CN1551724A - 热虹吸管及其制造方法 - Google Patents

热虹吸管及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1551724A
CN1551724A CNA2004100431418A CN200410043141A CN1551724A CN 1551724 A CN1551724 A CN 1551724A CN A2004100431418 A CNA2004100431418 A CN A2004100431418A CN 200410043141 A CN200410043141 A CN 200410043141A CN 1551724 A CN1551724 A CN 1551724A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermal siphon
lid
evaporator
condenser
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004100431418A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1551724B (zh
Inventor
安德斯・诺林
安德斯·诺林
图奥维宁
泽波·图奥维宁
特松
博·本特松
侯锦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Garan Giese Ltd.
Hydro Extruded Solutions AB
Original Assignee
Sapa AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sapa AB filed Critical Sapa AB
Publication of CN1551724A publication Critical patent/CN1551724A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1551724B publication Critical patent/CN1551724B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/16—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes extruded
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及热虹吸管，特别是用于冷却电子部件。在第一实施例中，热虹吸管这样制造，即通过挤出基座(1)并在该基座中铣出通道结构，以便生成从该基座垂直伸出的多个肋。盖子(3)包括多个从该盖子垂直伸出的肋(4)，该盖子(4)布置在散热器通道结构上面，从而形成膨胀通道系统的热虹吸管。在第二实施例中，蒸发器和冷凝器部分分离，并通过管道连接。为了形成在盖子和基座之间的防漏密封，优选是通过摩擦搅动焊接来进行连接。通过提供挤出的热虹吸管，与采用连接时相比能更高效地传热。本发明提供了一种高效制造集成结构的新方法，同时使该结构保持较高的传热。

