CN1543295A - 撕膜方法 - Google Patents
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Abstract
一种撕膜方法，适于将印刷电路板上的保护层撕下。此撕膜方法是通过一吸盘单元，将贴于印刷电路板的表层的一保护膜撕离，且印刷电路板相对于一水平面大致上呈垂直状态置放。另外，在撕保护膜的过程中，通过一吸尘器将产生的粉屑收集，并利用一离子风扇吹出的离子风及一除静电棒消除产生的静电。因为印刷电路板相对于一水平面大致上呈垂直状态置放，此撕膜方法可以改善撕膜步骤进行时，粉屑堆积于印刷电路板的表面的缺点，并提升后续加工品质。
Description
技术领域
本发明是有关于一种撕膜方法，且特别是关于一种可以改善撕膜步骤进行时，粉屑堆积于印刷电路板的表面，而影响后续加工品质的缺点的撕膜方法。
背景技术
在这个高科技应用无所不在的时代里，人们生活中充满了各种科技产品，例如笔记型电脑(Note Book)、移动电话(Cell Phone)、液晶显示器(Liquid crystal display，LCD)及平板型电脑(Tablet PC)等。其中，绝大多数高科技产品都包括精密的平板型零组件，例如印刷电路板及导光板(light guide plate)等。由于通过大量生产而降低成本的观念广为大家遵守，许多精密的平板型零组件须经过多工艺才能完成，经由运输送至下工艺进行后续加工。此类精密的平板型零组件在运送时大多于表层贴上一例如是一聚酯(polyester，PET)的保护膜，以避免运送过程中，精密的平板型零组件的表层发生刮伤及沾染灰尘等损坏的情况。因此，当下工艺要进行精密的平板型零组件的后续加工之前，必须使用一撕膜机械将保护膜撕开以利后续加工。
图1所示为一公知撕膜机械进行的撕膜方法的示意图。请参照图1所示，此方法为例如通过一吸盘单元(未绘示)，进行将一第一保护膜110自印刷电路板100表层撕离的步骤。其中，印刷电路板100呈水平状态置放，且印刷电路板100的表层及另一表层分别贴有第一保护膜110及一第二保护膜120，借以保护印刷电路板100的表层线线路。
承上所述，当这个自印刷电路板100表层撕离保护膜的步骤进行时，会产生粉屑130。其中，由于公知方法中是于印刷电路板100呈水平状态置放时进行，容易发生粉屑130因地心引力的作用，而堆积在印刷电路板100的表面，造成后续加工品质不佳的缺点。
发明内容
因此，本发明的目的就是在提供一种撕膜方法。此撕膜方法可以改善撕膜步骤进行时，粉屑堆积于印刷电路板的表面，而影响后续加工品质的缺点。
基于上述目的，本发明提出一种撕膜方法。此撕膜方法至少包括以下步骤。步骤一：提供一印刷电路板，此印刷电路板具有至少一保护膜，位在此印刷电路板的表层；步骤二：移动此印刷电路板，使此印刷电路板大致上垂直于一水平面；以及步骤三：将保护膜从此印刷电路板上撕去。
其中，步骤二的印刷电路板与水平面之间亦可夹有一角度，此角度系介于30度到90度之间。
而在进行步骤三时，本发明例如采用由上往下撕或由下往上撕的方式将保护膜从此印刷电路板上撕去。而且，此印刷电路板为四边形的样式，具有四端角，而保护膜是从此印刷电路板的其中一端角处开始撕去。另外，为了要消除在将保护膜从此印刷电路板上撕去时，残留在此印刷电路板上的静电，是以一离子风扇将一离子风吹到此印刷电路板上，或是使用至少一除静电棒，借以消除在将保护膜从此印刷电路板上撕去时残留在此印刷电路板上的静电。除此之外，为了收集在保护膜从此印刷电路板上撕去时所产生的粉屑，系通过一吸尘器将在保护膜从此印刷电路板上撕去时所产生的粉屑收集。
附图说明
图1所示为一公知撕膜机械进行的撕膜方法的示意图；
图2所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例中使用离子风的撕膜方法的示意图
图3A所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法由上往下撕的示意图；
图3B所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法由下往上撕的示意图；
图4所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例中使用静电棒的撕膜方法的示意图；
图5所示为保护膜由印刷电路板的侧边处开始撕离的示意图；以及
图6所示为依照本发明所提出的第二较佳实施例的撕膜方法中，印刷电路板与水平面的关系的示意图。
100：印刷电路板
110：第一保护层
120：第二保护层
130：粉屑
200：印刷电路板
200a-200d：端角
200e：侧边
210：第一保护层
220：第二保护层
230：粉屑
250：第一吸尘器
260：除静电棒
270：离子风
280：水平面
290：角度
具体实施方式
第一实施例
图2所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例中使用离子风的撕膜方法的示意图。请参照图2所示，依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法，是通过两个吸盘单元(未绘示)，将一第一保护膜210自印刷电路板200表层撕离。其中，印刷电路板200相对于一水平面大致上呈垂直状态置放，且印刷电路板200的表层及与其相对的另一表层分别贴有一第一保护膜210及一第二保护膜220。依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法至少包括以下步骤：步骤一，提供一印刷电路板200，此印刷电路板200具有一第一保护膜210及一第二保护膜220，分别位在此印刷电路板200的表层及另一表层；步骤二，移动此印刷电路板200，使印刷电路板200直立且大致上垂直于一水平面280；以及步骤三，将第一保护膜210及第二保护膜220个别地，通过两个吸盘单元从印刷电路板200上同时撕去。
图3A所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法由上往下撕的示意图。图3B所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例的撕膜方法由下往上撕的示意图。请参照图3A所示，在进行步骤三时，本发明采用由上往下撕的方式将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路200板上撕去。请参照图3B所示，在进行步骤三时，本发明亦可以采用由下往上撕的方式将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路200板上撕去。
请参照图3A所示，印刷电路板200为四边形的样式，具有四端角(200a-200d)，而第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200的其中一端角(200a)处开始撕去。
请参照图2所示，为了要消除在将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时，残留在印刷电路板200上的静电，是以一离子风扇(未绘示)将离子风270吹到印刷电路板200上，消除在将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时残留在印刷电路板200上的静电。
图4所示为依照本发明所提出的第一较佳实施例中使用静电棒的撕膜方法的示意图。请参照图4所示，为了要消除在将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时，残留在印刷电路板200上的静电，亦可使用至少一除静电棒260，消除在将第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时残留在印刷电路板200上的静电。
请参照图2所示，为了收集在第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时所产生的粉屑230，通过一吸尘器250收集在第一保护膜210及第二保护膜220从印刷电路板200上撕去时所产生的粉屑230。
图5所示为保护膜由印刷电路板的侧边处开始撕离的示意图。请共同参照图3A与图5，撕膜开始的位置并不限于要从印刷电路板的一端角，亦可以从印刷电路板的侧边(200e)处开始撕去保护膜，然而若是依照本发明的较佳实施例系从印刷电路板的一端角处开始撕保护膜，则吸盘单元仅需用甚小的吸力便可以将保护膜从印刷电路板上撕下。
第二实施例
图6所示为依照本发明所提出的第二较佳实施例的撕膜方法中，印刷电路板与水平面的关系的示意图。请参照图6所示，此撕膜方法的步骤大致与第一较佳实施例的撕膜方法相同，其相同处在此即不再赘述。而不同处为步骤二中，印刷电路板200与水平面280之间亦可夹有一角度290，此角度290并不限于是如第一实施例的90度，亦可以是介于30度到90度之间的任一角度。
值得注意的是，根据本发明所提出的较佳实施例，其中印刷电路板的形状并不限于是四边形，亦可以是其它可能的形状。另外，于撕保护膜时，亦可先撕除贴于印刷电路板的一表层的保护膜，再撕除贴于印刷电路板的另一表层的保护膜。此外，离子风与除静电棒亦可同时使用，以去除撕膜过程中残留于印刷电路板上的静电。
综上所述，本发明所提出的撕膜方法，是于印刷电路板大致垂直一水平面的状态下进行，因此通过地心引力对于撕膜步骤进行时，所产生的粉屑垂直向下的作用力，可以降低粉屑堆积于印刷电路板的表面的机率，并获得提升后续加工品质的优点。
Claims (22)
1.一种撕膜方法，其特征是，该方法至少包括：
步骤一：提供一印刷电路板，该印刷电路板具有至少一保护膜，位在该印刷电路板的表层；
步骤二：移动该印刷电路板，使该印刷电路板大致上垂直于一水平面；以及
步骤三：将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
2.如权利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，是由上往下撕的方式将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
3.如权利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，该印刷电路板为四边形的样式，且具有四端角，而该保护膜从该印刷电路板的其中一端角处开始撕去。
4.如权利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，还要消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
5.如权利要求4所述的撕膜方法，其特征是，将一离子风吹到该印刷电路板上，借以消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
6.如权利要求4所述的撕膜方法，其特征是，通过至少一除静电棒消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
7.如权利要求1所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，还将在该保护膜从该印刷电路板上撕去时所产生的粉屑收集。
8.如权利要求7所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，通过一吸尘器将在该保护膜从该印刷电路板上撕去时所产生的粉屑收集。
9.如申请专利范围第1所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，是由下往上撕的方式将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
10.如权利要求1所述的撕膜方法，其特征是，该印刷电路板具有二保护膜，分别位在该印刷电路板相对应的二表层，而在进行该步骤三时，同时将该二保护膜从该印刷电路板上撕去。
11.一种撕膜方法，其特征是，该方法至少包括：
步骤一：提供一印刷电路板，该印刷电路板具有一保护膜，位在该印刷电路板的表层；
步骤二：移动该印刷电路板，使该印刷电路板与一水平面之间夹有一角度；以及
步骤三：将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
12.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，是由上往下撕的方式将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
13.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，该印刷电路板为四边形的样式，且具有四端角，而该保护膜从该印刷电路板的其中一端角处开始撕去。
14.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，还要消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
15.如权利要求14所述的撕膜方法，其特征是，将一离子风吹到该印刷电路板上，借以消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
16.如权利要求14所述的撕膜方法，其特征是，通过至少一除静电棒消除在将该保护膜从该印刷电路板上撕去时残留在该印刷电路板上的静电。
17.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，还将在该保护膜从该印刷电路板上撕去时所产生的粉屑收集。
18.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，通过一吸尘器将在该保护膜从该印刷电路板上撕去时所产生的粉屑收集。
19.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，该角度介于30度到90度之间。
20.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，该角度大致上为90度。
21.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，在进行该步骤三时，是由下往上撕的方式将该保护膜从该印刷电路板上撕去。
22.如权利要求11所述的撕膜方法，其特征是，该印刷电路板具有二保护膜，分别位在该印刷电路板相对应的二表层，而在进行该步骤三时，同时将该二保护膜从该印刷电路板上撕去。
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2003
- 2003-04-30 CN CNA031243487A patent/CN1543295A/zh active Pending
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