CN1551412A - 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备(30)，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点。所述设备包含：储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂的主形成剂罐(34)、用于喷射储存在所述主形成剂罐(34)中的所述主形成剂的喷射头(38)以及用于控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的喷射方向的方向控制部(46)。方向控制部(46)可控制由所述喷射头(38)喷射的所述主形成剂的所述喷射方向，以将所述主形成剂施加至所述连接元件上的预定位置来形成所述焊料上吸阻止区。

Description

用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件

技术领域

本发明涉及一种用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及一种电子器件。例如，本发明涉及下述焊料上吸阻止区形成设备和方法，其中当在包括电触点的电子器件例如连接元件、IC引线框、电阻片、薄膜载带或电容器上执行使用熔融焊料的结合处理(以下称作熔融焊料处理)时，可防止焊料以可熔湿的方式扩散至触点；此外，涉及一种形成有所述焊料上吸阻止区的电子器件。

背景技术

包括电触点的电子器件通常包含连接元件、IC引线框、电阻片、薄膜载带和电容器。下面，选择这些电子器件中的连接元件作为典型实例描述。连接元件一般通过以下描述的步骤制造。

即，制造连接元件的过程包括：主要是将铜合金材料挤压成预定形状的第一步，电镀电子器件的第二步、镶嵌模塑成型电子器件的第三步以及将电子器件组装成最终制品的第四步。本发明涉及对第二步中所用的电镀技术所作的改进。

现有一种对挤压出铜合金材料单独冲裁和对这些元件中的每个元件进行筒式电镀的方法以及一种卷绕挤压的铜合金材料然后再连续地供给和电镀该卷绕材料的所谓的连续电镀方法。本发明除了适用于筒式电镀以外，还能够非常有利于用于连续电镀。

如果使用的是连续电镀方法，首先，对材料进行预处理例如除油或活化。然后，将该材料全部镀上镍。随后，再将触点局部地镀上金，同时将焊接部位镀上预备焊料。另一种连续电镀方法包括：用镍镀材料的整个表面，然后在整个表面上覆盖一层薄金层，随后再连续地在该材料上增加能够充分地产生触点所要求的接触效果的多个金层。

在第四步中，材料通过焊接与其它部件结合，以获得最终制品。然而，在焊接过程中，可能会出现以下描述的质量问题，从而使得有必要提供一个焊料上吸阻止区。即，镀有焊料和金的表面对熔融焊料具有很高的吸附力并很容易润湿。因此，熔融焊料可以熔湿的方式扩散至触点的镀金区域。这样，就会非常不利地损害用作触点的镀金区域的功能。这就是为什么“焊料上吸阻止区”通常被设置以防止熔融焊料熔湿扩散的原因。

焊料上吸阻止区必须通过某种措施而设有对熔融焊料不具有吸附力的不可熔湿的材料。迄今为止，使用的均是以下描述的方法。其中一种方法是利用镍镀膜。另一种方法是将能够防止焊料润湿的材料施加在焊料上吸阻止区上。然而，使用这两种方法中的任意一种方法，均非常复杂并且不易地形成宽度为至多0.5mm的焊料上吸阻止区。

在整个表面已经镀有镍之后，要被形成焊料上吸阻止区的区域可被掩盖着，以使该区域中不会产生焊料镀层或金镀膜(这种方法以下称为“掩膜法”)。作为一种替代性方法，镀液液位可被控制成将要被形成位焊料上吸阻止区的区域暴露在空气中。然后，可将需要镀膜的区域镀上焊料或金，以便将镍留在焊料上吸阻止区中(这种方法以下称为“液位控制法”)。另一种方法是在焊料或金镀层形成之后将焊料或金镀层从要被形成焊料上吸阻止区的区域上去除，从而可将下面的镀镍部分暴露出来(这种方法以下称为“去除法”)。

现有两种以下描述的掩膜法。其中一种方法是在焊料或金的电镀过程中，以与处理的材料的速度同步地将带状掩膜材料连续挤压在处理后的材料上。另一种方法是至少在焊料或金的电镀过程之前连续地施加掩膜材料。

还有两种以下描述的去除法。其中一种方法是将掩膜剂施加在除了要被去除的部位以外的整个区域上，然后使用合适的试剂蚀刻该部位。另外一种方法是使用激光束照射该部位以蒸发和去除焊料或金镀层。

然而，连接器制品的传统制造方法存在以下描述的问题。

连接器制品的尺寸和间距已经得到了大大地降低。焊料上吸阻止区的宽度最近已降至0.5mm。而且还存在使宽度进一步降低的强烈要求。

传统的掩膜法和液位控制法在上述精度的保持方面已经达到了它们的极限。在这些情况下，属于去除法的激光束照射方法具有希望。

然而，尽管这种技术由于能够使用激光束连续地照射非常小的区域同时又可精确地控制定位精度而非常有用，但由于以下原因其还没有投入到实际应用。焊料镀层或金镀膜必须在空气中蒸发到下面的镍镀层暴露出来。因此，目标区域尽管非常小也可能会暴露在高温之中。

金具有1050℃的熔点。焊料镀层的熔点随着其类型不同而不同。通常使用的Sn-10Pb(由添加有10重量％的Pb的Sn基质材料构成的焊料)具有217℃的熔点。金镀层薄但具有高的熔点。焊料镀层具有低的熔点但大约有5μm厚。因此，电子器件例如连接器制品的期望性能可被热损害。目前还没有找到这种问题的合适解决办法。

电子器件的制造所具有的上述问题概括如下。

1)连接器用作电触点并且会被重复地安装和拆卸。因此，连接器的回弹特性或机械强度的降低被认为是无法接受的重要特性。使用激光束照射可能会损害与触点接近的区域的性能。

2)在热量作用下，镍镀膜上的金或焊料镀层可达到其熔点或更高温度。因此，互相扩散不可避免。这样，就可导致产生脆的金属间化合物，从而会降低该结构的机械强度。而且，与单独的镍镀膜相比，这种结构不具有足够的熔湿能力来提供焊料上吸阻止区。

3)相干和高线性的激光束对于不面向该光束的表面例如弯曲体的表面或冲裁后的挤压断裂面无效，这是由于该光束不能直接地照射到这种表面上。焊料上吸阻止区当仅设在目标的一部分上时不能足够有效。理想上，焊料上吸阻止区沿着电子器件上的预定位置的整个外周设置。如果使用激光束进行去除处理，使用单个设备不能使焊料上吸阻止区沿着连接器的整个外周设置。