Description

热虹吸管及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种热虹吸管，尤其是用于冷却电子元件。
热量控制是电子仪器组件设计中的关键考虑因素。合适的设计将保证峰值温度保持在规定工作范围内，以便产生可靠模块。主要目的是使半导体装置结温低于模块的最大工作温度。在除热中包含的设计难题是更高电路密度、相邻装置或部件紧紧相邻、低导热系数基质、形成互连的金属内层以及散热系统的热阻。
任何传热设计的目的都是使热能从热源流向限制在特定温度水平的散热器。使电子装置最小、功能更强和处理器更快的潮流趋势导致单位面积的散热量恒定增加。具有越来越紧密的高热流量部件的多芯片模块意味着从内热源到外部最终散热器的各种热阻必须降低。这对冷却和散热技术提出了新的要求。
因为风冷已经接近它的极限，因此，很多研究人员重新注意具有在闭合通道中的相变的液体冷却技术。两种已知的装置特别采用这种相变机构来从电子电路元件中传热：热虹吸管和热管。这些部件通过利用液体-蒸气相变将热量从蒸发器传递给冷凝器，从而利用流体的蒸发热。
热虹吸管具有蒸发器部分、绝热部分和冷凝器部分。在工作时，电子装置产生热量，该热量吸收到热虹吸管的蒸发器部分中，这使得在蒸发器部分中的工作流体蒸发成蒸气。成蒸气形式的工作流体通过绝热部分运动至冷凝器部分，且它在该冷凝器部分中放出它的潜热，并冷凝成液体。该冷凝液体借助于重力从该冷凝器部分返回蒸发器部分。因此，在热虹吸管中，蒸发器总是布置成低于冷凝器。
背景技术
热管由US-6216343可知。该现有技术专利在图3-6中表示了微通道热管的不同实施例。在图6中，使用了波纹形肋元件18，该肋元件18中的材料被除去。这样，通过减少机械加工时间来简化制造。也可以为其它结构，例如跨过整个纵向轴线除去材料，从而只形成开口微毛细管通道，例如在图5中标号22所示。图7表示了根据现有技术的槽机械加工技术制成的热管100。开口毛细管通道102由壳体材料的固体脊104分开。现有技术的微通道热管通过很困难和很费时间的制造技术来制造。
US-6418017公开了通过在电子部件的底盘中钻出的通道内以机械方法刻出纵向槽而制造集成的热管/散热器。该底盘为铸造或模制，并可以包括肋，以便更有效地散热。并没有提及使用挤出作为制造方法。
由GB-2151769可知制造具有内部空腔的挤出散热器，该内部空腔作为热虹吸管(见图8)。空腔进行伸长，没有任何内部构件。这种热虹吸管的冷却效率有限。
在“Thermosyphon concept for cooling of PCB”THERMINICWorkshop，1-4 2002年10月，Madrid中，Rahmatollah，K等人提出了通过使用具有铣出通道系统的铝片来冷却PCB的概念。热虹吸管安装在散热器上，从而并不象本发明那样与它集成在一起。
发明内容
考虑到现有技术的问题和缺陷，本发明的目的是提供一种适于批量制造本发明的热虹吸管的方法。
本发明的另一目的是提供一种热虹吸管，它的传热效率比通过现有技术的热虹吸管获得的传热效率更高。
附图说明
图1a-c表示了本发明的热虹吸管实施例。
图2a表示了本发明优选实施例的热虹吸管。
图2b表示了本发明的可选方案。
图3-8表示了现有技术的散热器结构。
具体实施方式
在图1a中表示了根据第一实施例的集成热虹吸管的原理。工作流体在蒸发器部分中加热，从而使工作流体蒸发，且形成的蒸气沿箭头方向运行，并在冷凝器部分中冷凝回液体。图1b是沿线B-B的剖视图。其中，通过挤出盖子(3)并将挤出型面切成合适长度，从而使蒸发器肋(4)与盖子(3)成一体制成，然后，通过铣削而除去在蒸发器部分外部区域中的肋。图1c表示了沿图1a中的线A-A的冷凝器剖面。该热虹吸管还包括挤出的散热肋(1)，该散热肋(1)从基座中伸出。通过使冷凝器部分作为盖子的一部分来挤出，或者使蒸发器部分作为散热器基座的一部分来制造，从而可以获得有相同或相似结果的其它方案。
蒸发器和/或冷凝器部分的肋至少部分通过挤出制成，它们形成具有扩大表面面积的内部结构，从而在工作流体和热虹吸管之间更高效地传热。
参考图2a，图中表示了根据本发明的热虹吸管，该热虹吸管有基座(B)以及从基座上垂直伸出的多个冷凝器肋(A)。包括多个蒸发器肋(E)的盖子布置在通道结构D上，这些蒸发器肋(E)的分开距离小于在冷凝器肋之间的距离，并从盖子上垂直伸出，因此，形成膨胀通道系统的热虹吸管。散热部件(F)安装在盖子的外侧。
通过将盖子和蒸发器肋集成为一个部件，可以消除在盖子和肋之间的接触热阻，这使得热虹吸管更高效。散热肋集成在热虹吸管中，这消除了在冷凝器肋和外部散热肋之间的接触热阻。
图2b表示了可选实施例，与图2a相同的参考字母表示相同部件，其中，冷凝器部分和蒸发器部分分开并通过管道(D)连接，该管道(D)将蒸发的工作介质从蒸发器导向冷凝器，在该冷凝器中，蒸发的工作介质冷凝成液体，并通过重力送回蒸发器。盖子以与第一实施例相同的方式布置在蒸发器和冷凝器部分上。
为了在盖子和散热器之间形成防漏密封，优选是(但不局限于)通过摩擦搅动焊接进行连接。该连接技术在EP-A-615480中进行了介绍。通常，插入要进行焊接的接头区域内的摩擦焊工具(探头)进行轮转运动以便产生塑性材料，并通常横穿过接头区域。当材料冷却时将产生高质量的接头。
通过提供集成的散热器/热虹吸管，能够比当采用连接时更高效地传热。本发明提供了一种高效制造集成结构的新方法，同时使该结构保持较高的传热。
对基座和盖子的材料选择取决于容易进行制造和可靠性维护的应用要求。铝为优选，因为它易于制造，且密度比其它金属更低，但是也可以采用其它金属。
实例
盖子由铝锭挤出，从而形成板，该板有沿其中心从一侧伸出的肋。延伸超过蒸发器的专用区域的肋将通过铣削而除去，以便形成蒸发器部分E，如图2a所示。然后挤出基座，以便形成具有从一侧伸出的散热肋的板。基座的平侧进行机械加工，这样，形成如图2a所示图形的冷凝器通道以及用于装入蒸发器肋的空腔。通过使摩擦搅动焊接工具沿接头(如图1a中的热虹吸管的轮廓所示)运行而使盖子与基座连接。当盖子和基座连接时，构成热虹吸管的密封腔形成于腔室内。蒸发器充满液体。工作流体的选择取决于热虹吸管的工作温度，并可以根据在各个情况下的特殊要求来选择。热源(F)安装在盖子上。在热负载作用下，在蒸发器中的液体的一部分转变成气体，并向上流向冷凝器，在该冷凝器中，蒸气冷凝成液体，并通过液体返回通道流回蒸发器。
尽管已经结合特定的优选实施例特别介绍了本发明，但是应当知道，本领域技术人员显然可以根据前述说明进行变化和改变。例如，蒸发器可以为基座的一部分，而冷凝器为盖子的一部分。所有部分都可以挤出，包括冷凝器的肋以及从用于连接部件的区域中除去的肋。在后一种情况，所有的肋都可以与盖子或散热器基座成一体制造，或者可以制成为盖子或基座的一部分。
通过挤出热虹吸管的一部分或全部，可以简化制造，并提高传热。

