JP2008300884A - Ｌｅｄ並びにｌｅｄとフラットケーブルの接続構造及びｌｅｄ接続回路構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤの放熱性を改善する。
【解決手段】ＬＥＤ１２のリード２０に放熱板部４０を一体に形成する。リード２０と放熱板部４０は、リード２０より幅の広いリード用金属板の一部に切り込み４２を入れることにより形成する。ＬＥＤ２０を接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体１６に一括絶縁被覆１８を施してなるフラットケーブル１０を用いる。ＬＥＤのリード２０をフラットケーブルのフラット導体１６のある位置に配置し、ＬＥＤのリード２０に跨る突き刺し型接続子２２の突き刺し片をフラットケーブルのフラット導体１６のある位置に突き刺し、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片の先端部を曲成してかしめることによりＬＥＤのリード２０とフラットケーブルのフラット導体１６を接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車の光源などに適用されるＬＥＤ（発光ダイオード）並びにＬＥＤとフラットケーブルの接続構造及びＬＥＤ接続回路構造体に関するものである。

自動車のフロント部やリア部のランプには、フィラメントを使用した電球に比べ消費電力が少なく寿命も長い、ＬＥＤが多数使用されている。これらのＬＥＤに給電するための配線材としては従来、丸電線やバスバーが使用されている（特許文献１参照）。通常、これらのＬＥＤは、複数のＬＥＤを直列に接続した直列回路を複数、並列に接続した直並列回路の構成で使用される（特許文献１、２参照）。

また近年、ＬＥＤの高輝度化に伴って発熱量が増加しており、その対策として、ＬＥＤが接続されたバスバーや丸電線などの配線材を放熱体として使用することも行われている。

特開平１０−２０８５１５号公報 特開平６−３１８７３２号公報

しかしながら、多数のＬＥＤを丸電線やバスバーにより直並列接続するには、予め決められた長さの多種類の丸電線やバスバーを用意し、それを用いて多数のＬＥＤを所定の回路パターンに接続する必要があり、丸電線やバスバーの準備作業、接続作業が面倒である。また丸電線は導体断面積の割に表面積が小さいため放熱性がよくない。

本発明の目的は、放熱性を改善したＬＥＤ並びにＬＥＤとフラットケーブルの接続構造及びＬＥＤ接続回路構造体を提供することにある。

本発明に係るＬＥＤは、リードに放熱板部を一体に形成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係るＬＥＤにおいて、前記リードと放熱板部は、リードより幅の広いリード用金属板の一部に切り込みを入れることにより形成されていることが好ましい。

また、本発明に係るＬＥＤとフラットケーブルの接続構造は、前記ＬＥＤを接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
前記ＬＥＤのリードを前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に配置し、前記ＬＥＤのリードに跨る突き刺し型接続子の突き刺し片を前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に突き刺し、フラットケーブルを貫通した突き刺し片の先端部を曲成してかしめることによりＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とを接続したことを特徴とするものである。

また、本発明に係るＬＥＤとフラットケーブルの接続構造は、前記ＬＥＤを接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
前記ＬＥＤのリードを前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に配置し、前記ＬＥＤのリードに跨る突き刺し型接続子の突き刺し片を前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に突き刺し、フラットケーブルを貫通した突き刺し片の先端部をフラットケーブルの裏側に配置された受け板のスロットに挿入することによりＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とを接続したものであってもよい。

また、本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体は、前記ＬＥＤを多数接続する配線材として、平行配置された３本以上のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
このフラットケーブルの所要箇所に、フラット導体の切断部及び２本のフラット導体の短絡部のうち少なくとも前者を設け、前記切断部で切り離されたフラット導体間及び／又は前記短絡部で短絡されていない２本のフラット導体間にＬＥＤを接続することにより、複数のＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数、並列に接続された直並列回路を構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体において、ＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とは、前記ＬＥＤとフラットケーブルの接続構造で接続されていることが好ましい。

本発明に係るＬＥＤは、リードに放熱板部が一体に形成されているので、ＬＥＤの放熱性を高めることができる。

また、本発明に係るＬＥＤにおいて、前記リードと放熱板部は、リードより幅の広いリード用金属板の一部に切り込みを入れることで簡単に形成することができる。

また、本発明に係るＬＥＤとフラットケーブルの接続構造は、突き刺し型の接続子を使用しているため、フラットケーブルの絶縁被覆を剥ぐことなく、ＬＥＤとフラットケーブルの接続を簡単に行うことができる。さらにフラットケーブルのフラット導体とＬＥＤのリードとを、突き刺し型の接続子で接続すると、配線材としてバスバーを使用した場合よりも放熱性がよくなることも実験的に明らかとなった。

また、本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体は、フラットケーブルの所要箇所にフラット導体の切断部を設けたり、フラット導体の短絡部を設けたりすることで、多数のＬＥＤを直並列接続することができ、バラバラの丸電線やバスバーを使用する場合に比べ、配線材の準備作業、ＬＥＤの接続作業を簡単に効率よく行うことができる。またフラットケーブルはフラット導体を使用しているため、丸電線に比べ導体の表面積が大きく、放熱性が良好である。さらに、多数のＬＥＤをランプのレンズ形状に合わせて立体的に配置することも容易であり、種類の異なるランプ装置や設計変更に対して柔軟に対応することができる。

また、フラット導体の切断部は、フラットケーブルにパンチング等により穴をあけることで簡単に形成できる。

また、フラット導体の短絡部は、突き刺し型の短絡部材を使用することにより、フラットケーブルの絶縁被覆を剥ぐことなく簡単に形成できる。

〔実施形態１〕 図１は本発明に係るＬＥＤ並びにＬＥＤとフラットケーブルの接続構造の一実施形態を示す。図において、１０はフラットケーブル、１２はフラットケーブル１０の所定の位置に実装されたＬＥＤである。

フラットケーブル１０は、平行配置された３本のフラット導体１６Ａ〜１６Ｃにプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）の張り合わせにより一括絶縁被覆１８を施したものである。フラット導体１６は例えば厚さ０．１５mm、幅５．２mmの銅テープである。

この実施形態のＬＥＤ１２は、リード２０に、フラットケーブル１０のフラット導体１６よりも幅の広い放熱板部４０を一体に形成したものである。このような放熱板部４０付きのリード２０は、リード用金属板として、フラット導体よりも幅の広い金属板を使用し、その一部に切り込み４２を入れて、フラット導体１６よりも幅の狭いリード２０を形成することで、簡単に形成できる。リード２０は図２と同様に接続子２２によりフラット導体１６に接続されている。このようなリード２０に放熱板部４０を設けたＬＥＤ１２を使用すると、放熱のためにフラット導体の幅を広くすることなく、ＬＥＤの放熱効果を高めることができる。

なお、フラットケーブル１０に切断部を設けたり、短絡部を設けたりして、ＬＥＤの直並列回路を構成することは、後述する実施形態と同じである。また、図２、図４、図１０〜図１７では放熱板部が省略されているが、放熱板部がある場合も、ＬＥＤとフラットケーブルの接続構造は同じである。

フラットケーブル１０とＬＥＤ１２とは例えば図２のようにして接続することができる。この接続構造は、フラットケーブル１０の絶縁被覆１８を剥ぐことなく、ＬＥＤ１２の一対のリード２０をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に載置し、図３に示すような突き刺し型接続子２２を用いてリード２０とフラット導体１６を接続したものである。接続子２２は金属板を加工して、背板部２４の両側に下向きに突き刺し片２６を形成したものである。この接続子２２をリード２０に跨らせ、突き刺し片２６をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に突き刺して、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片２６の先端部を内側に曲成してかしめることで、リード２０とフラット導体１６とを接続したものである。

またフラットケーブル１０とＬＥＤ１２とは例えば図４のようにして接続することもできる。この接続構造は、フラットケーブル１０の絶縁被覆１８を剥ぐことなく、図４に示す接続構造は、ＬＥＤ１２の一対のリード２０をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に載置し、図３に示すような接続子２２と、図７に示すようなスロット３０を有する受け板２８とを用いて、リード２０とフラット導体１６を接続したものである。すなわち、リード２０とフラット導体１６とは、接続子２２をリード２０に跨らせ、突き刺し片２６をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に突き刺して、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片２６の先端部を、フラットケーブル１０の裏側に配置した受け板２８のスロット３０に挿入固定することにより、接続されている。

なお図４に示す接続構造の場合は、受け板２８のスロット３０の幅を、図４（Ｄ）に示すように突き刺し片２６の板厚より若干大きくして、突き刺し片２６が、突き破ったフラット導体１６の一部をスロット３０に巻き込んで延伸しながら、スロット３０にきつく挿入されるようにするとよい。このようにすると、突き刺し片２６とフラット導体１６との接触面積が大きくなり、良好な電気的接続状態を得ることができると共に、突き刺し片２６の引き抜けを防止できる。

以上のような接続構造を採用すると、フラットケーブル１０のフラット導体１６とＬＥＤ１２のリード２０とを、フラットケーブルの絶縁被覆１８を剥ぐことなく、また半田付けによることなく、簡単に確実に接続することができる。

またフラットケーブルにＬＥＤのリードを上記のように突き刺し接続方式で接続すると、ＬＥＤの放熱効果が向上することも判明した。一般にＬＥＤは点灯によって発熱するので、その熱をある程度放散させることが必要である。ＬＥＤの放熱は通常、ＬＥＤが接続された回路導体で行っている。このためＬＥＤが接続される丸電線やバスバーは、導体外径やバスバー幅を大きくして表面積を大きくすることで、放熱効果を高めるようにしている。しかし回路導体の放熱作用はＬＥＤの接続位置から１００mm程度の範囲でしか起こらないため、回路全長にわたって導体外径やバスバー幅を大きくすることは不経済である。またＬＥＤの接続位置付近だけ導体外径やバスバー幅を大きくして特殊形状にすることは製造コストがかさむという問題がある。突き刺し接続方式を採用すると、このような問題を回避できる。

図６は、ＬＥＤと回路導体を突き刺し接続方式で接続した場合と半田付け方式で接続した場合の、回路導体の各位置での温度上昇を測定した結果を示す。○印は厚さ０．１５mm、幅５．２mmの銅フラット導体を有するフラットケーブル（ＦＦＣ）にＬＥＤのリードを図２の突き刺し接続方式で接続した場合、△印は同じフラットケーブルにＬＥＤのリードを半田付けで接続した場合、＋印は厚さ０．５mm、幅５．２mmの銅バスバーにＬＥＤのリードを半田付けで接続した場合である。温度上昇の値は定格電流１５０ｍＡを流したときの平衡時の値である。

このグラフから明らかなように、同じフラットケーブルを用いた場合でも、接続子による突き刺し接続では半田付け接続に比べ低い温度上昇となっている。これは接続子が電気的接続機能のほかにヒートシンク的作用を発揮し、温度上昇を抑えているものと考えられる。またフラットケーブルは、導体断面積の大きいバスバーに比べ温度上昇が低く抑えられている。この現象はフラットの絶縁被覆が熱を溜めるのではなく、熱を伝導して、その多くを拡散放熱する作用をしているからと考えられる。この試験結果から、従来のバスバーにＬＥＤのリードを半田付け接続した構造よりも、フラットケーブルを回路導体としてＬＥＤのリードを突き刺し接続した構造の方が、放熱作用がよくなることが確認された。

〔関連技術１〕 フラットケーブル１０とＬＥＤ１２とは次のようにして接続することもできる。例えば図７に示す接続構造は、ＬＥＤ１２のリード２０の両側に図８に示すように下向きに突き刺し片２６を形成し、この突き刺し片２６をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に突き刺して、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片２６の先端部を内側に曲成してかしめたものである。

〔関連技術２〕 また図９に示す接続構造は、図８に示すようなリード２０に突き刺し片２６を形成したＬＥＤ１２と、図５に示すようなスロット３０を有する受け板２８とを用いるものである。すなわち、リード２０とフラット導体１６とは、リード２０の突き刺し片２６をフラットケーブル１０のフラット導体１６のある位置に突き刺して、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片２６の先端部を、フラットケーブル１０の裏側に配置した受け板２８のスロット３０に挿入固定することで、接続されている。

この場合も、受け板２８のスロット３０の幅を、図９（Ｄ）に示すように突き刺し片２６の板厚より若干大きくして、突き刺し片２６が、突き破ったフラット導体１６の一部をスロット３０に巻き込んで延伸しながら、スロット３０にきつく挿入されるようにするとよい。このようにすると、突き刺し片２６とフラット導体１６との接触面積が大きくなり、良好な電気的接続状態を得ることができると共に、突き刺し片２６の引き抜けを防止できる。

〔実施形態２〕 図１０は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の一実施形態を示す。図において、１０はフラットケーブル、１２はフラットケーブル１０の所定の位置に実装されたＬＥＤである。

フラットケーブル１０は、平行配置された３本のフラット導体１６Ａ〜１６Ｃにプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）の張り合わせにより一括絶縁被覆１８を施したものである。フラット導体１６は例えば厚さ０．１５mm、幅５．２mmの銅テープである。３本のフラット導体のうち両側のフラット導体１６Ａ、１６Ｃは図１０（Ｃ）に示すように制御回路３４を備えた電源３２に接続される。また中間のフラット導体１６Ｂは、所要箇所にフラット導体切断部３６が設けられ、長手方向に分断されている。切断部３６はフラットケーブル１０にパンチング等により穴をあけることにより簡単に形成できる。

フラット導体１６Ｂには、一つおきの切断部３６を跨ぐようにＬＥＤ１２Ｂが接続され、このＬＥＤ１２Ｂの両端側では、フラット導体１６Ａ、１６Ｂ間にＬＥＤ１２Ａが接続され、フラット導体１６Ｃ、１６Ｂ間にＬＥＤ１２Ｃが接続されている。これにより３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃが直列に接続された直列回路が複数、並列に接続された直並列回路が構成されている。

一般に車両用のランプ装置は、最低８Ｖからの点灯が望ましいとされており、例えば定格３ＶのＬＥＤであれば、３個のＬＥＤを直列に接続すれば９Ｖとなって最低点灯電圧を超える回路となる。そこで図１の実施形態では、３個のＬＥＤ１２を直列接続したものを１ユニットとし、これを複数ユニット並列接続したものである。なお、直列接続するＬＥＤの数、並列接続する直列回路の数は任意である。

このようなＬＥＤ接続回路構造体は、１条のフラットケーブル１０に切断部３６を設けて、ＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを接続するだけで製造でき、製造が簡単である。また偏平な（表面積の大きい）フラット導体が放熱体となるので、放熱性も良好である。

また、本発明のＬＥＤ接続回路構造体は、多数のＬＥＤ１２が接続されたフラットケーブル１０を折り曲げることで、多数のＬＥＤ１２を簡単に立体的に配置することができる。その一例を図１１に示す。１４はランプの湾曲したレンズ形状に合わせて階段状に形成された支持ベースである。多数のＬＥＤ１２が接続されたフラットケーブル１０を、この支持ベース１４の表面に沿うように立体的に折り曲げることにより、多数のＬＥＤ１２をレンズ形状に合わせて立体的に配置することができる。フラットケーブル１０は、支持ベース１４に固定爪１９を形成して、この固定爪１９により支持ベース１４に固定するとよい。

〔実施形態３〕 図１２は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の他の実施形態を示す。この実施形態も３本のフラット導体１６Ａ〜１６Ｃを有するフラットケーブル１０を用いた場合である。両側のフラット導体１６Ａ、１６Ｃは制御回路３４を介して電源３２に接続され、中間のフラット導体１６Ｂには所要の間隔で切断部３６が形成されている。３個連続した切断部３６にはそれらを跨ぐように３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃが接続され、ＬＥＤの直列回路が形成されている。ＬＥＤの直列回路は複数ユニット形成され、隣り合うＬＥＤ直列回路は、その間に残された１つの切断部３６で分断されている。各ＬＥＤ直列回路の一端側ではフラット導体１２Ａと１２Ｂが短絡部材３８で短絡され、他端側ではフラット導体１２Ｃと１２Ｂが短絡部材３８で短絡されている。これにより３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃが直列に接続された直列回路が複数、並列に接続された直並列回路が構成されている。

短絡部材３８は、例えば図１３に示すように、板状導体の両端部を２本のフラット導体に沿う形に形成すると共に、その両端部に図３の接続子と同様な突き刺し片２６を形成したものである。このような短絡部材３８を用いると、両端部の突き刺し片２６をフラットケーブル１０の２本のフラット導体１６に突き刺して、フラットケーブル１０を貫通した突き刺し片２６の先端部を内側に曲成してかしめるだけで、簡単に２本のフラット導体の短絡部を形成することができる。
上記以外の構成は実施形態２と同じであるので、説明を省略する。

〔実施形態４〕 図１４は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体のさらに他の実施形態を示す。この実施形態は４本のフラット導体１６Ａ〜１６Ｄを有するフラットケーブル１０を用いた場合である。外側２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｄは制御回路３４を介して電源３２に接続され、内側２本のフラット導体１６Ｂ、１６Ｃには所要の間隔で互い違いに切断部３６が形成されている。切断部３６によって分断されたフラット導体１６Ｂ、１６Ｃ間には３個ずつのＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃがそれぞれ直列回路を構成するように接続されている。各ＬＥＤ直列回路の一端側ではフラット導体１２Ａと１２Ｂが短絡部材３８で短絡され、他端側ではフラット導体１２Ｄと１２Ｃが短絡部材３８で短絡されている。これにより３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃが直列に接続された直列回路が複数、並列に接続された直並列回路が構成されている。短絡部材３８は実施形態２で用いたものと同じである。
上記以外の構成は実施形態２と同じであるので、説明を省略する。

〔実施形態５〕 図１５は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体のさらに他の実施形態を示す。この実施形態も４本のフラット導体１６Ａ〜１６Ｄを有するフラットケーブル１０を用いた場合である。外側２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｄは制御回路３４を介して電源３２に接続され、内側２本のフラット導体１６Ｂ、１６Ｃには所要の間隔で長手方向の同じ位置に切断部３６が形成されている。切断部３６で分断されたフラット導体１６Ｂ、１６Ｃの単位長さ毎に、フラット導体１２Ａ、１２Ｂ間にＬＥＤ１２Ａが、フラット導体１２Ｂ、１２Ｃ間にＬＥＤ１２Ｂが、フラットケーブル１２Ｃ、１２Ｄ間にＬＥＤ１２Ｃが接続されている。これにより３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃが直列に接続された直列回路が複数、並列に接続された直並列回路が構成されている。
上記以外の構成は実施形態１と同じであるので、説明を省略する。

〔関連技術３〕 図１６（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の関連技術を示す。この関連技術は２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂを有するフラットケーブル１０を用いた場合である。この関連技術では、フラットケーブル１０の長手方向の２箇所（３箇所以上でもよい）に、一方のフラット導体が切断され、他方のフラット導体が切断されない片方切断部Ｋを、２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂが交互に切断されるように設ける。３６はフラット導体１６Ａ、１６Ｂの切断部である。そして前記片方切断部Ｋで長手方向に区分されたフラットケーブル１０の、各区間内の２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂ間にそれぞれ３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを接続する。これにより同図（Ｃ）のように、３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを並列に接続した並列回路が複数、直列に接続された並直列回路が構成されている。

上記以外の構成は実施形態２と同じであるので、説明を省略する。この関連技術はフラットケーブルのフラット導体が２本で済むので、３本以上のフラット導体を有するフラットケーブルを使用する場合に比べ、省スペース、コスト低減を図ることができる。

〔関連技術４〕 図１７（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の他の関連技術を示す。この関連技術も２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂを有するフラットケーブル１０を用いた場合である。この関連技術では、フラットケーブル１０の長手方向の２箇所に、２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂを短絡部材３８で短絡した短絡部Ｔを設ける。そしてこの短絡部Ｔで挟まれた区間内の２本のフラット導体１６Ａ、１６Ｂと、前記区間外の一方のフラット導体１６Ｂに、フラット導体切断部３６を３箇所ずつ設けて、各切断部３６に跨るようにＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを接続する。さらに２区間にＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを接続したフラット導体１６Ｂの両端を電線４４で短絡する。これにより、同図（Ｃ）のように、３個のＬＥＤ１２Ａ〜１２Ｃを直列に接続した直列回路が複数、並列に接続された直並列回路が構成されている。なお短絡部材３８としては図１３に示したものを用いるとよい。また電線４４とフラット導体１６Ｂを接続する接続部材４６としては、電線１４の圧着部の一端側に、図３のようなフラット導体１６Ｂへの突き刺し片２６を一体に形成した端子を用いるとよい。

上記以外の構成は実施形態２と同じであるので、説明を省略する。このような関連技術でも関連技術３と同様の効果が得られる。なお、この関連技術では電線４４を用いているが、フラットケーブル１０を図１１のように折り曲げて立体的に配線する場合は、フラットケーブル１０の両端の距離はフラットケーブル１０の長さより格段に短くなるので、電線４４の長さはフラットケーブル１０よりもかなり短くてよい。

本発明に係るＬＥＤ並びにＬＥＤとフラットケーブルの接続構造の一実施形態を示す平面図。 図１に示す接続構造の要部の一例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＤ−Ｄ線拡大断面図。 図２の接続構造に使用する突き刺し型接続子を示す、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図。 図１に示す接続構造の要部の他の例を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＤ−Ｄ線拡大断面図。 図４の接続構造に使用する受け板を示す斜視図。 ＬＥＤと回路導体を突き刺し接続方式で接続した場合と半田付け方式で接続した場合の、回路導体の各位置での温度上昇を測定した結果を示すグラフ。 本発明に係るフラットケーブルとＬＥＤの接続構造の関連技術を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＤ−Ｄ線拡大断面図。 図７の接続構造に使用するＬＥＤを示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線矢視図。 本発明に係るフラットケーブルとＬＥＤの接続構造の他の関連技術を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）は（Ｂ）のＤ−Ｄ線拡大断面図。 本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の一実施形態を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。 本発明のＬＥＤ接続回路構造体を用いて構成される立体型発光構造体の一例を示す斜視図。 本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の他の実施形態を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。 図１２でフラット導体間を短絡するのに用いた短絡部材を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図。 本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体のさらに他の実施形態を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。 同じくさらに他の実施形態を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。 本発明に係るＬＥＤ接続回路構造体の関連技術を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。 同じく他の関連技術を示す、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は接続回路図。

符号の説明

１０：フラットケーブル
１２：ＬＥＤ
１４：支持ベース
１６：フラット導体
１８：絶縁被覆
２０：リード
２２：突き刺し型接続子
２４：背板部
２６：突き刺し片
２８：受け板
３０：スロット
３２：電源
３４：制御回路
３６：切断部
３８：短絡部材
Ｋ：片方切断部
Ｔ：短絡部

Claims (6)

1. リードに放熱板部を一体に形成したことを特徴とするＬＥＤ。
2. 前記リードと放熱板部は、リードより幅の広いリード用金属板の一部に切り込みを入れることにより形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ。
3. 請求項１又は２記載のＬＥＤを接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
   前記ＬＥＤのリードを前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に配置し、前記ＬＥＤのリードに跨る突き刺し型接続子の突き刺し片を前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に突き刺し、フラットケーブルを貫通した突き刺し片の先端部を曲成してかしめることによりＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とを接続したことを特徴とするＬＥＤとフラットケーブルの接続構造。
4. 請求項１又は２記載のＬＥＤを接続する配線材として、平行配置された複数本のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
   前記ＬＥＤのリードを前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に配置し、前記ＬＥＤのリードに跨る突き刺し型接続子の突き刺し片を前記フラットケーブルのフラット導体のある位置に突き刺し、フラットケーブルを貫通した突き刺し片の先端部をフラットケーブルの裏側に配置された受け板のスロットに挿入することによりＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とを接続したことを特徴とするＬＥＤとフラットケーブルの接続構造。
5. 請求項１又は２記載のＬＥＤを多数接続する配線材として、平行配置された３本以上のフラット導体に一括絶縁被覆を施してなるフラットケーブルを用い、
   このフラットケーブルの所要箇所に、フラット導体の切断部及び２本のフラット導体の短絡部のうち少なくとも前者を設け、前記切断部で切り離されたフラット導体間及び／又は前記短絡部で短絡されていない２本のフラット導体間にＬＥＤを接続することにより、複数のＬＥＤを直列に接続した直列回路が複数、並列に接続された直並列回路を構成したことを特徴とするＬＥＤ接続回路構造体。
6. 請求項５記載のＬＥＤ接続回路構造体であって、ＬＥＤのリードとフラットケーブルのフラット導体とは、請求項３又は４記載の接続構造で接続されていることを特徴とするＬＥＤ接続回路構造体。

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