CN1475864A

CN1475864A - 光刻装置和器件的制造方法

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Publication number: CN1475864A
Application number: CNA031438598A
Authority: CN
Inventors: P・M・H・沃斯特斯; P·M·H·沃斯特斯; 鞑妓; H·雅各布斯; 范德肖特; H·K·范德肖特; 馗穸斯; P·鲁特格尔斯
Original assignee: ASML Netherlands BV
Current assignee: ASML Netherlands BV
Priority date: 2002-06-13
Filing date: 2003-06-11
Publication date: 2004-02-18
Anticipated expiration: 2023-06-11
Also published as: US20040061844A1; CN1299169C; JP3972202B2; TWI223838B; JP2004040105A; KR20040026100A; DE60317407D1; DE60317407T2; SG107661A1; US6970230B2; TW200403718A; KR100523823B1

Abstract

线性密封100密封在光刻投射装置的真空室VC壁110中形成的槽112上。线性密封100包括延伸密封元件120，该元件在可选择位置125处局部地偏离槽112，从而管道140能在延伸密封元件120局部偏离的位置从真空室VC外部通到真空室VC内部。

Description

光刻装置和器件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种光刻投射装置，包括：

-辐射系统，用于提供辐射的投射光束；

-支撑结构，用于支撑构图部件，所述构图部件用于根据所需图案对投射光束进行构图；

-基底台，用于保持基底；

-投射系统，用于将带图案的光束投射到基底的靶部上；

-真空室，用于容纳所述支撑结构和/或所述基底台；

-位于所述真空室壁中的延伸通槽；和

-线性密封，用于沿着所述槽密封所述真空室。

背景技术

这里使用的术语“构图部件”应广义地解释为能够给入射的辐射光束赋予带图案的截面的部件，其中所述图案与要在基底的靶部上形成的图案一致；本文中也使用术语“光阀”。一般地，所述图案与在靶部中形成的器件的特殊功能层相应，如集成电路或者其它器件(如下文)。这种构图部件的示例包括：

掩模。掩模的概念在光刻中是公知的，它包括如二进制型、交替相移型、和衰减相移型的掩模类型，以及各种混合掩模类型。这种掩模在辐射光束中的布置使入射到掩模上的辐射能够根据掩模上的图案而选择性的被透射(在透射掩模的情况下)或者被反射(在反射掩模的情况下)。在使用掩模的情况下，支撑结构一般是一个掩模台，它能够保证掩模被保持在入射光束中的理想位置，并且如果需要该台会相对光束移动。

程控反射镜阵列。这种设备的一个例子是具有一粘弹性控制层和一反射表面的矩阵可寻址表面。这种装置的理论基础是(例如)反射表面的寻址区域将入射光反射为衍射光，而非可寻址区域将入射光反射为非衍射光。用一个适当的滤光器，从反射的光束中过滤所述非衍射光，只保留衍射光；按照这种方式，光束根据矩阵可寻址表面的寻址图案而产生图案。程控反射镜阵列的另一实施例利用微小反射镜的矩阵排列，通过使用适当的局部电场，或者通过使用压电致动器装置，使得每个反射镜能够独立地关于一轴倾斜。再者，反射镜是矩阵可寻址的，由此已定址的反射镜以不同的方向将入射的辐射光束反射到无地址的反射镜上；按照这种方式，根据矩阵可寻址反射镜的定址图案对反射光束进行构图。可以用适当的电子装置进行该所需的矩阵寻址。在上述两种情况中，构图部件可包括一个或者多个程控反射镜阵列。反射镜阵列的更多信息可以从例如美国专利US5,296,891、美国专利US5,523,193、PCT专利申请WO 98/38597和WO98/33096中获得，这些文献在这里引入作为参照。在程控反射镜阵列的情况中，所述支撑结构可以是框架或者工作台，例如所述结构根据需要可以是固定的或者是可移动的。

程控LCD阵列，例如由美国专利US 5,229,872给出的这种结构，它在这里引入作为参照。如上所述，在这种情况下支撑结构可以是框架或者工作台，例如所述结构根据需要可以是固定的或者是可移动的。