Claims (11)

1.一种热虹吸管，包括基座(1)、冷凝器部分(5)和蒸发器部分(4)，其通过使用工作流体而从热源(2)传导热量，其特征在于：蒸发器和/或冷凝器部分具有扩大表面面积的内部结构，其中，该内部结构的至少一部分通过挤出而制造。
2.根据权利要求1所述的热虹吸管，其中：冷凝器和蒸发器部分集成在限定的腔室内，该腔室通过盖子(3)密封。
3.根据权利要求2所述的热虹吸管，其中：热虹吸管的挤出部分为盖体的集成部分。
4.根据权利要求1-3中任意一个所述的热虹吸管，其中：冷凝器和蒸发器部分为分离结构，它们通过传送工作流体的管道来连接。
5.根据权利要求4所述的热虹吸管，其中：盖子被挤出，并包括内部结构的至少一部分。
6.根据权利要求2-5中任意一个所述的热虹吸管，其中：盖子通过摩擦搅动焊接来安装。
7.根据权利要求1-6中任意一个所述的热虹吸管，其中：热虹吸管的至少一部分由铝或铝合金制成。
8.根据权利要求1-7中任意一个所述的热虹吸管，其中：该结构包括从基座朝着热虹吸管外部延伸的散热肋。
9.一种制造如权利要求1-8中任意一个所述的热虹吸管的方法，其中：内部结构的至少一部分通过挤出而制造。
10.根据权利要求9所述的、制造热虹吸管的方法，其中：该盖子通过摩擦搅动焊接而安装在基座上。
11.如权利要求1-8所述的热虹吸管的用途是用于冷却电子部件。
CN2004100431418A 2003-05-12 2004-05-12 热虹吸管及其制造方法 Expired - Fee Related CN1551724B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE03013810 2003-05-12
SE0301381A SE0301381D0 (sv) 2003-05-12 2003-05-12 Extruded heat sink with integrated thermosyphon
SE0301381-0 2003-05-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1551724A true CN1551724A (zh) 2004-12-01
CN1551724B CN1551724B (zh) 2010-08-04

Family

ID=20291279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004100431418A Expired - Fee Related CN1551724B (zh) 2003-05-12 2004-05-12 热虹吸管及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050056403A1 (zh)
EP (1) EP1477762A3 (zh)
CN (1) CN1551724B (zh)
SE (1) SE0301381D0 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102338583A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN102338581A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN103813695A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 台达电子工业股份有限公司 虹吸式散热装置
CN105556232A (zh) * 2014-08-28 2016-05-04 阿威德热合金有限公司 具有一体式部件的热虹吸装置
CN109900146A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 南昌大学 一种带有热虹吸回路的双锥度微通道散热器

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935409B1 (en) * 1998-06-08 2005-08-30 Thermotek, Inc. Cooling apparatus having low profile extrusion
US7147045B2 (en) 1998-06-08 2006-12-12 Thermotek, Inc. Toroidal low-profile extrusion cooling system and method thereof
US7305843B2 (en) * 1999-06-08 2007-12-11 Thermotek, Inc. Heat pipe connection system and method
US9113577B2 (en) 2001-11-27 2015-08-18 Thermotek, Inc. Method and system for automotive battery cooling
US7198096B2 (en) * 2002-11-26 2007-04-03 Thermotek, Inc. Stacked low profile cooling system and method for making same
US7857037B2 (en) * 2001-11-27 2010-12-28 Thermotek, Inc. Geometrically reoriented low-profile phase plane heat pipes
US7958935B2 (en) * 2004-03-31 2011-06-14 Belits Computer Systems, Inc. Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
JP2007533944A (ja) * 2004-03-31 2007-11-22 ベリッツ コンピューター システムズ， インコーポレイテッド コンピュータおよび他の電子機器用の熱サイフォンベースの薄型冷却システム
US7772456B2 (en) * 2004-06-30 2010-08-10 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Stretchable absorbent composite with low superaborbent shake-out
TWI262285B (en) * 2005-06-03 2006-09-21 Foxconn Tech Co Ltd Loop-type heat exchange apparatus
US7900692B2 (en) * 2005-10-28 2011-03-08 Nakamura Seisakusho Kabushikigaisha Component package having heat exchanger
CN101155497A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 诺亚公司 相变散热装置与方法
CN101184381A (zh) * 2006-11-14 2008-05-21 诺亚公司 具有相变散热装置的机壳
JP5334288B2 (ja) * 2008-09-05 2013-11-06 日本モレックス株式会社 ヒートパイプおよび電子機器
ATE554361T1 (de) * 2009-04-28 2012-05-15 Abb Research Ltd Wärmerohr mit gewundenem rohr
EP2246654B1 (en) * 2009-04-29 2013-12-11 ABB Research Ltd. Multi-row thermosyphon heat exchanger
US9091489B2 (en) 2010-05-14 2015-07-28 Paragon Space Development Corporation Radiator systems
CN103384808B (zh) * 2011-02-22 2016-12-28 日本电气株式会社 冷却装置及其制造方法
US20130291555A1 (en) 2012-05-07 2013-11-07 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance
EP2848101B1 (en) 2012-05-07 2019-04-10 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance
JP5754431B2 (ja) * 2012-10-10 2015-07-29 日本軽金属株式会社 ヒートシンクの製造方法及び伝熱板の製造方法
ITBO20120618A1 (it) * 2012-11-09 2014-05-10 Mecc Al S R L A Socio Unico Procedimento per la realizzazione di un dissipatore e dissipatore cosi' ottenuto
US10458683B2 (en) 2014-07-21 2019-10-29 Phononic, Inc. Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module
US9593871B2 (en) 2014-07-21 2017-03-14 Phononic Devices, Inc. Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency
CN108917439B (zh) * 2018-08-30 2024-04-19 无锡格林沃科技有限公司 相变散热器

