CN1529914A - 光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法 - Google Patents

光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种无需使用印刷电路板以低成本制造而成的光源组件，即使在少量生产的情况下也是如此，这种光源组件的特征在于，包括多个光源和一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接这些光源，并且这种连接导体结构通过根据需要切除一个具有预定图案的大体平整导体上的必要部分而形成。因此，通过改变图案化导体上的切除部分，可以利用同一种图案化导体在一条生产线上成形具有任意光源连接图案的光源组件。因此，这种光源组件以低成本高效地制造而成，即使在少量生产的情况下也是如此。

Description

光源连接件、发光装置、图案化导体以及 用于制造光源连接件的方法
技术领域
本发明涉及一种通过电连接多个光源而形成的光源组件，一种使用了所述光源组件的发光装置，一种用于成形所述光源组件的图案化导体，以及一种用于成形所述光源组件的方法。
背景技术
具有多个排列于一个托架表面上的光源的发光装置，不仅用于一般照明，而且用于各种用途，比如广告、装饰、发信号或者类似用途。为了成形这种发光装置，会想到使用具有引线的子弹型LED光源和一个印刷电路板，并且借助于流动焊接将光源上的引线连接到导体图案板上的印刷电路上，其中所述印刷电路板被制成带有通孔和导体图案，光源上的引线被插入到所述通孔内，而所述导体图案用于向光源传送电能。
这种利用印刷电路板作为光源托架的结构在大规模制造时可以带来经济效益。但是，在少量生产各种具有不同光源配置和连接图案的发光装置的情况下，其反而会导致较高的制造成本。还有，在焊接工艺中与熔融的焊料发生接触，将会使得印刷电路板暴露于高温下，并且对于LED来说这是所不希望发生的，因为LED很容易被热损坏。还有，焊料中通常包含有铅，因此使用其必须采取环保措施。可以想到使用无铅焊料，但是无铅焊料的价格较高并且熔融温度较高，这将恶化对LED的负面影响。还有，印刷电路板使得其难以将光源排列在一个曲面上。在使用柔性导线来对光源进行连接的情况下，连接工艺将变得烦琐，并且这将导致更高的制造成本。印刷电路板还具有这样一个问题，即因为印刷电路板具有整体式配线和支撑板，所以其回收再利用非常困难。
为了提供一种无需印刷电路板和焊料的发光模块，日本专利申请公告No.7-106634提出借助于机械式配合来将大量的LED连接在一根阳极母线与阴极母线之间。还有，日本专利申请公告No.8-316531提出了一种发光模块，该发光模块包括大量的母线对、大量固连在各个母线对之间的LED、以及用于对相邻母线对进行机械和电连接的柔性接头，从而使得能够实现发光模块的三维构造。但是，在这些公告文献中，并未公开可以允许轻易地对各种光源连接图案进行选择并且可以利用高生产效率进行制造的光源组件，也并未公开一种用于所述光源组件的制造方法。
发明内容
本发明旨在解决前述现有技术中的问题，并且本发明的主要目的在于提供一种包括大量光源的光源组件，其可以无需使用印刷电路板以高效率和低成本进行制造，并且提供一种用于这种光源组件的制造方法。
本发明的第二目的在于提供一种光源组件，其可以消除或者明显减少其中所使用焊料的量，并且提供一种用于这种光源组件的制造方法。
本发明的第三目的在于提供一种光源组件，其可以轻易地实现光源的多种配置，并且提供一种用于这种光源组件的制造方法。
本发明的第四目的在于提供一种如前所述的光源组件，其利用了芯片式LED作为光源，并且提供一种用于这种光源组件的制造方法。
本发明的第五目的在于提供一种发光装置，其使用了如前所述的光源组件。
本发明的第六目的在于提供一种带状导体，其用于成形如前所述的光源组件。
为了实现这些目的，根据本发明的第一方面，在此提供了一种光源组件，包括：大量被电连接起来的光源；和一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，其中，所述连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成。所述图案化导体可以通过对一种导电板材进行压力加工而形成。根据这种结构，由于光源组件可以在无需印刷电路板的条件下制造而成，所以不再需要使用用于与印刷电路板固连起来的焊料。这可以避免顾及环保问题，并且避免LED在焊料使用过程中由于所产生出的热量而遭受损坏。还有，通过改变所述图案化导体中待切除的部分，能够在一条生产线上利用同一种图案化导体成形具有多种光源连接图案的连接导体结构，并且由此能够高效和低成本地进行制造，即使在少量制造具有各种光源连接图案的光源组件时也是如此。通过在利用一种导电板材成形图案化导体时使得图案化导体具有合适的柔性，所述光源组件可以被制成能够变形至所需形状，从而使得可以轻易地实现光源的各种配置。未使用印刷电路板也允许在光源组件不再被使用时易于对其进行回收再利用。还有，如果所述图案化导体呈纵向条带状，那么能够在于生产线中输送图案化导体的同时引入各种工艺，比如对光源进行固连和对图案化导体进行压力加工，来由此允许持续不断地制造出光源组件。通过在合适长度处切断所述图案化导体，还可以轻易地实现使得光源组件具有预期长度。
根据本发明的一种实施例，所述大量光源包括一个芯片式LED，并且用于容置芯片式LED的插座利用夹物模制工艺被固连在连接导体结构上。一般来说，所述插座包括底壁和侧壁，它们限定出一个具有上方开口的凹腔，并且芯片式LED被容置在该凹腔中。以这种方式，即使一种不带有引线的芯片式LED被用作光源，也能够轻易地将该芯片式LED固连到连接导体结构上，来获得一个光源组件。
优选的是，所述插座的底壁被制成带有一个穿孔，从而使得容置于该插座中的LED可以通过所述穿孔进行推动，并且由此从插座中移出。这将允许快速地利用一个正常的LED更换掉故障LED。就快速地将LED安装到插座内的观点来看，如果连接导体结构的一部分显露于插座的凹腔中，以便与容置在该插座中的芯片式LED的电端子发生接触，这也将是优选的。进一步优选的是，显露于插座凹腔中的那部分连接导体结构具有用于与LED的电端子发生接触的凸起。这样可以确保LED与连接导体之间发生电连接。如果连接导体结构的一部分发生了弯曲。以便与容置于插座中的LED发生配合，来由此防止LED从插座中移出，那么可以很好地防止LED发生偶然脱落，即使当光源组件被倒置时也是如此。
在本发明的另外一种实施例中，芯片式(chip-type)LED属于侧视类型，在其侧面上具有一个发光部分，并且至少所述插座侧壁的一部分具有一个开口，用于允许来自于LED的发光部分的光线穿过所述侧壁。因此，能够使用侧视型LED。
根据本发明的再一种实施例，所述大量光源包括一种具有引线的光源，并且连接导体结构具有对应于光源上的引线的穿孔。优选的是，连接导体结构上限定出所述穿孔的部分包括延伸入该穿孔内的凸起。一般来说，光源上的引线被插入到连接导体结构上的穿孔内，由此在光源与连接导体结构之间实现电/机械连接。还有，就防止光源偶然脱落的观点来看，如果利用靠近连接导体结构上的穿孔的那部分连接导体结构夹持住所述引线，来实现将光源固连到连接导体结构上，这将是有利的。替代将光源的引线插入到连接导体结构上的穿孔内，也可以将一个插座销(a socket pin)的销部插入到连接导体结构上的穿孔内，并且将引线插入到所述插座销上的插座部内。
根据本发明的又一种实施例，所述大量光源中的每一个均具有一对基本上相互平行延伸的引线，并且所述大量光源沿着一个基本上垂直于所述引线的方向排列，其中连接导体结构被设置成能够使得其主表面基本上沿着所述引线进行延伸，并且被固连到所述引线上，用以连接所述光源。在这种情况下，优选的是所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括多个用于光源上的引线的连接部，这些连接部被排列成对应于通过径向束缚(a radial taping)而固定起来的光源的配置状态。这将允许在这样一种状态下将光源固连到图案化导体上，即大量光源通过径向束缚被整体式固定起来，并且由此提高工作效率。在将光源固连到图案化导体上之后，在预定位置处切断引线，并且根据需要切除图案化导体上的某些部分，来形成一个连接结构，以便由此获得一个光源组件。还有，如果连接导体结构上沿着一个垂直于其纵向的平面的横剖面是弯曲的，这将是优选的。这样可以防止连接导体结构与引线之间发生所不希望的接触现象，并且由此避开即使在简单构造中的偶然短路现象，在所述简单构造中，连接导体结构在没有包覆绝缘材料的条件下显露出来。未经绝缘包覆处理的外露连接导体结构提供了较高的散热能力，并且由此可以有利地应对光源的高密度配置。还有，由于纵向挠曲受到限制，所以在将光源组件固连到托架上时可以轻易地对其进行处理。
根据本发明的再一种实施例，所述大量光源包括一种具有引线的光源，并且连接导体结构具有对应于光源上的引线的穿孔。优选的是，连接导体结构上限定出所述穿孔的部分包括延伸入该穿孔内的凸起。一般来说，光源上的引线被插入到连接导体结构上的孔内，由此在光源与连接导体结构之间实现电/机械连接。还有，就防止光源偶然脱落的观点来看，如果引线由靠近连接导体结构上的孔的那部分连接导体结构夹持住，来实现将光源固连到连接导体结构上，这将是有利的。替代将光源的引线插入到连接导体结构上的孔内，也可以将一个插座销的销部插入到连接导体结构上的孔内，并且将引线插入到所述插座销上的插座部内。
根据本发明的又一种实施例，所述大量光源中的每一个均具有一对基本上相互平行延伸的引线，并且所述大量光源被沿着一个基本上垂直于引线的方向设置，其中连接导体结构被设置成能够使得其主表面基本上沿着引线进行延伸，并且被固连到引线上，来对光源进行连接。在这种情况下，优选的是所述图案化导体成长条状，并且包括多个用于光源引线的连接部，这些连接部被设置成对应于由一根径向条带固定起来的光源排列。这将允许在这样一种整体下将光源固连到图案化导体上，即大量光源由径向条带整体式固定起来，并且由此提高工作效率。在将光源固连到图案化导体上之后，在预定位置处对引线进行裁切，并且根据需要对图案化导体进行裁切，来形成一个连接结构，以便由此获得一个光源组件。还有，如果所述连接导体结构上沿着一个垂直于其纵向的平面所获得的横剖面是弯曲的，这将是优选的。这样可以防止连接导体结构与引线之间发生所不希望的接触现象，并且由此避开即使在简单构造中的偶然短路现象，在所述简单构造中连接导体结构在没有包覆绝缘材料的条件下显露出来。未经绝缘包覆处理的外露连接导体结构提供了较高的散热能力，并且由此可以有利地应对光源的高密度排列。还有，由于纵向挠曲受到限制，所以在将光源组件固连到托架上时可以轻易地对这种光源组件进行操控。
优选的是，图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分在横向上间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上的支路。由此，通过切除支路、互连通路或者干路上的预定部分，可以形成一个用于以任意连接图案对光源进行连接的连接导体结构。在具有由此形成的连接导体结构的光源组件中，干路可以用于将光源连接到一个电源上，有利地避免了使用额外配线。在干路上的一部分被切除从而使得连接导体结构依次连接光源的情况下，干路上的其余部分可以经由支路被连接到光源固连部分上，从而使得它们可以用作散热部分，来散失由光源产生的热量，以便由此有助于防止光源周围的温度过度升高。
在通过利用所述图案化导体制造而成的光源组件中，能够在至少一对相邻的光源之间连接一个电阻器，并且在这对相邻光源之间的某一位置处切断互连通路。由此，比如一个用于防止在光源上施加过度电压的电阻器可以被连接在光源上。
进一步优选的是，所述光源组件可以包括一个沿着连接导体结构的横向延伸的连接件，来将互连通路和干路固定成一个整体。以这种方式，当根据需要切除图案化导体上的某些部分来成形连接导体结构时，能够防止最终连接导体结构上的部分发生分离。还有，所述连接件提高了连接导体结构的机械强度。这种连接件最好通过夹物模制而形成。在连接件通过夹物模制而形成的情况下，有利的是干路被制成带有一个横向凹槽或者通孔，并且所述连接件延伸穿过该横向凹槽或者通孔，因为这样可以牢固地将连接件配合到干路上。进一步优选的是，所述连接件被制成在一个与互连通路相对齐的位置处带有一个穿孔，以便使得该穿孔显露出所述互连通路，由此允许由该穿孔显露出的那部分互连通路被切除。以这种方式，能够通过在成形所述连接件之后对互连通路进行裁切而形成一个具有预期光源连接图案的连接导体结构。由所述连接件上的穿孔显露出的那部分互连通路，其宽度可以小于互连通路上的其它部分，从而使得其可以被轻易切除。所述连接件可以包括一个或者多个绝缘薄层。大量绝缘薄层可以在预定位置处横向延伸，或者可选择地，单一绝缘薄层可以基本上延伸过连接导体结构的全部长度。通过使用这种绝缘薄层，与利用通过夹物模制所形成的连接件制造而成的光源组件相比，最终光源组件可以较小(或者较薄)。如果所述绝缘薄层被固连到连接导体结构的一个光源固连表面上，那么将防止带有电源电压的部分在光源固连表面上显露于人们相对更为可能接触到的位置，并且由此提高安全性。还有，由于绝缘薄层可以对来自于光源的光线进行反射，所以可以增强照明效果。
当光源组件不带有夹物模制而成的连接件或者当这种连接件在光源被固连到连接导体结构上之后被去除时，可以使得将干路连接到互连通路上的支路发生弯曲，以便使得干路的主表面基本上垂直于互连通路的主表面。以这种方式，通过将干路插入到一个形成于托架上的正对凹槽或者穿孔内，光源组件可以轻易地被固连到托架上。
替代所述连接件或者除了所述连接件之外，可以设置一个插座来容置芯片式LED，以便使得所述插座沿着连接导体结构的横向进行延伸，将互连通路和干路固定成一个整体。
在所述大量光源包括一个芯片式LED的情况下，与芯片式LED相关联的光源固连部分可以具有对应于芯片式LED的端子的端子连接部，并且至少一个端子连接部可以具有一个延展部，该延展部发生弯曲来形成一个侧壁，用于对芯片式LED进行定位或者固定的。优选的是，所述光源固连部分上与芯片式LED相关联的端子连接部具有一对相互对置的延展部。这样可以避免需要使用一个通过夹物模制或者类似工艺形成的插座。
无需将光源固连到各个光源固连部分上，并且可以使得至少一个光源固连部分没有与光源固连起来。这样可以灵活地改变光源之间的间距。当光源被串联或者串并联起来时，比如，这种光源未固连现象可以通过在成形图案化导体(初加工)时将各个光源固连部分中的端子连接部连结起来，并且在图案化导体的次加工过程中，仅在实际固连有光源的光源固连部分中将端子连接部分离开而实现。
当至少所述光源中之一由一个具有一对端子的光源组成时，光源上的成对端子可以沿着光源组件的横向设置。以这种方式，当光源组件沿着纵向发生挠曲时，不会产生用于推动光源上的端子远离连接导体结构的力，并且由此可以防止光源被从连接导体结构上并不希望地去除。优选的是，这一点可以通过使得固连有具有一对端子的光源的光源固连部分具有一对对应于所述那对端子的端子连接部来实现，并且这对端子连接部被沿着图案化导体的横向设置。
当各个光源均具有一对端子时，优选的是图案化导体带有一个可以通用于将光源串联、并联或者串并联起来的图案。这样可以允许利用同一种图案化导体形成具有串联、并联或者串并联起来的光源的光源组件，并且由此可以提高生产效率并且降低制造成本。根据本发明的一个优选实施例，图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置于图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路连接到互连通路上。在这种结构中，能够根据需要切除支路、互连通路或者干路的一部分，来在一条生产线中轻易并且高效地利用通用图案化导体成形具有各种光源连接图案的连接导体结构，并且由此制造成本可以降低，即使当少量制造光源组件时也是如此。优选的是，各个光源固连部分均具有一对对应于光源上的那对端子的端子连接部，并且所述互连通路包括大量连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的端子连接部进行连接。
当所述大量光源包括一个具有两个不同颜色LED芯片和三个端子的三极LED灯时，将为优选的是，所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置于图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，其中，各个光源固连部分均具有对应于三极LED芯片上的三个端子的三个横向设置端子连接部，并且所述互连通路包括大量连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的横向排列端子连接部进行连接。以这种方式，可以获得一种使用三极LED灯作为光源的光源组件，当被连接到一个合适的电源和开关上时，这种光源组件可以各式各样地改变照明光线的颜色。
当所述大量光源包括一种四极LED灯时，其中所述四极LED灯具有不同颜色的第一和第二LED芯片以及四个端子，并且四个端子中的两个被连接在第一LED芯片上而其余两个被连接在第二LED芯片上，将为优选的是，所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置于图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，其中，各个光源固连部分均具有对应于四极LED芯片上的四个端子的四个端子连接部，这四个端子连接部中对应于连接在第一LED芯片上的端子的那两个沿着图案化导体的纵向成直线排列，同时四个端子连接部中对应于连接在第二LED芯片上的端子的其余那两个也沿着图案化导体的纵向成直线排列，并且沿着图案化导体的横向与其它两个端子连接部间隔开，所述互连通路包括大量连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的横向排列端子连接部进行连接，并且所述大量连接通路中纵向排列的连接通路由横向延伸支路连接起来，所述图案化导体还包括一个第三干路和多个支路，所述第三干路被设置在第一和第二干路中之一的横向外侧，并且沿着所述纵向进行延伸，所述支路用于将第三干路横向连接到所述那个第一或者第二干路上。以这种方式，可以获得一种使用四极LED灯作为光源的光源组件，当被连接到一个合适的电源和开关上时，这种光源组件可以各式各样地改变照明光线的颜色。
优选的是，所述图案化导体主要由铝制成。如果所述光源通过激光焊接被固连到连接导体结构上，这将是优选的，因为这种固连操作非常可靠。还有，一个用于与光源共同形成一个预定电路的电阻器可以通过激光焊接而被连接到连接导体结构上。一般来说，通过激光焊接被固连在连接导体结构上的光源由一个芯片式LED(或者表面安装型LED)构成，并且所述电阻器由一个芯片式电阻器(或者表面安装型电阻器)构成，但是它们并不局限于芯片式器件，并且可以在具有引线的光源上进行激光焊接，所述引线用作用于进行电连接的端子。
还可以使得所述大量光源中的至少一个由一个发光元件总成组成，所述发光元件总成包括大量的发光元件。还有，如果所述图案化导体包括用于限定出光源固连位置的凸起，这将是便利的。
在根据本发明的又一种优选实施例中，所述图案化导体包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路，和大量用于将这对干路相互连接起来的支路，所述光源被连接在所述那对干路之间，并且图案化导体上的切除部分包括所述支路。该实施例尤其适合于实施这样一种光源组件，即其中大量的光源被并联在所述那对干路之间。由于所述那对干路通过支路相互连接起来，所以可以非常轻易地对图案化导体进行处理，这将提高生产效率。如果所述那对干路之间的间隙不呈直线状(比如以矩形波形式进行弯曲)，那么连接于所述那对干路之间的光源(LED)的固连位置不仅可以沿着纵向进行调节，而且可以沿着横向进行调节。由此，在所述光源组件比如被用来成形汽车灯的情况下，能够应对这样的情形，即对于不同车辆类型来说需要不同的LED配置图案。这会导致零件共享并且带来明显的经济效益。
当各个光源均由具有板状阴极端子和阳极端子的LED组成时，优选的是，其上固连有各个LED的阴极端子的那部分图案化导体，其面积大于其上固连有各个LED的阳极端子的那部分图案化导体。这是因为在这种LED中，封装在一个包装部分内的LED芯片通常被安装在阴极端子上，并且经由细小引线被连接在阳极端子上，由此从LED芯片产生的热量主要经由阴极端子排出。当其上固连有各个LED的阴极端子的那部分图案化导体具有一个较大面积时，经由阴极端子排出的热量可以被高效散失。在图案化导体包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路并且LED被连接在这对干路之间的情况下，与其上固连有LED的阳极端子的干路相比，其上固连有LED的阴极端子的所述干路最好具有一个较大宽度。
根据本发明的另外一个方面，在此提供了一种发光装置，包括一个具有大量电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定该光源组件的托架，其中所述光源组件包括一个沿着光源排列方向延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，其中所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，并且用于将所述干路连接到互连通路上的支路发生弯曲，以便使得各个干路的主表面基本上垂直于互连通路的主表面，并且所述干路被插入设置于所述托架上的对应穿孔或者凹槽内，来实现将光源组件固连到所述托架上。在该发光装置中，通过将干路插入到托架的凹槽或穿孔中，就能将光源组件固连到托架上，因此提高了固连过程的效率。
根据本发明，在此提供了一种发光装置，包括一个具有大量电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定所述光源组件的托架，光源被沿着一个垂直于所述引线的方向设置，其中所述光源组件包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，并且一根或两根所述导线以及所述连接导体结构朝向托架突伸出来，并且被插入到设置于所述托架上的穿孔或者凹槽内，来实现将所述光源组件固连到所述托架上。在这种发光装置中，对于托架来说仅需要被制成带有穿孔或者凹槽，并且由此无需复杂的工艺。这使得能够轻易地制造各种具有不同光源配置的发光装置，并且由此可以在少量制造各种发光装置时降低成本。还有，所述发光装置可以通过一个简单结构被牢固地固连到托架上。再有，由于连接导体结构被设置在托架与光源本体之间，所以光源本体可以保持与托架的表面间隔开，改善散热效果。
根据本发明的又一个方面，在此提供了一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接大量光源而形成一个光源组件，包括大量沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上。通过使用这种带状图案化导体，能够在无需印刷电路板的条件下高效地制造光源组件。还有，通过将所述支路和/或互连通路的一部分切除，可以轻易地成形具有以各种连接图案连接起来的光源的光源组件。
如果利用一台渐进压力机(progressive press machine)来进行压力加工，那么对图案化导体的裁切(次加工)可以以高效并且低成本地实现。因此，优选的是，所述干路被制成带有大量以预定间隔沿着纵向设置的穿孔(定位孔)，用于在渐进压力机中对图案化导体进行输送或者定位。当各个光源均具有一对用于进行电连接的端子时，各个光源固连部分均将必须具有一对端子连接部，用于与对应光源上的那对端子连接起来。在这种情况下，互连通路可以包括大量连接通路，各个连接通路均用于连接包含于相邻光源固连部分中的端子连接部。还能够使得所述连接通路和/或干路中至少一个被制成带有一个穿孔，用于插入一个具有引线的电阻器上的引线。如果在各个光源固连部分中那对端子连接部相互间隔开，那么可以减少在对图案化导体进行次加工过程中需要切除的部件的数目，同时如果在各个光源固连部分中那对端子连接部被相互连接起来时，可以根据需要选择性地切除用于连接所述那对端子连接部的部件，并且由此提高灵活性。还有，一个电阻器固连部分可以被设置在至少一对相邻的光源固连部分之间。还可以利用一个电阻器替换掉至少一个支路。以这种方式，一个电阻器可以被轻易地结合入电路中。所述干路具有一个横向外凸式弯曲部分。通过在其根部对所述外凸式弯曲部分进行弯曲，可以用于固连到托架上。当在将大量通过径向束缚固定住的光源固连到一个缠绕成卷的带状图案化导体的未缠绕部分上时，图案化导体的干路有可能与光源的主体发生干涉。但是，在这种情况下，如果所述干路被制成带有外凸式弯曲部分，那么可以通过在带状图案化导体的未缠绕部分中对所述外凸式弯曲部分进行弯曲来防止带状图案化导体上的干路与光源的主体之间发生干涉。
