衬底的测试插件，该测头由为安装到该测头安装衬底的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成，该插入部安装在设在该测头安装衬底的表面上的测头安装孔上、可以拆卸，该电极部与该测头安装衬底上的配线图案接触。
10、如权利要求9所述的测试插件，其特征是：上述测头的插入部具有弹性，在上述测头安装孔内保持压力接触。
11、如权利要求9或权利要求10所述的测试插件，其特征是：对应一个测头，设置有多个上述测头安装衬底的测头安装孔。
12、如权利要求9或权利要求11所述的测试插件，其特征是：安装在上述测头安装衬底的上述测头的电极部具有弹性，与该测头安装衬底上的配线图案保持压力接触。
13、一种具有如下特征的测试插件用测头：它是为安装到测头安装衬底的测试插件用测头，该测头由为安装到该测头安装衬底且具弹性的插入部、支撑插入部并与该测头安装衬底接触、承担在高度方向定位的定位部、从定位部延伸的电极部、同样从定位部延伸的小臂以及配置在小臂的前端侧、与被检测对象物的电极接触的接触部组成。
14、如权利要求13所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头拥有与每一个测头所有的测头安装孔数相同或比其少的多个插向上述测头安装衬底的插入部。
15、如权利要求13或权利要求14所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的电极部具有弹性。
16、如权利要求13或权利要求15所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂具有弹性。
17、如权利要求13或权利要求16所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂呈弯曲形状。
18、如权利要求13或权利要求16所述的测试插件用测头，其特征是：上述测头的小臂呈直线形，在与该直线形小臂相邻、夹在该小臂与该插入部之间位置设有板状弹簧。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |