CN1489432A - 可高效散发发热元件的热量的电子线路装置的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能将安装在电路板上的发热元件的热量高效地散发的电子线路装置的散热结构。电子线路装置的散热结构，具有：安装了包括发热元件(6)在内的多个电路元件(5)的电路板(2)、支承该电路板(2)的由铝材构成的散热板(3)，预先用冲孔(4)等固定该电路板(2)和散热板(3)之后，在此状态下，在电路板(2)的规定位置上涂敷焊锡膏之后进行回流焊接，这样将焊锡(8)充填到电路板(2)上设置的穿通孔(7)内，与散热板(3)相接触。若采用这种散热结构，则利用充填到穿通孔(7)内的焊锡(8)能提高电路板(2)和散热板(3)的密接性，由此能使发热元件(6)的热量从电路板(2)通过散热板(3)高效地向外部散发。

Description

可高效散发发热元件的热量的电子线路装置的散热结构
技术领域
本发明涉及具有安装了发热元件的电路板的电子线路装置的散热结构。
背景技术
在例如电视发射机中使用的向上变频装置(up-converter unit)中，在电路板上安装了包括功率集成电路(Power IC)等发热元件在内的电路元件，所以，为了防止该发热元件所产生的热量对其他电路元件产生不良影响，必须采取散热措施。
在现有技术中，作为这种电子线路装置的散热构造，已知晓的是：把安装了发热元件的电路板安装固定到由铝等热传导性良好的金属材料构成的框体内，使发热元件的热量从电路板中通过框体向外部散发。
但是，在上述过去的散热结构中，仅仅是利用螺旋夹或冲孔铆接把电路板的多个部位固定到框体的底面上，尤其由于安装有发热元件的部位不能用螺钉固定或冲孔铆接，所以，存在的问题是：在发热源附近，电路板和框体的密接性不好，发热元件的热量不能高效地从电路板上通过框体向外部散发。
发明内容
本发明是鉴于背景技术的这种实际情况而提出的，其目的在于提供一种能够高效地散发安装在电路板上的发热元件的热量的电子线路装置的散热结构。
为了达到上述目的，本发明的电子线路装置的散热结构，具有：安装了包括发热元件在内的多个电路元件的电路板、以及支承该电路板的金属制的散热板，在利用固定装置将上述电路板和上述散热板构成一个整体的状态下，把焊锡充填到设置在该电路板上的穿通孔内。
在这样构成的散热结构中，若预先用冲孔铆接等方法对电路板和散热板进行固定之后，在此状态下在电路板上涂敷焊锡膏后将其放入回流焊炉内，则焊锡膏流入穿通孔内一直流到散热板上，所以，利用该焊锡能使电路板和散热板的密接性提高，能使发热元件的热量从电路板通过散热板高效地向外部散发。
在上述结构中，最好在电路板的与散热板相对的面上设置包围住穿通孔的焊锡凸缘，若采用这种结构，则流入到穿通孔内的焊锡在焊锡凸缘被阻挡，所以，能严格控制焊锡膏的涂敷量。
并且，在上述结构中，在安装在电路板上的发热元件在底面具有接地电极的情况下，若该发热元件的接地电极在电路板上安装到穿通孔的正上面，则能高效地散发发热元件的热量，同时能使发热元件的接地电极通过穿通孔内的焊锡与散热板连接，效果良好。
再者，在上述结构中，对散热板的形状没有特别限制，但若使散热板的外形形成为大于电路板的方形状，则从电路板上突出的散热板的两侧部能够同时具有导向功能，所以，例如在适用于电视发射机中使用的向上变频装置中的情况下，相对于设置在发射机的机器主体上的沟槽，能将散热板的两侧部作为导向器简单进行插拔。在此情况下，散热板也可以采用铁板或不锈钢板等，但最好采用由热传导性良好的铝材构成的散热板。
附图说明
图1是涉及本发明的实施方式的电子线路装置的斜视图。
图2是表示该电子线路装置的散热结构的主要部分断面图。
图3是表示该电子线路装置的制造工序的说明图。
具体实施方式
以下参照附图，说明本发明的实施方式。图1是涉及本发明实施方式的电子线路装置的斜视图，图2是表示该电子线路装置的散热结构的主要部分断面图，图3是表示该电子线路装置的制造工序的说明图。
涉及本发明实施方式的电子线路装置1是用于电视发射机的上变频装置，其构成为可在图中未示出的发射机的机器主体上所设置的沟槽内进行插入拔出。
如图1所示，该电子线路装置1的构成部分是：形成有上变频电路的电路板2、以及由铝材构成的平板状散热板3，该电路板2的周缘部利用多个冲孔4(固定装置)等固定在散热板3上。在电路板2上焊接了构成上变频电路的多个平面安装型电路元件5，这些电路元件5包括：片状电容器和片状电阻等，此外还包括功率集成电路(Power IC)等发热元件6。散热板3形成为比电路板2大的方形状，从该散热板3的电路板2突出的两侧部3a，起到在将电子线路装置1在上述机器主体的沟槽内插入和拔出时的导向部的作用。
如图2所示，在电路板2上形成有上下穿通的多个穿通孔7，在该穿通孔7内充填了焊锡8。并且，在电路板2的表面上，形成了导电图形9，在电路板2的背面上形成了对穿通孔7进行包围的焊锡凸缘10。另一方面，发热元件6在侧面上具有多个外部电极6a，该外部电极6a焊接到电路板2的表面上所形成的导电图形9的接点部上。并且，发热元件6在底面上具有接地电极6b，该接地电极6b用焊锡8焊接在穿通通孔7的正上面。
以下根据图3，说明这样构成的电子线路装置1的制造工序。首先，如图3A所示，用多个冲孔(鳩目)4将电路板2和散热板3铆合固定成一个整体。然后，如图3B所示，在电路板2的穿通孔7和导电图形9的接点部上涂敷焊锡膏，把包括发热元件6在内的各个电路元件5安装到电路板2的规定位置上，然后，在此状态下把电路板2和散热板3送入到图中未示出的回流焊炉内，使焊锡膏熔化并凝固。利用该回流焊锡把各个电路元件5焊接到所需的导电图形9的接点部上，同时，如图3C所示，焊锡膏流入到穿通孔7内一直流到散热板3上，所以，利用充填在穿通孔7内的焊锡8，电路板2和散热板3牢靠地紧密接合。这时，流入到穿通孔7内的焊锡8在电路板2的背面的焊锡凸缘10被挡住，所以，能严格控制焊锡膏的涂敷量。
在上述实施方式中，用冲孔4等预先对电路板2和散热板3进行固定后，在此状态下在电路板2的规定部分涂敷焊锡膏，进行回流焊接，这样在穿通孔7内充填焊锡8，与散热板3相接触。所以，利用该焊锡8能提高电路板2和散热板3的紧密接合度，使发热元件6的热量从电路板2通过散热板3高效地散发到外部。并且，在电路板2的与散热板3相对置的面(背面)上形成了围住穿通孔7的焊锡凸缘10，所以，流入到穿通孔7内的焊锡8在焊锡凸缘10被挡住，能严格控制焊锡膏的涂敷量。再者，把发热元件6安装到穿通孔7的正上面，使设置在该发热元件6的底面上的接地电极6b与焊锡8相连接，所以，能使发热元件6的热量高效地从焊锡8传递到散热板3上，能进一步提高散热效果，同时能使发热元件6通过焊锡8与散热板3接地连接。
而且，在上述实施方式中，对用铝材作为散热板3的情况进行了说明，但也可采用铝以外的金属材料，尤其在使用实施了镀镍等的铁板作为散热板3的情况下，充填到穿通孔7内的焊锡8焊接到散热板3上，所以，能提高电路板2和散热板3的机械连接强度。
并且，在上述实施方式中，对于本发明的散热结构适用于电视发射机中使用的向上变频装置的情况进行了说明，但是，不言而喻，也可以适用于其他电子线路装置。
发明效果
本发明按以上说明的方式来实施，能获得以下所述的效果。
预先用冲孔铆接等方法将电路板和散热板进行固定之后，在此状态下，在电路板上涂敷焊锡膏将其放入到回流焊炉，由此，焊锡膏流入到穿通孔内一直流到散热板上，所以，利用充填到穿通孔内的焊锡能使电路板和散热板的密接性提高，并由此能使发热元件的热量从电路板通过散热板高效地向外部散发。

Claims (5)

1、一种电子线路装置的散热结构，其特征在于具有：安装了包括发热元件在内的多个电路元件的电路板、以及支承该电路板的金属制的散热板，在利用固定装置将上述电路板和上述散热板构成一个整体的状态下，把焊锡充填到设置在该电路板上的穿通孔内。
2、如权利要求1所述的电子线路装置的散热结构，其特征在于：在上述电路板的与上述散热板相对的面上设置了包围住穿通孔的焊锡凸缘。
3、如权利要求1所述的电子线路装置的散热结构，其特征在于：上述发热元件在底面上具有接地电极，将上述发热元件安装到上述电路板上并使上述接地电极位于穿通孔的正上面。
4、如权利要求1所述的电子线路装置的散热结构，其特征在于：上述散热板的外形形成为比上述电路板大的方形状。
5、如权利要求4所述的电子线路装置的散热结构，其特征在于：上述散热板由铝板构成。
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