进一步优选的是，一对干路可以被设置在图案化导体的任一侧，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间。在这种构造中，能够通过切除支路和/或互连通路上的预定部分来成形一个用于对光源进行串并联、并联或者串联的光源组件。因此，可以在一条生产线中利用同一种图案化导体制造出具有各种连接图案的光源组件，有益地提供了生产效率并且降低了制造成本。
根据本发明的另外一种实施例，在此提供了一种具有预定图案的带状图案化导体，用于通过对大量光源进行电连接来形成一个光源组件，其中图案化导体上的某些部分根据需要由一个渐进压力机切除，来成形一个用于对光源进行连接的连接导体结构，并且所述图案化导体被制成带有大量以预定间隔沿着纵向设置的穿孔，用于在渐进压力机中对图案化导体进行输送和定位。根据再一种实施例，在此提供了一种具有预定图案的带状图案化导体，用于通过对大量均具有引线的光源进行电连接而形成一个光源组件，所述光源沿着一个基本上垂直于所述引线的方向设置，所述图案化导体包括：大量沿着纵向设置的连接部，用于与所述大量光源上的引线连接起来；和一个互连通路，用于沿着纵向对所述连接部进行连接，其中，所述互连通路被制成带有定位孔，用于与渐进压力机上的定位销配合起来。由此，通过使得图案化导体带有大量穿孔，这些穿孔用于在渐进压力机中对图案化导体进行输送或者定位，可以有利于利用渐进压力机对图案化导体进行处理，并且可以提高使用了所述图案化导体的光源组件的生产效率。
根据本发明的又一方面，在此提供了一种光源组件的制造方法，所述光源组件包括大量光源和一个用于对所述大量光源进行电连接的连接导体结构，该方法包括下述步骤：成形一个具有预定图案的基本上呈板状的图案化导体；将图案化导体固连到所述光源上；并且根据需要切除图案化导体上的某些部分，来成形所述连接导体结构。以这种方式，通过改变图案化导体中待切除的部分，能够成形一种包括一个具有多种光源连接图案的连接导体结构的光源组件。这种制造方法还可以避免使用通常用于印刷电路板中或者与印刷电路板有关的焊料。
优选的是，成形所述带状图案化导体的步骤包括一个对导电性板材进行压力加工的步骤。还有，就工作效率的观点来看，如果利用一台渐进压力机来切除所述图案化导体上的某些部分和/或将所述图案化导体固连到光源上，这将是优选的。如果所述制造方法还包括一个将一连接件固连到图案化导体上以便固定住由所述图案化导体制成的连接导体结构上的部分的步骤，并且切除图案化导体上某些部分的步骤在对所述连接件进行固连的步骤之后进行，那么能够防止连接导体结构上的部分发生分离。在这种情况下，优选的是所述连接件被制成带有至少一个穿孔，用于显露出图案化导体上的待切除部分，由此允许可以根据需要对由所述穿孔显露出来的那部分图案化导体进行裁切。如果所述光源包括一个芯片式LED，并且本方法包括一个用于将一插座固连到图案化导体上来容置芯片式LED的步骤，能够可以在固连所述插座的步骤之后执行切除图案化导体上的某些部分的步骤。
如果所述光源包括一个具有引线的光源，那么将图案化导体固连到光源上的步骤可以包括一个用于将光源上的引线插入到设置于连接导体结构上的相应穿孔内的步骤。
也可以在将图案化导体固连到光源上的步骤之后执行切除图案化导体上的某些部分的步骤。这样可以防止在没有使用连接件的条件下连接导体结构上的部分发生分离，所述部分通过根据需要切除图案化导体上的某些部分而形成。还有，如果各个光源均具有一对用于进行电连接的引线，那么固连步骤最好可以包括利用图案化导体上的预定部分夹持住所述引线，来由此避免使用焊料。利用夹持操作来实现配合之所以优选的原因还在于，其适合于利用渐进压力机来执行。所述方法还可以包括沿着一个在纵向上延伸的弯曲线对图案化导体进行弯曲的步骤，以便防止图案化导体(或者由其制成的连接导体结构)之间发生并不希望的接触现象。
根据本发明的再一种实施例，在此提供了一种光源组件的制造方法，所述光源组件具有大量均具有引线的光源，其中所述光源沿着一个基本上垂直于所述引线的方向设置，该制造方法包括下述步骤：供给大量光源，直线光源沿着垂直于所述引线的方向设置并且由一根用于径向束缚的承载条带固定住；在所述光源由承载条带固定住的状态下对所述光源进行电连接，来由此持续不断地获得所述光源。在这种方法中，在光源被整体式固定住的同时引入对光源的连接操作，并且由此可以提高光源组件制造过程中的可工作性。
根据本发明的再一个方面，在此提供了一种发光装置，包括：一个具有大量电连接起来的光源的光源组件，一个透光管件，用于在其中容置所述光源组件；以及一对固连于所述管件任一端部上的端帽，其中所述光源组件包括一个用于连接所述光源的连接导体结构，并且该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案。在这种发光装置中，与印刷电路板上的电路成形铜膜(一般为35微米)相比，连接导体结构可以明显较厚(0.1至0.3毫米)，来由此改善导热性能。因此，能够快速地传送走由光源或者其他元件(电阻器)产生的热量，并且防止所述光源或者其他元件周围的温度过度升高，来由此防止对它们造成损坏。
优选的是，所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与所述光源连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上。当一个用于与外部电路连接起来的导电销被固定在所述那对端帽中之一上时，将为优选的是，所述干路被连接在导电销上，因为这样可以避免使用额外配线，并且由此提高工作效率。
根据本发明的又一个方面，在此提供了一种发光装置，包括一个具有大量电连接起来的光源的光源组件，其中该光源组件包括一个用于对所述光源进行连接的连接导体结构，并且该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，并且所述发光装置包括：一个用于在其中容纳所述光源组件的壳体；和一个用于与所述光源组件中的连接导体结构以及所述壳体的内表面发生接触的导热元件，用以在它们之间传导热量。在这种构造中，由光源或者类似元件产生的热量被从连接导体结构传导至所述壳体，并且随后被从所述壳体散失到外部，能够抑制所述壳体内部的温度升高现象，并且由此防止对所述光源或者其他元件造成损坏，或者它们的性能发生下降。换句话说，使用所述导热元件可以使得所述壳体用作一个散热片。
所述导热元件还可以用作一个支撑件，用于在所述壳体中支撑起光源组件，并且这样可以使得无需使用额外的支撑件。优选的是，所述导热件具有弹性，并且压靠在壳体的内表面上，因为这样可以改善将热量传导至壳体，并且在没有不希望存在的游隙的条件下牢固地支撑所述光源组件。壳体最好由一种具有良好导热性能的材料制成，比如玻璃。如果图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向排列的光源固连部分，用于与所述光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，那么所述导热元件可以被连接到所述干路上。
根据本发明的另外一个方面，在此提供了一种发光装置，包括一个具有大量电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定所述光源组件的托架，其中所述光源组件包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，所述连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，其中所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与所述光源连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，并且其中至少所述托架的一个表面被制成带有一条通道，该通道具有对置的侧壁，其中成形有对应于所述那对干路的纵向延伸导槽，以便通过将所述那对干路滑动入导槽内来将所述光源组件固连到托架上。在这种发光装置中，可以轻易地实现将所述光源组件固连到托架上。
如果所述托架的两个表面均被制成带有一条通道，并且各条通道的对置侧壁均被制成带有对应于所述那对干路的纵向延伸导槽，那么能够通过将所述那对干路滑动入导槽内来使得托架的各个表面与对应的光源组件固连起来，从而使得可以在托架的两侧发射出光线。
根据本发明的又一方面，在此提供了一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过对大量光源进行电连接而形成一个光源组件，该图案化导体包括：不止两条沿着纵向延伸并且沿着横向间隔开的干路；大量光源固连部分，用于与所述光源电连接起来，所述光源固连部分被沿着纵向设置在相邻的干路之间；互连通路，用于沿着纵向对所述大量光源进行连接；以及大量支路，用于将各个互连通路横向连接到所述干路上，来将所述互连通路置于它们之间。通过利用这种图案化导体，能够轻易地形成一个具有沿着多条直线排列的光源的光源组件，并且由此提高生产效率。
根据本发明的再一种实施例，在此提供了一种发光装置，包括大量光源组件，这些光源组件均具有大量电连接起来的光源，其中各个光源组件均包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，并且其中所述大量光源被沿着横向设置，相邻的光源被相互连接起来，从而使得所述大量光源组件被串联起来。由此，能够使用光源组件来构成这样一种发光装置，其中光源被以一个矩阵图案连接起来。这种发光装置比如适用于交通信号灯，因为即使单个光源被击穿并且停止电流导通，其对其他光源的影响也很小。
当各个光源均由一个LED构成并且各个LED均串联有一个电阻器时，如果单个LED困囿于短路故障，那么电压可以利用串联在故障LED上的电阻器得以保持，并且由此，与故障LED并联的LED可以继续发光，从而使得可以避免明显减少所发射出的光线量。
根据本发明的另外一个方面，在此提供了一种光源组件，包括大量电连接起来的光源，其中所述光源组件包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，所述连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，其中所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：大量沿着纵向设置的光源固连部分，用于与所述光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置于所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量支路，用于将干路横向连接到互连通路上，并且所述互连通路的某些部分被切除，来形成大量并联光源，各个并联光源均包括大量在所述那对干路之间并联起来的光源，并且还有，对所述干路的某些部分进行裁切，从而使得并联光源被串联起来。这样可以提供一个包括沿着一条直线空间排列并且沿着一个矩阵图案电连接起来的光源的光源组件。
当各个光源均由一个LED组成时，如果包含在相邻并联光源中的LED的方位相互对置，从而使得包含在相邻并联光源中上游侧那个并联内的LED的阴极经由所述那对干路中之一被连接到包含在下游侧那个并联内的LED的阳极上，并且如果所述那对干路被裁切成使得包含在相邻并联光源中上游侧那个并联内的LED的阳极与包含在下游侧那个并联内的LED的阴极分离开，前述光源组件可以轻易地得以实施，并且各个LED的端部不会发生短路。
可选择地，通过将所述那对干路的某些部分经由支路和光源固连部分相互连接起来，以便使得包含在相邻并联光源中上游侧那个并联内的LED的阴极被连接到包含在下游侧那个并联内的LED的阳极上，并且对所述那对干路进行裁切，以便使得包含在相邻并联光源中上游侧那个并联内的LED的阳极与包含在下游侧那个并联内的LED的阴极分离开，前述光源组件可以得以实施，并且各个LED的端部不会发生短路。
根据本发明的又一个方面，在此提供了一种发光装置，包括均具有大量电连接起来的光源的光源组件，其中所述大量光源组件均被设置成形成一个从它们各自的起始点朝向中部进行延伸的螺旋，所述起始点沿着该发光装置发光表面的圆周相互之间基本上均匀地周向间隔开。以这种方式，通过利用这种光源组件可以轻易地制得一个表面发光体，即各个所述光源组件均通过连接沿着一条直线排列的大量光源而构成。尤其是，如果所述大量光源组件包括至少两个用于发出不同颜色光线的光源组件，那么具有不同颜色的光源可以被基本上均匀地混杂排列。
根据本发明的另外一个方面，在此提供了一种发光装置，包括大量各个均具有大量并联起来的LED的并联LED，其中所述大量并联LED被串联起来，并且各个LED被串联在一个相关联的电阻器上。在这种发光装置中，如果单个LED困囿于短路故障，那么会横跨串联在该故障LED上的电阻器产生一个电压，并且因而与该故障LED并联的LED的端部保持不会发生短路，并且由此保持发射出光线。因此，如果单个LED困囿于短路故障，那么可以防止明显减少所发射出的光线量。
根据本发明的再一个方面，在此提供了一种具有预定图案的图案化导体，并且用于通过对大量光源进行电连接而形成一个光源组件，其中该图案化导体在一个预定的纵向位置处包括一个可延伸部分。以这种方式，即使在光源组件被制成之后，光源的排列位置也可以通过使得所述可延伸部分发生变形来加以调节。还有，能够轻易地实现各种光源配置。例如，光源的配置可以并不局限于直线状，而是光源排列的方向可以发生弯曲或者偏斜。所述图案化导体最好包括一个抑制变形部，用于选择性地允许所述可延伸部分发生变形。优选的是，所述可延伸部分和抑制变形部通过冲切(或者冲压)而形成，因为这样可以允许轻易并且高效地制造这些部分。在这种情况下，所希望的是所述可延伸部分的变形可以通过切除所述抑制变形部来实现，从而使得可以轻易地实现这一点。在所述图案化导体还包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路并且所述大量光源被连接在这对干路之间的情况下，所述可延伸部分和抑制变形部可以通过对所述那对干路的一部分进行冲切而形成。可选择地，所述可延伸部分可以具有至少一个沿着图案化导体的横向进行延伸的皱褶。
本发明的其它和更多目的、特征以及优点，将通过下面的描述而更为全面地显现出来。
附图说明
在下文中将参照附图对本发明进行描述，其中：
图1是一个剖视图，示出了一个根据本发明的发光装置；
图2是一个沿着图1中线II-II的剖视图；
图3是一个图1中所示光源组件的透视图；
图4a和4b是两个正视图，均示出了一种带状图案化导体实施例；
图5示出了图1中所示发光装置在制造过程中的一种状态；
图6示出了带状图案化导体的一种次加工方式，用于获得一个串并联类型的发光装置；
图7示出了带状图案化导体的一种次加工方式，用于获得一个并联类型的发光装置；
图8示出了带状图案化导体的一种次加工方式，用于获得一个串联类型的发光装置；
图9是一个剖视图，示出了一个发光装置，其中利用图8中所示的次加工处理而获得的串联类型光源组件被固连到一个安装板(托架)上；
图10示出带状图案化导体的次加工处理的另外一种实施例，用以成形一个串联类型的发光装置；
图11a和11b是两个剖视图，示出了将光源组件固连到托架上的不同方式；
图12是一个正视图，示出了一种其中光源在一个平面上排列的实施例；
图13是一个剖视图，示出了一种其中光源在一个曲面上排列的实施例；
图14是一个正视图，示出了一种适合于获得串联类型发光装置的带状图案化导体实施例；
图15示出了图14中所示图案化导体的一种次加工方式；
图16是一个透视图，示出了一种根据本发明的光源组件实施例；
图17a是一个沿着图16中线XVII-XVII的剖视图，而图17b是一个对应于图17a的剖视图，并且示出了一种利用了插座销的实施例；
图18是一个用于成形图16中所示光源组件的图案化导体的平面视图；
图19示出了图18中所示图案化导体的一种次加工方式，用以成形一个其中光源被串并联起来的光源组件；
图20示出了图18中所示图案化导体的一种次加工方式，用以成形一个其中光源被并联起来的光源组件；
图21示出了图18中所示图案化导体的一种次加工方式，用以成形一个其中光源被串联起来的光源组件；
图22是一个透视图，示出了另外一种根据本发明的光源组件实施例；
图23是一个不带有LED的插座的俯视图；
图24是一个剖视图，示出了带有安装于其中的LED的插座；
图25是一个用于成形图16中所示光源组件的图案化导体的平面视图；
图26示出了图25中所示图案化导体的次加工方式，用以成形一个其中光源被串并联起来的光源组件；
图27示出了图25中所示图案化导体的次加工方式，用以成形一个其中光源被并联起来的光源组件；
图28示出了图25中所示图案化导体的次加工方式，用以成形一个其中光源被串联起来的光源组件；
图29是一个透视图，示出了图22中所示光源组件的一种变型实施例；
图30是一个透视图，示出了图22中所示光源组件的另外一种变型实施例；
图31是一个透视图，示出了图22中所示光源组件的再一种变型实施例；
图32是一个用于成形图31中所示光源组件的图案化导体的平面视图；
图33是一个平面视图，示出了图18中所示图案化导体的一种变型实施例，适合于成形一个具有串联起来的光源的光源组件；
图34是一个平面视图，示出了图25中所示图案化导体的一种变型实施例，适合于成形一个具有串联起来的光源的光源组件；
图35是一个类似于图16的透视图，并且示出了连接件的另外一种实施例；
图36是一个类似于图16的透视图，并且示出了连接件的再一种实施例；
图37是一个图36中所示光源组件的仰视图；
图38是一个透视图，示出了一种其中图36中所示光源组件被固连到一托架上的实施例；
图39是一个发光装置的透视图，该发光装置使用了图36中所示的光源组件；
图40是一个沿着图39中线XL-XL的剖视图；
图41是一个平面俯视图，示意性地示出了图39中所示的发光装置；
图42a是一个透视图，示出了一种使用了发光元件总成作为光源的光源组件实施例，而图42b是图42a中所示发光元件总成的电路图；
图43a是一个透视图，示出了一个使用发光元件总成作为光源的光源组件实施例，而图43b是图43a中所示发光元件总成的电路图；
图44是一个平面视图，示出了另外一种根据本发明的带状图案化导体实施例；
图45是一个透视图，示出了一个使用了图44中所示图案化导体的光源组件，同时示出了一个用于支撑该光源组件的托架；
图46是一个示意图，示出了图45中所示光源组件沿着纵向发生挠曲的状态；
图47a是一个局部平面视图，示出了另外一种根据本发明的带状图案化导体实施例，图47b是一个沿着图47a中线A-A的剖视图，而图47c是一个通过将芯片式LED和芯片式电阻器固连到连接导体结构上而形成的光源组件的局部平面视图，所述连接导体结构相应地通过根据需要切除图47a中所示图案化导体上的某些部分而形成；
图48a是一个三极LED灯的正视图，而图48b是图48a中所示三极LED灯的电路图；
图49是一个带状图案化导体的平面视图，该带状图案化导体适合于通过对大量图48a和48b中所示三极LED进行连接来形成一个光源组件；
图50是一个平面视图，示出了一种在对图49中所示图案化导体进行次加工过程中的切除方法示例，用以形成一个具有预定电路图案的连接导体结构；
图51是一个光源组件的电路图，该光源组件通过利用根据图50中所示次加工方式制成的连接导体结构而形成；
图52a是一个四极LED灯的上部透视图，图52b是图52a中所示四极LED灯的下部透视图，而图52c是其电路图；
图53是一个带状图案化导体的平面视图，该带状图案化导体适合于通过对大量图52a至52c中所示四极LED灯进行连接而形成一个光源组件；
图54是一个平面视图，示出了一种在对图49中所示图案化导体进行次加工过程中的切除方法示例，用以形成一个具有预定电路图的连接导体结构；
图55是一个光源组件的电路图，该光源组件通过利用根据图54中所示次加工方式制成的连接导体结构而形成；
图56是一个局部平面视图，示出了另外一种根据本发明的图案化导体实施例；
图57示出了图25中所示图案化导体的一种次加工方式，用以形成一个其中光源被串联起来的光源组件，并且干路可以用于进行散热；
图58a是一个平面视图，示出了一个适合于形成具有较小宽度的光源组件的图案化导体，而图58b是一个平面视图，示出了一个端部导体，该端部导体用于允许导电销被连接到图58a中所示图案化导体的端部上；
图59是一个透视图，示出了一个光源组件，该光源组件具有一个固连于其表面上的绝缘薄层，在该表面上安装有光源；
图60a是一个局部透视图，示出了一种将光源组件固连到托架上的方式，而图60b是固连于所述托架上的光源组件的剖视图；
图61是一个剖视图，示出了将光源组件固连到托架上的另外一种实施例；
图62a至62c示意性地示出了一种通过利用光刻处理来制造图案化导体和光源组件的工艺；
图63a是一个图案化导体的局部平面视图，该图案化导体适合于成形一个具有沿两列设置的光源的光源组件，而图63b是一个局部平面视图，示出了所述图案化导体的一种次加工示例；
图64是一个局部平面视图，适合于成形一个具有沿四列设置的光源的光源组件；
图65是一个电路图，示出了适合于用作交通信号灯的LED电路的一种优选实施例；
图66是一个电路图，示出了适合于用作交通信号灯的LED电路的另外一种优选实施例；
图67是一个示意图，示出了一种使用光源组件来成形一个具有如图66中所示电连接的表面发光装置的方式；
图68是一个局部平面视图，示出了一种具有如图65中所示电连接的光源组件实施例，并且适合于提供一个包含有沿着一条直线排列的LED的直线状发光装置；
图69是一个局部平面示意图，示出了另外一种具有如图65中所示电连接的光源组件实施例，并且适合于提供一个包含有沿着一条直线排列的LED的直线状发光装置；
图70是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例；
图71是一个局部平面视图，示出了一个通过利用图70中所示图案化导体形成的光源组件示例；
图72a是一个通过利用图71中所示光源组件形成的发光装置的示意图，而图72b是一个沿着图72a中线b-b的剖视图；
图73是一个局部平面视图，示出了图56中所示图案化导体的另外一种次加工示例；
图74是一个光源组件的局部平面视图，该光源组件通过使用利用图73中所示次加工处理形成的图案化导体而形成；
图75是一个局部平面示意图，示出了一种光源组件实施例，用于提供一个包含有两列LED的线状发光体，所述两列LED均具有如图65中所示的电连接；
图76是一个示意图，示出了用于成形一个表面发光体的大量光源组件的一种优选配置；
图77是一个示意图，示出了用于成形一个表面发光体的大量光源组件的另外一种优选配置；
图78是一个示意图，示出了用于成形一个表面发光体的大量光源组件的再一种优选配置；
图79是一个示意图，示出了光源组件在使用时的一种示例性状态；
图80是一个透视图，示出了一种发光装置实施例，该发光装置使用了一个根据本发明并且适合于形成汽车灯的光源组件；
图81是一个透视图，示出了用在发光装置中的光源组件，所示出的光源组件处于一种弯曲之前的状态；
图82是图81中所示光源组件的端部视图；
图83是一个图案化导体实施例的局部平面视图，该图案化导体适合于成形图81中示出的光源组件；
图84a是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例，用于允许对LED的位置进行调节，而图84b是一个类似于图84a的视图，利用剖面线示出了即将在使用状态种去除的部分；
图85a和85b是两个局部平面视图，示出了通过使用图84a中所示图案化导体而形成的光源组件的变形状态示例；
图86a是一个局部平面视图，示出了另外一种具有可延伸部分的图案化导体实施例，而图86b是一个局部平面视图，示出了一个使用了这种图案化导体的光源组件的变形状态示例；
图87a是一个局部平面视图，示出了再一种具有可延伸部分的图案化导体实施例，图87b是图87a中所示图案化导体的正视图，而图87c是一个局部平面视图，示出了一个使用了这种图案化导体的光源组件的变形状态示例；
图88a是一个局部平面视图，示出了又一种具有可延伸部分的图案化导体实施例，图88b是图88a中所示图案化导体的正视图，而图88c是一个局部平面视图，示出了一个使用了这种图案化导体的光源组件的变形状态示例；
图89a是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例，而图89b是一个局部平面视图，示出了一个使用了图89a中所示图案化导体的光源组件。
具体实施方式
在下文中，将参照附图对本发明的一些实施例进行阐述。
