CN1484122A - 电子装置 - Google Patents

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���Խ�̫��
富冈健太郎
久野胜美
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Abstract

一种电子装置包括发热元件、与该发热元件热连接的热接收部分、用于将所述发热元件产生的热量散发掉的散热部分以及用于使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环的循环路径。散热部分包括设置在其内的循环通道(60)、配备有冷却剂入口(62)的第一区域A、配备有冷却剂出口(64)的第二区域B。循环通道包括第一和第二循环通道(60a,60b)。第一循环通道从第一区域内的冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置,当再次通过冷却剂入口之外后,到达第二区域。第二循环通道在第一循环通道和第二区域内的冷却剂出口之间延伸。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种用于收藏发热元件的诸如半导体包的电子装置壳体,更具体地说,本发明涉及一种具有用于增强对所述发热元件冷却性能的冷却结构的电子装置。
背景技术
诸如笔记本类型可携带式计算机和移动通讯装置的可携带电子装置配备有用于处理多媒体信息的微处理器。这种类型微处理器的多功能模式的发展和处理速度越高,就需要迅速增加操作期间的散热。为了确保微处理器的稳定操作,必须增强微处理器的散热能力。
为了实现这个目的,通用电子装置配备有用于强制冷却微处理器的空气冷却装置。该冷却装置包括一从微处理器吸收热量的散热装置以及向所述散热片吹气的电扇。
散热装置具有从微处理器接收热量的热接收部分、多个散热叶片以及空气通道。空气通道沿热接收部分和散热叶片延伸。电扇通过该空气通道吹空气。随着空气流过所述散热叶片之间,空气强制冷却散热装置,从而从微处理器传送到散热装置的热量被气流带走并通过空气通道的下游端被排放到该电子装置的外部。
根据这种通用冷却系统,流过空气通道的空气被用作将热量从微处理器带走的冷却介质。从而微处理器的冷却性能基本上取决于气流量、气流和散热装置之间的接触面积。
但是如果增加气流以便改善微处理器的冷却效果,必须增加电扇的转动速度,从而不可避免地产生噪音。如果增加散热叶片的数量或尺寸,散热装置将变得笨重并在电子装置中要求较大的安装空间。因此,该结构不适用于诸如便携式计算机的小尺寸的电子装置。
在未来,希望电子装置中微处理器的运行速度进一步增加并具有更多功能。因此可以想象,来自微处理器的热量将急剧增加。从而采用通用冷却方法不能充分地冷却微处理器。
为了解决这个问题,日本专利申请公开No.7-142886介绍了一种所谓的液体冷却系统。在这种系统内,使用比热比空气大的液体作为冷却介质,以增强对微处理器的冷却效果。
根据这种新颖的冷却系统,热接收部分被设置在包含微处理器的壳体内,散热头被设置在显示单元中,所述显示单元被支承在壳体上。该热接收头与微处理器热连接。液体冷却介质流过的通道被设置在热接收头内。散热头与显示单元热连接,液体冷却介质流过的通道也被设置在该散热头内。冷却液循环流动的循环通路把散热头和热接收头内的通道彼此相连。
根据这种冷却系统,来自微处理器的热量从热接收头被传送到冷却液内,然后随着冷却液的流动被传送到散热头。随着冷却液的流动,传送到散热头的热量通过热传导被扩散,通过显示单元从散热头被传送到大气中。
从而利用冷却液的流动,来自微处理器的热量可以被有效地传送到显示单元。因此与通用的用空气强制冷却的情况相比,微处理器的冷却效果更大,同时没有噪音问题。
在使用上述冷却系统的电子装置中,如果散热头被设置在显示单元内,其应该邻近液晶显示板。如果散热头的温度超过显示板所能容许的温度,显示板被热损坏,使电子装置的可靠性不可避免地下降。因此散热头应该在不影响电子装置的其它元件的前提下有效地排出热量。
此外在上述冷却系统内,冷却液在电子装置内循环流动。如果被用作冷却液的水或防冻液泄漏,可能损坏电子装置内的电子元件。如果泄漏的冷却液流出装置,可能对用户造成伤害。在某些情况下,冷却液可能接触用户身体或衣服,从而引起问题。