4)激光束发射设备非常昂贵，并且体积太大，从而无法放置在连接器的连续的电镀线上和用作在线设备。因此，需要在另一条电镀线上的加工，从而，使其不可能提供能够补偿高成本的优点。

发明内容

本发明是在考虑到了这些情况而提供的。本发明的第一个目的是提供一种用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法，所述焊料上吸阻止区能够可靠地阻止焊料上吸，而又不会损害电子器件的性能，并且所述设备和方法能够使所述焊料上吸阻止区便宜地形成。

本发明的第二个目的是提供一种设有能够有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的电子器件。

为了实现这些目的，本发明提供了以下描述的装置。

根据本发明的第一个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，所述设备包括：储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂；喷射装置，其用于喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；以及控制装置，其用于控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向。

所述控制装置控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射方向，以将所述形成剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

通过利用喷墨打印机的原理喷射用于形成所述焊料上吸阻止区的所述形成剂以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置，上述措施的采用能够使所述焊料上吸阻止区形成。

通过使用喷墨打印机固有的并且不会加热所述连接元件的精确打印功能，所述设备能够很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻止区。此外，由于喷墨打印机不仅经济而且没有激光束发射设备大，因此其能够很容易地安装在现有的生产线上和非常便宜地实施。

根据本发明的第二个方面，在根据第一个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备中，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与每个所述喷射装置对应的所述控制装置能够控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射方向，以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

上述措施能够使所述焊料上吸阻止区在短时间内沿着所述连接元件的外周形成。

根据本发明的第三个方面，在根据第一个和第二个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备中，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且所述设备还包括：紫外线发射装置，其将紫外线照射在涂覆着所述形成剂的所述预定位置上。

通过施加由所述紫外线固化树脂构成的所述形成剂，以及随后使用紫外线照射所述紫外线固化树脂以使其固化，上述措施能够使所述焊料上吸阻止区在短时间内得到稳定。从而，所述焊料上吸阻止区能够更高效地形成。

根据本发明的第四个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，所述设备包括：第一储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂；第二储存装置，其储存着用于添加在所述主形成剂中的添加剂；第一喷射装置，其用于喷射储存在所述第一储存装置中的所述主形成剂；第二喷射装置，其用于喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂；以及控制装置，其用于控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的喷射方向。

通过所述控制装置控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向而将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

通过使用例如聚合引发剂、聚合调节剂、粘度调节剂、着色剂或类似物作为所述添加剂，上述措施的采用能够使所述设备根据应用场合以不同方式使用。

例如，通过使用聚合引发剂、聚合调节剂或粘度调节剂或它们的合适混合物作为所述添加剂，所述焊料上吸阻止区的性质能够任意地调节。使用着色剂作为所述添加剂能够使最终完成的所述焊料上吸阻止区得到检查。这样，就可以降低验收所需要的时间。

根据本发明的第五个方面，在根据第四个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备中，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与相应的所述喷射装置对应的所述控制装置能够控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向，以将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

通过使用例如聚合引发剂、聚合调节剂、粘度调节剂、着色剂或类似物作为所述添加剂，上述措施能够使所述设备根据应用场合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止区能够在短时间内沿着所述连接元件的外周形成。

根据本发明的第六个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述方法中使用了喷墨打印机，所述喷墨打印机包括用于储存墨水的储存装置、用于喷射储存在所述储存装置中的墨水的喷射装置以及用于控制由所述喷射装置喷射的墨水的喷射方向的控制装置，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，所述方法包括：将用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂替代墨水储存在所述储存装置中；由所述喷射装置喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；以及通过所述控制装置控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向而将所述形成剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

通过利用喷墨打印机的原理喷射用于形成所述焊料上吸阻止区的所述形成剂以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置，上述措施的采用能够形成焊料上吸阻止区。

通过使用喷墨打印机固有的并且不会加热所述连接元件的精确打印功能，所述方法能够很容易地形成期望尺寸的焊料上吸阻止区。此外，由于喷墨打印机除了经济以外而且还没有激光束发射设备大，因此其能够很容易地安装在现有的生产线上和非常便宜地实施。

根据本发明的第七个方面，在根据第六个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法中，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制器布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与每个所述喷射装置对应的所述控制装置能够控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射方向，以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

上述措施能够使所述焊料上吸阻止区在短时间内沿着所述连接元件的外周形成。

根据本发明的第八个方面，在根据第六个或第七个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法中，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且通过用紫外线照射涂覆着所述形成剂的所述预定位置，所述紫外线固化树脂被固化。

通过施加由所述紫外线固化树脂构成的所述形成剂，以及随后使用紫外线照射所述紫外线固化树脂以使其固化，上述措施能够使所述焊料上吸阻止区在短时间内得到稳定。从而，所述焊料上吸阻止区能够更高效地形成。

根据本发明的第九个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述方法中使用了喷墨打印机，所述喷墨打印机包括用于储存墨水的第一储存装置、用于储存添加在所述墨水中的添加剂的第二储存装置、用于喷射储存在所述第一储存装置中的所述墨水的第一喷射装置、用于喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂的第二喷射装置以及用于控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述墨水和添加剂的喷射方向的控制装置，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，所述方法包括：将用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂替代墨水储存在所述第一储存装置中，并且将添加在所述主形成剂中的添加剂储存在所述第二储存装置中；由所述第一喷射装置喷射储存在所述第一储存装置中的所述主形成剂；由所述第二喷射装置喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂；以及通过所述控制装置控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的喷射方向而将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

因此，当在根据第四个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备的情况下时，通过使用例如聚合引发剂、聚合调节剂、粘度调节剂、着色剂或类似物作为所述添加剂，根据第九个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法能够根据应用场合以不同方式使用。

根据本发明的第十个方面，在根据第九个方面的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法中，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与相应的所述喷射装置对应的所述控制装置能够控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向，以将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

通过使用例如聚合引发剂、聚合调节剂、粘度调节剂、着色剂或类似物作为所述添加剂，上述措施能够使所述方法根据应用场合以不同方式使用。而且，所述焊料上吸阻止区能够在短时间内沿着所述连接元件的外周形成。