图1是一个正向剖视图，示出了一个根据本发明的发光装置优选实施例。如图所示，这种发光装置包括多个用作光源的发光二极管(LED)1，并且各个LED1均由一个子弹型LED(或者灯型LED)构成，具有一对用作电连接端子的平行引线3和一个呈子弹状的包装部分(或者主体)1a。光源1被沿着一个安装板(托架)2的表面在一个垂直于引线3的方向上成排排列布置。光源1由一个连接导体结构4串并联起来，连接导体结构4沿着光源1的排列方向进行延伸，即多个光源1的串联连接部分被相互并联起来，来成形一个光源组件6。这种串并联的益处在于，通过合适地调节串联起来的光源数目，其可以在无需使用降压变压器的条件下被连接到一个商用电源上，并且可以通过对大量串联光源(或者串联功能块(series blocks))进行并联而使用任意数目的光源。
正如在附图中示出的那样，连接导体结构4包括一个第一和第二干路11、12，它们带有电源电压并且均被连接到前述光源1上的引线3上，和多个用于在相邻光源1上的引线3之间进行连结的连结件5。各个连结件5均具有一对连接部9，并且经由这对连接部9配合到相邻光源1的引线3的基部3a上。第一和第二干路11、12分别经由支路13、14以及连结在这些支路上的连接部9而被连接在相关联光源1的引线3的基部3a上。更为靠近光源1的主体1a的第一干路11被制成带有沿着横向进行延伸的切口(或者切槽)15，并且由此第一干路11呈曲折状。换句话说。第一干路11上与光源安装位置纵向对齐的部分向外弯曲。为了将如前所述构造而成的光源组件6固定到安装板2上，引线3的端部3b被插入到形成于安装板2上的安装孔7内。
图2是一个沿着图1中线II-II的剖视图，而图3是一个透视图，示出了图1中所示的光源组件6。在图3中，为了便于图示，光源1的主体1a以虚线示出。仍旧在该附图中，一个带状图案化导体16以虚线示出，连接导体结构4如下面详细描述的那样由该带状图案化导体16形成。
正如在图3中清晰示出的那样，在本实施例，各个连接部9均具有一个板状构件，以便使得连接部9可以通过夹持住引线3而配合到相关联的引线3上，或者对连接部9进行弯曲来将引线3夹持在它们之间。将连接部9固定到引线3上可以利用除了夹持操作之外的多种方式实现，比如点式焊接或者利用弹性配合元件进行配合，但是必须指出的是，夹持操作可以带来这种益处，即允许利用一个渐进压力机进行连续加工，避免了使用焊料，或者说消除了对热损坏光源(LED)的担心。
如图2和3中所示，连接导体结构4在基本上对应于第一干路11上的切口15底部的位置处和在基本上对应于支路14与连结件5之间相交位置的位置处沿着一条纵向延伸的弯曲线发生弯曲。这将使得当从图2所示的剖视图中进行观看时，第一干路11和第二干路12相对于连接部9成一个夹角，其中连接部9沿着引线3进行延伸。由此，通过对连接导体结构4的横向横剖面形状进行弯曲(即沿着一个垂直于纵向的平面的横剖面形状)，不仅能够防止光源主体1a与第一干路11之间发生干涉，而且能够获得一种简单结构，无需对连接导体结构4进行绝缘处理，同时防止第一干路11和第二干路12与光源1的引线3发生接触而导致偶然发生短路。连接导体结构4上没有包覆绝缘材料，并且因此显露于空气中，可以改善散热效果并且由此有利于允许光源1高密度排列。对连接导体结构4进行弯曲可以限制其纵向挠曲，并且由此允许在将其固连到安装板2上时更易于进行处理。还有，所述弯曲操作可以使得引线3的端部3b朝向安装板2突伸出来，从而使得它们可以被轻易地插入到安装板2上的安装孔7内。
根据本发明，前述的连接导体结构4可以通过对一个带状图案化导体1 6进行次加工处理而获得，即在将图案化导体16固连到光源1上时根据需要切除带状图案化导体16的某些部分，其中图案化导体16此前被制成带有一种可以通用于串联、并联或者串并联中的电路图，优选的是通过对一种导电板材进行压力加工(冲切)而获得。如同后面详细描述的那样，通过改变带状图案化导体16上的待切除部分，能够将光源1串联、并联或者串并联起来。
图4a是一个正视图，示出了一个在进行次加工处理之前的带状图案化导体实施例16。在该附图中，与前面所示连接导体结构4中相对应的部件利用相同的附图标记加以指代。在图4a中，所示出的即将与光源1上的引线3发生配合的连接部9，处于被弯曲以便与引线3发生配合之前的状态，并且第一干路11和第二干路12被设置在带状图案化导体16的任一侧，以便将互连通路10和连接部9置于它们之间。第一干路11和第二干路12在横向上通过大量支路13、14被连接在互连通路10上。
如前所述，带状图案化导体16依照各种用途根据需要进行切除某些部分的次加工，来使得连接导体结构4具有一个带有预期连接图案的电路。如果这种次加工在将带状图案化导体16与光源1固连到一起的同时利用一台渐进压力机进行次加工，这将是优选的，因为这样可以简化制造工艺。由此，在图4a所示的带状图案化导体16中，远离光源主体1a的第二干路12被制成带有定位孔18，用于与渐进压力机上的定位销发生配合，来由此使得带状图案化导体16与光源1直线排布，并且由此确保光源1被安装在带状图案化导体16上的预定位置处。可选择地，如同在图4b示出的带状图案化导体16′中那样，能够经由接头20提供一个连接于第二干路12上的侧框架19，并且在该侧框架19上成形用于与渐进压力机上的定位销发生配合的定位孔18，尽管与图4a中所示实施例相比额外的侧框架19将必需更多的材料。
带状图案化导体16可以通过对一种导电板材进行压力加工而获得(更具体地说明，冲切处理)。更具体地说，首先成形切除孔21，以便使得这些切除孔21限定出沿着引线3从互连通路10中突伸出来的连接部9，将第一干路11与互连通路10分开，并且限定出在它们之间进行连接的支路13。切除孔21还提供了一个间隙，一个用于对连接部9进行弯曲的工具可以被插入其中。随后，第一干路11被制成带有切口15。还有，成形切除孔22，切除孔22用于将互连通路10与第二干路12分开，并且限定出在它们之间进行连接的支路14。用于将第一干路11和第二干路12连接到互连通路10上的支路13、14最好被成形在偏离引线3的位置处，以便可以在对支路13、14进行切除时防止偶然裁切掉引线3。这可以允许比如引线3朝向安装板2突伸出合适的长度，由此当光源组件6被固连到安装板2上时，引线3可以被插入到安装板2上的安装孔7内，来实现对光源组件6的固定安装(参见图1)。
带状图案化导体16是柔性的，并且可以发生弯曲或者曲折，这将允许图案化导体16被缠绕成卷或者被折叠成一种手风琴形式，从而使得其可以便于存储、运输或者包装。
图5示出了图1中所示发光装置在制造过程中的一种状态。光源1均由一个子弹型LED灯构成，具有一对沿着相同方向进行延伸的引线3，并且通过径向束缚得以固定，以便沿着一个垂直于引线3延伸方向的方向设置。一条用于径向束缚的承载条带25由一对带状构件25a、25b组成，它们被粘贴在一起，并且引线3被固定在所述那对带状构件25a、25b之间，来卡持住光源1。类似于带状图案化导体16，承载条带25被制成带有定位孔26，以便使得通过将带状图案化导体16上的定位孔18与承载条带25上的定位孔26相对齐，可以实现形成于图案化导体16中的连接部9与由承载条带25固定住的光源1的引线3轴向对齐。连接部9与由条带25固定住的引线3发生配合，并且随后对带状图案化导体16进行次加工。需要指出的是，当引线3和连接部9发生配合时，带状图案化导体16必需沿着纵向弯曲线发生弯曲，以便防止图案化导体16上的第一干路11与光源1的主体1a发生干涉。
就提高生产效率和易于操控的观点来看，将为优选的是，制备被缠绕成卷的带状图案化导体16，并且随后在于渐进压力机中开卷图案化导体16的同时，在图案化导体16与光源1之间执行前述配合操作。由于本发明中的带状图案化导体16上的第一干路11被制成带有横向切口15，从而使得第一干路11包括大量的外凸式弯曲部分，能够使得在带状图案化导体16的开卷部分上的外凸式弯曲部分可以单独发生弯曲，尽管其余图案化导体16仍旧保持缠绕成卷，来由此避免光源1的主体1a与图案化导体16上的第一干路11之间发生干涉。
图6示出了带状图案化导体16的一种次加工方式，用于成形图1中所示的串并联类型发光装置。在该附图中，待切除部分由剖面线示出。如图所示，互连通路10上位于各对连接部9之间的部分27被去除，其中各对连接部9均对应于同一光源1上的一对引线3。还有，除了那些被置于对应于各个串联光源1(串联功能块)的范围端部处的支路13、14之外，支路13、14被切除。还有，互连通路10在相邻串联功能块之间的部分28被切除。将会明白的是，以这种方式，连接导体结构4上的连结件5比如可以由带状图案化导体16上的互连通路10制成。如前所述，在次加工处理中，带状图案化导体16(或者连接导体结构4)被沿着位于互连通路10任一侧的纵向弯曲线发生弯曲，并且最好通过利用连接部9对它们进行夹持而被固定在引线3上。为了有利于进行弯曲操作，可以首先使得带状图案化导体16带有一个沿着弯曲线进行延伸的槽口。带状图案化导体16可以被在合适的位置处切断，以便使得最终的光源组件6具有便于进行操控的合适长度。带状图案化导体16的次加工处理可以包括利用一台渐进压力机执行前述的切除、弯曲、夹持或者切割步骤。需要指出的是，在第二干路12的一个侧面上对带状图案化导体16进行弯曲必须在渐进压力机的最后阶段进行，其中所述侧面被制成带有用于与渐进压力机上的定位销发生配合的定位孔18。可选择地，可以在已经将光源组件6从渐进压力机上取下之后进行弯曲操作。
互连通路10上位于各对连接部9之间的部分27在任何连接图案中均必须被切除，并且因此带状图案化导体16可以不包括部分27，其中各对连接部9均对应于同一光源1上的一对引线3。但是，利用部分27，连接部9可以在将连接部9与引线3配合起来时被稳固地支撑起来。
图7示出了带状图案化导体16的一种次加工方式，用于成形一个并联类型光源组件。如同在前一示例中那样，利用剖面线示出了待切除部分。除了互连通路10上位于各对连接部9之间的部分27之外，其中各对连接部9均对应于同一光源1上的一对引线3，互连通路10上位于连接部9之间的部分29被去除，其中所述连接部9对应于相邻光源1上的引线3。还有，以一种类似于前一示例中的方法，图案化导体16被沿着位于互连通路10任一侧的纵向弯曲线进行弯曲，并且连接部9通过夹持操作被配合在引线3上。在这种连接图案中，支路13、14未被切除。
图8示出了带状图案化导体16的次加工方式，用于成形一种串联类型光源组件。如同在前述示例中那样，利用剖面线示出了待切除部分。正如看到的那样，所有互连通路10上位于各对连接部9之间的部分27均被切除，其中各对连接部9均对应于同一光源1上的一对引线3，并且还有，所有支路13、14以及所述那对干路11、12被切除，遗留下多个独立的连结件5。各个连结件5均包括一个沿着垂直于引线3的方向进行延伸的主体，并且所述那对连接部9从该主体的任一端部沿着引线3进行延伸。各个光源1上的引线3均经由连结件5被机械和电连接到相邻光源1上的引线3上，来形成光源组件。由此，在本实施例中，连接导体结构4仅由连结件5形成。
图9是一个剖视图，示出这样一个发光装置，其中一个通过图8中所示次加工处理而获得的处理类型光源组件32被固连到安装板(托架)2上。在本实施例中，位于两个端部处的引线3均未与连结件5发生配合，并且其他引线3在分离连结件5的同时被裁切掉，从而使得引线3不会朝向安装板2突伸出来。位于两个端部处的引线3在预期长度处被裁切开，并且被插入到形成于安装板2上的安装孔33内并且被连接到一个电源上。
图10示出了带状图案化导体16的另外一种次加工方式，用于成形一种串联类型发光组件。如同在前述实施例中那样，利用剖面线示出了待切除部分。如图所示，互连通路10上位于相应的同一光源1上成对引线3之间的部分27被去除。还有，在本实施例中，除了位于一端部处(在该附图中为右端部)的那个支路之外，连接在第一干路11上的支路13被去除。还有，除了位于一个端部处(在该附图中为左端部)的那个支路之外，连接于第二干路12上的支路14被去除。与前述实施例相反，本实施例将第一和第二干路11、12卡持住，可以在其上施加电源电压。
图11a是一个剖视图，示出了将光源组件固连到托架上的一种不同示例。在本实施例中，光源组件37上的连结件35被成形在其任一端部上，带有一个朝向安装板2进行延伸的凸起，以便使得各个凸起与相关联引线3的端部相对齐。引线3的端部和连结件35上的凸起被一同插入到一个形成于安装板2上的相关联安装孔36内，来由此将光源组件37支撑在安装板2上。这种连结件35可以通过不仅为与各个光源1相关联的成对连接部9中之一而且同时为这两个设置图4a中所示带状图案化导体16上的支路14而形成，并且在对所述带状图案化导体进行次加工的过程中，在支路14靠近第二干路12的根部处对支路14和固连在所述带状图案化导体上的光源1上的引线一同进行裁切。能够使得每若干根引线3中的一根可以突伸出来，以便被插入到安装孔36内，并且在这种情况下，插入在安装孔36中的引线3的数目可以确定，以便在顾及引线3和连结件35的刚度的前提下确保将光源组件37合适地支撑在安装板2上。还有，如图11b中所示，安装孔36可以是凹槽36′而并非是通孔。当安装板2通过模制而形成时，这种凹槽36′比如可以被成形为一个整体部分，或者可以通过在模制安装板2之后进行钻取操作而形成。或者凹槽36′可以通过在安装板2上设置大量凸起而形成。
图12和13示出了光源1在托架上的排列布置示例。图12示出了一种光源被设置在一个平面上的示例。具体地说，在一个平整托架(安装板)41的一表面上，一个光源组件42在合适部分处发生弯曲，来形成一个环路，以便使得光源组件42中光源的连线呈一个字母轮廓，其中所述光源组件具有由前述连接导体结构4连接起来的大量光源1。图13示出了一个其中光源被设置在一个曲面上的示例，并且具体地说，一个光源组件52被环绕托架51进行缠绕，其中所述光源组件52具有大量由前述连接导体结构4连接起来的光源1，而所述托架的横剖面呈闭合形状。也可以通过将光源密集地设置在托架的一个表面上来成形一个表面发光体。
图14是一个正视图，示出了所述图案化导体的一种变型实施例，该图案化导体适合于成形一个串联光源，而图15示出了在将所述图案化导体固连到光源上时执行的一种次加工方式(利用剖面线示出了待去除部分)。在这些附图中，与图4a或者图6中相似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们进行详细阐述。正如在这些附图中示出的那样，一个用于成形串联光源的图案化导体16″包括一个互连通路10′，该互连通路10′被制成带有用于在生产线上进行校准或者输送的定位孔18′，但是不拥有如图中所示的第一干路11和第二干路12以及用于将第一干路11和第二干路12连接到互连通路10上的支路13、14，并且因此具有更窄的宽度。以这种方式，可以减少在最终光源组件中未使用的材料的量，来明显降低制造成本。
在前述实施例中，LED被用作光源。但是，本发明并不局限于这些，而是可以同样应用于具有引线的灯，比如无帽指示灯。
如前所述，根据本发明的实施例，在同一条生产线上，可以通过利用一种被制成带有可通用预定电路图的带状图案化导体，来成形各种具有不同光源连接图案的光源组件，由此有益地降低了使用这种光源组件的发光装置的制造成本。所述光源在被固连到托架上之前被整体式连接在光源组件中，由此可以轻易地获得各种光源组件。还有，由于在制备托架的过程中无需复杂的机械加工工艺，所以能够抑制制造成本增加，即使制造少量的各种类型光源组件时也是如此。
在前述实施例中，各个光源均具有一对基本上平行的引线，它们沿着连接导体结构(或者图案化导体)的主表面进行延伸。但是，可能存在这样一种情况，即希望将光源固连成使得引线基本上垂直于连接导体结构的主表面进行延伸，或者所述光源由一种不带有引线的所谓芯片式LED组成。下面的实施例适用于这些情况。
图16是一个局部透视图，示出了另外一种根据本发明的光源组件优选实施例。如图所示，光源组件101使用了大量的发光二极管(LED)102作为光源，并且各个LED102均由一个子弹型LED(或者灯型LED)组成，具有一对平行延伸的引线103。LED102被沿着一个垂直于引线103的方向设置，并且由一个基本上呈板状的连接导体结构104电连接起来，所述连接导体结构104沿着LED的排列方向进行延伸。在所示出的实施例中，LED102处于串并联状态(即多个LED的串联部分被并联起来)，但是如下面所描述的那样，可以根据连接导体结构104的构造而处于串联或者并联状态。
连接导体结构104具有第一干路111和第二干路112，它们沿着纵向进行延伸，并且带有电源电压，在所述那对干路111、112之间设置有光源固连部分105，用于与LED102上的引线103连接起来，和一个互连通路110，用于沿着纵向对光源固连部分105进行连接。如图中所示，各个光源固连部分105均具有一对端子连接部109，用于与相关联的LED102上的那对引线(端子)103配合起来，并且在本实施例中，所述那对端子连接部109沿着纵向相互间隔开。第一干路111和第二干路112通过横向(横向)延伸的支路113、114在预定位置处被电连接在互连通路110上，并且在所示的实施例中，形成一个印刷电路将LED102串并联起来。互连通路110和第一干路111、第二干路112通过横向延伸的绝缘连接件115机械连接起来，连接件115最好通过夹物模制而形成，从而使得它们保持一体。
连接导体结构104中的各个端子连接部109被制成带有一个十字形状的孔116，从而使得通过将LED102插入到十字孔116内可以实现LED102与连接导体结构104之间机械/电连接。孔116的十字形状提供了四个内向延伸凸起，它们随着引线103被推入孔116而发生挠曲，来由此牢固地固定住引线103。正如在图17a中清楚示出的那样，其中图17a是一个沿着图16中线XVII-XVII的剖视图，在各根引线103被插入到相关联的孔116内之后，设置在孔116的两侧并且沿着横向延伸的延伸部117，发生弯曲来将引线103夹持或者压持在它们之间。这有助于可靠地防止引线103从孔116中发生偶然脱逃。在由延伸部117夹持住之后，对引线103进行裁切，以便具有合适的长度。引线103可以预先被裁切成预定的长度。如图所示，引线103可以被插入到形成于一个安装板(托架)123上的相关联凹槽或者孔124内，来将光源组件101固连到托架123上。
除了将引线103插入到孔116内并且利用延伸部117将引线103夹持住之外，引线103与端子连接部109之间的连接可以通过点式焊接、超声波焊接、激光焊接等等来实现。但是，需要指出的是，前述夹持操作可以具有若干优点，比如，能够利用渐进压力机进行连续加工处理，避免使用焊料并且避免顾及热量将会对LED102产生不良影响。也可以既采用将引线103插入到孔116内，又采用激光焊接。在这种情况下，孔116具有图中所示的内向凸起，可以有助于更为稳定地实现激光焊接，因为内向凸起会随着引线103被插入到孔116内而发生弯曲并且压靠在引线103上，由此可以增加接触面积。可以在互连通路110上与孔116相邻的部分处成形一个切口，以便形成一个舌片，并且弯曲该舌片，使得该舌片与所述那对延伸部117从三个方向夹持住引线103。
还有，如在图17b中的剖视图中示出的那样，一个所谓的“插座销”125可以被插入到孔116内，用于与引线103连接起来。一个插座销包括一个导体，该导体具有一个销部(凸起或者公型部分)和一个形成于销部背面的插座部(内凹或者母型部分)，并且可以被用作一个比如由MAc-Eight提供的PD串。通过将销部预先推入穿孔116内，LED与连接导体结构104之间的电连接可以通过将引线13插入到插座销的插座部内而轻易实现。
根据本发明，如前所述的连接导体结构104可以通过在其次加工过程中根据需要切除图案化导体上的某些部分而获得，其中所述图案化导体通过在初加工过程中对一种导电板材进行压力加工(冲切)而被预先制成带有一个电路图，该电路图可以通用于串联、并联或者串并联。以这种方式，通过改变所述图案化导体中的待切除部分，能够将光源102串联、并联或者串并联起来。
图18是一个局部平面视图，示出了一个在次加工处理之前的图案化导体优选实施例120。在该附图中，与前面所示连接导体结构1 04中相对应的部件利用相同的附图标记加以指代。正如在附图中示出的那样，图案化导体120成长条状，带有自支持特征(或者其中的部件是整体的)，其中互连通路110沿着纵向进行延伸，来对光源固连部分105进行连接。第一干路111和第二干路112被设置在图案化导体120的任一侧上，以便将互连通路110和光源固连部分105置于它们之间。各个光源固连部分105上的端子连接部109均经由相关联支路113、114被连接到第一干路111和第二干路112上。互连通路110包括大量的连接通路121，各个连接通路121均连结一对端子连接部109，所述端子连接部109用以配合相邻的不同LED102上的引线103(即包含在相邻光源固连部分105中的端子连接部109)。通过夹物模制而形成的连接件115可以被设置在连接通路121上(参见图16)。在成形连接件115的过程中，各个连接件115上与相关联连接通路121相对齐的部分被制成带有一个孔119，来显露出连接通路121(由孔119显露出来的那部分连接通路121被称作桥接部121A(参见图19至21))。以这种方式，在形成连接件115之后，压力机上的冲头(未示出)可以插入到穿孔119内，来切除桥接部121A，以便由此将由连接通路121连接起来的端子连接部109分离开。
如前所述，图案化导体120被转换成连接导体结构104，该连接导体结构104通过执行次加工处理来依照用途根据需要切除某些部分而具有一个带有预定连接图案的电路，并且所述次加工最好可以在干路111、112和互连通路110通过利用夹物模制而形成的连接件15连接在一起之后引入。通过如此，能够防止最终连接导体结构104的某些部分发生分离。如果通过夹物成形来制取连接件115以及对图案化导体120进行次加工在一条连续生产线中执行，这将是高效的。因此，为了允许在生产线中进行输送/对齐，第二干路112被制成比如带有定位孔118，用于于一台渐进压力机上的定位销(未示出)发生配合。
如前所述的图案化导体120最好可以通过对一种由诸如铝或者铜这样的金属制成的导电板材进行压力加工(更具体地说，冲切)来获得。铝并不被应用在印刷电路板中，因为其与焊料的亲和力较差，但是具有较低的比重(大约为铜的比重的三分之一)，并且由此适合于成形一个轻质产品。还有，就具有较高导热性(是铜的导热性的若干倍)以及较高导电性的观点来看，铝也是优选的。还有，尽管位于印刷电路板上的铜薄大约为35微米，图案化导体的厚度可以为100至300微米，允许更大的电流流过。就散热的观点来看，这也是有利的。图案化导体120可以选择性地通过对导电板材进行光刻处理而形成，或者通过借助于钢丝裁切、激光或者放电机械处理对导电板材进行裁切而形成。诸如镁模制这样的硬模铸造处理也可以使用。图案化导体120具有柔性，并且可以自由地发生弯曲或者曲折，并且由此可以缠绕成卷或者折叠成一种手风琴形式，从而使得其可以易于存储、输送或者包装。
图19至21示出了图案化导体120的若干种次加工方式，用于将LED102分别串并联、串联和并联起来。在这些附图中，利用剖面线示出了待切除部分。还有，为了帮助理解待切除的位置，连接件115具有以虚线示出的孔119。
图19中示出的示例提供了这样一种连接导体结构，其可以将多个由三个LED102组成的串联部分(串联功能块)在干路111与112之间并联起来。更具体地说，连接通路121上位于相邻串联功能块之间的桥接部121A被切除，并且用于在各个串联功能块内部连结端子连接部109的连接通路121保持原样。除了一个在一个端部处连接于第一干路111上的支路113和一个在另外一个端部处连接于第二干路112上的支路114之外，位于各个串联功能块中的支路113、114被切除。必须明白的是，包含在各个串联功能块中的LED102的数目可以通过改变被去除的支路113、114和桥接部121A而发生变化，并且由此并不局限于三个。在图19所示的示例中，用于对包含在同一串联功能块中的相邻LED102进行连接(或者用于对包含在相邻光源固连部分105中的端子连接部进行连接)的桥接部121A保持未裁切。但是，正如在图16中所示透视图中虚线所示出的那样，当一个电阻器122比如通过点式焊接或者激光焊接被连接在互连通路110上时，为了将电阻器122插入到相邻的LED102之间，即将被置于电阻器122上的一对端子之间的桥接部121A可以被切除。同样地，仍旧如同由虚线示出的那样，当电阻器122被连接在互连通路110与第二干路112之间时，位于对应位置处的支路114将被切除。这同样应用于一个电阻器被连接在互连通路110与第一干路111之间的情况下。
在图20所示的示例中，桥接部121A被全部切除，并且支路113、114被切除，以便使得连接于各个LED102上(或者在同一光源固连部分105中)的那对端子连接部中之一被连接到干路111上，同时另外一个被连接在干路112上。这就提供了一个用于在干路111与112之间将安装于光源固连部分105上的LED102并联起来的连接导体结构。
在图21所示的示例中，所有支路113、114被切除，同时桥接部121A被全部留下未经裁切，从而使得在干路111与112之间形成一个由LED102形成的串联。可以说，各个连接通路121和所述那对由连接通路121连接起来的端子连接部109形成了一个用于对相邻LED102进行连接的连结件。在包括由此形成用于对LED102进行连接的连接导体结构的光源组件101中，比如可以将光源电压施加到位于LED串联的端部处的LED102上的引线103，无需使用干路111、112。但是，也可以保留合适的支路113、114，以便将LED串联连接到干路111、112上，由此LEID串联经由连接于电源上的干路111、112带有一个电压。可以仅使用干路111、112中之一来连接到电源上。
如前所述，根据本发明的优选实施例，可以利用通用图案化导体通过改变被切除的支路113、114和桥接部121A，可以成形具有多种连接图案的连接导体结构104(以及使用了它们的光源组件101)。对所述图案化导体进行次加工来成形连接导体结构104最好通过压力加工来实现，其中对待切除支路113、114以及桥接部121A进行选取来成形具有不同连接图案的连接导体结构104可以计算机控制，并且因此无需更换压力机中的模具，并且这将避免由于模具更换操作而导致的时间损耗或者误操作，由此有助于提高生产效率和降低制造成本。还有，由于在成形光源组件101的过程中无需使用印刷电路板，所以能够避免使用通常与印刷电路板有关的焊料。这不仅降低了对环境的不良影响，而且避免了当在光源(LED)上使用焊料时所产生热量的不良影响。所述光源组件具有一种非常简单的结构，该结构由光源(LED)和连接导体结构构成，并且由此易于拆卸，同时由于没有使用印刷电路板，所以可以高效地进回收再利用，其中所述印刷电路板一般难以进行回收再利用。
图22是一个局部透视图，示出了另外一个根据本发明的光源组件实施例。在图22中示出的光源组件151使用了正视型芯片式LED(或者表面安装型LED)152，取代引线103，各个芯片式LED均具有一对从其侧面延伸至底部的电连接端子153，并且具有一个位于其顶部的发光部分152A。市售的芯片式LED包括非常小的芯片式LED，具有均小于几毫米的纵向、横向和纵向尺寸，并且因此使用这种LED的光源组件151可以具有较小尺寸。
以一种类似于前面所示实施例中的方式，LED152由一个连接导体结构154电连接起来，所述连接导体结构154通过对一个基本上呈板状的图案化导体170(参见图25)进行次加工处理而形成。同样，连接导体结构154包括沿着纵向进行延伸的第一干路161和第二干路162，并且带有电源电压，在所述那对干路161与162之间设置有一个互连通路160，用于对光源固连部分155进行纵向连接(参见图25)，来与LED152连接起来。第一干路161和第二干路162在预定位置处由沿着横向延伸的支路163、164电连接在互连通路160上，并且在所示出的实施例中，成形一个印刷电路，将LED152连接成串并联状态。以一个类似于图16所示实施例中的方式，第二干路162被制成带有定位孔168，用于有利于在渐进压力机中进行操孔。还有，互连通路160以及第一干路161和第二干路162利用横向延伸的绝缘连接件165机械连接起来，其中连接件165通过夹物模制而形成。
在本实施例中，基本上呈箱状的插座172被形成在与连接导体结构154中的光源固连部分155相对齐的位置处，其中所述插座172均在其顶部具有一个开口，用于容置一个相关联的芯片式LED152。这种插座172最好可以通过夹物模制而形成。
图23是一个俯视图，示出了其中没有装配LED152的插座172(图22中右数第二个)，而图24是一个侧向剖视图，示出了装配有LED152的插座172(比如图22中的左端部那个)。正如在这些附图中看到的那样，连接导体结构154中的各个光源固连部分155均具有一对纵向间隔开的端子连接部159，它们被设置在相关联插座172的底壁上方，并且显露出来，以便使得在将LED152插入到插座172内时，LED152上的端子和连接导体结构154上的端子连接部158相互接触。为了确保LED152上的端子153与端子连接部159之间发生接触，在各个端子连接部159的一个表面上设置有一个微小凸起167。各个插座172的底壁被制成带有一个孔173，使得能够穿过孔173在插座172中推动LED152，来由此将LED152从插座172中去除。这样可以有利于利用一个正常的LED更换掉发生故障的LED152。
如同在图16所示出的实施例中那样，在图22至24所示出的实施例中的连接导体结构154也最好通过在次加工过程中根据需要去除一个板状图案化导体上的某些部分而形成，其中所述图案化导体具有预定的电路图。图25是一个平面视图，示出了一个适合于用在图22至24所示实施例中的图案化导体170，处于一种在进行次加工之前的状态。在该附图中，与图22至24中所示相对应的部件利用相同的附图标记加以指代。
类似于在图18中示出的图案化导体120，该图案化导体170也呈纵向条带状，其中互连通路160纵向延伸，用以沿着纵向对光源固连部分155进行连接。第一干路161和第二干路162被设置在图案化导体170的任一侧，以便将互连通路160和光源固连部分155置于它们之间。各个光源固连部分155上的各个端子连接部159均经由相关联的支路163、164被连接在第一干路161和第二干路162上。互连通路160包括大量连接通路171，各个连接通路171均连结有一对端子连接部159，这对端子连接部159用以配合相邻的不同LED152上的引线153(即被包含在相邻的光源固连部分155中)。通过夹物模制而形成的连接件165可以被置于相关联连接通路171的纵向中部(参见图22)。在成形连接件165的过程中，各个连接件165上与相关联连接通路171相对齐的部分被制成带有一个孔169，用以显露出连接通路171(由孔169显露出来的那部分连接通路171被称作一个桥接部171A)。以这种方式，在形成连接部165之后，一台压力机上的冲头(未示出)可以插入到孔169内，来去除桥接部171A，以便由此将由连接通路171连接起来的端子连接部159分离开。在本实施例中，由连接件165上的相关联孔显露出来的各个桥接部171A被制成相对较窄，以确保桥接件171A由孔169显露出来，并且有利于将其切除。需要指出的是，桥接部171A可以具有任意形状，并且比如可以包括两个相互交叉的狭窄通路。还有，为了有利于进行裁切，可以在连接通路171上的合适部分处成形穿孔。
在本实施例中，通过在连接通路171上邻近光源固连部分155上的端子连接部159的部分上成形一个切口，形成了纵向延伸舌片174。正如在图22所示的透视图和图2所示的剖视图中示出的那样，在组装状态下，舌片174被提升至直立，并且发生弯曲来压持住容置于插座172中的LED152的顶部，以便防止LED152从插座172中偶然移出。
图26至28示出了图案化导体170的若干种次加工方式，用于成形分别适合于串并联、串联以及并联的连接导体结构154。正如在图19至21中所示出的那样，利用剖面线示出了待切除部分。还有，为了帮助理解待切除的位置，连接件165和称作172以虚线示出。由于图26至28基本上与图19至21相同，所以省略了对它们的详细阐述，但是从附图将会明白的是，可以利用图案化导体170形成具有各种连接图案的连接导体结构154。
图29是一个局部透视图，示出了图22中所示光源组件的一种变型实施例。在该图29中，与图22中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细阐述。光源组件151′与图22中所示实施例的不同之处在于，所谓的侧视型LED152′被用作光源组件151′中的光源，所述侧视型LED152′具有一个位于侧表面上的发光部分。用于容置LED152′的插座172′具有侧壁，该侧壁的一部分被切除来形成一个开口176，以便不会阻碍从LED152′发出的光线。需要指出的是，各个插座172′的两个横向侧壁可以带有一个开口，从而使得LED152′可以被设置成面对着不同方向，用以在两个横向上发射出光线。
图30是一个局部透视图，示出了图22中所示光源组件的另外一种变型实施例。在该图30中，与图22中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细阐述。光源组件151″与图22中所示实施例的不同之处在于，光源组件151″包括插座172″，各个插座172″均在连接导体结构154的整个宽度上进行延伸，以便也用作连接件。这可以减少通过夹物模制而形成的部件的数目，来由此降低制造成本。还有，以一种与图29中所示实施例相似的方式，各个插座172″的部分侧壁被切除来形成一个开口176，从而使得侧视型LED152′可以被用作光源。由于开口176被设置在各个插座172″的两个横向侧面上，所以LED152′可以被设置成面对着图30中所示方向的相反方向。当然，也可以使用正视型LED152作为光源。
图31是一个局部透视图，示出了图22中所示光源组件的再一种变型实施例。在该图31中，与图22中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。这种光源组件151a中的连接导体结构154′上各个光源固连部分155′的端子连接部159′被制成带有一对横向延伸部175。利用一台压力机对这些横向延伸部175进行弯曲，以便形成基本上垂直于连接导体结构154′的主表面的相对侧壁，来将芯片式LED152固定在它们之间，以便实现将LED152安装到连接导体结构154′上。这可以避免使用图22中所示通过夹物模制而形成的插座172，并且由此可以相应地减少制造成本和时间。以一种与图22中所示实施例类似的方式，优选的是芯片式LED152由舌片174从上方施加压力，来由此防止LED152的偶然跌落，其中所述芯片式LED152被电连接在连接导体结构154′上的光源固连部分155′的端子连接部159′上，并且所述舌片174通过在连接通路172上与连接部159′相邻的部分处成形纵向切槽并且将其提升至直立再进行弯曲而形成。
还有，在图31所示的实施例中，在右数第二个光源固连部分155′上的那对端子连接部159′上没有固连LED152，并且所述那对端子连接部159′通过桥接部159A相互连接起来，来由此将左数第二个LED152与右端那个LED152串联起来。正如在下面参照图32详细描述的那样，这一点可以通过成形桥接部159A来实现，在初加工过程中，引入压力加工来形成一个带状图案化导体170′，利用该带状图案化导体170′成形连接导体结构154′，从而使得桥接部159A将各对端子连接部159′连接起来，并且随后在次加工过程中，仅将其上固连有LED152的光源固连部分155′中的桥接部159A切除，同时留下其上没有固连LED152的光源固连部分155′中的桥接部159A。以这种方式，能够调节最终光源组件151a中的相邻LED152之间的间距。需要指出的是，尽管在图31所示出的实施例中LED152均被安装在连接导体结构154′的同一侧面上(位于附图中的上侧面)，但是也可以通过沿着相反方向对延伸部175和舌片174进行弯曲来将LED152固连到另一侧面上(附图中的下侧面)。
在图31所示出的实施例中，芯片式电阻器(或者表面安装型电阻器)156被连接在互连通路160与第二干路162之间。为了实现这一点，连接导体结构154′在互连通路160和第二干路162上安装有电阻器156的部分处被制成带有一对电阻器端子连接部178，以便使得这对电阻器端子连接部178分别从互连通路160和干路162相向延伸。由此，所述那对电阻器端子连接部178形成了一个电阻器固连部分177。类似于(光源)端子连接部159′，各个电阻器端子连接部178均具有一对延伸部179，这对延伸部179由压力机进行弯曲，来形成相对的侧壁。芯片式电阻器156被装配在相对的壁179之间，并且芯片式电阻器156上的一对端子157通过激光焊接或者类似工艺被粘结在电阻器端子连接部178上。激光焊接最好通过将激光束照射到电阻器端子连接部178的一个侧面上的一个或者多个点来执行，所述电阻器端子连接部178的一个侧面与安装有芯片式电阻器156的侧面相对，但是也可以将激光束照射到安装有芯片式电阻器156的侧面上。焊接操作可以防止芯片式电阻器156从连接导体结构154′中偶然移出。优选的是，就获得激光焊接可靠性的观点来看，连接导体结构154′由铝制成。如果连接结构154′上电镀有锡，那么这将进一步优选。电弧焊、超声波焊接或者点式焊接(电阻焊)也可以使用。但是，由于芯片式电阻器156上的端子157一般非常薄并且易于被热损坏，所以就减小这种损坏可能性的观点来看，激光焊接是优选的。还有，可以使用导电粘结剂，比如包含有氮化铝粉末，尽管就机械强度的观看来看，激光焊接通常是优选的。通过允许电阻器156被连接在互连通路160与第二干路162之间，能够将电阻器156和LED152串联起来，一般防止向LED152上施加过大电压。
还有，在图31所示出的实施例中，连接件165′的长度等于连接导体结构154′的宽度，其中所述连接件165′通过夹物模制而形成，以便沿着连接导体结构154′的横向进行延伸，来将互连通路160和所述那对干路161、162连接在一起。这一点可以如图32中所示在所述那对干路161、162的某些部分上成形一个横向凹槽166A或者通孔166B而实现，以便允许夹物模制而成的连接件165′上的部分纵向延伸穿过横向凹槽166A或者通孔166B，由此连接件165′可以牢固地与干路161、162配合起来，并且由此防止沿着纵向发生滑动。
图32是一个图案化导体170′的平面视图，所述图案化导体170′用于成形图31中示出的光源组件151a。在该附图中，与图25中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细阐述。正如在附图中示出的那样，图案化导体170′包括大量用于安装芯片式LED152的光源固连部分155′，并且各个光源固连部分155′均具有一对对应于芯片式LED152上那对电连接端子153的端子连接部159′。各个端子连接部159′均具有一对相对延伸的横向延伸部175，这对横向延伸部175在图案化导体170′的次加工(压力加工)过程中发生弯曲，来形成连接导体结构154′，用以形成用于如图31中所示那样对芯片式LED152进行固定或者定位的侧壁。为了有利于进行弯曲操作，可以在各个延伸部175的基部成形一个槽口(沟槽)。
在图32所示出的图案化导体170′中，如同前面结合图31描述的那样，各个光源固连部分155′上的那对端子连接部159′由相关联的桥接部159A连结起来，以便在图案化导体170′的次加工过程中仅切除固连部分155′上安装有LED152的桥接部159A，来形成连接导体结构154′。在图案化导体170′中，某些用于将互连通路160连接到第二干路162上的支路164被用于固连芯片式电阻器156的电阻器固连部分177所取代。各个电阻器固连部分177均包括一对对应于芯片电阻器156上那对电连接端子157的电阻器端子连接部178，并且这对电阻器端子连接部178通过相关联的桥接部178A在图案化导体170′的次加工处理之前相互连接起来，从而使得桥接部178A在次加工过程中仅在电阻器156被固连于其上时被切除。因此，当电阻器156没有固连时，桥接部178A得以保留。电阻器固连部分177用作一个仅用于对互连通路160和第二干路162进行连接的导线。尽管在图32所示出的实施例中某些支路164被电阻器固连部分177所取代，但是所有支路164均可以被电阻器固连部分177所取代。还有，尽管在图31、32所示出的实施例中用于安装电阻器156的电阻器固连部分177被设置在互连通路160与第二干路162之间，但是它们也可以被设置在互连通路160与第一干路161之间。
如前所述，在图32所示出的图案化导体170′中，第一干路161被制成带有一个半圆形横向凹槽166A，而第二干路162被制成在即将成形连接件165′的位置处带有通孔166B。以这种方式，夹物模制而成的连接件165′上的部分延伸穿过横跨凹槽166A和通孔166B，以允许连接件165′牢固地与干路161、162配合起来，即使当连接件165′的长度等于或者短于图案化导体170′的宽度时也是如此。在图32中，相对较窄的第一干路161被制成带有横向凹槽，而相对较宽的第二干路162被制成带有通孔，当然，反之亦然。仅需要各个连接件165′上的部分能够沿着上下方向延伸穿过干路161、162即可。横向凹槽166A和通孔166B可以呈任何形状，并不局限于半圆形或者圆形。
图33是一个局部平面视图，示出了图18中所示图案化导体的一种变型实施例。以便适合于形成一个LED串联。在该附图中，与图18中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。正如在附图中示出的那样，图案化导体120′不带有第一干路111和用于将该第一干路111连接到互连通路110上的支路113，因此具有较小的宽度。以这种方式，可以减少在最终光源组件中使用的材料的量，来降低制造成本。图案化导体120′与图18中的图案化导体120相同，只是缺少干路111和支路113，并且因此可以利用用于对图18中所示图案化导体120进行处理的相同渐进压力机进行处理。
图34是一个局部平面视图，示出了图25中所述图案化导体的一种变型实施例，以便适合于形成一个LED串联。在该附图中，与图25中类似的部件利用相同附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。以一种与图33中所示图案化导体120′类似的方式，该图案化导体170″也不带有第一干路161和支路163，由此减少了材料的必需量以及制造成本。
图35是一个类似于图16的局部透视图，并且示出了连接件另外一种实施例。在该附图中，与图16中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。在这种光源组件101′中，大量沿着连接导体结构104(或者图案化导体120)的横向进行延伸并且比如由氯乙烯制成的绝缘薄层被用作连接件，用于连接干路111、112以及互连通路110。绝缘薄层184可以在对其进行次加工处理之前被固连到包括干路111、112和互连通路110的图案化导体120上。这种固连操作最好可以通过使用粘结剂来实现，但是也可以使用其它合适的装置，比如热熔粘结、树脂紫外线固化。使用薄层184可以获得一种更小或者更薄的光源组件，尽管机械强度会下降。绝缘薄层184可以在图案化导体120的次加工过程中与图案化导体120一同利用压力机进行冲压。
图36是一个类似于图16的局部透视图，并且示出了连接件的再一种实施例，而图37是其仰视图。在这些附图中，与图16中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。在这种光源组件101″中，一个沿着连接导体结构104(或者图案化导体120)的横向进行延伸并且沿着纵向进行延伸的绝缘薄层184′被用作连接件，用于连接干路111、112以及互连通路110，其中所述绝缘薄层184′具有预定的长度并且由氯乙烯制成。绝缘薄层184′可以沿着图案化导体120的整个长度进行延伸。这种绝缘薄层184′也在对图案化导体120进行次加工处理之前利用合适的措施固连在图案化导体120上，比如粘结剂。还有，可以在绝缘薄层184′上的预定部分处(比如与定位孔118相对齐的部分，或者用于容置LED102上的引线103的部分)成形穿孔。正如在图37所示的仰视图中清楚示出的那样，在本发明中，开口185被设置成能够显露出连接导体结构104上的端子连接部109(即光源固连部分105)，由此允许用于进行激光焊接的激光束照射到从底侧显露出来的部分。类似于图35所示使用了大量绝缘薄层184的实施例，图36中所示的实施例也可以获得一种与利用夹物模制所形成光源组件更小或者更薄的光源组件。还有，与大量的绝缘薄层184相比，图36中所示的绝缘薄层184′可以被更容易并且利用更短时间固连到图案化导体120上。在图36中，绝缘薄层184′延伸过连接导体结构104的整个宽度。但是，绝缘薄层184′仅必须对干路111、112以及互连通路110进行连接，并且由此无须必需延伸过整个宽度。例如，其可以具有这样一个宽度，即不会封闭住定位孔118。
通过对支路113、114进行弯曲从而使得干路111、112垂直于互连通路110的主表面，并且随后如图38中所示将干路111、112插入到相关联的沟槽181、182内，如图36中所示使用绝缘薄层184′作为连接件的光源组件101″可以被轻易地固连到一个被制成带有沟槽181、182的安装板(托架)180上。安装板180可以被制成带有一个沟槽或者穿孔，用于容置在光源组件101″的底侧面上突伸出来的部件，比如LED102上的引线103。安装板180可以通过模制而形成，以便于光源组件成为一个整体。还有，可以沿着横向设置大量光源组件101″，来形成一个二维光源。在这种情况下，优选的是LED102的纵向和横向间距被调节为相等。在图16所示出的光源组件101中，连接导体结构104上的干路111、112以及互连通路110通过利用夹物模制而形成的连接件115连接在一起。但是，在LED102已经被固连到连接导体结构104上之后，干路111、112以及互连通路110由LED102和支路113、114整体式固定起来，并且由此，可以省除连接件115。仍然在这种情况下，光源组件101可以以一种与图38中所示相似的方式连接到安装板上。这也适用于图22中示出的光源组件。
图39是一个透视图，示出了一种使用了光源组件101″的发光装置实施例190，如图36中示出的那样，光源组件101″使用了绝缘薄层184′作为连接件。图40是一个沿着线XL-XL的横向剖视图，而图41是其示意性俯视图。在这些附图中，与图36中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。正如在图41中清楚示出的那样，在本实施例中，包括在光源组件101″中的N个LED串联L1至LN中每一个均包括四个LED102和一个与LED102串联起来的芯片式电阻器156(参见图31)。对芯片式电阻器156的固连操作可以通过切除互连通路110(或者连接通路121)上位于相邻LED102之间的部分、将芯片式电阻器156横跨切除部分放置并且随后将电阻器156上的端子激光焊接到连接通路121上而实现。当然，包含在各个LED串联连接部分L1至LN中的LED102的数目可以任意变化。
在附图中示出的发光装置190包括一个透光管件191，该透光管件191呈圆筒状，并且用作一个壳体，来在其中容纳光源组件101″。当使用具有足够小尺寸的LED102时管件191可以具有诸如0.5至2厘米的较小直径。透光管件191可以由一种塑料制成，但是就高效散热的观点来看，优选的是管件191由一个玻璃管组成，其具有有利的导热性。
管件191的各个端部均带有一个端帽192，固定着一对导电销193。在管件191的各个端部上，所述那对导电销193中之一被连接在光源组件101″中的第一干路111上，而另外一个被连接在第二干路112上。以这种方式，通过将设置于管件191一个端部上的一对导电销193连接到电源上，可以经由干路111、112将电源电压供送给光源组件101″中的LED。
因此，在本实施例中，光源组件101″中的干路111、112可以用作配线(或者电路)，用于将LED102连接到电源上。与需要额外配线的情况相比，这可以明显提高组装工艺的效率。还有，所述发光装置可以经由相关联导电销193被连接到另外一个发光装置190上，并且如此重复，能够连接任意多个发光装置190。在这种情况下，为了便于进行连接，能够使得位于一个端部上的导电销193为公型，同时位于另一端部上的导电销193为母型。也可以使用一种专门设计成用于进行这种连接的电缆接头。必须指出的是，如果希望单独使用设备190，那么光源组件组件151中的第一干路111和第二干路112可以仅被连接到位于管件191一个端部上的单独销193上。
在图39至41所示出的发光装置190中，处于工作状态的电阻器122或者LED102会产生出热量。还有，由于管件191的端部被端帽192封闭起来，所以如果管件191具有诸如0.5至2厘米这样的较小直径，那么将会导致较小的热对流。因此，如果使用了一种带有大约35微米厚的电路成形铜膜并且由此带有较差导热性(或者较低导热速度)的印刷电路板，那么由诸如电阻器122和LED102这样的元件所产生的热量将汇聚在这些元件的周围，导致这些元件周围大气温度快速升高。这会导致对所述元件造成损坏或者降低它们的性能。但是，在图39至41中示出的发光装置190使用了光源组件101″，光源组件101″包括可以通过对一种导电板材进行压力加工(初加工和次加工)而形成的连接导体结构104(图38)，并且所述板材的一般厚度可以为0.1至0.3毫米左右，明显大于印刷电路板上的铜膜的厚度。因此，与印刷电路板相比，导热性能可以大大提高，并且由所述元件所产生的热量可以被快速散失。这可以防止所述元件周围的温度过度升高，并且基本上均匀地实现管件191内部的温度分布。
此外，利用诸如焊接或者螺钉这样的措施，第一干路111和第二干路112固连有大量弹性的弯曲传热板194，其中传热板194最好由诸如铝这样的金属制成，并且用作传热件。传热板194还用作支撑件，用于将光源组件101″支撑在管件191中。正如在剖视图中示出的那样，传热板194均具有一个沿着管件191的内表面进行延伸的横剖面形状，并且与管件191压力接触。这可以允许热量经由传热板194从第一干路111和第二干路112传递至玻璃管件191，并且随后被从管件191散失至外部，由此抑制在管件191内部温度升高。换句话说，使用传热板194允许管件191用作一个散热片。出来使用玻璃管件191的情况之外，当光源组件101″被容纳在一个由这样抑制材料制成的壳体中时，即所述材料具有有利的导热性和绝缘性能，比如陶瓷，前述传热板可以类似地用于将热量传递至壳体并且经由壳体散失至外部。需要指出的是，尽管在所示出的实施例中所使用的传热板194均相对较小，但是也可以使用基本上与管件191具有相同长度的传热板194。还有，所述壳体的形状可以不局限于管状，并且传热板194的形状也可以根据壳体的形状发生变化。如果光源组件101″的所有或者部分上表面和/或下表面为黑色，这也将是优选的，因为这可以允许热量如同红外线那样进行辐射。颜色可以通过应用黑色镍电镀、黑色铬电镀或者铬酸盐处理来实现，或者使用黑色阳极氧化铝作为材料来实现。
在前述实施例中，各个光源均由单个发光元件组成，比如具有一对引线的子弹型LED102或者不带有引线的芯片式LED152。但是，正如在下述实施例中示出的那样，单个光源可以由一个包括大量发光元件的发光元件总成组成。
图42a是一个透视图，用于解释一种使用了发光元件总成195作为光源的实施例。在本实施例中，带状图案化导体120可以被用作连接导体结构104，所述带状图案化导体120经过图20中示出的次加工处理，用于实现光源并联。在图42a中，与前述实施例中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。需要指出的是，当形成用于并联的电路时，连接导体结构104上各个光源固连部分105的那对端子连接部109经由一个相关联支路113或114被连接在干路111或112上，并且由此，无须使用用于防止连接导体结构104上的部分发生分离的夹物模制而成连接件115。
在图42a所示出的实施例中，发光元件总成195包括六个芯片式LED196和一个芯片式电阻器197，它们在一个支撑件198上直线排列并且电连接起来，所述支撑件198比如可以由一个印刷电路板组成。还有，发光元件总成195具有一对引线或者导电销199，它们以一个对应于连接导体结构104上各个光源固连部分105的那对端子连接部109之间间距的间距相互间隔开，并且向下延伸来用作用于进行电连接的端子。发光元件总成195上的LED196和电阻器197比如可以被串联起来，如同图42b所示出的电路图中那样。以这种方式，以一种类似于相对于图16所示实施例所阐述的方式，通过将引线199插入到形成于端子连接部109上的连接孔116内，作为光源的发光元件总成195可以被连接在连接导体结构104上。通过使得即将安装到连接导体结构104上的发光元件总成195用作光源，能够提供更多种类的照明效果。例如，正如在图42a中示出的那样，能够使用大量发光元件总成195作为光源，以便使得相邻的总成195沿着纵向相互发生接触，来由此获得一种均匀、流畅的照明效果，在光源之间不存在暗部。取代使用印刷电路板作为用于成形发光元件总成195的支撑件198，能够比如通过使用在图22和31中示出的光源组件151、151′来实施发光元件总成195。
图43a和43b示出了发光元件总成的另外一种示例。图43a是一个透视图，用于解释一种使用了这种发光元件总成195′作为光源的光源组件实施例，而图43b是发光元件总成195′的电路图。在图43a和43b中，与图42a和42b中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。在发光元件总成195′中，在一个支撑件198′上并置有五个串联，各个串联均包括串联起来的六个LED196和一个电阻器197，所述支撑件198′比如具有一个印刷电路板，来实现二维发光。仍然在本实施例中，以一种与图42中所示实施例相似的方式，一对引线或者导电销199被设置在支撑件198′的一个侧面上，该侧面与安装有LED196和电阻器197的侧面相反，以便使得引线199相互间隔开预定的距离，并且基本上平行延伸，来用作电连接端子，用于连接到连接导体结构104中的端子连接部109上。正如在附图中示出的那样，发光元件总成195′可以与连接导体结构104具有相同的宽度。以这种方式，当大量使用了发光元件总成195′的这种光源组件被沿着横向并置时，相邻光源组件之间的间隙可以合适地调节至在整个表面上实现均匀照明。还有，发光元件总成195′最好沿着纵向被设置成不带有间隙，以消除光源之间的暗部。需要指出的是，发光元件总成195′并不局限于正方形或者矩形，而是可以采用任意形状，比如圆形。还有，尽管在前述实施例中将带状图案化导体120用作连接导体结构104，其中所述带状图案化导体120经过次加工处理来形成一个并联光源，当然也可以使用这种图案化导体，即这种图案化导体经过次加工处理，来通过合适地选取发光元件的连接图案和/或发光元件总成中电阻器的电阻值，实现其它连接，比如串并联或者串联(图19、21)。
如图31中所示使用芯片式LED152作为光源的光源组件151a可以沿着纵向发生挠曲，因为连接导体结构154′基本上呈板状并且具有挠曲性。但是，在图31所示出的实施例中，各个芯片式LED152上的那对电连接端子153(以及连接导体结构154′中的相关联那对端子连接部159′)沿着纵向间隔开，并且因此在光源组件151a发生挠曲时，一个力可以作用于连接导体结构154′中的端子连接部159′和LED152上的端子153上，来迫使它们相互远离。尽管在图31所示出的实施例中舌片174从上方对LED152施加压力，但是就防止发生伪电接触的观点来看，并不希望电接触部(即端子153和端子连接部159′)经受力的作用来迫使它们相互远离。可以想到的是，将LED152激光焊接到连接导体结构154′上，但是即使在这种情况下，也必须避免一个力来迫使电接触部相互远离。
图44示出了一种适合于解决这种问题的带状图案化导体实施例。正如在该附图中示出的那样，这种图案化导体200可以通过以一种与前述实施例中类似的方式进行压力加工而形成，以便具有预定图案，并且通过次加工处理来切除合适的部分，可以成形一种具有预期电路构造的连接导体结构。具体地说，图案化导体200包括沿着纵向基本上平行延伸的第一干路211和第二干路212，大量在第一干路211与第二干路212之间沿着纵向设置的光源固连部分215，用于与作为光源的芯片式LED202(参见图45)电连接起来，一个用于对光源固连部分215进行纵向连接的互连通路210，以及大量用于沿着横向对互连通路210和干路211、212进行连接的支路213、214，从而使得通过切除合适的支路213、214可以实现一种用于以各种连接图案对芯片式LED202进行连接的连接导体结构，比如串联、并联或者串并联。
在图44所示出的实施例中，各个光源固连部分215均包括一对光源端子连接部216，它们沿着一个垂直于图案化导体200纵向的方向(即横向)间隔开。以这种方式，当各个用作光源的芯片式LED202被安装在相关联光源固连部分215上时，芯片式LED202上的那对端子203被设置成基本上沿着一个垂直于图案化导体200纵向的方向(并且因此沿着一个垂直于由其形成的连接导体结构的纵向的方向)间隔开。
各个端子连接部216均包括一对沿着图案化导体200的纵向延伸出来的延伸部217。类似于在图31所示实施例中的延伸部175，延伸部217发生弯曲，以便垂直于图案化导体220的主表面，来形成用于对LED202进行固定或者定位的侧壁。在所示出的示例中，各个光源固连部分215上的那对端子连接部216相互间隔开，但是以一种与图31、32所示实施例中类似的方式，它们可以相互连接起来，从而使得它们可以在图案化导体200的次加工过程中仅在LED202被实际安装到其上时分离开。
图44中示出的图案化导体200还在左-右光源固连部215之间带有一个电阻器固连部分225，用于将一个芯片式电阻器205(参见图45)固连到其上。类似于光源固连部分215，电阻器固连部分225包括一对电阻器端子连接部226，它们沿着图案化导体200的横向相互间隔开。各个电阻器端子连接部226均包括一对沿着图案化导体200的纵向延伸出来的延伸部227。类似于在图31所示实施例中的延伸部179，延伸部227发生弯曲，以便垂直于图案化导体200的主表面，来形成用于对电阻器205进行固定或者定位的侧壁。提供电阻器固连部分225可以有利于将电阻器205连接在相邻的LED202之间，并且可以对安装起来的电阻器205上的那对端子206进行设置，使得它们沿着一个基本上垂直于图案化导体200纵向的方向分离开。类似于光源固连部分215，可以在当成形图案化导体200的同时对电阻器固连部分225上的那对电阻器端子连接部226进行连结，并且在图案化导体200的次加工过程中仅在电阻器225被固连于其上时将它们分离开。
还有，在图44所示出的图案化导体200中，沿着纵向延伸的第一干路211和第二干路212呈曲折形状。具体地说，干路211、212上与光源固连部分215纵向对齐的部分沿着横向(或者沿着一个远离互连通路210的方向)外凸式或者向外弯曲，其中在所述部分上安装有LED202，用以形成外凸式弯曲部分211A、212A。所示出的各个外凸式弯曲部分211A、212A基本上上被弯曲成字符“ ”形状，但是也可以弯曲成弓形。以这种方式，可以在干路211、212上外凸式弯曲部分211A、212A的基部对它们进行弯曲，以便基本上垂直于互连通路210的主表面，由此所述弯曲部分可以用于固连到一个支撑板上(参见图45)。在这种图案化导体200中，干路211、212相对较窄，并且因此额外设置有纵向延伸侧框架219，并且通过大量连接部220被连接在第二干路212上，其中侧框架219被制成带有定位孔218，用于与一台渐进压力机上的定位销(未示出)配合起来，以便可以利用所述渐进压力机轻易地对带状图案化导体200进行处理。通过利用压力机在带状图案化导体200的次加工最后步骤中切除连接部220，侧框架219可以与第二干路212分离开。
图45是一个透视图，示出了一种光源组件201，该光源组件201使用了在图44中示出的图案化导体200和一个用于固定住光源组件201的托架230。如图所示，光源组件201包括一个通过切除图44中所示图案化导体200上的预定部分而形成的连接导体结构204，以便获得一个预期的电路结构，芯片式LED202和芯片式电阻器205被安装到其上。更具体地说，连接导体结构204上各个光源端子连接部216的那对纵向延伸部217发生弯曲，来形成对置的侧壁，在它们之间插入并固连有一个用作光源的相关联芯片式LED202。将会明白的是，由于对于各个LED202来说所述那对端子连接部216沿着光源组件201的横向间隔开，各个LED202上的那对电连接端子203在组装好的状态下也沿着横向设置。该实施例中没有包括如图31中所示用于从上方对LED202施加压力的舌片174，并且端子连接部216与LED202上的端子203之间的连接最好通过诸如激光焊接这样的焊接操作来实现。类似地，芯片式电阻器205被安装在位于光源固连部分215之间的电阻器固连部分225上。电阻器固连部分225上各个电阻器端子连接部226的那对纵向延伸部227也发生弯曲，来形成对置的侧壁，在它们之间插入有一个相关联的芯片式LED202。类似于芯片式LED202，芯片式LED202上的端子206与端子连接部226之间的连接也通过诸如激光焊接这样的焊接操作来实现。优选的是，芯片式LED202和芯片式电阻器205被安装在连接导体结构204的同一侧面上，因为其需要仅将激光束照射到连接导体结构204的一个侧面上，并且因为可以简化制造设备。需要指出的是，在图45中，所示出的左端LED202和电阻器205通过根据需要切除图案化导体200的某些部分而与连接导体结构204间隔开，但是在实际中，优选的是在LED202和电阻器205被焊接到图案化导体200上之后将图案化导体200上的那些部分(支路213、214)切除，来形成连接导体结构，由此防止连接导体结构204的某些部分相互断开。作为一种可选择方式，为了防止连接导体结构204的某些部分发生分离，可以在切除图案化导体200的某些部分之前如在图35、36中所示那样将绝缘薄层184、184′固连到图案化导体200上。
如前所述，带状图案化导体200中第一干路211和第二干路212上的外凸式弯曲部分211A、212A在它们的基部发生弯曲，以便垂直于光源组件201的主表面。如图45中所示，弯曲的外图式弯曲部分211A、212A比如被紧紧地配合在形成于一个柔性托架230上的相关联沟槽231中，从而使得光源组件201被固连到托架230上，来形成一个发光装置240。
图46是一个示意图，示出了由此制成的发光装置240在纵向上发生挠曲的一种状态。在该附图中，连接导体结构204被省除。正如在图46中看到的那样，各个LED202上的那对端子203沿着发光装置240的横向设置，并且由此不会产生力的作用，来沿着一个远离连接导体结构204上的端子连接部216的方向推动LED202上的端子203，即使当发光装置240沿着纵向发生挠曲时也是如此。
图47a是一个平面视图，示出了带状图案化导体的再一种实施例，图47b是沿着图47a中线A-A的剖视图，而图47c是通过将芯片式LED和芯片式电阻器固连到一个连接导体结构上而形成的光源组件的平面视图，其中所述连接导体结构通过根据需要切除图47a中所示图案化导体上的某些部分而形成。在图47a中示出的图案化导体250具有一种适合于成形一个串并联类型光源组件251(图47c)的结构，所述串并联类型光源组件251通过将大量串联功能块并联起来而形成，同时各个串联功能块均包括串联起来的四个芯片式LED252和一个芯片式电阻器255。
类似于前述实施例，正如在图47a中示出的那样，这种带状图案化导体250包括沿着纵向基本上平行延伸的第一干路261和第二干路262，大量在第一干路261与第二干路262之间沿着纵向设置的光源固连部分265，用于与用作光源的芯片式LED252电连接起来，一个用于对光源固连部分265进行纵向连接的互连通路260，以及大量沿着横向对互连通路260与干路261、262进行连接的支路263、264。在本实施例中，一个用于固连芯片式电阻器255的电阻器固连部分275被形成在左数第二个与左数第三个光源固连部分265之间。各个光源固连部分265均具有一对对应于芯片式LED252上那对端子的端子连接部266，并且类似地，电阻器固连部分275也具有一对对应于电阻器255上那对端子的端子连接部276。在本实施例中，在一个串联功能块中相邻的光源固连部分265和电阻固连部分275由互连通路260连接起来，同时包含在不同串联功能块中的相邻光源265被预先分离开。在本实施例中干路261、262相对较窄，并且因此设置有纵向延伸侧框架269，并且通过大量连接部270被连接在第二干路262上，该侧框架269被制成带有定位孔268，用于于一台渐进压力机上的定位销(未示出)配合起来，用于进行渐进压力加工。
在本实施例中，各个光源固连部分265上的各个端子连接部266均带有一个凸起267，用于对LED252进行定位。类似地，各个电阻器固连部分275上的各个端子连接部276也均带有一个凸起277，用于对电阻器255进行定位。凸起267、277最好可以通过如此形成，在与待安装LED252或者电阻器255的端部相对齐的位置处在端子连接部266、276中进行横向裁切，并且随后在与LED安装侧面相反的侧面上相对于利用压力机进行裁切操作而提升起端子连接部266、276的某些部分(参见图47b)。提供这种凸起267、277允许容易地在图案化导体250上对LED252和电阻器255进行定位。此后，比如依次利用激光焊接来将LED252和电阻器255连接到图案化导体上，图案化导体上的某些部分根据需要被切除，来使得连接导体结构254具有预期的电路图，用以形成光源组件251(图47c)。可选择地，以一种与图36所示实施例中相似的方式，在根据切除图案化导体250的某些部分来形成连接导体结构254并且在将LED252和电阻器255安装到连接导体结构254上之前，可以将绝缘条带184′固连到带状图案化导体250上。也可以使用横向延伸的连接件，比如在图19中示出的连接件115，来防止连接导体结构254的某些部分发生分离。
在前述实施例中，光源是所谓的“两极”类型光源，比如具有一对用作电连接端子的引线的子弹型LED102，或者具有一对与主体整体式的端子的芯片式LED152、152′、202、252，或者具有两根引线的发光元件总成195、15′。但是，目前所谓的“三极LED灯”或者“四极LED灯”比如具有三个或者四个电连接端子并且包含两个用于发射出不同颜色光线的LED芯片。如果存在有一种适合于这种三极或者四极LED灯的带状图案化导体和一种通过将这种图案化导体与三极或者四极LED灯组合起来而获得的光源组件，这将是便利的。下面的实施例是用于提供这样一种使用了三极或者四极LED灯的光源组件。
图48a是一个典型三极LED灯302的正视图，而图48b是其电路图。正如在这些附图中示出的那样，三极LED灯302包括两个LED芯片，用于发射出诸如黄色和红色这样的不同颜色光线，两个LED芯片的阴极被相互连接起来，并且可以经由一根第一引线303A被连接到一个外部电路上。一个LED芯片的阳极和另外一个LED芯片的阳极可以分别经由第二引线303B和第三引线303C被连接在一个外部电路上。尽管在所示出的实施例中两个LED的阴极被相互连接起来，但是也可以将阳极相互连接起来。
图49是一个带状图案化导体300的局部平面视图，这种带状图案化导体300适合于使用大量在图48中示出的三极LED灯302作为光源，来形成一个光源组件。如图所示，这种图案化导体300具有大量光源固连部分315，用于对用作光源的三极LED灯402进行固连，其中光源固连部分315被沿着纵向设置，并且由互连通路310连接起来。具体地说，各个光源固连部分315均包括对应于三极LED灯上三根引线303A、303B、303C的第一至第三端子连接部316A、316B、316C，并且沿着横向排布，而互连通路310包括多个第一连接通路321A，用于对相邻光源安装部分315上的第一端子连接部316A进行连接，多个第二连接通路321B，用于对相邻光源安装部分315上的第二端子连接部316A进行连接，以及多个第三连接通路321C，用于对相邻光源安装部分315上的第三端子连接部316C进行连接。仍然如附图中所示，各个端子连接部316A、316B、316C均被制成带有十字孔317，LED302上的对应引线303A、303B、303C插入到其中。
还有，在图案化导体300的任一侧，第一干路311和第二干路312沿着纵向进行延伸，将光源固连部分315和互连通路310置于它们之间。经由横向延伸支路313、314，第一干路311和第二干路312分别被连接在用于对第二端子连接部316B进行连接的第二连接通路321B和用于对第三端子连接部316C进行连接的第三连接通路321C上，所述第二端子连接部316B和第三端子连接部316C被设置在相应光源固连部分315的任一横向端部处。第二干路312被制成带有定位孔318，用于允许容易地利用一台渐进压力机(未示出)对所述带状图案化导体进行处理。
在本实施例中，用于对芯片式电阻器进行固连的电阻器固连部分325被设置在干路311、312与位于相应光源固连部分315的横向端部处的端子连接部316B、316C之间。如图所示，各个电阻器固连部分323均包括一对电阻器端子连接部326，它们从端子连接部316B、316C和相关联的关联311、312相向延伸。以一种与图31所示实施例中类似的方式，各个电阻器端子连接部326均具有一对相对延伸部327，它们可以利用一台压力机进行弯曲而形成对置的侧壁。
通过根据需要切除前述构造而成的图案化导体300来形成一个连接导体结构，并且将用作光源的三极LED灯302安装到对应的光源固连部分315上以及将类似于图45中所示电阻器205的芯片式电阻器305安装到电阻器固连部分325上(参见图51中所示出的电路图)，可以获得一个光源组件301。图50示出了切除图案的一种示例。在该附图中，利用剖面线示出了待切除部分。还有，图51示出了最终光源组件301的电路图。正如在图51中由虚线示出的那样，一个低压直流电源被连接在互连通路321A上，同时一个高压直流电源经由开关SW1被连接在第一干路311上以及经由第二开关SW2被连接在第二干路312上，以便使得通过闭合第一开关SW1可以点亮附图中各个三极LED灯302中的上侧LED芯片，并且通过闭合第二开关SW2可以点亮各个三极LED灯302中的下侧LED芯片。由此，当各个三极LED灯302中的上侧LED芯片和下侧LED芯片具有不同的光色时，能够通过对开关SW1、SW2进行控制来变化光线的颜色。
在图49中示出的图案化导体300可以用于如图16中所示那样对具有两根引线的子弹型LED102进行连接，来形成一个光源组件。
图52a是一个典型四极LED灯的上侧透视图，图52b是其下侧透视图，而图52c是其电路图。正如在图52a和52b中看到的那样，这种四极LED灯402属于不带有用作端子的引线的芯片类型(表面安装类型)。LED灯402在其顶部上具有一个发光部分。如图52c中所示，LED灯402包括第一和第二LED芯片，它们具有不同的光色，比如黄色和红色，并且具有四个连接在第一和第二LED芯片的相关联那个阳极和阴极上的端子403。端子403中连接于第一和第二LED芯片的阴极上的那两个被设置在四极LED灯402的一个端部上，同时端子403中连接于第一和第二LED芯片的阳极上的那两个被设置在另一端部上。以这种方式，包含在四极LED灯402中的第一和第二LED芯片上的阳极和阴极可以经由相关联的端子403连接到一个外部电路上。
图53是一个带状图案化导体的局部平面视图，这种带状图案化导体可以用在通过使用大量在图52a至52c中所示四极LED灯402而形成一个光源组件。如图所示，这种图案化导体400具有大量光源固连部分415，用于对用作光源的四极LED灯402进行固连，其中光源固连部分415沿着纵向设置，并且由互连通路410连接起来。具体地说，各个光源固连部分415均包括四个对应于四极LED灯402上四个端子403的端子连接部416，端子连接部416中的两个被沿着纵向设置，以便被连接到一对用于包含在四极LED灯402中的第一LED芯片的端子403上，同时剩余的两个被沿着纵向设置并且沿着横向与前两个端子连接部间隔开，以便被连接到一对用于包含在四极LED灯402中的第二LED芯片的端子403上。互连通路410包括大量第一连接通路421A和第二连接通路421B，用于对包含在相邻光源固连部分415中并且沿着横向相对齐的端子连接部416进行连接。第一连接通路421A对与包含在四极LED灯402中的第一LED芯片相关联的端子连接部416进行纵向连接，而第二连接通路421B对与包含在四极LED灯402A中的第二LED芯片相关联的端子连接部416进行纵向连接。因此，第一连接通路421A和第二连接通路421B沿着横向相互间隔开。沿着纵向相互对齐的第一连接通路421A和第二连接通路421B由支路22沿着横向相互连接起来。
还有，第一干路411和第二干路412沿着纵向进行延伸，将光源固连部分415和互连通路410置于它们之间。经由横向延伸支路413、414，第一干路411和第二干路412被连接在第一连接通路421A和第二连接通路421B上。第二干路412被制成带有定位孔418，用于允许轻易地利用一台渐进压力机(未示出)对所述带状图案化导体进行处理。还有，在本实施例中，一个第三干路419被设置在第一干路411的横向外侧，并且经由横向延伸的支路420被连接在第一干路411上。
通过根据需要切除前述构造而成的图案化导体400的某些部分来形成一个连接导体结构，并且将用作光源的四极LED灯402安装到对应的光源固连部分415上以及将电阻器安装到规定的位置处，可以获得一个使用了四极LED灯402的光源组件401。图54示出了这种切除图案的一种示例。在该附图中，利用剖面线示出了待切除部分。还有，利用虚线示出了待固连起来的四极LED灯402和芯片式电阻器405。图55示出了最终光源组件401的电路图。在本实施例中，三个四极LED灯402和两个电阻器405构成了一个单位电路。在各个单位电路的一个端部处，第一连接通路421A和第二连接通路421B均被连接在第一干路411上，而在另一端部处，两个电阻器405中之一被连接在第一连接通路421A与第三干路419之间，并且两个电阻器405中的另外一个被连接在第二连接通路421B与第二干路412之间。需要指出的是，四极LED灯402的数目并不局限于三个。