发明内容
按照本发明的电子装置包括:发热元件、与该发热元件热连接的热接收部分、用于将所述发热元件产生的热量散发掉的散热部分以及用于使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环的循环路径。散热部分包括设置在其内的循环通道、配备有冷却剂入口的第一区域、配备有冷却剂出口的第二区域。散热部分的循环通道包括第一区域内的第一循环通道以及第二区域内的第二循环通道。第一循环通道从第一区域内的冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置,当再次通过冷却剂入口之外后,到达第二区域。第二循环通道在第一循环通道和第二区域内的冷却剂出口之间延伸。
按照本发明另一个实施例的电子装置包括第一壳体;被设置在该第一壳体内的发热元件;位于该第一壳体内并与该发热元件热连接的热接收部分;与上述第一壳体相连的第二壳体;位于该第二壳体内的散热部分,用于将所述发热元件产生的热量散发掉;以及用于使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环的循环路径。散热板包括配备有冷却剂入口的第一区域以及配备有冷却剂出口的第二区域。散热板内的循环通道包括第一区域内的第一循环通道以及第二区域内的第二循环通道。第一循环通道从冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置,当再次通过冷却剂入口之外后,到达第二区域,第二循环通道在第一循环通道和第二区域内的冷却剂出口之间延伸。
附图说明
构成说明书一部分的附图示出了本发明实施例,并与上述内容和将在下文详述的实施例一起用于解释本发明的原理。
图1是一个按照本发明第一实施例的便携式计算机的透视图,此时显示单元处于敞开位置;
图2是一个显示便携式计算机的冷却装置的结构的断面图;
图3是一个显示该冷却装置的热接收头的剖视图;
图4是一个显示半导体包和便携式计算机的热接收头之间位置关系的断面图;
图5是一个便携式计算机的断面图,显示跨在便携式计算机的主体部和显示单元之间的边界的循环管的通路;
图6是沿图2的VI-VI线截取的散热器的剖面图;
图7是冷却单元的散热器的剖面图,示出散热器循环通路的结构;
图8是示出散热器的第一区和第二区之间的面积比、冷却性能和冷却温度之间的关系;
图9示出按照本发明第二实施例的例携式计算机的散热器的剖面图;
图10示出按照本发明第三实施例的便携式计算机的散热器的剖面图;
图11示出按照本发明第四实施例的便携式计算机的散热器的剖面图。
具体实施方式
下文将结合附图说明按照本发明第一实施例的电子装置的便携式计算机。
如图1和2所示,便携式计算机1包括装置主体部2和被支撑在装置主体部2上的显示单元3。装置主体部2设有由塑料制成的第一壳体4。所述第一壳体4是一个扁平盒,其具有底壁4a、顶壁4b、左和右侧壁4c、前壁4d和后壁4e。第一壳体4的顶壁4b上具有键盘安装区域5和凸起6。键盘7被设置在该键盘安装区域5内。凸起6从顶壁4b的后端部分向上突起并沿第一壳体4的宽度方向延伸。凸起6具有一对显示支承部分8a和8b,它们在第一壳体4的宽度方向上间隔分布。
如图1和5所示,显示单元3设有被用作第二壳体的显示壳体10以及被设置在壳体10内的显示板11。显示壳体10由导热性塑料材料制成。显示壳体10是一个扁平盒,其具有前壁13和被用作外壁的后壁14,显示窗口12被形成在前壁13上。后壁14与显示窗口12和前壁13相对。液晶显示板11具有显示字符和图像的显示屏(未示出)。通过显示窗口12,显示屏被暴露在显示壳体10的外部。
如图1和2所示,显示壳体10具有一对从一端部分突出的腿15a和15b。腿15a和15b是中空的并沿显示壳体10的宽度方向间隔分布。腿15a和15b分别被装配到第一壳体4的显示支承部分8a和8b内。一个腿15a与一个显示支承部分8a摇动地连接,另一个腿15b通过铰链装置16与第一壳体4相连。
因此显示单元3在闭合位置和敞开位置之间可以摆动,在所述闭合位置,其变平覆盖键盘7,在敞开位置,其升高到键盘7的后部。第一壳体4和第二壳体10构成按照本发明的壳体。
如图2和5所示,第一壳体4包含被用作系统基片的电路板20。半导体包21(电路元件)也就是产热元件被安装在电路板20的上表面上。半导体包21构成微处理器,其被用作便携式计算机1的CPU。半导体包21具有矩形底板22和被焊接到所述底板22上表面上的集成电路片23。由于处理速度增加和多功能性能,在操作期间,该集成电路片23产生非常高的热量。因此为了保持稳定操作,需要进行冷却。
如图2所示,便携式计算机1设有用于冷却半导体包21的冷却装置25。冷却装置25设有被用作热接收部分的热接收头26、被用作散热部分的散热头52、循环通路54以及离心泵63。泵63被用作循环装置,用于使液体冷却液通过这些元件。
热接收头26位于第一壳体4内并与半导体包21热连接。更具体地说,热接地头26具有导热壳体27,其是一个具有平面的扁平盒,如图2~4所示,该平面比半导体包21的大。
导热壳体27包括通道板28和平盖板30。通道板28上具有通过压制、蚀刻或切削制成的凹槽。通过焊接、钎焊或粘接,盖板30被叠加和固定在通道板28上。通道板28和盖板30具有相同的外形。多个散热叶片32彼此平行地间隔地设置在所述通道板28上的凹槽内。因此多个循环通道33被并排平行地形成在导热壳体27内。这种结构可以实现更薄的热接收部分。虽然盖板30是一个平板,其外表面可以被形成的具有不规则形状。
导热壳体27具有冷却液入口34和冷却液出口35。冷却液入口34开口在壳体27的侧壁上并与各自循环通道33的上游端相通。冷却液出口35被在壳体27的侧壁上并与各自循环通道33的下游端相通。
在冷却液入口34的对面,一对第一狭缝36被形成在壳体27的侧壁上。这些第一狭缝36构成可以与管接头相连的第一接合点37。第一管接头45被装配在第一接合点37的第一狭缝36内并与冷却液入口34相通。
在冷却液出口35的对面,一对第二狭缝38采用相同方式被形成在壳体27的侧壁上。这些第二狭缝38构成可以与管接头相连的第二接合点39。第二管接头46被装配在第二接合点39的第二狭缝38内并与冷却液出口35相通。
为了用此方式形成第一狭缝36和第二狭缝38,第一接合点37和第二接合点39可以被直接形成在导热壳体27上。因此,与通过粘接或焊接将单独的接合点固定在导热壳体上相比,热接收头26可以被制造的更简单。因此制造成本降低,和热接收头变薄。
利用十字形板簧40将采用这种方式构成的导热壳体27压靠到半导体包21的集成电路片23上。利用四个螺钉41,相对于半导体包21放置壳体27。开口42被形成在导热壳体27的四个角部。开口43被形成在弹簧40每个臂部的末端上。套筒型衬套44穿过开口42和43中的每个,每个螺钉41从上方穿过衬套44并被固定在电路板20上。因此弹簧40的中心部位以所希望的弹力弹性地将导热壳体27压到集成电路片23上。
导热壳体27的底壁形成平热接收表面27a。表面27a与半导体包21的集成电路片23接触,导热片48位于它们之间。因此壳体27通过片48与集成电路片23热连接。
根据该实施例,如图4所示,具有高导热性的板50被嵌在导热壳体27的平热接收表面27a内。如果壳体27的通道板28由具有较低导热性的材料制成,例如不会被作为冷却剂的水腐蚀的SUS304,在热接收头26的每个散热叶片32纵向的温度分布是不均匀的。因此,难以有效地使用所有的散热叶片32冷却液体冷却剂。通过在热接收表面27a内嵌入具有高导热的片,例如铜、铝或氮化铝,在每个散热叶片32纵向的温度分布可以被减轻。在不被液体冷却剂腐蚀的前提下,可以获得具有高导热能力的热接收头26。虽然散热叶片32由具有较低导热性的SUS304制成,在此情况下,通过降低它们(在垂直于通道板28的方向上)的高度,它们的影响可以被减少。因此散热叶片32不会导致热接收头26的传热能力下降。
如图2、5和6所示,冷却装置25的散热头52被设置在显示壳体10内并位于壳体10的后壁和与液晶显示板11之间。散热器52是长方形板,其尺寸基本上与显示板11的尺寸相同。散热器52由第一散热板55和第二散热板56组成。第一散热板55和第二散热板56由诸如聚丙烯的既具有导热性又具有热阻性的塑料材料制成。散热板55和散热板56彼此重叠,在整个周边上,通过热焊接,它们各自的外边缘被结合在一起。用于阻止液体泄漏的塑料表面层58覆盖第一散热板55和第二散热板56。第一散热板55和第二散热板56可以由具有高导热性的金属材料制成,例如铝合金、铜或镁。
第一散热板55是不平的,其具有从与第二散热板56相背的表面突起的凸出部分59。凸出部分59设成基本上覆盖第一散热板55整个表面并通向第二散热板56的结合表面。平的第二散热板56封闭凸起部分59的各自敞开端。凸起部分59确定了在第二散热板56上的循环通道60。凸起部分59被设成具有所设计的图案,将在下文对此进行介绍。
在液晶显示板11的后面,通过装配、粘接或螺钉连接,散热器52被固定在显示壳体10的后壁14上。表面层58被夹在第二散热板56和后壁14之间。因此散热器52与显示壳体10热连接。
如图2所示,散热器52具有冷却剂入口62和冷却剂出口64。冷却剂入口62与循环通道60的上游端相连并位于散热器52的左手端部分。它连接显示壳体10的左手侧腿15a。。冷却剂出口64与循环通道60的下游端相连并位于散热器52的右手端部分。它连接显示壳体10的右手侧腿15b。因此入口62和出口64在显示壳体10的宽度方向间隔分布。
下文将介绍散热器52的循环通道60的结构,如图7所示,散热器52具有两个区域,覆盖冷却剂入口62的第一区域A以及覆盖冷却剂出口64的第二区域B。通道60具有在第一区域A内的第一循环通道60a以及在第二区域B内的第二循环通道60b。
当第一循环通道60a从冷却剂入口62分叉成左和右分支之后,由此获得的分支在显示壳体10的高度方向上延伸,以便距冷却剂入口62足够远,然后在靠近入口62的位置65重新结合到一起。然后第一循环通道60a从靠近入口62的位置65再次沿显示壳体10的高度方向上延伸到一远离入口62的位置,从而到达第二区域B。
第二循环通道60b基本上覆盖整个第二区域B。其由多个分支通道61a以及两个歧管形的通道61b组成,这些分支通道在显示壳体10的高度方向上延伸并且彼此平行,所述两个歧管型通道分别在分支通道61a的两侧延伸。第二循环通道60b从第一循环通道60a延伸到冷气进出口64。
采用这种方式构成的散热器52,通过冷却剂入口62被导入散热器52的液体冷却剂在第一区域A内的第一循环通道60a内流动。当通过热扩散,其温度降低一些后,该液体冷却剂与靠近冷却剂入口62的位置65通道内的液体冷却剂交换热量。因此在靠近冷却剂入口62的位置65通道内的液体冷却剂的温度最大值可以被限制。如果来自半导体包21的热量数量大约是30W,例如流进散热器52的冷却剂入口62内的液体冷却剂的温度可以达到大约60℃。如果散热器52的第一循环通道60a采用上述方式构成,然而靠近冷却剂入口62的液体冷却剂可以被冷却到例如低于50℃,也就是液晶显示板11的耐热温度。
如果散热器52以及第一散热板55和第二散热板56都由树脂或类似的具有低导热性的材料制成,通过在靠近冷却剂入口62的位置设置一高导热性金属板,限制液体冷却剂温度最大值的效果可以被提高。
根据散热器52所需的冷却性能,设定散热器52的第一区域A和第二区域B之间的面积比。如图8所示,如果增加第一区域A的面积,虽然可以限制靠近冷却剂入口62的液体冷却剂温度的最大值,散热器52的总冷却效果相应下降。在图8中,dT代表靠近冷却剂入口62的液体冷却剂温度和靠近冷却剂出口64的液体冷却剂温度之间的差值。因此液体冷却剂温度的最大值被调整到不大于给定温度,第一区域A和第二区域B的比值被自由设定,从而可以获得所希望的冷却能力。第一区域A和第二区域B的各自形状并不局限于图7所示的矩形,根据设计可以选择不同的形状。
如图2、4和5所示,冷却装置25的循环路径54配备有第一循环管66和第二循环管68。管66和68跨越第一壳体4和显示壳体10之间的边界。
第一循环管66连接热接收头26的冷却剂出口35以及散热器52的冷却剂入口62。当管66被引导穿过第一壳体4的内部并趋向左手侧显示支承部分8a之后,其通过显示支承部分8a和左手腿15a进入显示壳体10。如图3和4所示,利用第二管接头46,第一循环管66被连接到热接收头26的第二接合点39。
第二循环管68与热接收头26的冷却剂入口34以及散热器52的冷却剂出口64相连。当管68被引导穿过第一壳体4的内部并趋向显示右手支承部分8b后,其通过显示支承部分8b和右手腿15b进入显示壳体10。如图3和4所示,利用第一管接头45,第二循环管68与热接收头26的第一接合点37相连。
因此在热接收头26内的循环通道33以及在散热器52内的循环通道60通过第一循环管66和第二循环管68彼此相连。液体冷却剂被密封在循环通道33、60以及循环管66和68内。液体冷却剂例如可以是水或由掺杂有乙二醇的水所组成的防冻液。
如图2和5所示,第一循环管66和第二循环管68被引入显示壳体10的腿15a和15b内的那些元件由挠性波纹管70组成。当显示装置3向开启或关闭位置摆动时,波纹管70平稳地变形,随着装置3摆动,吸收作用在第一循环管66和第二循环管68中每个管上的弯曲力。
离心泵63与第二循环管68相连并被保持在第一壳体4内。当其与电源相连或当半导体包21被加热到预定温度时,离心泵63启动,导致液体冷却剂循环通过循环通道54。
在采用这种方式构成的便携式计算机1中,在计算机操作期间,半导体包21的集成电路片23产生热。来自集成电路片23的热被传送到热接收头26的热接收表面27a上。由于热接收头26具有其内密封有液体冷却剂的循环通道33,液体冷却剂吸收大量被传送到表面27a的热量。
当半导体包21的温度到达设定值时,离心泵63开始操作。因此迫使液体冷却剂从热接收头26流向散热器52,强迫液体冷却剂在热接收头26的循环通道33与散热器52的循环通道60之间循环。
因此,被在热接收头26内进行的热交换所加热的液体冷却剂通过离心泵63被加压,并通过第一循环管66被引导到散热器52内。该液体冷却剂通过冷却剂入口62进入散热器52,流经循环通道60,并被引导到冷却剂出口64。
来自集成电路片23并被液体冷却剂吸收的热量被扩散到第一散热板55和第二散热板56,从散热器52的表面排放到显示壳体10内。因此通过散热器52内的热交换,加热后的液体冷却剂被冷却。
如上所述,液体冷却剂首先通过第一循环通道60a并流进散热器52内的第一区域A。当它被强制冷却后,液体冷却剂返回靠近冷却剂入口62的位置65,与靠近冷却剂入口的液体冷却剂交换热量。因此在靠近冷却剂入口62的位置具有最高温度的液体冷却剂的温度被降低。此后液体冷却剂通过第二循环通道60b,流进散热器52的第二区域B,并通过在散热器52内进行的热交换而被冷却。
随着通过散热器52而被冷却的液体冷却剂流过第二循环通道68并在离心泵63的作用下返回到热接收头26的循环通道33内。当随着液体冷却剂流过循环通道33而再次吸收来自半导体包21的热量之后,它被引导到散热器52。随着重复这个循环,来自集成电路片23的热量通过显示单元3被排放到便携式计算机1的外部。
根据这种结构,散热器52被设置在显示单元3的显示壳体10内,液体冷却剂在散热器52和接收来自半导体包21的热量的热接收部分26之间循环。因此利用冷却剂流动,来自半导体包21的热量可以被有效地传送到显示单元,然后被排放到大气中。因此与通用空气强制冷却相比,半导体包21的散热性能被可观地增强。
根据上述实施例,散热器52具有包括冷却剂入口62的第一区域A以及包括冷却剂出口64的第二区域B。通过使液体冷却剂经过第一区域A内的第一循环通道60a,靠近包括冷却剂入口62的液体冷却剂的温度被降低。此外,随着液体冷却剂流过第二区域B内的第二循环通道60b而散热,液体冷却剂被冷却。根据采用这种方式构造的散热器52,到达靠近冷却剂入口62位置的液体冷却剂温度的最大值可以被限制。例如如果来自半导体包21的热量数值大约是30W,流进散热器52的冷却剂入口62内的液体冷却剂的温度达到60℃。如果散热器52的第一循环通道60a采用上述方式构成,然而靠近冷却剂入口62的液体冷却剂可以被冷却到例如低于50℃,也就是液晶显示板11的耐热温度。即使散热器52靠近显示卡10内的液晶显示板11,也可阻止液晶显示板11被散热器52热损坏。因此可以有效地冷却半导体包21,改善便携式计算机1的可靠性。
本发明并不局限于上述第一实施例,在不脱离本发明的精神和范围的前提下,可以进行各种变化和改进。根据第一实施例,热不能从流经散热器52的第一区域A的第一循环通道60a充分散发,从而液体冷却剂处于相对较高温度。另一方面,流经第二区域B的循环通道60下游端的通道61b的液体冷却剂已经充分散发了热量,处于较低温度。在符合第二实施例的如图9所示的便携式计算机中,构成散热器52的第一散热板55和第二散热板56被设成具有窄槽71,所述窄槽71在第一区域A和第二区域B之间延伸。该窄槽被用于阻止流经第一区域A的液体冷却剂高温部分和流经第二区域B的液体冷却剂低温部分之间的热交换,因此液体冷却剂在散热器52的第二区域B内可以更有效地散热,从而改善冷却性能。
根据如图10所示的本发明第三实施例,散热器52的第二区域B内的第二循环通道60b包括多个例如两个并排分布的分支部分72a和72b以及一个连接上述分支部分的连接通道74。每个分支部分72a和72b具有多个彼此平行延伸的分支通道76。
如果两个分支部分72a和72b通过单独一个连接通道74彼此连接,当一个第二循环通道被螺旋铺设时,作用在离心泵63上的负载可以变小。因此在不降低冷却效果的前提下,便携式计算机的能量耗费可以减轻。
另一方面,根据上述冷却系统,当诸如水和防冻液的液体冷却剂在便携式计算机1内循环时,可能出现泄漏进入壳体。根据如图11所示的本发明第四实施例,第一壳体4和显示壳体10的内表面配备有吸水材料。在此情况下,吸水聚合物片78被用作吸水材料。聚合物片78基本上贴附在第一壳体4和显示壳体10的整个内表面区域上。
吸水材料无需总是覆盖壳体的整个表面,希望至少被设置在靠近管接头、靠近热接收头26和散热器52或靠近循环管的壳体的内表面上。除了吸水聚合物片之外,可以使用吸水纸或类似材料作为吸水材料。此外,吸水材料无需总是材料片,也可以是遍布在壳体内表面上的凝胶。
即使液体冷却剂从冷却装置25泄漏到第一壳体4内或泄漏到显示壳体10内,根据上述结构,吸水聚合物片78可以吸收液体冷却剂并将泄漏的液体冷却剂保持在其内。因此泄漏后的液体冷却剂接触和伤害便携式计算机1内的电子元件的可能性可以被可观地降低。同时,可以阻止泄漏的液体冷却剂从计算机1中泄漏出。
第二~第四实施例的其它结构与第一实施例的相同。因此在所有附图中,相同的附图标记代表相同的元件,对这些相同的元件的详细说明就被省略了。第二~第四实施例中任一个实施例的效果与第一实施例相同。此外第一~第四实施例中每个实施例可以与其它任何一个
实施例组合。
对于本发明技术人员来说,附加优点和改进是显而易见的。因此本发明并不局限于上述实施例和详尽的介绍。在不脱离本发明范围和精神的前提下,可以进行各种改进。
例如,本发明并不局限于便携式计算机,也可以适用于其它任何电子装置,例如台式计算机。在此情况下,电子装置并不局限于配备有第一和第二壳体。可以是仅配备有一个壳体的电子装置。此外,冷却装置的元件位置可以根据需要而改变。例如离心泵可以被设置在第二壳体内。此外代替第二壳体,散热器可以与第一壳体内的热接收部分设置在一起。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括:
发热元件(21);
与该发热元件热连接的热接收部分(26);
散热部分(52),用于将所述发热元件产生的热量散发掉;
循环路径(54),使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环;其特征在于:
散热部分(52)包括设置在其内的循环通道(60)、配备有冷却剂入口(62)的第一区域(A)、配备有冷却剂出口(64)的第二区域(B),循环通道包括第一区域内的第一循环通道(60a)以及第二区域内的第二循环通道(60b),第一循环通道从冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置,当再次通过冷却剂入口之外后,到达第二区域,第二循环通道在第一循环通道和第二区域内的冷却剂出口之间延伸。
2.如权利要求1所述电子装置,其特征在于:散热元件(52)具有位于第一区域(A)和第二区域(B)之间的窄槽(71),阻止在第一区域和第二区域之间的冷却剂内进行热交换。
3.如权利要求1所述电子装置,其特征在于:第二区域内的第二循环通道(60b)包括多个分支部分(72a,72b),其具有多条通道(76)和一连接邻近分支部分的连接通道(74)。
4.一种电子装置,包括:
第一壳体(4);
被设置在该第一壳体内的发热元件(21);
位于该第一壳体内并与该发热元件热连接的热接收部分(26);
与上述第一壳体相连的第二壳体(10);
位于该第二壳体内的散热部分(52),用于将所述发热元件产生的热量散发掉;
循环路径(54),使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环;其特征在于:
散热部分(52)包括设置在其内的循环通道(60)、配备有冷却剂入口(62)的第一区域(A)、配备有冷却剂出口(64)的第二区域(B),循环通道包括第一区域内的第一循环通道(60a)以及第二区域内的第二循环通道(60b),第一循环通道从冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置,当再次通过冷却剂入口之外后,到达第二区域,第二循环通道在第一循环通道和第二区域内的冷却剂出口之间延伸。
5.如权利要求4所述电子装置,其特征在于:第二壳体(10)构成配备有显示板(11)的显示装置,散热板(55,56)设成与显示板相对。
6..如权利要求4或5所述电子装置,其特征在于:散热元件(52)具有位于第一区域(A)和第二区域(B)之间的窄槽(71),阻止在第一区域和第二区域之间的冷却剂内进行热交换。
7.如权利要求4或5所述电子装置,其特征在于:第二区域内的第二循环通道(60b)包括多个分支部分(72a,72b),其具有多条通道(76)和一连接邻近分支部分的连接通道(74)。
8.一种电子装置,包括:
壳体(4,10);
被设置在所述壳体内的发热元件(21);
与该发热元件热连接的热接收部分(26);
位于所述壳体内的散热部分(52),用于将所述发热元件产生的热量散发掉;
循环路径(54),使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环;其特征在于:
吸收液体材料(78)被设置在壳体(4,10)的内表面上。
9.如权利要求8所述电子装置,其特征在于:吸收液体材料(78)基本上覆盖壳体的整个内表面。
10.一种电子装置,包括:
第一壳体(4);
被设置在该第一壳体内的发热元件(21);
位于该第一壳体内并与该发热元件热连接的热接收部分(26);
与上述第一壳体相连的第二壳体(10);
位于该第二壳体内的散热部分(52),用于将所述发热元件产生的热量散发掉;
循环路径(54),使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环;其特征在于:
吸收液体材料(78)被设置在壳体(4,10)的内表面上。
11.如权利要求10所述电子装置,其特征在于:吸收液体材料(78)基本上覆盖壳体的整个内表面。
12.如权利要求10或11所述电子装置,其特征在于:吸收液体材料(78)包括吸水聚合物片。
13.一种电子装置,包括:
发热元件(21);
与该发热元件热连接的热接收部分(26);
散热部分(52),用于将所述发热元件产生的热量散发掉;
循环路径(54),使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环;其特征在于:
热接收部分(26)包括具有壁部(28,30)的壳体(27),在所述壁部(28,30)上开有冷却剂入口(34)和冷气进出口(35),并设成具有循环通道(33);被形成在冷却剂入口两侧的壁部上的一对第一窄槽(36),构成第一接合点(37),连接元件(45)被连接到该接合点(37);被形成在冷却剂出口两侧的壁部上的一对第二窄槽(38),构成第二接合点(39),连接元件(46)被连接到该接合点(39)。
14.如权利要求13所述电子装置,其特征在于:连接元件(45,46)包括被装配在第一窄槽(36)内并与所述第一接合点连接的第一管接头,以及被装配在第二窄槽(38)内并与所述第二接合点连接的第二管接头。
15.如权利要求13或14所述电子装置,其特征在于:壳体(27)具有与所述发热元件(21)热连接的热接收表面(27a)和具有比所述壳体更高导热性并被嵌在该热接收表面内的板(48)。
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