CN1538800A - 共用偷锡焊盘的方法 - Google Patents
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Abstract
一种共用偷锡焊盘的方法，其过程为：将复数个封装尺寸相同的器件紧密地对齐排列在印制电路板背面，在该排列好的复数个器件的一端或两端设置偷锡焊盘。本发明解决了目前偷锡焊盘技术的不足和局限性，使得印制电路板布局的占地面积最小化，适用于高密度的印制电路板设计；对印制电路板上器件间距要求最小，不会对器件布局间距和走线距离的电气要求产生限制。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板的设计及制造技术，尤指一种共用偷锡焊盘的方法。
背景技术
目前，产品倾向于小型化、高密度化。在印制电路板(PCB)背面布局表面贴装集成电路器件(IC)的情况越来越广泛。如果采用常规波峰焊工艺进行PCB焊接，布局在PCB背面的IC很容易在波峰焊中产生连锡，进而形成短路。为解决此问题，业界便设计一种称作为PCB偷锡焊盘的工艺。
现以1.27mm引脚间距的SOP8封装的IC器件为例，解释现有的偷锡焊盘技术。
将SOP8器件布局在PCB背面，且以常规波峰焊进行插件器件和背面表面贴装器件的焊接。如果在SOP8封装器件后面没有设计偷锡焊盘，则在波峰焊焊接时，该SOP8器件将会发生短路(依波峰焊设备能力而有所不同)。且短路点集中在PCB运行方向的器件后半部分引脚之间。如图1所示，粗箭头的标识方向为PCB运行方向，在焊接完成后，SOP8器件最后的两排引脚间有焊锡短路现象。
这是由于波峰焊的液态焊锡同SOP8器件的引脚在最后脱离的瞬间，器件最后两排位置的引脚对焊锡同时存在“吸引力”，且倒数第二排引脚的吸引力同倒数第一排引脚的吸引力近似相等。该引力来自于润湿后焊盘上液态焊锡的表面张力。两个相互平衡的牵制力导致了焊锡连锡的产生。如图1所示。
解决该连锡问题，可以在PCB工艺设计时设计偷锡焊盘。在SOP8器件后加一组大面积的偷锡焊盘，偷锡焊盘宽度为SOP8器件引脚的焊盘宽度的3倍，偷锡焊盘同SOP8器件引脚之间的间距等于器件引脚自身的间距。偷锡焊盘中所谓的“偷”意指牵引、吸引，即把本来在SOP8器件最后两排位置引脚焊盘上短路的焊锡吸引到偷锡焊盘上，从而解决了短路问题。且由于偷锡焊盘的表面积远大于SOP8器件引脚焊盘的面积，偷锡焊盘完全有足够的吸引力将焊接时熔化的焊锡全部吸引过来。如图2所示：这样就利用了偷锡焊盘的设计解决了SOP8器件在波峰焊中连锡问题。
目前的偷锡焊盘技术有两点不足和局限：
1、由于偷锡焊盘宽度要求设计为器件引脚焊盘宽度的3倍，且业界的设计为一个器件后面设计一组偷锡焊盘，如图3所示，在单个IC器件引脚后面增加一组大面积的偷锡焊盘(也称为假焊盘)，来解决IC器件在波峰焊时连锡的问题。因此偷锡焊盘的占地面积较大。对于高密度PCB，PCB背面布局的器件需要加偷锡焊盘的又较多，PCB上根本没有富余的地方再设计放置这么多的大面积偷锡焊盘。
2、对于部分器件，器件布局的间距和走线的长度有严格的电气设计要求，必须要小于某个距离或走线长度，才能保证该器件的电气性能。如果在每个器件后面均增加偷锡焊盘，将对以上器件的电气要求产生矛盾和限制。
发明内容
本发明提出一种共用偷锡焊盘的方法，以解决现有技术中存在的偷锡焊盘数量多且面积大的缺点。
为解决上述问题，本发明提供如下的解决方案：
一种共用偷锡焊盘的方法：将复数个封装尺寸相同的器件紧密地对齐排列在印制电路板背面，在该排列好的复数个器件的一端或两端设置偷锡焊盘。
所述偷锡焊盘的形状可为圆形、椭圆形或各种异形。
所述偷锡焊盘的尺寸大小可根据印制电路板的具体布局空间来确定。
所述偷锡焊盘的宽度为器件引脚的焊盘宽度的三倍。
所述偷锡焊盘与器件引脚之间的间距等于器件引脚自身的间距。
所述器件的封装形式为SOP8。
所述器件的封装形式也可为SOP16。
所述对齐排列的复数个器件为同一种器件。
本发明解决了目前偷锡焊盘技术的不足和局限性，使得PCB布局的占地面积最小化，这对于高密度PCB是非常关键的。对PCB上器件间距要求最小，不会对器件布局间距和走线距离的电气要求产生限制。
附图说明
图1为现有技术中波峰焊时连锡短路过程示意图；
图2为现有技术中使用偷锡焊盘焊接过程示意图；
图3为现有技术中单个IC器件使用偷锡焊盘状态示意图；
图4为本发明实施例使用偷锡焊盘状态示意图之一；
图5为本发明实施例使用偷锡焊盘状态示意图之二。
具体实施方式
在布局位置有限或其它条件不允许，无法在印制电路板上的每个器件后均加上偷锡焊盘时，本发明方法将多个器件紧密的排成一列，在该列的最后位置加一组偷锡焊盘即可。如图4所示，将两个SOP8器件U34、U35紧密排列在一起，在其尾端设置了一组偷锡焊盘。
对于排列成一列的器件，要求其封装尺寸一致，最好是同一种器件。器件的排布要求对齐，要考虑到器件本体的最大尺寸和贴片设备的贴片精度，使得器件的前后间距最大程度的紧密排布。
图5为在同一列排布的器件两头各加一组偷锡焊盘，这样就对波峰焊的方向性的就没有了限制。如图所示，波峰焊方向可以自左向右，也可以自右向左。
对于偷锡焊盘的尺寸、形状等也可做一些变革。例如将偷锡焊盘宽度由现有技术中为器件引脚的焊盘宽度的3倍进行适量增加或减少，将偷锡焊盘尺寸向器件外侧延伸，偷锡焊盘图形可为圆形、椭圆形等等。
器件的封装形式也可以不同。例如，器件封装可以为SOP8，也可以为SOP16。
现有技术中在每个器件的后面均加上一组偷锡焊盘，对于PCB背面有较多需要设计偷锡焊盘的器件，因偷锡焊盘占地太大而难于实现；本发明仅仅需要一组偷锡焊盘的设计就能够解决所有同种器件的连锡问题。且对于器件布局最小间距的电气要求，本发明不会对该要求产生任何限制或冲突。
Claims (8)
1、一种共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：将复数个封装尺寸相同的器件紧密地对齐排列在印制电路板背面，在该排列好的复数个器件的一端或两端设置偷锡焊盘。
2、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述偷锡焊盘的形状可为圆形、椭圆形或各种异形。
3、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述偷锡焊盘的尺寸大小可根据印制电路板的具体布局空间来确定。
4、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述偷锡焊盘的宽度为器件引脚的焊盘宽度的三倍。
5、如权利要求4所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述偷锡焊盘与器件引脚之间的间距等于器件引脚自身的间距。
6、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述器件的封装形式为SOP8。
7、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述器件的封装形式为SOP16。
8、如权利要求1所述的共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：所述对齐排列的复数个器件为同一种器件。
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|---|---|---|---|---|
| CN102762030A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-10-31 | 秦玉成 | 高密度pcb |
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| CN107690226A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 具有拖锡焊盘的电路板 |
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