正如在图55中由虚线示出的那样，一个高压直流电源被连接在第一干路411上，而一个低压直流电源经由开关SW1被连接在第三干路419上以及经由第二SW2被连接在第二干路412上，以便使得通过闭合第一开关SW1可以点亮附图中各个四极LED灯402中的上侧LED芯片(第一LED芯片)，并且通过闭合第二开关SW2可以点亮各个四极LED灯402中的下侧LED芯片(第二LED芯片)。由此，当在各个LED402中的上侧LED芯片和下侧LED芯片具有不同的光色时，能够通过对开关SW1、SW2进行控制来改变光线的颜色。
图56是一个局部平面视图，示出了又一种根据本发明的带状图案化导体实施例。这种图案化导体500包括大量纵向设置的光源固连部分515，用于安装光源，并且这些光源固连部分515由互连通路51沿着纵向连接起来。各个光源固连部分515均包括一对对应于一个光源上那对端子的端子连接部519，并且这对端子连接部519沿着纵向相互间隔开。各个端子连接部519均被制成带有一个十字孔519，从而使得如果光源由一个诸如图16中所示LED102这样的子弹型LED组成，那么其引线103可以被插入到相关联的十字孔519内。如果光源如图31中所示那样由一个诸如LED152这样的芯片式LED组成，那么LED152可以通过激光焊接被固连到端子连接部519上。互连通路510包括大量连接通路521，用于对包含在相邻光源固连部分515中的端子连接部519进行连接。换句话说，一个连接通路521和一对由连接通路521连接起来的端子连接部519构成了一个连结件。各个连接通路521上的一部分均构成了一个相对较窄的桥接部521A，以便轻易地被切除来使得经由桥接部521A连接起来的端子连接部519分离开。还有，第一干路511和第二干路512被设置在图案化导体500的任一侧，将光源固连部分515和互连通路510置于它们之间。各个光源固连部分515均经由对应的那个支路513、514被连接在第一干路511和第二干路512中之一上，以便使得各个光源安装部分515上的那对端子连接部519中之一被连接到第一干路511上，而另外一个被连接在第二干路512上。当然，可以设置支路513、524以便使得所述那对端子连接部519中的每一个均被连接在第一干路511和第二干路512上。
在本实施例中，为了可靠地固连住具有一对引线的电阻器，比如在图22中示出的电阻器122，连接通路521和第二干路512被制成带有十字孔523，电阻器上的引线被插入其内。正如在图56中由虚线示出的那样，通过将一个电阻器522上的引线522A插入到穿孔523内(优选的是对它们进行激光焊接)，一个电阻器522可以被连接在端子连接部519与第二干路512之间或者包含在相邻光源固连部分中的相邻端子连接部519之间。当电阻器522被固连起来时，一个相关联的桥接部521A或者支路514被切除。在本实施例中，为了允许桥接部521A和支路514在将电阻器522固连起来之后被切除，桥接部521A偏离连接通路521的横向中部，并且电阻器安装孔523被设置成在电阻器522被固连起来时，电阻器522不会与桥接部521A或者支路514发生重叠。
在通过引入对图18中所示带状图案化导体120进行次加工处理而形成的连接导体结构中(图21)，比如为了将串联光源起来，用于将干路111、112连接到端子连接部109上的支路113、114被切除。因此，当LED102(图16)通过这种连接导体结构连接起来并且电流流过LED102时，由此所产生的热量无法经由干路111、112散失掉，导致LED102周围的温度发生并不希望的升高现象。图57示出了图案化导体120的一种次加工方式，用于实现LED发生串联同时允许通过干路111、112进行散热，以防止LED周围的温度发生并不希望的升高现象。在图57中，与图18中所示类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。
如图57中所示，在本实施例中，取代支路113、114，干路111、112上由剖面线示出的部分被切除。以这种方式，那个在各个光源固连部分105中将成对的端子连接部109、109电隔离开，来由此允许将LED102(图16)串联起来同时留下连接在端子连接部109上的干路111、112。因此，在本实施例中，由于电流流过LED102所产生的热量可以通过干路111、112散失掉。这样可以防止热量滞留在LED102的周围并且使得温度过度升高。在所示出的实施例中，各个端子连接部109均被连接在两个第一干路111和第二干路112上，但是也可以将各个端子连接部109仅连接到第一干路111和第二干路112中之一上。
在光源组件被容纳在一个透光玻璃管或者类似构件中而形成一个如同在图39所示实施例中的发光装置的情况下，如果玻璃管具有较小的内径(比如大约为5毫米)，那么就需要使用具有相应较窄的图案化导体。图58a示出了这样一个图案化导体550。装置图案化导体550包括：端子连接部569，用于构成光源(未示出)被固连于其上的光源固连部分565；一个互连通路560，用于沿着纵向对光源固连部分565进行连接；第一干路561和第二干路562，将光源固连部分565和互连通路560横向置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及大量横向延伸支路563、564，用于以与前述实施例相同的方式将光源固连部分565连接到干路561、562上，但是其特征在于干路561、562较窄。由于所述特征，这种图案化导体可以被容纳在一个具有较小直径的玻璃管中，但是难以将用于与外部电源连接起来的端子销固连到干路561、562的端部上，所述端子销比如是在图39中示出的导电销93。图58b示出了一个端部导体570，来允许端子销连接到图58a中所示图案化导体550上狭窄干路561、562的端部上。这种端部导体570包括一对较窄部分571、572，用于与图案化导体550上的干路561、562连接起来，和一对较宽部分573、574，它们分别连结在较窄部分571、572上。所述那对较宽部分573、574均被制成带有一个穿孔573A、574A，它们可以用于将端子销固连到较宽部分573、574上。优选的是，端部导体570经受激光焊接操作，同时所述那对较窄部分571、572被置于对应的干路561、562上方，以便与图案化导体550成为一个整体。尽管在所示出的实施例中较宽部分573、574经由一个桥接部575相互连接起来，但是它们通过在使用之前切除桥接部575而相互分离开。由此，通过使用具有一对较窄部分571、572和一对较宽部分573、574的端部导体570，可以利用狭窄干路561、562轻易地将端子销固连到图案化导体550上。
在图36所示出的实施例中，为了防止连接导体结构104的某些部分发生分离，或者为了增强连接导体结构104的机械强度来由此允许轻易地对其进行处理，绝缘薄层184′被固连在图案化导体120的一个侧面上，该侧面与安装有光源的侧面相反。但是，正如在图59所示又一种光源组件实施例101a中示出的那样，绝缘薄层184′可以通过热熔粘结或者类似工艺被固连到图案化导体120(连接导体结构104)的安装有光源的侧面上。在该附图中，与图36中所示类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。如图所示，绝缘薄层184′被制成在规定位置处带有开口185，以便光源(LED)可以以一种与图36所示实施例中类似的方式被固连到图案化导体120上的端子连接部109上。这种开口185可以在绝缘薄层184′被固连到图案化导体120上之前，或者可以在将薄层184′固连起来之后通过压力加工、激光处理等等而形成。通过如前所述将绝缘薄层184′固连到图案化导体120的安装有光源的侧面上，可以防止施加电源电压的部分在光源安装侧面上显露出来，否则有可能被操作人员触及到，并且由此提高了安全性。还有，绝缘薄层184′可以对来自于光源102的光线进行反射，来增强照明效果。
在使用了绝缘薄层184、184′的情况下，如前所述，为了防止通过对图案化导体进行次加工处理而形成的连接导体结构104的某些部分发生分离，优选的是将最终的光源101′、101″、101a固连到一个托架上，来增加辅助机械强度。在光源120在切除图案化导体120的某些部分来形成连接导体结构104并且因此形成一个光源组件之前被固连在图案化导体120上的情况下，无需使用诸如绝缘薄层184′这样的连接件，但是最终光源组件的机械强度会进一步下降。因此，仍然在这种情况下，使用托架是优选的。图60a示出了一种将光源组件固连到托架上的优选方式。图60b是一个剖视图，示出了一种光源组件已经被固连到托架上的状态。
如图60a和60b中所示，这种托架580包括一个位于其中部的纵向延伸通道582，并且该通道的相互面对侧壁583、583被制成带有纵向延伸的对置导槽583A、583A，这对导槽583A、583A对应于一个光源组件101b上的那对干路111、112。在本实施例中，光源组件101通过使用图18中所示图案化导体120而制成，但是没有包括连接件，并且没有利用延伸部117将引线103夹持起来，而是对引线103与图案化导体120进行激光处理来使得地面基本上平整(图60b)。正如在图60a中看到的那样，通过沿着附图中箭头所示方向滑动光源组件101b，同时所述那对干路111、112被装配在对应的导槽583A、583A中，光源组件101b可以轻易地被固连到托架580上。此后，如图60b中所示，一个由绝缘材料制成的盖板585被固连到光源组件101的安装有光源的侧面上，来防止带有电源电压的部分显露出来，并且避免由于灰尘或者类似原因导致偶然短路。当如图59中所示将绝缘薄层184′固连到光源固连侧面上时，盖板585可以省除。
图61是一个剖视图，示出了另外一种托架实施例。光源组件101均与图60a和60b中所示光源组件相同。这种托架509在其上、下侧面上均具有纵向延伸通道592、596，并且具有一个呈字母“H”形状的横剖面。通道592、596的相互面对侧壁593、593和597、597被制成分别带有导槽593A、593A和597A、597A，相关联光源组件上的干路111、112被装配于其内。使用这种托架590允许光源组件101b被固连到托架590的上、下侧面上，从而使得可以在上、下侧面上产生出光线。
如前所述，根据本发明的图案化导体(120、200等等)最好可以由一台渐进压力机制成，但是也可以通过光刻工艺来成形所述图案化导体。图62a至62c示出了一种使用光刻工艺来成形一个用于构成光源组件的图案化导体的优选方式。如图62a中所示，一个比如由磷青铜制成的导电板601与一个绝缘板602被在高温下压制到一起，来由此将导电板601粘结到绝缘板602上，其中所述绝缘板602与导电板601具有基本上相同的尺寸，并且在它们之间设置有一个热熔粘结薄层603。随后，引入光刻工艺来成形大量的纵向图案化导体604-1、604-2、……、604-N，各个均具有一个如图56中示出的图案。在图62b中，所制得的图案未予示出。除了光刻工艺之外，可以引入压力加工来成形一些穿孔，用于插入光源或者电阻器上的引线。在这种状态下，图案化导体604-1、604-2、……、604-N均被固连到绝缘板602上。接着，比如通过压力加工将图案化导体604-1、604-2、……604-N上的合适部分切除，来形成预期的连接导体结构。光源606(如果需要，还有电阻器)被固连到其上，来形成光源组件605-1、605-2、……、605-N。需要明白的是，在图62c中，由绝缘板602连接起来的光源组件605-1、605-2、……、605-N构成了一个表面光源。也可以在将光源606固连起来之后或者之前对绝缘板602进行裁切，来将光源组件(连接导体结构)605-1、605-2、……605-N相互分离开。
在前述实施例中，光源组件(101，101′，101″，201等等)通过使用图案化导体(120，200等等)具有大量直线排列的光源。但是，通过使用图案化导体也可以获得一种包括多列光源的光源组件。图63a是一个局部平面视图，示出了一种图案化导体实施例，这种图案化导体可以用于形成比如具有两列光源的光源组件。如该附图中所示，这种图案化导体610具有一种通过横向连接两个图案化导体而形成的结构，每一个均用于形成一个具有沿一条直线排列的光源的光源组件(用于单列式光源排列的图案化导体)。具体地说，用于两列式光源排列的图案化导体610包括沿着纵向平行延伸并且用于与电源连接起来的第一至第三干路611、612、613，中部的第二干路612被制成带有定位孔614，来有利于在渐进压力机中对图案化导体进行输送/定位。在第一干路611与第二干路612之间，沿着纵向设置有大量的光源固连部分615，以便使得各个光源固连部分均通过对应的横向延伸支路616、617被连接在第一干路611和第二干路612上，并且相邻的光源固连部分615通过互连通路618相互连接起来。类似地，在第二干路612与第三干路613之间，沿着纵向设置有大量的光源固连部分625，并且由互连通路628连接起来，各个光源固连部分625均通过对应的横向延伸支路626、627被连接在第二干路612和第三干路613上。可以说，在本实施例中，两个均用于沿着一条直线排布光源的图案化导体共享中部的第二干路612。各个位于第一干路611与第二干路612之间的光源固连部分615均包括一对端子连接部619、619，它们对应于一个相光源光源上的那对端子，并且在本实施例中，所述那对端子连接部619、619由两个桥接部619A、619A连接起来，其中桥接件619A、619A在对光源进行固连操作之前被切除，来使得各个光源固连部分615中的那对端子连接部619、619分离开。各个端子连接部619均被制成带有一个穿孔620，从而使得当光源具有引线时，引线可以被插入到穿孔620内。类似地，各个位于第二干路612与第三干路613之间的光源固连部分625均包括一对端子连接部629、629，它们对应于一个相光源光源上的那对端子，并且在本实施例中，所述那对端子连接部629、629由两个桥接部629A、629A连接起来。还有，各个端子连接部629均被制成带有一个穿孔630，从而使得当光源具有引线时，引线可以被插入到穿孔630内。
图63b示出了图63a中所示图案化导体610的一种次加工示例。在该附图中，待固连的光源635和电阻器636由虚线示出，并且待切除部分由剖面线示出。光源635和电阻器636可以属于具有引线的类型，比如在图16中示出的LED102和电阻器122，尽管不带有引线的芯片式LED和电阻器也可以使用。还有，待施加电源电压的极性由符号示出。需要明白的是，在所示出的示例中，图案化导体的次加工处理被设计成能够使得各列光源635形成一个光源串并联，其中大量包括四个光源635的串联功能块被并联起来。当然，也可以通过对图案化导体610进行次加工处理来实现光源635在各列光源中串联或者并联起来。
图64是一个平面视图，示出了一种图案化导体实施例，这种图案化导体可以设置四列光源。这种图案化导体640具有一种通过横向连接两个在图63a中所示出的图案化导体而形成的结构，并且需要明白的是，通过如附图中所示那样施加电源电压，各列光源均可以合适地接收电能。因此，根据本发明，在此提供了一种可以设置多列光源的图案化导体，并且通过在次加工过程中改变待切除部分，可以在各列光源中实现光源的各种连接，比如并联、串联或者串并联。
由于LED具有消耗较少电能和寿命较长的优点，已经提出使用LED作为光源来构成一种交通信号灯。在LED被串联或者串并联起来的情况下，一个电流发生中断的故障LED将会阻止电流流过与该故障LED串联的其它LED，并且这将明显降低交通信号灯的亮度。因此，已经提出将大量的LED并联起来，并且将大量由此构成的LED并联串联起来，形成一个矩阵电路(比如参见日本实用新型专利公告No.4-8454中的图9)。在这种电路中，即使当一个LED被击穿并且停止导电时，电流也可以流过与该故障LED并联的LED，并且由此防止明显减少光线的量。但是，在这种电路中，如果一个LED发生了短路故障，那么与该故障LED并联的LED的端部均会短路，从而使得这些LED无法发射出光线，导致光线的量明显减少。图65是一个示意图，示出了一种适用于交通信号灯的LED电路，其可以防止光线总量明显减少，即使在LED发生所述短路故障的情况下也是如此。
在图65所示出的LED电路650中，八个由光源组成的并联连接部分652，被串联起来，各个并联连接部分均包括五个并联起来的LED651，来以与常规实施例中相同的方式构造一个矩形电路。LED电路650的特征在于，各个LED651被与一个相关联的电阻器653串联起来。由于这种结构，即使一个LED651发生了短路故障，也可以在与故障LED651串联起来的电阻器655上保持一个电压，并且因此，防止了与故障LED651并联起来的其它LED的端部发生短路，并且保持发光状态。因此，能够防止光线总量明显减少，即使一个LED651困囿于短路故障。需要指出的是，串联起来的LED651的数目以及串联起来的光源并联连接部分652的数目均可以任意变化。
如图66中所示，可以通过额外准备另外一个LED电路660，将两个LED电路连接到相应的独立电源(第一电源和第二电源)，并将它们设置成光源651、661基本上相互叠置，来形成一个发光装置670，其中多个光源并联连接部分662被串联起来，以便使得光源661以一种与图65所示LED电路650中类似的方式被连接成矩阵图案。通过使用两个连接有独立电源的电路650、660，可以即使在一个光源发生故障时保持最小的必需亮度。
如67中所示，通过使用由根据本发明的图案化导体制成的光源组件671，可以轻易地获得一个具有图66中所示电路结构的发光装置670。图67中所示的发光装置包括多个沿着横向设置的光源组件671，并且连接有不同电源(第一电源和第二电源)的光源组件671被可交替地沿着横向设置。包含在各个光源组件671中的LED均在一对干路672、673之间被并联起来，以便使得各个LED经由一个相关联的电阻器被连接到一条干路673上。这种光源组件可以比如通过对图56中所示图案化导体500进行次加工处理，来根据需要切除其的某些部分，并且使用其对用作光源的LED进行连接而轻易形成。每两个光源组件671中之一由跨接线675、676连接起来，以形成两个如图65中所示的矩阵LED电路。位于两个端部处的光源组件671被固连到第一电源或者第二电源上。以这种方式，可以利用光源组件671获得一种可靠的表面发光装置，这种表面发光装置适用于交通信号灯，所述光源组件由图案化导体(500，等等)制成。
图68是一个示意性的局部平面视图，示出了另外一种根据本发明的光源组件实施例，包括大量沿着一条直线空间排列并且被如图65中所示那样电连接成一个矩阵图案的光源。在该附图中，固连起来的LED的方位均由LED的符号加以标识。这种光源组件也可以通过使用这样一种连接导体结构而构成，即通过根据需要切除图56中所示图案化导体500的某些部分而形成。在该附图中，与图56中所示类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。
以一种与前述实施例中类似的方式，这种光源组件700包括多个沿着一条直线纵向排列的用作光源的LED701，并且在本实施例中，多个光源并联连接部分，被串联起来，各个并联联接部分均包括三个并联起来的LED701。当然，包含在各个并联连接部分中的LED701的数目并不局限于三个，而是也可以包括其它数目的LED701。类似于前述实施例，光源组件700具有第一干路511和第二干路512，将LED701置于它们之间并且沿着纵向进行延伸，各个LED701均经由相关联的干路513和电阻器702被连接在干路511与512之间。但是，在某种意义上说，光源组件700与前述实施例的不同之处在于，在本实施例中，包含在相邻并联中的LED701的方向相互对置，并且第一干路511和第二干路512的某些部分被切除。一这种方式，当供给一个带有由符号所示极性的直流电压时，在附图中电流通常从左向右流动。从附图将会明白的是，由于包含在相邻并联中的LED701的方向，所以包含在相邻并联中上游侧那个并联内的LED701的阴极被连接在包含在下游侧那个并联内的LED701的阳极上。还有，第一干路511和第二干路512大约在相邻并联之间的中部(附图标记703、704)被切断，以便使得相邻并联中上游侧那个并联内的LED的阳极与下游侧那个并联内的LED的阴极分离开，并且使得各个LED701的端部不会发生短路。因此，根据本实施例，可以获得这样一种线性发光体，其中多个并联连接部分，各个并联联接部分均包括多个并联起来的光源701，被串联起来，并且光源701沿着一条直线排列。
图69是一个示意性局部平面视图，示出了另外一种光源组件实施例，具有一种类似的电路结构和光源排列。在这种光源组件700a中，电源电压如同由符号所示的那样进行供给，并且在附图中电流通常从左向右流动。在本实施例中，用作光源的LED701的方向相同，但是为了将包含在相邻并联中上游侧那个并联连接部分内的LED701的阴极(或者连接于该阴极上的干路512)连接到包含在下游侧那个并联连接部分内的LED701的阳极(或者连接于该阳极上的另一干路511)上，使用了两个光源固连部分515(或者包含于其中的端子连接部519)和将它们连接到干路511、512上的支路513、514。最终，本实施例的确定在于与图68中所示的实施相比，相邻并联连接部分之间的间距变得更大。
图70是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例，这种图案化导体适合于构造如图65中所示包括大量沿着一条直线空间排列并且被电连接成一个矩阵图案的光源组件。图70中所示出的图案化导体500a是图56中所示图案化导体500的一种变型实施例，并且因此在图70中，与图56中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。还有，图71是一个局部平面视图，示出了一种通过使用图70中所示图案化导体500a而形成的光源组件700b。在图71中，LED701被示意性示出，从而使得LED701的方位得以显示。LED701可以包括子弹型LED或者芯片式LED。在图71中，与图68中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。
图70中所示图案化导体500a与图56中所示实施例的不同之处在于，本实施例包括位于各个桥接部521A中部处的额外支路517、518，用于将桥接部521A连接到第一干路511和第二干路512上。以这种方式，当即将被置于相邻光源并联连接部分之间的桥接部521A被切除来形成一个用于对用作光源的LED进行连接的连接导体结构时，桥接部521A的中部和支路517、518可以保持未经裁切，从而使得如图71中所示，当对LED701进行固连时，包含在相邻光源并联连接部分中上游侧那个并联连接部分内的LED701的阴极可以被连接到包含在下游侧那个并联连接部分内的LED701的阳极上。
图70中所示图案化导体500a具有一个侧框架524，该侧框架524与第二干路512间隔开，并且沿着纵向进行延伸，其中该侧框架524被制成带有大量定位孔526，用于与一台压力机上的定位销发生配合，以允许对图案化导体500a进行渐进输送/定位。侧框架524通过大量横向延伸接头525被连接在第二干路512上。正如下面详细描述的那样，通过对接头525进行弯曲，侧框架524可以用于在第二干路512的下侧面上形成一个间隙，用于容纳连接导体或者类似元件。
在图71所示出的光源组件700b中，第一干路511、第二干路512以及侧框架524被在合适的位置处切断，以便如同在前述实施例中那样，使得相邻光源并联连接部分中上游侧那个并联连接部分内的LED的阳极与下游侧那个并联连接部分内的LED的阴极分离开，并且使得各个LED701的端部不会发生短路。
图72a是一个通过使用图71中所示光源组件700b而形成的发光装置的示意图，而图72b是一个沿着图72a中线b-b的剖视图。正如在这些附图中示出的那样，在包含于图72a所示发光装置710中的光源组件700b内，三个光源并联连接部分，各个均包括三个并联起来的LED701，被串联起来。当然，包含在各个光源并联连接部分中的LED701的数目和串联起来的光源并联连接部分的数目可以任意变化。在图72a中，没有示出侧框架524。
发光装置710包括一根用于容纳光源组件700b的玻璃管711，和一对设置在该玻璃管711任一侧的端帽712、713，以便防止光源组件700b受到灰尘或者类似物质的影响。端帽712、713均带有一对用于进行电连接的导电销714、714和715、715。一个端帽712(在附图中为左侧那样)上的那对导电销714、714穿过该端帽712被连接在一个位于玻璃管711内部的二极管电桥716上的一对输入端子上。还有，端帽712上的那对导电销714、714经由相关联的连接导体717、718被连接在对应的那对导电销715、715上。以这种方式，当另外一个具有相同结构的发光装置710a被轴向连接在发光装置710上时，可以经由连接导体717、718和导电销715、715轻易地将电源电压传送至另外一个发光装置710a。二极管电桥716上的一对输出端子中之一(在本实施例中为高电压侧)被连在光源组件700b中最上游光源并联连接部分内的LED701的阳极侧上，同时另外一个(在本实施例中为低电压侧)经由另一连接导体719被连接在最下游光源并联连接部分的阴极侧上。
正如在图72b所示剖视图中示出的那样，通过在图71中由箭头A和B示出的位置处对接头525进行弯曲，侧框架524可以被设置成面对着第二干路512，从而使得在侧框架524与第二干路512之间形成的一个间隙，用于容纳连接导体717、718、719。这样可以将连接导体717、718、719在玻璃管711内固定在合适的位置处。
图73是一个局部平面视图，示出了图56中所示图案化导体500的另外一种次加工方式，用于形成一个如图65中所示具有大量沿着一条直线空间排列并且被电连接成一个矩阵图案的光源的光源组件。在图73中，与图56中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。还有，利用剖面线示出了待切除部分。图74是一个局部平面视图，示出了一个通过使用这样一种连接导体结构而获得的光源组件，即该连接导体结构通过对图案化导体进行图73中所示的次加工处理而形成。在图74中，LED701被示意性示出，从而使得它们的方位得以显示。
如图73和74中所示，在本实施例中，桥接部521A被全部切除，从而使得LED701在第一干路511与第二干路512之间被并联起来。还有，以一种与前述实施例中类似的方式，第一干路511和第二干路512被在相邻并联光源之间的中部位置处切断。
在图73所示出的实施例中，支路513、514被留下未经裁切，并且支路513、514在由箭头C、D所示位置处发生弯曲，从而使得第一干路511和第二干路512的主表面基本上垂直于互连通路510的主表面。还有，第一干路511和第二干路512在由箭头A、B所示的位置处朝向中部发生弯曲，从而使得通过对第一干路511和第二干路512进行裁切所形成的自由端部511A、512A相互发生接触。相互发生接触的自由端部511A、512A比如被焊接起来，来形成一个导电通路(图74)。正如在图74中看到的那样，当作为光源的LED701被固连到对应的光源固连部分515上以便使得LED701均沿着相同方向设置时，所述导电通路可以将包含在相邻光源并联连接部分中电路上游侧那个并联连接部分(在附图中为左侧那个)内的LED701的阴极连接到包含在下游侧那个并联连接部分(在附图中为右侧那个)内的LED701的阳极上，来由此将所述光源并联连接部分串联起来。还有，通过在合适位置处对第一干路511和第二干路512进行裁切，包含在相邻光源并联连接部分中电路上游侧那个并联连接部分内的LED701的阳极与包含在下游侧那个并联连接部分内的LED701的阴极分离开，并且防止各个LED701的端部发生短路。需要指出的是，在图73和74所示出的实施例中，所有支路513、514均留下未经裁切，尽管也可以切除某些或者全部支路513、514，并且可以取而代之使用具有引线的电阻器。
图75是一个示意性局部平面视图，示出了一个通过使用图案化导体610而形成的光源组件，所述图案化导体610适合于如图63a中所示那样在两条直线上设置光源，以便使得光源被连接成一个矩阵图案。在该附图中，与图63a中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述，LED利用它们的符号进行表示，从而使得其方位得以显示。在图75中，所示出的图案化导体610处于一种在其的某些部分已经根据需要切除后的状态。LED721均经由相关联的支路616、626以及电阻器722被连接在第一干路611与第二干路612或者第二干路612与第三干路613之间。在两列LED721中的各列内，多个光源并联连接部分，各个光源并联连接部分均包括三个并联起来的LED721，被制成使得包含在相邻并联连接部分中的LED721的方位相互对置，如同在附图中由符号示出的那样。还有，第一至第三干路611至613的某些部分被切除(附图标记723、724、725)。以这种方式，各列LED721均构成了一个矩阵图案，并且在供给带有由符号所示极性的电压时，电流通常从附图的左侧向右侧流动。
图76是一个示意图，示出了一种通过使用大量根据本发明制成的光源组件而获得的表面发光装置优选实施例。在本实施例中，一个包括大量红光LED(R)的红色光源组件731，一个包括大量绿光LED(G)的绿色光源组件731，并且一个包括大量蓝光LED(B)的蓝色光源组件733被用来形成一个具有圆形发光表面的表面发光装置730。如该附图中示出，三种光源组件731、732、733被设置成形成一个从它们各自的起始点RS、GS、BS朝向中心进行延伸的螺旋。它们沿着发光表面的圆周相互之间基本上均匀地周向间隔开。这样可以允许即将发射出的各色光线具有相同的亮度，并且基本上呈圆形。图77示出了一种以类似方式形成的正方形表面发光装置实施例730a。因此，所形成的表面发光装置的形状可以任意选取。还有，尽管在前述实施例中各种颜色使用了一种光源组件，但是也可以比如各种颜色使用两种光源组件，从而使得光源组件被排布成形成起始于总共六个起始点的螺旋。所使用颜色的数目并不局限于三种，而是可以为两种或者更多。当然，也可以在所有光源组件中使用具有相同颜色的光源。
图78是一个示意图，示出了另外一种使用了大量根据本发明制成的光源组件的表面发光装置实施例。如图所示，在这种表面发光装置740中，大量的红色、蓝色和蓝色光源组件被设置成形成同心的圆。将会明白的是，如同在前述实施例中那样，这种排列也并不局限于圆形。
图79是一个示意图，示出了一种根据本发明的光源组件(比如在图36中示出的光源组件101′)的使用示例。在该附图中，连接导体结构104的细节构造未予示出。由于根据本发明的光源组件可以显现出柔性，所以它们可以在使用过程中如图中所示那样发生扭曲。这样可以允许光源102被沿着一条螺旋线设置，来由此基本上均匀地照亮该光源组件周围的空间。
与白炽灯或者类似灯具相比，LED具有明显较长的使用寿命，因此，近年来已经被用作用于汽车灯的光源，比如刹车灯、尾灯或者转向信号灯，它们需要很高的可靠性。当比如被置于车体的拐角部中时，这种汽车灯需要具有适合于车体总体设计的三维构造，并且用作光源的LED因此需要被设置成一个三维图案。
这种包括被设置成三维图案的LED的汽车灯比如在日本专利申请公告No.11-121807中公开。在该公告文献中公开的汽车灯具有这样一种发光单元，该发光单元包括大量的LED、一个具有大量阶梯的基座、以及装配在所述大量阶梯上并且固定住相应LED的托架，所述发光单元被容纳在一个由棱镜和灯体限定而成的灯腔中。电极被夹持在LED与托架之间，来对LED进行电连接。还有，为了在LED被固连到托架上时剥离电极的覆层并且显露出其中的芯线，各个LED上的引线被制成带有一条狭缝，其宽度基本上对应于芯线的直径。还有，各个托架均被制成带有电极插槽，用于在将LED固连到其上之前暂时固定住所述电极。
在这种汽车灯中，作为汽车灯中主要构件的发光单元，可以通过首先将托架固连到基座上，并且随后将电极插入到托架上的插槽内而形成，并且此后将LED装配到托架中来将电极夹持在LED与托架之间。可选择地，通过利用托架与基座相互独立的特征，可以首先将电极和LED固连到托架上形成一个光源组件，并且随后将托架固连到基座上来形成所述发光单元。
但是，在这种汽车灯中，由于托架与基座相互独立，所以组件的数目增加，这会导致用于管理这些组件的成本以及制造成本增加。如果托架与基座被制成一个整体，那么将导致基座的形状复杂化，并且会增加用于成形这种基座的模具成本。还有，在前述的任一种组装工艺中，必须将电极插入到各个托架上的插槽内，并且由此非常那样实现自动化。还有，使用具有特定形状引线的LED会阻止使用市售的LED，这也会是一个导致制造成本增加的因素。
图80是一种用于汽车中的发光装置实施例的透视图，这种发光装置使用了根据本发明的光源组件，用以解决前述问题。这种发光装置800包括多个用作光源的LED802(在本实施例中为九个)，和一个基座(托架)830，该基座(托架)830具有多个用于将LED802设置成一个三维图案的阶梯。类似于常规实施例，发光装置800可以被容纳在一个由构成车体一部分的壳体(未示出)与固连在该壳体上的棱镜(未示出)限定出的灯腔中。在本实施例中，各个LED802均具有一个板状阳极端子803a和阴极端子803b。
在本实施例中，三个LED802被并联起来形成一个光源组件801，并且三个这种光源组件801通过跨接件815串联起来，由此形成一个所谓的矩阵电流(或者串并联电路)。尽管在本实施例中相邻光源组件801在它们的端部处由跨接件815相互连接起来，但是也可以在多个位置处使用不止一个跨接件815，以便降低电阻，改善导热性等等，并且跨接件815的数目可以任意确定。还有，在本实施例中，跨接件815由一个在合适部分处发生弯曲的板状导体构成，但是也可以由一个导电的包覆线等等构成。
图81是一个透视图，示出了光源组件801在发生弯曲来与基座830的形状相匹配之前的状态，而图82是其一个端部视图。如图所示，光源组件801包括一个连接导体结构804，用于对大量LED802进行电连接(在本实施例中为三个)。连接导体结构804包括一对沿着纵向平行延伸的导体(干路)811、812，并且各个LED802的阳极端子803a和阴极端子803b最好通过激光焊接被焊接在相关联的干路811、812上。换句话说，在本实施例中，所述那对干路811、812包括所述光源固连部分(或者光源端子连接部)。
在本实施例中，其上固连有各个LED802的阴极端子803b的干路812，其宽度大于其上固连有阳极端子803a的干路811，并且由此可以更为高效地传导热量。一般来说，在各个LED802中，封装在LED包装部分中的LED芯片经由引线或者类似元件被直接固连在板状阴极端子803b上并且被连接在阳极端子803a上，最终，由LED芯片产生的大部分热量通过阴极端子803b散失到外部。因此，其上连接有阴极端子803b的较宽干路812可以实现更为高效地从LED802散失热量。其上连接有阳极端子803a的较窄干路811可以使得最终的光源组件宽度较小，所述较窄干路811对散热的贡献较小。
以一种与前述实施例中类似的方式，光源组件801可以通过将LED802固连到具有预定图案的带状图案化导体上的合适部分而形成，并且此后根据需要切除所述图案化导体上的某些部分，来形成一个用于对LED802进行并联的连接导体结构804。图83是一种图案化导体实施例的局部平面视图，这种图案化导体适合于形成包括并联起来的LED802的光源组件。
如图所示，这种图案化导体820呈平整的带状，并且包括大量支路，用于对干路811、812进行横向连接。如前所述，其上固连有LED802的阴极端子803b的干路812，其宽度大于其上固连有阳极端子803a的干路811。各个干路811、812均被制成带有大量定位孔818，它们以预定的间隔沿着纵向排列，从而使得这些穿孔818可以用于在一台渐进压力机(未示出)中对所述图案化导体进行输送/定位。
通过比如利用激光焊接将LED802固连到图案化导体820上的那对干路811、812之间，并且对连接干路811、812的支路813进行裁切，随后切断图案化导体820以便具有合适的长度，可以形成具有任意数目串联起来的LED802的光源组件801。由于所述那对干路811、812在对LED802进行固连操作之前由支路机械式连接起来，所以有利于对图案化导体820进行处理，并且这样可以允许在一条包括渐进压力机或者类似机械的生产线中自动化进行诸如将LED820固连到图案化导体820上、切除支路813、以及切断干路811、812这样的工艺，来提高生产效率。还有，LED802通过激光焊接或者类似工艺被固连到图案化导体820上，无需使用专门的托架，并且这样可以减少组件的数目以及用于管理这些组件的成本。
通过如图81中所示那样在合适的部分处对由此制得的光源组件801进行弯曲并且将它们固连到基座830上，可以获得如图80中所示用于切除的发光装置800。将光源组件801固连到基座830上可以通过在基座830的预定部分处成形一些凸起(未生产)并且将光源组件801的干路811、812上的定位孔818装配到所述凸起上，或者利用粘结剂而得以实现。
优选的是，当光源组件801被固连到基座830上时各个LED802均被置于基座830上的合适位置处。但是，如果比如在对光源组件801进行弯曲的操作中加工精度较低，那么LED802会偏离合适的位置。在这种情况下，如果LED802的位置可以被调节至合适的位置，这将是所希望的。还有，尽管在前述实施例中LED802在各个光源组件803中沿着一条直线排列，但是也会存在这样的情况，即希望LED的排列方向发生偏移或者弯曲。图84a是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例，用于允许对LED的位置进行所述调节，而图84b是一个类似于图84a的视图，利用剖面线示出了在可使用状态下的待切除部分。在这些附图中，与图83中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。
在图84a所示出的图案化导体820′中，在所述那对干路811、812中每一条干路上的纵向预定位置处，成形有一个可膨胀部分821，以便使得该可膨胀部分821用于允许对LED的位置进行调节。优选的是，可延伸部分821被成形在相邻的LED固连位置之间。需要指出的是，尽管在图84a中所述那对干路811、812具有相同宽度，但是它们也可以如同图83所示实施例中那样具有不同的宽度。
在图84a和84b所示出的实施例中，各个可膨胀部分821均包括一对形成于各条干路811、812上的基本上呈U形的狭窄连接通路822，其中各个U形连接通路822上一对对置的平直部基本上沿着干路811、812的横向进行延伸，而其上的一个弯曲底部被设置成靠近图案化导体820′的中心轴线。可膨胀部分821还在干路811、812的任一横向边缘部分处包括纵向延伸桥接部823，用于对相应U形连接通路822的端部进行连接，来通常防止可膨胀部分821发生变形。换句话说，桥接部823用作一个抑制变形部。当使用时，通过如同在图84b中由剖面线示出的那样切除桥接部823，允许预期的可膨胀部分821发生变形。由此，通过使用桥接部823，能够选择性地允许可膨胀部分821发生变形，来使得相关联LED的位置可以仅在需要进行这种调节的场合下进行调节，并且由此防止最终光源组件的总体机械强度发生不必要的下降。还有，在切除桥接部822之前的一种状态下，图案化导体820′或者通过使用其所形成的光源组件具有一个相对较高的刚度，并且因此易于对其进行处理。这种可膨胀部分821和桥接部823可以在压力加工工艺中借助于冲切处理方便地并且以低成本形成。
图85a和85b是两个局部平面视图，示出了通过使用图84a中所示图案化导体802′形成的光源组件801′的示例性变形状态。在图85a中，纵向相邻的两个可膨胀部分821发生变形，以便使得LED802的排列方向(或者光源组件801′的纵轴)在一个平行于图案化导体820′(或者连接导体结构804)的平面中发生弯曲，最终，LED802的排列方向在附图的右端部与左端部之间发生横向(或者侧向)偏移。在图85b中，可膨胀部分801′发生变形，来沿着光源组件801′的纵向增大相邻LED802之间的间距。因此，在使用了具有可膨胀部分821的图案化导体820′的光源组件801′中，不仅可以对LED802的位置进行调节，来确保LED802可以在基座上被置于合适的位置处，而且可以实现多种LED排列，明显提高汽车灯设计的自由度。还有，对于不同基座来说可以使用同一种光源组件801′，只要这种不同之处可以通过光源组件801′上的可膨胀部分821发生变形来加以吸收即可。
图86a是一个局部平面视图，示出了再一种具有可膨胀部分的图案化导体实施例，而图86b也是一个局部平面视图，示出了使用了这种图案化导体的光源组件的一种示例性变形状态。在这些附图中，与图84a至85b中类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。在图86a中，利用剖面线示出了处于使用状态的待切除部分。正如在图86a中示出的那样，在这种图案化导体820a中，各个可延伸部分821a均包括一对沿着对应干路811、812的横向进行延伸并且基本上呈S形的狭窄连接通路822a。正如在前述实施例中那样，在这种图案化导体820a中，用作抑制变形部的桥接部823a被设置在相应干路811、812的横向外边缘部分处，其位置对应于可延伸部分821a，用于选择性地允许可扩展部分821a发生变形。可延伸部分821a和桥接部(抑制变形部)823a也最好通过冲切处理而形成。
如图86b中所示，在使用了图86a中所示图案化导体820a的光源组件801a中，可扩展部分821a的变形也可以允许在一个平行于图案化导体820a主表面(安装有LED的表面)的平面中对LED的位置进行横向或者纵向调节。
图87a是一个局部平面视图，示出了又一种具有可延伸部分的图案化导体实施例，而图87b是图87a中所示图案化导体的正视图。还有，图87c是一个局部平面视图，示出了使用了所述图案化导体的光源组件的一种示例性变形状态。在这些附图中，与图84a至85b中所示类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。如这些附图中所示，在这种图案化导体820b中，可延伸部分821b呈手风琴状或者波纹状，并且具有大量通过沿着大量弯曲线对干路811、812进行折叠而形成的褶皱，所述弯曲线沿着图案化导体820b的横向进行延伸。这种可延伸部分821b可以通过压力加工而轻易形成。在一个使用了图案化导体820b的光源组件821b中，可膨胀部分821b的变形也可以允许如图87c中所示那样在一个平行于图案化导体820b主表面的平面中调节或者改变LED802的位置，比如使得LED802的排列方向发生弯曲。还有，尽管未予示出，但是也可以使得可延伸部分发生变形来对相邻LED802之间的间距进行调节。
图88a是另外一种具有可延伸部分的图案化导体实施例的局部平面视图，图88b是图88a中所示图案化导体的正视图，而图88c是一个局部平面视图，示出了使用了所述图案化导体的光源组件的一种示例性变形状态。在这些附图中，与图84a至85b中所示类似的部件利用相同的附图标记加以指代，并且省略了对它们的详细描述。在这种图案化导体820c中，可膨胀部分821c由沿着图案化导体820c的厚度方向直立起来的弯曲部分构成。各个弯曲部分821c均具有一个狭窄的纵向中部，以便有利于发生变形。可以说，本实施例对应于在图87a至87c中所示实施例的一种特殊情况，其中褶皱的数目为一个。在一个使用了图案化导体820c的光源组件801c中，可膨胀部分821c的变形可以允许如图87c中所示那样在一个平行于所示图案化导体主表面的平面中调节或者改变LED802的位置，比如使得LED802的排列方向发生弯曲。
图89a是一个局部平面视图，示出了另外一种图案化导体实施例，这种图案化导体适合于形成一个包括大量根据本发明的并联光源的光源组件。如图所示，这种图案化导体850也基本上呈平整的带状，并且包括一对纵向延伸并且相互间隔开的导体851、852，以及大量用于连接干路851、852的支路853。在本实施例中，希望将附图中的上侧干路851与LED的阳极端子固连起来，同时将下侧干路852与LED的阴极端子固连起来。由此，由于与针对图81中所示实施例所描述的相同原因，所以干路852的面积大于干路851的面积。各个干路851、852均被制成带有大量定位孔858，这些定位孔858以预定的间距沿着纵向设置，从而使得穿孔858可以用于在渐进压力机(未示出)中对图案化导体进行输送/定位。
在这种图案化导体850中，所述那对干路851、852之间的间隙855不是直的，而是以矩形波形式发生曲折。换句话说，干路851、852上的相互面对侧面被制成带有凸起和凹槽，它们沿着纵向交替排布，以便使得形成于一个干路851、852上的凸起与形成于另一干路851、852上的凹槽纵向对齐，由此使得前者突伸入后者内。由于这种结构，可以使得所述那对干路851、852相互偏移，来不仅沿着横向而且还沿着纵向对它们之间的间距进行调节。前述图案化导体850可以通过对一块平整导体进行压力加工而轻易形成。
图89b是一个通过使用图89a中所示图案化导体850而形成的光源组件的平面视图。在该附图中，示意性示出了LED，来显示出其方位。这种光源组件860可以通过比如利用激光焊接将LED861固连到图案化导体850上，并且随后沿着横向和纵向对所述那对干路851与852之间的间距进行调节以及切除支路853而形成。如图所示，在本实施例中，图案化导体850上那对干路851、852之间的间隙不再平整，并且具有一个沿着横向进行延伸的部分，因此，能够不仅沿着纵向而且沿着横向(横向)明显改变LED861的位置。这将允许通过使用同一种图案化导体850形成具有各种LED排列图案的光源组件860。因此，能够应对这种情况，即光源组件860被用来形成汽车灯，其中对于不同的汽车来说要求不同的LED排列图案。这会导致部件共享并且带来明显的经济效益。
如前所述，根据本发明，可以在同一条生产线上利用被制成具有通用预定电路图的图案化导体形成具有不同光源连接图案的各种光源组件，因此，能够提高生产效率并且明显有助于降低制造成本。还有，由于没有使用印刷电路板并且由此不存在与印刷电路板有关的焊料，所以能够避免顾及环保问题以及由于在使用焊料时所产生的热量会对LED造成损坏的可能性。
尽管已经依据本发明的优选实施例对本发明进行了描述，但是这些实施例仅用于例证目的，并且本发明并不局限于这些实施例。对于本技术领域中那些普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的保护范围的条件下可以进行各种替代和变型，其中本发明的保护范围在所附权利要求中予以陈述。例如，尽管在图16和29所示出的实施例中连接件115、116通过夹物模制而形成，但是其也可以分别地成形连接件的上部和下部，并且在图案化导体120、170被置于它们之间的状态下，利用粘结剂或者类似物质将上部和下部粘结起来，形成所述连接件。还有，尽管在所述实施例中LED被用作光源，但是本发明可以应用于其它光源(比如无帽白炽灯)。

Claims (105)

1、一种光源组件，包括：
多个电连接起来的光源；和
一个沿着光源的排列方向进行延伸的连接导体结构，用于连接所述光源，其中：所述连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案。
2、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个芯片式LED，并且一个用于容置该芯片式LED的插座通过夹物模制工艺被固连到所述连接导体结构上。
3、根据权利要求2中所述的光源组件，其特征在于：所述插座包括底壁和侧壁，它们限定出一个具有上方开口的凹腔，并且所述芯片式LED被容置在该凹腔中。
4、根据权利要求2中所述的光源组件，其特征在于：所述插座的底壁被制成带有一个穿孔，以便使得容置在所述插座中的LED可以通过该穿孔进行推动，并且由此从该插座中移出。
5、根据权利要求2中所述的光源组件，其特征在于：所述连接导体结构的一部分显露于插座的凹腔中，以便与容置在所述插座中的芯片式LED的电端子发生接触。
6、根据权利要求5中所述的光源组件，其特征在于：显露于所述插座的凹腔中的连接导体结构的那部分具有凸起，用于与LED的电端子发生接触。
7、根据权利要求2中所述的光源组件，其特征在于：所述连接导体结构的一部分发生弯曲，以便与容置在所述插座中的LED发生配合，来由此防止LED从插座中脱落。
8、根据权利要求3中所述的光源组件，其特征在于：所述芯片式LED属于侧视类型，在其侧面上具有一个发光部分，并且所述插座侧壁的至少一部分具有一个开口，用于允许来自于LED的发光部分的光线穿过所述侧壁。
9、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个具有引线的光源，并且所述连接导体结构具有一个对应于光源上的引线的穿孔。
10、根据权利要求9中所述的光源组件，其特征在于：限定出所述穿孔的那部分连接导体结构包括延伸入所述穿孔内的凸起。
11、根据权利要求9中所述的光源组件，其特征在于：所述光源上的引线被插入到连接导体结构上的穿孔内。
12、根据权利要求9中所述的光源组件，其特征在于：所述引线由靠近连接导体结构上的穿孔的那部分连接导体结构夹持住，来实现将所述光源固连到连接导体结构上。
13、根据权利要求9中所述的光源组件，其特征在于：一个插座销上的销部被插入到所述连接导体结构上的穿孔内，并且所述引线被插入到该插座销上的插座部内。
14、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上。
15、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述光源经由干路被连接到一个电源上。