本发明根据第十一个方面提供了一种电子器件，所述电子器件包括：焊料上吸阻止区，其在熔融焊料处理的过程中防止焊料以可熔湿的方式扩散，并且所述焊料上吸阻止区是通过将不会被所述焊料润湿的材料施加在所述电子器件上而形成的。

上述措施能够提供一种设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的电子器件。

根据本发明的第十二个方面，在根据第十一个方面的所述电子器件中，不会被所述焊料润湿的所述材料包含以下物质中的至少一种或多种：树脂、陶瓷、碳和玻璃。

上述措施能够提供一种设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的电子器件。

根据本发明的第十三个方面，在根据第一个或第十二个方面的所述电子器件中，所述焊料上吸阻止区被着色成与电子器件上的一个镀膜表面不同的颜色，以便与所述镀膜表面区别开。

上述措施使得可以提供一种设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的电子器件。而且，可以很容易地将设有所述焊料上吸阻止区的电子器件与没有设有所述焊料上吸阻止区的电子器件区别开。此外，通过将所述电子器件的焊料上吸阻止区着不同颜色可以将它们彼此区别开。

根据本发明的第十四个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开，所述设备包括：储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂；喷射装置，其用于喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；控制装置，其用于控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射量和喷射速度；以及固化装置，其用于固化由所述喷射装置喷射并施加在所述电子器件的预定位置上的所述形成剂。所述固化装置的实例包含：热固化所述形成剂的方法、通过燃烧和分解固化所述形成剂的方法以及通过使用光线例如紫外线或电子束照射所述形成剂的固化所述形成剂的方法。

上述措施能够使所述电子器件设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸防止区。

根据本发明的第十五个方面，在根据第十四个方面的所述设备中，多个所述喷射装置布置成包围着所述电子器件上的所述预定位置，以使所述控制装置能够控制由每个所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射量和喷射速度，以将所述形成剂施加在所述预定位置上。

上述措施能够使所述电子器件可靠地设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸防止区。

根据本发明的第十六个方面，在根据第十四个或第十五个方面的所述设备中，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且所述设备还包括：紫外线发射装置，其将紫外线照射在施加于所述预定位置上的所述形成剂上。

上述措施能够使所述电子器件快速地设有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区。

根据本发明的第十七个方面，在根据第十四至第十六个方面中任一个方面的所述设备中，分配器被用作所述喷射装置。

上述措施使得能够使用简单且不昂贵的所述设备提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的所述电子器件，从而所述焊料上吸阻止区可精确地定位。

根据本发明的第十八个方面，提供了一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开，所述方法包括：以预定喷射速度从分配器中的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。

上述措施使得能够使用简单且不昂贵的所述设备提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的所述电子器件，从而所述焊料上吸阻止区可精确地定位。

根据本发明的第十九个方面，在根据第十八个方面的所述方法中，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且将紫外线照射在施加于所述预定位置上的所述形成剂上，以使形成剂固化。

上述措施使得能够使用简单且不昂贵的所述设备快速地提供具有能有效地防止焊料上吸的焊料上吸阻止区的所述电子器件，从而所述焊料上吸阻止区可精确地定位。

本发明的另外的目的和优点将在随后的描述中进行阐述，并且这些目的和优点通过这些描述会变得显而易见，或者可以通过本发明的实践获知。本发明的目的和优点可借助于特别是在以下指出的器械和组合装置认识和获得。

附图说明

包含在说明书之中并构成说明书一部分的附图用于说明本发明目前优选的实施例，这些附图连同上面给出的总体描述以及下面给出的详细描述用于共同说明本发明的原理。

图1是剖视图，示出了包括焊料上吸阻止区的连接部分的一个实例；

图2是俯视图，示出了由例如铜合金构成的基质材料的一个实例；

图3是连接部分和平板部分的剖视图，示出了制造连接元件的方法的一个实例；

图4是剖视图，示出了不包括焊料上吸阻止区的连接部分的一个实例(焊料还没有扩散至镀金触点)；

图5是剖视图，示出了不包括焊料上吸阻止区的所述连接部分的所述实例(焊料已扩散至所述镀金触点)；

图6是功能框图，示出了应用了根据第一实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备的结构的一个实例；

图7是示意图，示出了应用了根据第一实施例的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备的构件的布置的一个实例；

图8是原理图，示出了涂覆着来自于一个喷射头的主形成剂的区域；

图9是流程图，示出了应用了根据第一实施例的用于形成焊料上吸阻止区的所述方法的用于形成焊料上吸阻止区的所述设备的操作；

图10是局部剖视图，示出了包括焊料上吸阻止区的连接部分的一个实例；

图11是局部剖视图，示出了设在连接部分上的焊料上吸阻止区的一个实例(所述焊料上吸阻止区直接设在基质材料上)；

图12是局部剖视图，示出了设在连接部分上的焊料上吸阻止区的一个实例(所述焊料上吸阻止区设在薄金镀层上)；

图13是局部剖视图，示出了设在连接部分上的焊料上吸阻止区的一个实例(焊料越过了所述焊料上吸阻止区)；

图14是局部剖视图，示出了设在连接部分上的焊料上吸阻止区的一个实例(焊料没有越过所述焊料上吸阻止区)；

图15是剖视图，示出了所述连接部分和平板部分，同时示出了用于制造所述连接部分的方法的实例(在加工之后)；

图16是剖视图，示出了不包括焊料上吸阻止区的连接部分的一个实例(焊料还没有扩散至镀金触点)；

图17是剖视图，示出了不包括焊料上吸阻止区的所述连接部分的所述实例(焊料已扩散至所述镀金触点)；

图18是功能框图，示出了应用了根据第二实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备的结构的一个实例；

图19是示意图，示出了喷嘴的顶端的形状的一个实例；

图20是示意图，示出了多重喷嘴的一个实例；

图21是原理图，示出了喷嘴和连接部分之间的位置关系(所述喷嘴的顶端与所述连接部分的表面稍微分离)；

图22是原理图，示出了所述喷嘴和所述连接部分之间的位置关系(所述喷嘴的顶端挤压在所述连接部分上)；

图23是原理图，示出了所述喷嘴和所述连接部分之间的位置关系(所述喷嘴的顶端完全与所述连接部分的表面分离)；以及

图24是原理图，示出了如果形成剂以射流方式喷射在所述连接部分上时所用的喷嘴的布置的一个实例。

具体实施方式

下面参照附图描述本发明的实施例。

(第一实施例)

下面参照附图描述本发明的第一实施例。

如图1所示，借助于应用了根据第一实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备，在包括例如镀金触点10的连接部分12上形成焊料上吸阻止区16，所述焊料上吸阻止区16在熔融焊料14施加在连接部分12上时起作用，以阻止熔融焊料14以可熔湿的方式上升和扩散至镀金触点10。连接部分12由例如铜合金构成。连接部分12的整个表面覆盖着镍镀层18。

下面参照图2和3描述形成连接部分12的方法。

首先，镀出镍镀层18，以使连接部分12和平板部分22的整个表面转变成镍镀层18。而且，连接部分12局部上镀有金，以形成镀金触点10。连接部分12的根部的外周表面通过熔融焊料14连接着另一个部件。图4以示例的方式示出了与平板部分22形成一体的连接部分12。然而，镍镀层18甚至可在连接部分12结合在另一个部件上时镀出。

在这种情况下，如果没有焊料上吸阻止区16，熔融焊料14就会如图5所示以可熔湿的方式扩散至触点10的高度。因此，触点10可能无法起电触点的作用。

图6是功能框图，示出了应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备30的结构的一个实例，所述设备是为了形成焊料上吸阻止区16而开发的。根据本实施例的焊料上吸阻止区形成设备30包括：罐单元32、多个喷射头38和40、位置传感器42、总控制部44、与喷射头38和40成对配置的方向控制部46和48以及紫外线灯50。

紫外线灯50不是必须与焊料上吸阻止区形成设备30形成一体，而是可以分开设置。

罐单元32的内部分成六个分罐34和36。其中三个分罐是主形成剂罐34(#1、#2和#3)，而剩余三个分罐是添加剂罐36(#1、#2和#3)。主形成剂罐34的数量只需要保持与添加剂罐36的数量相同即可。此外，两种罐的数量并不局限于三个。此外，也可以只设有主形成剂罐34(#1)，而其它罐由添加剂罐构成。多种适合于主形成剂成分的添加剂成分可储存在这些罐中。

主形成剂是一种用于形成焊料上吸阻止区16的材料。主形成剂可以是任何有机或无机材料，只有其能够抵抗电镀和不被熔融焊料14润湿即可。然而，所述主形成剂应能够至少不会阻塞喷射头38和40。当暴露在空气中时会随着时间的推移发生变质因此可导致阻塞的材料不为优选。从这种意义上讲，将主形成剂和添加剂分开储存以抑制长期变化就显得具有非常重要的意义。

鉴于这些观点，主形成剂包括：氟基树脂、环氧基树脂、硅基树脂、紫外线固化树脂、聚酰亚胺树脂或类似物。添加剂可适当地包括：用于引发主形成剂聚合的聚合引发剂、用于调节主形成剂粘度的粘度调节剂以及用于给主形成剂着色的着色剂或类似物。

储存在主形成剂罐34(#1、#2和#3)中的主形成剂根据总控制部44提供的控制从对应的喷射头38(#1、#2和#3)中喷出。储存在添加剂罐36(#1、#2和#3)中的添加剂也根据总控制部44提供的控制从对应的喷射头40(#1、#2和#3)中喷出。

当主形成剂这样地从喷射头38(#1、#2和#3)喷射时，对应的方向控制部46(#1、#2和#3)控制主形成剂的喷射方向，以使喷出的主形成剂沿着预定方向喷射。相似地，当添加剂这样地从喷射头40(#1、#2和#3)喷射时，对应的方向控制部48(#1、#2和#3)控制添加剂的喷射方向，以使喷出的添加剂沿着预定方向喷射。方向控制部46和48所使用的用于控制喷射方向的方法基于与应用于现有喷墨打印机的原理相似的原理。

一旦探测到连接部分12处于预定位置时，位置传感器42就向总控制部44输出一个探测信号。下面，将参看图7描述这种探测方法的实例。

当位置传感器42输出探测信号时，总控制部44允许喷射头38喷射主形成剂，同时允许喷射头40喷射添加剂。总控制部44还将点亮紫外线灯50，以利用紫外线照射相应的连接部分12。

图7是示意图，示出了焊料上吸阻止区形成设备30的构件的布置的一个实例。所示连接部分12和平板部分22是沿着图3中所示的线A-A的方向所视的。在图7中，两个根据本实施例的焊料上吸阻止区形成设备30(#a)和30(#b)分别设在连接部分12的右侧和左侧。

图中附图标记F所示的箭头表示连接部分12与平板部分22由传送装置(未示出)一同传送的传送方向F。主形成剂和添加剂一般不与水混溶。因此，连接部分12的焊料上吸阻止区要预先干燥。

然后，如果目标中心G与连接部分12的中心轴线重合，位置传感器42就会探测到并向总控制部44输出探测信号。位置传感器42由例如光电二极管42-1和光接收传感器42-2构成。需要进行预调以使：如果目标中心G与连接部分12的中心轴线重合，由光电二极管42-1发出的光线能够通过定位孔24，然后被光接收传感器42-2接收。一旦接收到由光电二极管42-1发出的光线，光接收传感器42-2就会输出探测信号。

当位置传感器42(#a)输出探测信号时，总控制部44(#a)就允许喷射头38(#1a、#2a和#3a)喷射主形成剂，同时允许喷射头40(#1a、#2a和#3a)喷射添加剂。总控制部44(#a)还会点亮紫外线灯50(#a)，以利用紫外线照射连接部分12。

同样地，当位置传感器42(#b)输出探测信号时，总控制部44(#b)就会允许喷射头38(#1b、#2b和#3b)喷射主形成剂，同时允许喷射头40(#1b、#2b和#3b)喷射添加剂。总控制部44(#b)还会点亮紫外线灯50(#b)，以利用紫外线照射连接部分12。

焊料上吸阻止区形成设备30(#a)中的喷射头38(#1a、#2a和#3a)和喷射头40(#1a、#2a和#3a)与焊料上吸阻止区形成设备30(#b)中的喷射头38(#1b、#2b和#3b)和喷射头40(#1b、#2b和#3b)以几乎相同的间隔布置，以包围着目标中心G。

与喷射头38(#1a、#2a和#3a)对应的方向控制部46(#1a、#2a和#3a)和与喷射头38(#1b、#2b和#3b)对应的方向控制部46(#1b、#2b和#3b)做这种调节，即使喷射的主形成剂能被施加成覆盖着中心轴线与目标中心G重合放置的连接部分12的外周。

具体地讲，如果有六个喷射主形成剂的喷射头38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)，每个方向控制部46就会做这种调节，即使主形成剂以分摊方式施加在所述连接部分的外周的部分R上，如图8所示，所述部分R具有以目标中心G为角顶点的至少60°的角θ。因此，通过六个喷射头喷出的主形成剂能被施加成覆盖着连接部分12的整个外周。

相似地，与喷射头40(#1a、#2a和#3a)对应的方向控制部48(#1a、#2a和#3a)和与喷射头40(#1b、#2b和#3b)对应的方向控制部48(#1b、#2b和#3b)做这种调节，即使喷射的添加剂能被施加成覆盖着中心轴线与目标中心G重合放置的连接部分12的外周。

具体地讲，如果有六个喷射添加剂的喷射头40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)，每个方向控制部48就会做这种调节，即使添加剂以分摊方式施加在所述连接部分的外周的部分R上，如图8所示，所述部分R具有以目标中心G为角顶点的至少60°的角θ。因此，通过六个喷射头喷出的添加剂能被施加成覆盖着连接部分12的整个外周。

在图7中，每个焊料上吸阻止区形成设备30分别包括三个喷射头38和三个喷射头40。然而，喷射头38和40的数量并不局限于此。但是，如果数量较小，分别从每个喷射头38或40喷射的主形成剂或添加剂就必须跨越较大角度喷射。这样，不仅会使喷射不稳定，而且还会增加未能施加到连接部分12上的主形成剂和添加剂的量。因此，主形成剂和添加剂不能被高效地施加。另外，如果增加喷射头38和40的数量，由于空间有限，就会较难地布置这些喷射头38和40。而且，设备的整个结构就会变得非常复杂，从而使维护或类似情况更加困难。因此，喷射头38和40的数量是考虑到了这些情况下确定的。

下面，将描述焊料上吸阻止区形成设备30的操作，所述设备的构件如图7所示布置。

首先，平板部分22由传送装置(未示出)沿着图7中所示的传送方向F传送(S1)。如果目标中心G与任意一个连接部分12的中心轴线重合(S2：是)，由光电二极管42-1(#a和#b)发出的光线通过定位孔24，并被光接收传感器42-2(#a和#b)接收(S3)。然后，光接收传感器42-2(#a和#b)分别向总控制部44(#a和#b)输出探测信号(S4)。

一旦获得了探测信号，总控制部44(#a)就会命令喷射头38(#1a、#2a和#3a)和喷射头40(#1a、#2a和#3a)喷射主形成剂和添加剂。总控制部44(#a)还会命令紫外线灯50(#a)照射连接部分。相似地，一旦获得了探测信号，总控制部44(#b)就会命令喷射头38(#1b、#2b和#3b)和喷射头40(#1b、#2b和#3b)喷射主形成剂和添加剂。总控制部44(#b)还会命令紫外线灯50(#b)照射连接部分(S5)。

作为对此的响应，主形成剂从布置成包围着中心轴线与目标中心G重合放置的连接部分12的六个喷射头38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)排出。添加剂从布置成包围着中心轴线与目标中心G重合放置的连接部分12的六个喷射头40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)排出(S6)。

从每个喷射头38(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)喷出的主形成剂的喷射方向受对应的控制部46(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)控制。总体上，主形成剂被施加成覆盖着连接部分12的整个外周。相似地，从每个喷射头40(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)喷出的添加剂的喷射方向受对应的控制部48(#1a、#2a、#3a、#1b、#2b和#3b)控制。总体上，添加剂被施加成覆盖着连接部分12的整个外周(S7)。

因此，主形成剂和添加剂可被施加成覆盖着整个外周。然后，当平板部分22由传送装置(未示出)沿着图7中所示的传送方向F传送(S8)时，下一个连接部分12可被传送至目标中心G。随后，主形成剂和添加剂以相似方式施加在连接部分12上。

当平板部分22传送时，涂覆着主形成剂和添加剂的连接部分12可传送至紫外线灯50(#a和#b)的附近。这时，连接部分12会受到由紫外线灯50(#a和#b)发出的紫外线照射(S9)。因此，如果主形成剂是一种紫外线固化树脂，其就会有效地固化，以稳定地形成焊料上吸阻止区16(S10)。依照要求，焊料上吸阻止区16可在熔融焊料14已被施加之后剥落，或者可以构成最终制品而不需要作进一步的处理。

上述焊料上吸阻止区16可形成于任何一步中，只要其目的能够实现即可。因此，焊料上吸阻止区16除了可在连接部分12已镀有镍镀层18之后形成，也可以在镍镀层形成之前形成。

在上述实例的描述中，平板部分22由传送装置(未示出)间歇地传送。然而，本发明并不局限于平板部分22由传送装置的间歇传送。平板部分22可连续地传送。

众所周知，喷墨打印机采用了一种先进技术：可同时使用多种类型的墨水完成高质量的彩色打印。足可以在精确地将线宽控制在至多0.5mm的情况下执行连续打印。另外，能够在任意时间即时地将线宽设置成从数十微米至几厘米这种水平上的任意值。从而，与现有技术相比，提供了高度的自由。

由于利用了喷墨打印机的原理，连接部分不会像在激光束的情况下一样暴露在高温下。基质材料20和镀膜表面不会遭到破坏。因此，本发明能够非常有利地用于间距已经得到很大程度降低的高质量的连接部分12中。

而且，变更生产所需要的时间能够大大地降低。从而，可以提高生产力，同时又能降低成本。

此外，喷墨打印机能够同时喷出多种类型的墨水，并能精确地控制喷射。因此，喷墨打印机能够在现有技术不能实现打印的一种部位例如弯曲体的凹陷部分或挤压断裂面上执行打印。从而，例如，焊料上吸阻止区16能够如上所述地通过单独储存主形成剂和添加剂(聚合引发剂、聚合调节剂、粘度调节剂、着色剂或类似物)并同时或单独地喷射它们形成。主形成剂和添加剂不必在焊料上吸阻止区16形成之前制备。因而，可以抑制主形成剂或添加剂中发生的长期变化。这就意味着：焊料上吸阻止区16的性能能够得到一直保持，因此焊料上吸阻止区16会非常可靠。

因此，借助于应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备，可以通过利用喷墨打印机的原理依照要求施加主形成剂和添加剂来稳定地形成焊料上吸阻止区16。

(第二实施例)

下面参照附图描述本发明的第二实施例。

图10是剖视图，示出了包括焊料上吸阻止区的连接元件的另一个实例。下面参照图10描述将连接部分12插入由玻璃环氧树脂基质材料52构成的印刷电路板56的通孔58中的情况，所述基质材料的外周镀有铜镀层54，连接部分12随后通过流体焊料固定。

具体地讲，如图10所示，应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备形成焊料上吸阻止区16，所述焊料上吸阻止区16在熔融焊料14施加在电子器件例如包括镀金触点10的连接部分12上时起作用，以阻止熔融焊料14以可熔湿的方式上升和扩散至镀金触点10，其中所述镀金触点10设在例如薄金镀层59上。连接部分12由例如铜合金构成，并且全部镀有镍镀层18。

由应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备形成的焊料上吸阻止区不局限于图10中所示的设在镀有镍镀层的表面上的这一种类型。如图11所示，焊料上吸阻止区16可直接地设在基质材料上。作为一种替代性方法，焊料上吸阻止区16可设在薄金镀层59上。作为一种替代性方法，可用厚金镀层替代薄金镀层59。

如图13所示，如果设置的焊料上吸阻止区16的宽度必须降低到至多0.5mm，当熔融焊料被施加时，焊料就可能扩散越过焊料上吸阻止区16到达镀金触点10。为了防止出现这种情况，增加焊料上吸阻止区16的高度十分有效。在这种情况下，利用稍后描述的使用了分配器的形成焊料上吸阻止区的方法十分有利。这是因为这种方法允许使用比在第一实施例中描述的喷墨方法所使用的形成剂具有更大粘性(含有更多有效成分)的形成剂。

作为用于形成电子元件的方法的实例，用于形成连接部分12的方法将通过参看图2和15描述。

为形成每个连接部分12，由例如铜合金构成的基质材料20，例如图2中所示的这种基质材料，被挤压成例如图15中所示的这种形状。在还没有形成有连接部分12的平板部分22中以固定间距钻出定位孔24。

然后，如图16所示，镀出覆盖着连接部分12和平板部分22的所有表面的镍镀层18。而且，连接部分12局部上镀有金，以形成镀金触点10。在连接部分12的根部上镀出预备焊料14a。随后，将连接部分12从平板部分22上切下。再后，熔融焊料14用于将预备焊料14a部分与另一部件形成一体，以将连接部分12结合在该部件上。

在这种情况下，如果没有焊料上吸阻止区16，熔融焊料14可以以熔湿的方式扩散至镀金触点10的高度。从而，所述连接部分可能无法起电触点的作用。

图18是功能框图，示出了应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备60的结构的一个实例，所述设备是为了形成焊料上吸阻止区16而开发的。根据本实施例的焊料上吸阻止区形成设备60包括：形成剂罐62、分配器64、分配器驱动部66、位置传感器68、总控制部70和紫外线灯72。

紫外线灯72仅在紫外线固化树脂用作形成剂的情况下使用。如果形成剂不是紫外线固化树脂，所述固化方法就被变换成一种适合于所用形成剂固化的固化方法。此外，紫外线灯72不是必须与焊料上吸阻止区形成设备60形成一体，而是可以分开设置。如果使用不同的固化方法，也不必将紫外线灯72与设备形成一体。

形成剂罐62内储存着用于形成焊料上吸阻止区16的形成剂。形成剂的粘度可以任意地选择：形成剂可以具有至多1(Pa.s)的低粘度，或者具有与润滑脂状的试剂相应的高粘度。可以选择适合于焊料上吸阻止区16并且具有与焊料上吸阻止区16所要求的性能对应的薄膜厚度所需的最佳粘度的材料。这种材料包含例如以下物质中的至少一种或多种：树脂(优选为紫外线固化树脂)、陶瓷、碳和玻璃。其也可以包含水或油排斥材料，例如防泄漏剂。用于对焊料上吸阻止区16进行着色的着色剂可适当地与形成剂混合。这样，就可以非常容易地认出焊料上吸阻止区16形成在连接部分12上，以及非常容易地将连接部分12与其它部分区别开。

根据总控制部70提供的控制，储存在形成剂罐62中的指定量的形成剂，例如上面描述的，以指定的喷射速度从相应分配器64的喷嘴65的顶部喷出。

一旦探测到形成剂K位于能够施加的位置，位置传感器68就会向总控制部70输出探测信号。这种探测方法的实例将在稍后描述。

当位置传感器68输出探测信号时，总控制部70向分配器驱动部66发送一个信号，以将喷嘴65的顶端设置在预定位置。总控制部70还向形成剂罐62发送一个信号，以使形成剂罐62处于根据储存的形成剂的性质、连接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止区16的宽度和厚度预定的压力。这种压力可使储存在形成剂罐62中的形成剂冲入到分配器64中。然后，预定量的形成剂以预定速度从喷嘴65的顶端喷出。将喷嘴65的顶端设置在预定位置的操作可在与总控制部70断开和不受其限制的情况下进行，或者可手动执行。

由金属或树脂制成的多种类型的喷嘴市场上均有出售。根据应用场合，它们中的任意一种可选作喷嘴65。喷嘴65的顶端的方向可预先调节，以使喷出的形成剂施加在连接部分12上的预定位置。市场上有售的喷嘴65的顶端可被变细、加长或弯曲。因此，如图19所示，可以根据设备的结构改变喷嘴65的形状和将喷嘴65的顶端与预定位置相关地安装连接部分12上。而且，如图20所示，多类型喷嘴65(#1和#2)市场上有售，其具有多个喷口，形成剂可通过这些喷口喷射到相应点。

喷嘴65的顶端的孔决定要形成的焊料上吸阻止区16的宽度。因此，根据要形成的焊料上吸阻止区16的宽度，喷嘴的顶端应具有合适的尺寸。喷嘴65市场上有售，并且可被选择成具有介于0.1和几毫米之间的任意尺寸的直径。换言之，喷嘴65可根据应用场合自由地选择。此外，喷嘴65不昂贵。