为简单起见，本文的其余部分在一定的情况下具体以掩模和掩模台为例；可是，在这样的例子中所讨论的一般原理应适用于上述更宽范围的构图部件。

光刻投射装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况下，构图部件可产生对应于IC每一层的电路图案，该图案可以影像化在已涂敷辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(硅片)的靶部上(例如包括一个或者多个电路小片(die))。一般的，单一的晶片将包含相邻靶部的整个网格，该相邻靶部由投射系统逐个相继辐射。在目前采用掩模台上的掩模进行构图的装置中，有两种不同类型的机器。一类光刻投射装置是，通过一次曝光靶部上的全部掩模图案而辐射每一靶部；这种装置通常称作晶片分档器。另一种装置(通常称作分步扫描装置)通过在投射光束下沿给定的参考方向(“扫描”方向)依次扫描掩模图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底台来辐射每一靶部；因为一般来说，投射系统有一个放大系数M(通常＜1)，因此对基底台的扫描速度V是对掩模台扫描速度的M倍。如这里描述的关于光刻设备的更多信息可以从例如美国专利US6,046,792中获得，该文献这里作为参考引入。

在用光刻投射装置的制造方法中，(例如在掩模中的)图案影像化在至少部分由一层辐射敏感材料(抗蚀剂)覆盖的基底上。在这种影像化步骤之前，可以对基底可进行各种处理，如涂底漆，涂敷抗蚀剂和软烘烤。在曝光后，可以对基底进行其它的处理，如曝光后烘烤(PEB)，显影，硬烘烤和测量/检查影像化特征。以这一系列工艺为基础，对例如IC的器件的单层形成图案。这种图案层然后可进行任何不同的处理，如蚀刻、离子注入(掺杂)、镀金属、氧化、化学—机械抛光等完成一单层所需的所有处理。如果需要多层，那么对每一新层重复全部步骤或者其变化。最终，在基底(晶片)上出现器件阵列。然后采用例如切割或者锯断的技术将这些器件彼此分开，单个器件可以安装在载体上，与管脚等连接。关于这些步骤的进一步信息可从例如Peter van Zant的“微型集成电路片制造：半导体加工实践入门(Microchip Fabrication：A Practical Guide to SemiconductorProcessing)”一书(第三版，McGraw Hill Publishing Co.，1997，ISBN 0-07-067250-4)中获得，这里作为参考引入。

为了简单起见，投射系统在下文称为“镜头”；可是，该术语应广义地解释为包含各种类型的投射系统，包括例如折射光学装置，反射光学装置，和反折射系统。辐射系统还可以包括根据这些设计类型中任一设计的操作部件，该操作部件用于操纵、整形或者控制辐射的投射光束，这种部件在下文还可共同地或者单独地称作“镜头”。另外，光刻装置可以具有两个或者多个基底台(和/或两个或者多个掩模台)。在这种“多级式”器件中，可以并行使用这些附加台，或者可以在一个或者多个台上进行准备步骤，而一个或者多个其它台用于曝光。例如在美国专利US5,969,441和WO98/40791中描述的二级光刻装置，这里作为参考引入。

在光刻装置中，可以被影像化在基底上的特征的大小受限于投射辐射的波长。为了产生具有更高器件密度从而具有更高工作速度的集成电路，希望更小的特征也能影像化。虽然目前大部分光刻投射装置都应用由水银灯或准分子激光器产生的紫外线，但已经提出使用更短波长(13nm左右)的辐射。这种辐射称为远紫外线(EUV)或软x射线，可能的源包括激光产生等离子源和放电等离子源。

提出的其它辐射类型包括电子束和离子束。例如从US5,079,122和US5,260,151以及EP-A-0965888中找到有关光刻中使用电子束的信息。这些类型的光束与EUV一样要求光路(包括掩模、基底和光学部件)保持在高真空中。这会防止光束的吸收和/或散射，所以带电粒子束一般要求总压力小于大约10^-6毫巴。否则，对于使用EUV辐射的装置，总的真空压力只要求在10^-5和10^-7毫巴H₂O之间以及在10^-7和10^-9毫巴C_xH_y之间。EUV辐射的光学元件会由于在其表面上设置碳层而遭到破坏，这增加了附加要求，即碳氢化合物分压基本上应当保持得尽量低，例如10^-8或10^-9毫巴。

在高真空中工作大大增加了必须位于真空中的元件上的复杂条件。对于真空室内部的元件，应当使用能消除杂志和总排气量(即，材料本身的排气量以及其表面上吸收的气体的排气量)或将其降至最少的材料。基底、掩模和转移阶段的传统设计非常复杂，并采用大量传感器和驱动设置，这些都需要大量用于输水和气体以及用于防止电线的管道。

EP1052549-A中提出了一种解决方案。该公开文本描述了通过与可移动的目标台刚性连接的中空管输送的管道。这些管用于把运动从真空室的外部转移到所述台。这些管是中空的，其中的压力与真空室外面的压力相等。这些管通过真空室壁内的延伸槽并能在槽的延伸方向移动。可滑动的密封板把密封条保持在该槽上，管通过该滑动密封板延伸，且该滑动密封板可在槽的延伸方向上移动。因而，很多部件可以置于真空外。这种设置存在的问题是滑动密封板的高惯量以及在板的外部周围需要空气轴承以使摩擦降至最小，结果导致滑动密封板朝真空室壁的运动而产生磨损。而且空气轴承增加了组件的复杂性、体积及重量。

发明概述

本发明的一个目的是提供一种光刻投射装置，其中防止或减轻了由于线性移动密封的高惯量、大体积和复杂性引起的问题。

根据本发明的如开始段落中所述的光刻装置实现了这个和其它目的，特征在于，所述线性密封包括延伸密封元件，用于沿着所述槽密封所述真空室，所述密封元件在可选择位置处局部偏离，以提供进入所述真空室的开口。

以这种方式，在可选择位置沿槽移动的过程中，延伸密封元件与真空室的壁之间没有相对滑动位移，因而不需要空气轴承。实际上，当可选择位置沿着槽移动时，可以设置延伸密封元件来稍微离开槽(或移到一侧)。如果密封元件移到一侧，延伸密封元件与真空室壁之间的任何摩擦可以限制该局部可选择位置而不是限制整个延伸密封元件。而且，沿着槽移动可选择位置所需要的能量低得只相当于移动延伸密封元件的一小部分—即延伸密封元件在可选择位置的材料。

优选地，用于为所述支撑结构和/或所述真空室中的基底台提供实用物的管道能过所述可选择位置处的所述槽。

这里所说的有用物是指必须为可移动部件(即支撑结构或基底台)提供的流体(如水、气体)、电和信号。所说的管道是指用于为可移动的部件传输有用物的电缆和管子。通过实施例的方式，这种管道可以包括电源线、信号载波、气管(例如用于为基底台中的气体轴承提供气体)、冷却软管等。真空室内部的可移动部件包括掩模台和/或基底台和/或联合电机和/或传感器，这些可移动部件可以以这种方式(对每个部件都采用独立的管道)与真空室外部的框架连接。

如果可移动部件能在两个维度上移动，那么，当可选择位置具有一个自由度时，管道本身只需要一个自由度(即沿基本与槽的延伸方向垂直的方向，以适应可移动元件的移动)。

优选地，延伸密封元件由金属材料制成。这样，可以把延伸密封元件的向外排气降至最少。

根据本发明的另一方面，提供一种光刻投射装置，包括：

-辐射系统，用于提供辐射投射光束；

-基底台，用于保持基底；

-投射系统，用于将带图案的光束投射到基底的靶部上；

-真空室，用于容纳所述支撑结构和/或所述基底台；

-位于所述真空室壁中的延伸通槽；和

-线性密封，用于沿着所述槽密封所述真空室。

其特征在于，所述线性密封包括对所述槽进行密封的可转动的密封带。

根据本发明的另一方面，提供一种器件的制造方法，包括如下步骤：

-提供至少被一辐射敏感材料层部分覆盖的基底；

-用辐射系统提供辐射的投射光束；

-用构图部件使投射光束在其横截面上构成图案；

-把带有图案的辐射光束投射到所述辐射敏感材料层的靶部；

-在所述基底和/或所述构图部件周围设置真空室；

-在所述真空室的壁中设置延伸通槽；

-使用定位部件把所述基底或所述构图部件定位在所述真空室中；以及

-采用线性密封沿着所述槽密封所述真空室；

其特征在于，所述线性密封包括延伸密封元件，用于沿着所述槽来密封所述真空室，并通过在可选择位置处局部偏离所述延伸密封元件的步骤为进入所述真空室中提供开口。

虽然本发明的装置具体用于制造IC，但是应该明确理解这些装置可能具有其它应用。例如，它可用于制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、液晶显示板、薄膜磁头等等。本领域的技术人员将理解，在这种可替换的用途范围中，在说明书中任何术语“划线板”，“晶片”或者“电路小片”的使用应认为分别可以由更普通的术语“掩模”，“基底”和“靶部”代替。

在本文中，使用的术语“辐射”和“光束”包含所有类型的电磁辐射，包括紫外辐射(例如具有365，248，193，157或者126nm的波长)和EUV(远紫外辐射，例如具有5-20nm的波长范围)，和粒子束，如离子束或者电子束。

附图说明

现在通过举例的方式，参照附图描述本发明的实施例，其中：

图1表示本发明实施例的光刻投射装置；

图2表示本发明线性密封的透视图，其中外壳被切断以显示内部的部件；

图3表示本发明晶片级的线性密封的平面图；

图4表示第二实施例中线性密封的纵向剖面图；

图5表示第三实施例中线性密封的纵向剖面图；以及

图6表示第四实施例中线性密封的纵向剖面图。

在这些图中，相同的附图标记表示相同的部分。

优选实施例说明

实施例1

图1示意性地表示本发明一个具体实施例的光刻投射装置。该装置包括：

辐射系统Ex，IL，用于提供辐射投射光束PB(例如EUV辐射)，在该具体例子中还包括辐射源LA；

第一目标台(掩模台)MT，设有用于保持掩模MA(例如划线板)的第一目标(掩模)保持器，并与用于将该掩模相对于元件PL精确定位的第一定位装置连接；

第二目标台(基底台)WT，设有用于保持基底W(例如涂敷抗蚀剂的硅晶片)的基底保持器，并与用于将基底相对于元件PL精确定位的第二定位装置连接；

投射系统(“镜头”)PL(例如反射镜组)，用于将掩模MA的辐射部分影像化在基底W的靶部C(例如包括一个或两个电路小片)上。

如这里所描述的，该装置是反射型的(即具有反向掩模)。但是，通常，它也可以是例如透射型的(即具有透射掩模)。或者，该装置可以采用其它类型的构图部件，如前面提到的程控反射镜阵列。

源LA(例如激光产生或放电等离子源)产生辐射光束。该光束直接或经过调节部件例如光束扩展器Ex后进入照明系统(发光器)IL。发光器IL可以包括调整部件AM，用于设定光束中亮度分布的外部和/或内部的径向宽度(通常分别指σ外部和σ内部)。另外，其通常包括各种其它元件，例如积分器IN和电容器CO。这样，入射到掩模MA上的光束PB在其横截面上具有理想的均匀性和亮度分布。

应当注意，根据图1，源LA可以位于光刻投射装置的外壳内(例如当源LA是水银灯时通常是这样)，但它也可以远离光刻投射装置，其产生的光束可以被引导进装置中(例如在适当的定向反射镜的帮助下)；在源LA是准分子激光器时通常是后一种情况。本发明及权利要求涵盖这两种情况。

光束PB然后入射到保持在掩模台MT上的掩模MA上。由掩模MA选择性反射的光束PB通过“镜头”PL，该镜头将光束PB聚焦在基底W的靶部上。在第二定位装置(和干涉测量装置IF)的辅助下，基底台WT可以精确地移动，例如在光束PB的光路中定位不同的靶部C。类似的，例如在从掩模库中机械取出掩模MA或在扫描期间，可以使用第一定位装置将掩模MA相对光束PB的光路进行精确定位。通常，用图1中未明确显示的长冲程模块(粗略定位)和短行程模块(精确定位)，可以实现目标台MT、WT的移动。但是，在晶片分档器的情况下(与分布扫描装置相反)，掩模台MT可以只与短行程激励器连接，或者被固定。

所示的装置可以按照二种不同模式使用：

1.在步进模式中，掩模台MT基本保持不动，整个掩模图像被一次投射(即单“闪”)到靶部C上。然后基底台WT沿x和/或y方向移动，以使不同的靶部C能够由光束PB照射。

2.在扫描模式中，基本为相同的情况，但是所给的靶部C没有暴露在单“闪”中。取而代之的是，掩模台MT沿给定的方向(所谓的“扫描方向，例如y方向”)以速度v移动，以使投射光束PB扫描整个掩模图像；同时，基底台WT沿相同或者相反的方向以速度V＝Mv同时移动，其中M是镜头PL的放大率(通常M＝1/4或1/5)。在这种方式中，可以曝光相当大的靶部C，而没有牺牲分辨率。

在本发明的光刻投射装置中，第一目标台MT(支撑构图部件、掩模的支撑结构)和第二目标台WT(基底台)中的至少一个设置在真空室VC中。真空室VC内部的真空由抽气部件VE例如泵形成。

很多设备与目标台相联，例如校准传感器、具有不同真空密封的空气轴承、定位电机和激励器，它们需要诸如能量、控制信号、真空和气体这样实用物并提供例如测量信号和其它控制信号这些实用物。通过经由真空室VC的壁110中的线性密封100中的开口而穿入真空室VC的管道140例如软管、管子、电缆等来供应这些实用物。虽然本发明的线性密封100是与单个基底台WT或掩模台MT相关而描述的，但本发明同样可以用于所谓的双级光刻投射装置，其中装置具有两个基底台，每个基底台都具有用于保持基底W的基底保持器，且每一个基底台都与用于使基底W定位的定位部件连接。在这种情况下，每个基底台都有相应的线性密封。基底台定位在基板BP上。

第一和第二目标台MT、WT经常需要在两个自由度内行动。因而，必须以相同的自由度个数通过管道140提供从真空室VC外部供应到目标台MT、WT的实用物。在本发明中，通过在真空室VC内以一个自由度设置管道140，并通过使管道140的端部经过真空室的壁110时具有第二个自由度，来实现了这一点。该第二个自由度由线性密封100来实现。

本发明的线性密封100如图2所示。线性密封100密封在真空室VC的壁110中的延伸槽112上。线性密封100包括设置在真空室VC壁110中的延伸槽112上的延伸密封元件120。该延伸密封元件120在一个可选择位置125处部分离开槽112，以形成从外部进入真空室内的开口。

如果延伸密封元件120由柔性材料(例如薄金属片)制成，则它可以通过弯曲成倒U形而在可选择位置125处部分离开。该延伸密封元件120的优选材料是金属，最好是具有磁铁特性的那种，比如是约0.1mm厚的不锈钢。这种材料优于橡胶或塑料，因为它不排气。位置125是可选择的，在该位置处，延伸密封元件120弯曲成倒U形而在基本与壁110的表面垂直的方向上离开槽112；通过沿延伸密封元件120移动该弯曲部分，局部偏离槽112的该部分可发生变化。应当理解，该弯曲部分如同所教授的绳中横波那样地侧向“移动”，而不是如同密封元件的部分进行纵向移动。管道140在可选择部分125处可穿过线性密封100中的开口，其中在该可选择部分125处，细长槽112未被细长元件120密封。因而，管道140可以从真空室VC外部(图2所示的线性密封100下面)穿过进入真空室VC的内部(所示的线性密封上面)。这样，管道140在真空室VC中具有一个自由度。

在所示实施例中，延伸密封元件120在选定位置125处以垂直于真空室壁110的平面的方向弯曲。实际上，如果使用垂直于延伸方向的方形(而不是矩形)横截面、并由很柔顺材料制成的延伸密封元件120时，那么该可选择部分的弯曲可以沿基本平行于真空室壁110的平面的方向偏离槽112。