16、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体上的切除部分包括支路、互连通路或者干路的一部分。
17、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：一个电阻器被连接在至少一对相邻的光源之间，并且所述互连通路被在这对相邻光源之间的一个位置处切断。
18、根据权利要求14中所述的光源组件，还包括：一个沿着所述连接导体结构的横向进行延伸的连接件，用以将所述互连通路与干路固定成一个整体。
19、根据权利要求18中所述的光源组件，其特征在于：所述连接件通过夹物模制而形成。
20、根据权利要求19中所述的光源组件，其特征在于：所述干路被制成带有一个横向凹槽或者通孔，并且所述连接件延伸穿过该横向凹槽或者通孔。
21、根据权利要求18中所述的光源组件，其特征在于：所述连接件被制成在一个与互连通路相对齐的位置处带有一个穿孔，以便使得该穿孔显露出所述互连通路，由此允许由该穿孔显露出的那部分互连通路被切除。
22、根据权利要求21中所述的光源组件，其特征在于：由所述连接件上的穿孔显露出的那部分互连通路，其宽度小于所述互连通路上的其它部分。
23、根据权利要求18中所述的光源组件，其特征在于：所述连接件包括一个或者多个绝缘薄层。
24、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：用于将所述干路连接到互连通路上的支路发生弯曲，以便使得所述干路的主表面基本上垂直于互连通路的主表面。
25、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个芯片式LED，并且所述光源组件包括一个用于容置芯片式LED的插座，该插座沿着连接导体结构的横向进行延伸，用以将所述互连通路和干路固定成一个整体。
26、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个芯片式LED，并且一个与该芯片式LED相关联的光源固连部分具有对应于芯片式LED的端子的端子连接部，至少所述端子连接部中之一具有一个延伸部，该延伸部被弯曲成一个侧壁，用于对芯片式LED进行定位或者固定。
27、根据权利要求26中所述的光源组件，其特征在于：与所述芯片式LED相关联的光源固连部分上的端子连接部具有一对相互对置的所述延伸部。
28、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：至少所述光源固连部分中之一没有与光源固连起来。
29、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源中至少之一由一个具有一对端子的光源构成，并且光源上的这对端子沿着该光源组件的横向排列。
30、根据权利要求29中所述的光源组件，其特征在于：其上固连有具有一对端子的光源的光源固连部分，具有一对对应于所述那对端子的端子连接部，并且这对端子连接部沿着图案化导体的横向排列。
31、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：各个所述光源均具有一对端子，并且所述图案化导体带有这样一种图案，即该图案可以通用于对光源进行串联、并联或者串并联。
32、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上。
33、根据权利要求32中所述的光源组件，其特征在于：所述光源经由所述那对干路中至少之一被连接到一个电源上。
34、根据权利要求32中所述的光源组件，其特征在于：各个所述光源均具有一对端子，各个所述光源固连部分均具有一对对应于光源上这对端子的端子连接部，并且所述互连通路包括多个连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的端子连接部进行连接。
35、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个三极LED灯，该三极LED灯具有两个不同颜色的LED芯片和三个端子，
所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
并且，各个所述光源固连部分均具有三个对应于三极LED灯上三个端子的横向排列端子连接部，所述互连通路包括多个连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的横向排列端子连接部进行连接。
36、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源包括一个四极LED灯，该四极LED灯具有颜色不同的第一和第二LED芯片，以及四个端子，其中四个端子中的两个被连接到第一LED芯片上，而剩余的两个被连接在第二LED芯片上，
所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
各个所述光源固连部分均具有四个对应于四极LED芯片上四个端子的四个端子连接部，四个端子连接部中对应于连接在第一LED芯片上的端子的那两个被沿着所述图案化导体的纵向对齐，而四个端子连接部中对应于连接在第二LED芯片上的端子的那两个也被沿着所述图案化导体的纵向对齐，并且沿着所述图案化导体的横向与其余两个端子连接部分离开，
所述互连通路包括多个连接通路，各个连接通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的横向排列连接部进行连接，并且所述多个连接通路中纵向对齐的那些连接通路由横向延伸支路连接起来，
并且，所述图案化导体还包括一个第三干路和多个支路，所述第三干路位于第一和第二干路中之一的横向外侧，并且沿着纵向进行延伸，所述支路用于将第三干路横向连接到第一和第二干路中之一上。
37、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体主要由铝制成。
38、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述光源中至少之一通过激光焊接被固连在所述连接导体结构上。
39、根据权利要求38中所述的光源组件，其特征在于：一个用于与所述光源组合起来形成预定电路的电阻器通过激光焊接被连接在所述连接导体结构上。
40、根据权利要求39中所述的光源组件，其特征在于：通过激光焊接被固连在所述连接导体结构上的光源由一个芯片式LED构成，并且所述电阻器由一个芯片式电阻器构成。
41、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源中至少之一由一个发光元件总成构成，所述发光元件总成包括多个发光元件。
42、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体包括一些凸起，用于限定出光源的固连位置。
43、一种发光装置，包括一个具有多个电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定该光源组件的托架，其中：
所述光源组件包括一个沿着光源排列的方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，
所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
并且，用于将所述干路连接到互连通路上的支路发生弯曲，以便使得各个干路的主表面基本上垂直于互连通路的主表面，并且所述干路被插入设置于托架上的对应穿孔或者凹槽内，来实现将光源组件固连到托架上。
44、一种发光装置，包括一个具有多个电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定所述光源组件的托架，光源被沿着一个基本上垂直于所述引线的方向排列，其中：
所述光源组件包括一个沿着光源排列的方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，
并且一根或两根所述引线以及所述连接导体结构朝向托架突伸出来，被插入到设置于所述托架上的穿孔或者凹槽内，来实现将所述光源组件固连到所述托架上。
45、一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接多个光源而形成一个光源组件，包括：
多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与所述光源连接起来；
一个互连通路，用于沿着纵向对所述光源固连部分进行连接；
至少一个干路，与所述互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；
以及多个支路，用于将所述干路横向连接到互连通路上。
46、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：所述干路被制成带有多个穿孔，这些穿孔以预定的间距沿着纵向排列，用于在渐进压力机中对该图案化导体进行输送或者定位。
47、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：所述光源的每个均具有一对用于进行电连接的端子，并且各个所述光源固连部分均具有一对端子连接部，用于与一个对应光源上的那对端子连接起来。
48、根据权利要求47中所述的图案化导体，其特征在于：所述互连通路包括多个连接通路，各个连通路均用于对包含在相邻光源固连部分中的端子连接部进行连接。
49、根据权利要求48中所述的图案化导体，其特征在于：所述连接通路中至少之一被制成带有一个穿孔，用于插入一个具有引线的电阻器上的引线。
50、根据权利要求49中所述的图案化导体，其特征在于：所述干路被制成带有一个穿孔，用于插入电阻器上的引线。
51、根据权利要求47中所述的图案化导体，其特征在于：所述光源固连部分中至少之一上的那对端子连接部被相互间隔开。
52、根据权利要求42中所述的图案化导体，其特征在于：所述光源固连部分中至少之一上的那对端子连接部被相互连接起来。
53、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：一个电阻器固连部分被设置在至少一对相邻的光源固连部分之间。
54、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：所述支路中至少之一被一个电阻器所取代。
55、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：所述干路具有一个横向外凸式弯曲部分。
56、根据权利要求45中所述的图案化导体，其特征在于：一对所述干路被设置在图案化导体的任一侧，以便将所述互连通路和光源固连部分置于它们之间。
57、一种光源组件的制造方法，所述光源组件包括多个光源和一个用于对多个光源进行电连接的连接导体结构，该方法包括下述步骤：
成形一个具有预定图案的基本上呈板状的图案化导体；
将该图案化导体固连到所述光源上；以及
根据需要切除图案化导体上的某些部分，来形成所述连接导体结构。
58、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：成形所述图案化导体的步骤包括一个对一种导电板材进行压力加工的步骤。
59、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：切除所述图案化导体上某些部分的步骤由渐进压力机来执行。
60、根据权利要求57中所述的制造方法，还包括：一个将一连接件固连到所述图案化导体上的步骤，以便固定住由所述图案化导体制成的连接导体结构上的部分，其中切除所述图案化导体上某些部分的步骤在对连接件进行固连操作的步骤之后进行。
61、根据权利要求60中所述的制造方法，其特征在于：所述连接件被制成带有至少一个穿孔，用以显露出所述图案化导体上的待切除部分。
62、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：所述光源包括一个芯片式LED，该方法包括一个将一插座固连到所述图案化导体上的步骤，用于容置所述芯片式LED，并且切除所述图案化导体上某些部分的步骤在对插座进行固连操作的步骤之后进行。
63、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：所述光源包括一个具有引线的光源，并且将所述图案化导体固连到光源上的步骤包括一个将光源上的引线插入到设置于连接导体结构上的对应穿孔内的步骤。
64、一种发光装置，包括：
一个光源组件，具有多个电连接起来的光源，
一个透光管件，用于在其中容纳所述光源组件；和
一对端帽，被固连在所述管件的任一端部上。
其中：所述光源组件包括一个用于对所述光源进行连接的连接导体结构，并且该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案。
65、根据权利要求64中所述的发光装置，其特征在于所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上。
66、根据权利要求64中所述的发光装置，其特征在于：至少在所述那对端帽中之一上固定有一个用于与一个外部电路连接起来的导电销，并且所述干路被连接在该导电销上。
67、一种发光装置，包括一个具有多个电连接起来的光源的光源组件，
其中：所述光源组件包括一个用于对光源进行连接的连接导体结构，并且该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，
该发光装置包括：
一个壳体，用于在其中容纳所述光源组件；和
一个导热元件，用于与所述光源组件中的连接导体结构和壳体的内表面发生接触，来在它们之间传导热量。
68、根据权利要求67中所述的发光装置，其特征在于：所述导热元件还用作一个支撑件，用于在所述壳体中支撑起光源组件。
69、根据权利要求67中所述的发光装置，其特征在于：所述导热元件具有弹性，并且被压靠在所述壳体的内表面上。
70、根据权利要求67中所述的发光装置，其特征在于：所述壳体由玻璃制成。
71、根据权利要求67中所述的发光装置，其特征在于所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：若干沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；至少一个干路，与互连通路和光源固连部分横向间隔开，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
其中导热元件被连接到干路上。
72、根据权利要求14中所述的光源组件，其特征在于：所述干路的某些部分被切除，从而使得所述连接导体结构将光源串联起来，并且所述干路上的剩余部分经由支路被连接在光源固连部分上。
73、根据权利要求23中所述的光源组件，其特征在于：所述绝缘薄层被固连在连接导体结构的光源固连表面上。
74、一种发光装置，包括一个具有多个电连接起来的光源的光源组件，和一个用于固定该光源组件的托架，
其中：所述光源组件包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，
所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
并且，至少所述托架的一个表面被制成带有一条通道，该通道具有对置的侧壁，其中形成有纵向延伸导槽以对应于所述那对干路，从而使得通过将所述那对干路滑动入导槽内而将所述光源组件固连到托架上。
75、根据权利要求74中所述的发光装置，其特征在于：所述托架的两个表面均被制成带有一条通道，并且各条通道的对置侧壁被制成带有对应于所述那对干路的纵向延伸导槽，由此通过将所述那对干路滑动入导槽内而将托架的各个表面与对应的光源组件固连起来。
76、一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接多个光源而形成一个光源组件，包括：
两个以上的干路，它们沿着纵向进行延伸并且沿着横向相互间隔开；
多个光源固连部分，用于与所述光源电连接起来，这些光源固连部分在相邻的干路之间沿着纵向排列；
互连通路，用于沿着纵向对所述多个光源固连部分进行连接；以及
多个支路，用于将各个互连通路横向连接到干路上，来将互连通路置于它们之间。
77、一种发光装置，包括多个光源组件，各个光源组件均具有多个电连接起来的光源，
其中：各个所述光源组件均包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，
所述多个光源被沿着横向排列，并且相邻的光源被相互连接起来，从而使得所述多个光源组件被串联起来。
78、根据权利要求77中所述的发光装置，其特征在于：各个所述光源均由一个LED构成，并且各个LED均与一个电阻器串联起来。
79、一种光源组件，包括多个电连接起来的光源，
其中：所述光源组件包括一个沿着光源排列方向进行延伸的连接导体结构，用以连接所述光源，该连接导体结构通过根据需要切除一个基本上呈板状的图案化导体上的某些部分而形成，所述图案化导体带有一种预定图案，
所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括：多个沿着纵向排列的光源固连部分，用于与光源电连接起来；一个互连通路，用于沿着纵向对光源固连部分进行连接；一对设置在所述图案化导体任一侧的干路，以便将互连通路和光源固连部分置于它们之间，并且沿着纵向进行延伸；以及多个支路，用于将干路横向连接到互连通路上，
并且，所述互连通路的某些部分被切除，来形成多个光源并联连接部分，各个光源并联连接部分均包括多个在所述那对干路之间并联起来的光源，还有，所述干路的某些部分被切断，以便使得所述光源并联连接部分被串联起来。
80、根据权利要求79中所述的光源组件，其特征在于：各个所述光源均由一个LED构成，
包含在相邻光源并联连接部分中的LED的方位相互对置，从而使得包含在相邻光源并联连接部分中电路上游侧那个并联连接部分内的LED的阴极经由所述那对干路中之一被连接在包含在下游侧那个并联连接部分内的LED的阳极上，
并且，所述那对干路被切断，以便使得包含在相邻并联连接部分中上游侧那个并联连接部分内的LED的阳极与包含在下游侧那个并联连接部分内的LED的阴极分离开，并且使得各个LED的端部不会发生短路。
81、根据权利要求79中所述的光源组件，其特征在于：各个所述光源均由一个LED构成，
所述那对干路上的某些部分经由支路和光源固连部分被相互连接起来，以便使得包含在相邻光源并联连接部分中电路上游侧那个并联连接部分内的LED的阴极被连接到包含在下游侧那个并联连接部分内的LED的阳极上，
并且，所述那对干路被切断，以便使得包含在相邻光源并联连接部分中上游侧那个并联连接部分内的LED的阳极与包含在下游侧那个并联连接部分内的LED的阴极分离开，并且使得各个LED的端部不会发生短路。
82、一种发光装置，包括多个光源组件，各个光源组件均具有多个电连接起来的光源，
其中：所述多个光源组件均被排列成形成一个从它们各自的起始点朝向中部进行延伸的螺旋，所述起始点沿着该发光装置发光表面的圆周相互之间基本上均匀等距地周向间隔开。
83、根据权利要求82中所述的发光装置，其特征在于：所述多个光源组件包括至少两个发射出不同颜色光线的光源组件。
84、一种发光装置，包括多个的LED并联连接部分，各个LED并联连接部分均具有多个并联起来的LED，
其中：所述多个LED并联连接部分被串联起来，并且
各个LED均被串联在一个相关联的电阻器上。
85、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述多个光源中的每个均具有一对基本上相互平行延伸的引线，并且所述多个光源沿着一个基本上垂直于所述引线的方向排列，
并且所述连接导体结构被设置成使得其主表面基本上沿着所述引线进行延伸，并且被固连到所述引线上，来连接所述光源。
86、根据权利要求85中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体呈纵向条带状，并且包括多个用于所述光源上的引线的连接部，这些连接部通过径向束缚被设置成对应于所述光源的配置状态。
87、根据权利要求85中所述的光源组件，其特征在于：所述连接导体结构上沿着一个垂直于纵向的平面的横剖面形状发生弯曲，以便防止所述连接导体结构与引线之间发生所不希望的接触现象。
88、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：切除所述图案化导体上的某些部分的步骤在将图案化导体固连到光源上的步骤之后进行。
89、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：所述固连步骤通过渐进压力加工来完成。
90、根据权利要求57中所述的制造方法，其特征在于：各个所述光源均具有一对用于进行电连接的引线，并且所述固连步骤包括一个利用图案化导体上的预定部分夹持住所述引线的步骤。
91、根据权利要求57中所述的制造方法，还包括沿着一根弯曲线对所述图案化导体进行弯曲的步骤，所述弯曲线沿着纵向进行延伸。
92、一种光源组件的制造方法，所述光源组件具有多个均具有引线的光源，其中所述光源沿着一个基本上垂直于所述引线的方向排列，该制造方法包括下述步骤：
提供多个光源，这些光源沿着垂直于所述引线的方向排列并且由一个用于径向束缚的承载条带固定住；和
在所述光源由承载条带固定住的状态下对所述光源进行电连接，由此连续不断地获得所述光源。
93、一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接多个光源而形成一个光源组件，
其中：所述图案化导体上的某些部分根据需要要由渐进压力机切除，来形成一个用于对所述光源进行连接的连接导体结构，
并且，所述图案化导体被制成带有多个穿孔，这些穿孔以预定间距沿着纵向排列，用于在渐进压力机中对所述图案化导体进行输送或者定位。
94、一种带状图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接多个光源而形成一个光源组件，各个所述光源均具有引线，并且被沿着一个基本上垂直于所述引线的方向排列，该图案化导体包括：
多个沿着纵向排列的连接部，用于与所述多个光源上的引线连接起来；和
一个互连通路，用于沿着纵向对所述连接部进行连接，
其中：所述互连通路被制成带有定位孔，用于与渐进压力机上的定位销配合起来。
95、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体呈纵向条带状。
96、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路，和多个用于将这对干路相互连接起来的支路，所述光源被连接在所述那对干路之间，并且所述图案化导体上的切除部分包括所述支路。
97、根据权利要求96中所述的光源组件，其特征在于：所述那对干路之间的间隙不是直的。
98、根据权利要求1中所述的光源组件，其特征在于：各个所述光源均由一个LED构成，所述LED具有一个板状阴极端子和阳极端子，并且其上固连有各个LED的阴极端子的那部分图案化导体，其面积大于其上固连有各个LED的阳极端子的那部分图案化导体。
99、根据权利要求98中所述的光源组件，其特征在于：所述图案化导体包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路，所述LED被连接在这对干路之间，并且其上固连有LED的阴极端子的干路，其宽度大于其上固连有LED的阳极端子的干路。
100、一种图案化导体，具有一种预定图案并且用于通过电连接多个光源而形成一个光源组件，其中：该图案化导体在一个预定的纵向位置处包括一个可膨胀部分。
101、根据权利要求100中所述的图案化导体，还包括一个抑制变形部，用于选择性地允许所述可膨胀部分发生变形。
102、根据权利要求101中所述的图案化导体，其特征在于：所述可膨胀部分和抑制变形部通过冲切而形成。
103、根据权利要求102中所述的图案化导体，其特征在于：所述可膨胀部分的变形通过切除所述抑制变形部分而实现。
104、根据权利要求102中所述的图案化导体，还包括一对沿着纵向基本上平行延伸的干路，其中：所述多个光源被连接在这对干路之间，并且所述可膨胀部分和抑制变形部通过对所述那对干路的一部分进行冲切而形成。
105、根据权利要求100中所述的图案化导体，其特征在于：所述可膨胀部分具有至少一个沿着该图案化导体的横向进行延伸的褶皱。
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