喷嘴65和连接部分12之间的位置关系可以是这样的，即喷嘴65的顶端如图21所示稍微与连接部分12的表面分离，或者如图22所示以不使连接部分12发生变形的程度挤压在连接部分12的表面上。作为一种替代性方法，如图23所示，喷嘴65的顶端可完全与连接部分12的表面分离。图21、22和23中所示的连接部分12和平板部分22是沿着图15中所示的线B-B的方向所视的。

在图21中，从喷嘴65的顶端喷出的形成剂K在施加在连接部分12上之前生长成小滴。而且，喷嘴65的顶端没有与连接部分12接触。因此，连接部分12不会遭到损坏。

在图22中，从喷嘴65的顶端喷出的形成剂K在生长成小滴之前直接地施加在连接部分12上。

在图23中，从喷嘴65的顶端喷出的形成剂K以射流方式施加在连接部分12上。在这种情况下，对于每次射流，能够在毫秒级的短时间内对施加操作进行控制。而且，形成剂能够精确地射过大约10mm的喷射距离。因此，这种方法适用于相对容易变形或喷嘴65不能接近的连接部分12。为了在连接部分12特别是挤压断裂面上形成焊料上吸阻止区16，需要将喷嘴65的顶端从目标位置倾斜。

喷嘴65的上述合适的放置能使形成剂K可靠地施加到趋向于进一步小型化和复杂化的连接部分12上的任意预定位置。而且，多个焊料上吸阻止区16能够很容易地设在连接部分12上，以提高对焊料上吸的阻止能力。

如果紫外线固化树脂用作形成剂K，则紫外线灯50利用紫外线对施加在连接部分上的紫外线固化树脂进行照射，以固化树脂。

图24是示意图，示出了上述焊料上吸阻止区形成设备60的构件的布置的实例。所示连接部分12和平板部分22是从图15中所示的线B-B所视的。图24示出了所述实例，其中，所述设备包括一对布置在所述平板部分的一侧的分配器64(#1和#2)和一对布置在另一侧的分配器64(#3和#4)。分配器64(#1)的喷嘴65(#1)和分配器64(#4)的喷嘴65(#4)布置在相反方向。分配器64(#2)的喷嘴65(#2)和分配器64(#3)的喷嘴65(#3)布置在相反方向。通过采用这种方式，可设置多个分配器64和多个喷嘴65。然后，如图24所示，从喷嘴65(#1和#2)喷出的形成剂K施加在每个连接部分12的一半外周上。从喷嘴65(#3和#4)喷出的形成剂K施加在每个连接部分12的剩余一半外周上。从而，形成了焊料上吸阻止区16。当然，如果基质材料20较薄，可在每侧上只设置一个分配器64和一个喷嘴65。

如果形成剂K以射流方式施加在连接部分12上，一对喷嘴65(#1和#2)和一对喷嘴65(#3和#4)与传送方向倾斜并彼此相反地布置。

焊料上吸阻止区形成设备60包括传送装置(未示出)。所述传送装置可沿着传送方向F连续或间歇地一同传送连接部分12和平板部分22。

如图24所示，如果所述传送装置(未示出)沿着传送方向F传送连接部分12并且一个连接部分12到达了与每个喷嘴65(#1、#2、#3和#4)最接近的点，这时，位置传感器68就可探测到这种情况并向总控制部70输出一个探测信号。位置传感器68可以是光电二极管和光接收传感器的组合，或者可以使用一种例如图形处理的方法。

当位置传感器68因此输出了探测信号时，总控制部70会向分配器驱动部66发送一个信号，以将每个喷嘴65的顶端设置在预定位置。总控制部70还会向每个形成剂罐62发送一个信号，以使形成剂罐62处于根据储存的形成剂的性质、连接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止区16的宽度和厚度预定的压力。这种压力可使储存在每个形成剂罐62中的形成剂K冲入到相应的分配器64中。然后，预定量的形成剂K以预定速度从每个喷嘴65的顶端喷出。

所述传送装置沿着传送方向F传送预定位置上施加有形成剂K的连接部分12。紫外线灯72设在传送方向上的前端。施加在连接部分12上的形成剂K受到由紫外线灯72发出的紫外线的照射。因此，如果所述形成剂是紫外线固化树脂，其就可以得到高效地固化。如果所述形成剂是一种与紫外线固化树脂不同的材料，就不需要紫外线灯72。然而，在这种情况下，所述固化方法变换成一种适合于所用形成剂固化的固化方法。

下面，将描述焊料上吸阻止区形成设备60例如图18中所示的这种设备的操作。

首先，如果所述传送装置(未示出)沿着传送方向F传送连接部分12并且一个连接部分12到达了与每个喷嘴65最接近的点，这时，位置传感器68就可探测到这种情况。然后，位置传感器68向总控制部70输出一个探测信号。

一旦接收到该探测信号，总控制部70就向分配器驱动部66发送一个信号，以将每个喷嘴65的顶端设置在预定位置。同时，每个形成剂罐62得到加压。这种压力的值是根据储存在每个形成剂罐62中的形成剂K的性质、连接部分12的材料以及要形成的焊料上吸阻止区16的宽度和厚度而预定的。

这种压力可使储存在每个形成剂罐62中的形成剂K冲入到相应的分配器64中。然后，预定量的形成剂K以预定速度从每个喷嘴65的顶端喷出。

从而，形成剂K可如图24中所示施加在连接部分12的整个外周上。

采用这种方式，焊料上吸阻止区16能够沿着连接部分12的预定位置的整个外周可靠地形成。而且，分配器64和喷嘴65能够使用比现有技术中所用的形成剂具有更大粘性的形成剂。因此，还可以通过使用这种具有更大粘性的形成剂提供一种更稳定的焊料上吸阻止区16。此外，通过将形成剂K与着色剂预先混合，能够非常容易地认出连接部分12形成有焊料上吸阻止区16。另外，对焊料上吸阻止区的着色使得非常容易地将电子器件彼此区别开。

依照要求，焊料上吸阻止区16可在预备焊料14a已被设置之后剥落，或者构成最终制品而不需要作进一步的处理。上述焊料上吸阻止区16可形成于任何一步中，只要其目的能够实现即可。因此，焊料上吸阻止区16除了可在连接部分12已镀有镍镀层18之后形成以外，还可在镍镀层形成之前形成。作为一种替代性方法，焊料上吸阻止区16可在紧跟着镍镀层之后形成的金镀层之后形成。