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2151769B (en) 1983-12-21 1987-11-04 Marconi Electronic Devices Heat sink arrangement
DE3504992A1 (de) * 1985-02-14 1986-08-14 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit integriertem waermerohr
DE3825981A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-15 Licentia Gmbh Isothermisierter kuehlkoerper
US5308920A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
US5303768A (en) * 1993-02-17 1994-04-19 Grumman Aerospace Corporation Capillary pump evaporator
US5394936A (en) * 1993-03-12 1995-03-07 Intel Corporation High efficiency heat removal system for electric devices and the like
JPH06266474A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5529115A (en) * 1994-07-14 1996-06-25 At&T Global Information Solutions Company Integrated circuit cooling device having internal cooling conduit
TW307837B (zh) * 1995-05-30 1997-06-11 Fujikura Kk
JP3634028B2 (ja) * 1995-09-08 2005-03-30 住友精密工業株式会社 半導体素子冷却装置
US5725049A (en) * 1995-10-31 1998-03-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Capillary pumped loop body heat exchanger
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
DE19805930A1 (de) * 1997-02-13 1998-08-20 Furukawa Electric Co Ltd Kühlvorrichtung
US6227287B1 (en) * 1998-05-25 2001-05-08 Denso Corporation Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant
EP1035398B1 (en) * 1999-03-05 2004-01-14 Denso Corporation Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
US6360814B1 (en) * 1999-08-31 2002-03-26 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6216343B1 (en) 1999-09-02 2001-04-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of making micro channel heat pipe having corrugated fin elements
KR100338810B1 (ko) * 1999-11-08 2002-05-31 윤종용 냉각장치
DE10006215A1 (de) * 2000-02-11 2001-08-16 Abb Semiconductors Ag Baden Kühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul
US6418017B1 (en) 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
JP2002141449A (ja) * 2000-10-31 2002-05-17 Denso Corp 沸騰冷却器
US6483705B2 (en) * 2001-03-19 2002-11-19 Harris Corporation Electronic module including a cooling substrate and related methods
US6609560B2 (en) * 2001-04-28 2003-08-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat evaporator
JP2003035470A (ja) * 2001-05-15 2003-02-07 Samsung Electronics Co Ltd 微細ウィック構造を有するｃｐｌ冷却装置の蒸発器
JP3946018B2 (ja) * 2001-09-18 2007-07-18 株式会社日立製作所 液冷却式回路装置
KR100438825B1 (ko) * 2001-10-29 2004-07-05 삼성전자주식회사 단열 수단을 구비하는 열 전달 장치
JP2004037039A (ja) * 2002-07-05 2004-02-05 Sony Corp 冷却装置、電子機器装置、表示装置及び冷却装置の製造方法
JP4032954B2 (ja) * 2002-07-05 2008-01-16 ソニー株式会社 冷却装置、電子機器装置、音響装置及び冷却装置の製造方法
JP2004077051A (ja) * 2002-08-20 2004-03-11 Sony Corp 熱輸送装置およびその製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102338583A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN102338581A (zh) * 2010-07-23 2012-02-01 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN102338581B (zh) * 2010-07-23 2013-10-30 奇鋐科技股份有限公司 热虹吸板结构
CN102338583B (zh) * 2010-07-23 2014-05-07 奇鋐科技股份有限公司 一种压力差驱动热板
CN103813695A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 台达电子工业股份有限公司 虹吸式散热装置
CN103813695B (zh) * 2012-11-13 2016-08-17 台达电子工业股份有限公司 虹吸式散热装置
CN105556232A (zh) * 2014-08-28 2016-05-04 阿威德热合金有限公司 具有一体式部件的热虹吸装置
CN105556232B (zh) * 2014-08-28 2018-06-26 阿威德热合金有限公司 具有一体式部件的热虹吸装置
US10054371B2 (en) 2014-08-28 2018-08-21 Aavid Thermalloy, Llc Thermosiphon with integrated components
CN109900146A (zh) * 2019-03-28 2019-06-18 南昌大学 一种带有热虹吸回路的双锥度微通道散热器

Also Published As

Publication number Publication date
US20050056403A1 (en) 2005-03-17
CN1551724B (zh) 2010-08-04
SE0301381D0 (sv) 2003-05-12
EP1477762A2 (en) 2004-11-17
EP1477762A3 (en) 2006-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1551724B (zh) 热虹吸管及其制造方法
CN102440086B (zh) 散热装置及其方法
US7119284B2 (en) Printed circuit board with isolated metallic substrate comprising an integrated cooling system
US7796389B2 (en) Method and apparatus for cooling electronics
US9472489B2 (en) Heat exchanger
US7106589B2 (en) Heat sink, assembly, and method of making
US6749013B2 (en) Heat sink
JP2009052878A (ja) 熱交換器
JP2004523911A (ja) 熱放散デバイス
JP2009198173A (ja) ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法
JP5028822B2 (ja) パワーモジュールの冷却装置
CN101610664A (zh) 液体冷却器及其制造方法
US20190373761A1 (en) Heatsink and method of manufacturing a heatsink
JP5926928B2 (ja) パワー半導体モジュール冷却装置
US7826225B2 (en) Expansion tank device, process for fabricating expansion tank device, and liquid cooling radiator
JP2008282969A (ja) 冷却器及び電子機器
CN1233038C (zh) 微射流阵列冷却热沉
US6234242B1 (en) Two-phase thermosyphon including a porous structural material having slots disposed therein
CN106409790B (zh) 一种强效的芯片散热器
US7661465B2 (en) Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
CA1204523A (en) Unitary slotted heat sink for semiconductor packages
JP4892403B2 (ja) ヒートパイプ式放熱装置
JP2000130972A (ja) 板型ヒートパイプとその製造方法
CN114096108B (zh) 散热装置及其制造方法
KR200421435Y1 (ko) 다채널 평판형 히트파이프가 구비된 히트싱크

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAPA AB

Free format text: FORMER OWNER: GRANGES CO., LTD.

Effective date: 20131114

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: GRANGES CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SAPA CORP.

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Stockholm

Patentee after: Garan Giese Ltd.

Address before: Stockholm

Patentee before: SAPA AB

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20131114

Address after: Stockholm

Patentee after: SAPA AB

Address before: Stockholm

Patentee before: Garan Giese Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100804

Termination date: 20140512