如上所述，借助于应用了根据本实施例的焊料上吸阻止区形成方法的焊料上吸阻止区形成设备，可以确保：焊料上吸阻止区16能够精确地沿着所述连接部分的预定位置的外周高效和稳定地形成。而且，通过将形成剂K与着色剂预先混合，能够非常容易地认出连接部分12形成有焊料上吸阻止区16。

此外，由金属或树脂制成的多种类型的喷嘴市场上均有出售。根据应用场合它们中的任何一种可选作喷嘴65。另外，喷嘴65的形状根据所述设备的结构可被变细、加长或弯曲。因此，喷嘴65的顶端相对于所述连接部分能够很容易地固定在预定位置上。这样就可避免额外费用，使得所述设备能够很便宜地构造。

通过参看附图，已经结合连接部分12描述了本发明的优选实施例。然而，本发明并不局限于这些结构。

对于本领域的普通技术人员来说，将会很容易地发现另外的优点和作出另外的修改。因此，本发明在其广泛的方面并不局限于在此所示和所述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离权利要求和它们的等同替代所限定的本发明总体概念的精神或范围的情况下，可以作出各种修改。

Claims (20)

1.一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，其特征在于，所述设备包括：

储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂；

喷射装置，其用于喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；以及

控制装置，其用于控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向，

其中，通过所述控制装置控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向而将所述形成剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与每个所述喷射装置对应的所述控制装置可控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射方向，以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

3.如权利要求1或2所述的设备，其特征在于，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；以及

所述设备还包括：紫外线发射装置，其将紫外线照射在涂覆着所述形成剂的所述预定位置上。

4.一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，其特征在于，所述设备包括：

第一储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂；

第二储存装置，其储存着用于添加在所述主形成剂中的添加剂；

第一喷射装置，其用于喷射储存在所述第一储存装置中的所述主形成剂；

第二喷射装置，其用于喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂；以及

控制装置，其用于控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的喷射方向，

其中，通过所述控制装置控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向而将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与相应的所述喷射装置对应的所述控制装置可控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向，以将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

6.一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述方法中使用了喷墨打印机，所述喷墨打印机包括用于储存墨水的储存装置、用于喷射储存在所述储存装置中的墨水的喷射装置以及用于控制由所述喷射装置喷射的墨水的喷射方向的控制装置，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，其特征在于，所述方法包括：

将用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂替代墨水储存在所述储存装置中；

由所述喷射装置喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；以及

通过所述控制装置控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射方向而将所述形成剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制器布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与每个所述喷射装置对应的所述控制装置可控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射方向，以将所述形成剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且通过用紫外线照射涂覆着所述形成剂的所述预定位置，所述紫外线固化树脂被固化。

9.一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述方法中使用了喷墨打印机，所述喷墨打印机包括用于储存墨水的第一储存装置、用于储存添加在所述墨水中的添加剂的第二储存装置、用于喷射储存在所述第一储存装置中的所述墨水的第一喷射装置、用于喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂的第二喷射装置以及用于控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述墨水和添加剂的喷射方向的控制装置，所述焊料上吸阻止区在具有连接部的连接元件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式扩散至所述连接部的触点，其特征在于，所述方法包括：

将用于形成所述焊料上吸阻止区的主形成剂替代墨水储存在所述第一储存装置中，并且将添加在所述主形成剂中的添加剂储存在所述第二储存装置中；

由所述第一喷射装置喷射储存在所述第一储存装置中的所述主形成剂；

由所述第二喷射装置喷射储存在所述第二储存装置中的所述添加剂；以及

通过所述控制装置控制分别由所述第一和第二喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的喷射方向而将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的预定位置，以形成所述焊料上吸阻止区。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，多个所述喷射装置和多个对应的所述控制装置被布置成包围着所述连接元件上的所述预定位置，以使与相应的所述喷射装置对应的所述控制装置可控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂和添加剂的所述喷射方向，以将所述形成剂和所述添加剂施加至所述连接元件上的所述预定位置。

11.一种电子器件，包括：焊料上吸阻止区，其在熔融焊料处理的过程中防止焊料以可熔湿的方式扩散，并且所述焊料上吸阻止区是通过将不会被所述焊料润湿的材料施加在所述电子器件上而形成的。

12.如权利要求11所述的电子器件，其特征在于，不会被所述焊料润湿的所述材料包含以下物质中的至少一种或多种：树脂、陶瓷、碳和玻璃。

13.如权利要求11或12所述的电子器件，其特征在于，所述焊料上吸阻止区被着色成与电子器件上的一个镀膜表面不同的颜色，以与所述镀膜表面区别开。

14.一种用于形成焊料上吸阻止区的设备，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开，其特征在于，所述设备包括：

储存装置，其储存着用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂；

喷射装置，其用于喷射储存在所述储存装置中的所述形成剂；

控制装置，其用于控制由所述喷射装置喷射的所述形成剂的喷射量和喷射速度；以及

固化装置，其用于固化由所述喷射装置喷射并施加在所述电子器件的预定位置上的所述形成剂。

15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，多个所述喷射装置布置成包围着所述电子器件上的所述预定位置，以使所述控制装置可控制由每个所述喷射装置喷射的所述形成剂的所述喷射量和喷射速度，以将所述形成剂施加在所述预定位置上。

16.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且所述设备还包括：紫外线发射装置，其将紫外线照射在施加于所述预定位置上的所述形成剂上。

17.如权利要求14或15所述的设备，其特征在于，分配器被用作所述喷射装置。

18.如权利要求16所述的设备，其特征在于，分配器被用作所述喷射装置。

19.一种用于形成焊料上吸阻止区的方法，所述焊料上吸阻止区在电子器件被利用熔融焊料处理时起作用，以防止所述熔融焊料以可熔湿的方式从所述电子器件的结合部位扩散开，其特征在于，所述方法包括：

以预定喷射速度从分配器的喷嘴喷射预定量的用于形成所述焊料上吸阻止区的形成剂，以将所述形成剂施加至所述电子器件上的预定位置；以及

固化施加的所述形成剂，以形成所述焊料上吸阻止区。

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，紫外线固化树脂被用作所述形成剂；并且将紫外线照射在施加于所述预定位置上的所述形成剂上，以使形成剂固化。

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