在优选实施例中，辊130设置在可选择位置125的任一侧以使延伸密封元件120部分弯曲离开槽112而形成开口，从而使管道140可以通过弯曲下面的槽(即开口)进入真空室VC。其它弯曲延伸密封元件120的部件同样也是可用的，但与延伸密封元件120辊压接触的辊130的优点是，当组件进行移动以选择一个不同位置125时可减小摩擦。

安装在管道140和辊130之间的框架元件(未示出)可方便地用于把施加到真空室VC外部的管道的力转移给辊130。这样，延伸密封元件120由于被弯曲而产生的作用力(如所示那样向上)被辊130抵消，该辊可具有由管道140施加的力(如所示那样向下)。因而，延伸密封元件120的弯曲可以包含在辊130之间，而密封元件120的剩余部分可以保持平整。然后，通过沿槽112的延伸方向驱动管道140，就可以选择延伸密封元件120部分离开槽112的位置125。磁铁(未示出)可以沿着真空室VC壁110中的槽112的边缘设置，以沿着密封部分吸引延伸密封元件120(如果由磁铁材料制成)，从而形成更好的密封。

在图2所示的实施例中，真空室VC处于由所示延伸密封元件所提供的约10^-7毫巴H₂O，同时，在所示延伸密封元件120的下面提供有约10^-3毫巴的低真空。在密封元件的每一侧上都必须提供真空，从而使密封元件120上低真空的力不会把密封元件120推离真空室壁110而进入真空室中，并防止通过这种密封进行高真空的严重泄漏。当如图2所示高真空设置在延伸密封元件120之下时，由于真空室VC外部的更高压力只朝壁110作用推动延伸密封元件120以产生更好的密封，所以不再需要在延伸密封元件120的另一侧形成真空。

这种线性密封包括另一个也安装在框架元件上的密封元件，其在可选择位置125处围绕槽112密封真空室。在所示实施例中，这由设置在辊130上的外壳150提供，管道140通过该外壳而延伸。外壳的底部法兰152设置得靠近延伸密封元件120和真空室VC的壁110以形成密封。外壳150与延伸密封元件120和壁110之间相距小于0.1mm。或者，外壳150的法兰152包括凹槽，该凹槽中可设置延伸密封元件120，或者通过在延伸槽112边缘的壁110中设置凹槽使密封元件120陷进真空室的壁110中。如果需要，可以在法兰152周围设置空气轴承。

虽然另一个密封元件被描述成外壳150，但这另一个密封元件也可以设置在延伸密封元件120的另一侧，并包括外壳或者在可选择位置125处弯曲下面延伸的元件。在此情况下，就需要将密封元件120的局部位置紧密定位在该开口处，其中密封元件120在可选择位置125和槽112的边缘处被弯曲。

图3表示如何结合基底台WT使用线性密封100。基底台WT可以两维地在基板BP上移动。管道140在线性密封100的外壳150与基底台WT之间延伸。当基底台WT沿Y方向移动时，外壳150沿Y方向也相应地移动，从而管道端出现。一旦沿Y方向移动，辊130就沿延伸槽112的延伸方向移动，从而选择延伸密封元件其部分离开槽112的位置125。当基底台WT沿X方向移动时，管道140由于弯曲而吸收该移动。当然，图3所示的管道是柔软的，但这并不是一定的，管道也可以是刚性的，可以通过机械部件来吸收基底台WT沿X方向的移动。这样的例子参见EP-1052549-A。

图3也示出延伸密封元件120固定非常邻近各末端127。应当理解，延伸密封元件120比槽112长，所以延伸元件120离开固定点127的距离小于延伸元件120的长度。这使延伸元件120能在可选择位置125处弯曲。

虽然已经描述的是延伸密封元件120和外壳150设置在真空室VC中，但那些元件或即使是那些元件中的一个可以设置在真空室的外面。

实施例2和3

图4和5表示第二和第三实施例，基本与第一实施例相同，只是一个或两个(或更多)附加辊131用来保持延伸密封元件120在可选择部分125远离槽。这可以通过把延伸密封元件相对端上的附加辊131设置在槽112与延伸密封元件120之间的辊130上来实现。附加辊131与延伸密封元件120辊压接触。

实施例4

在图6所示的第四实施例中，延伸密封带210用来密封真空室VC。带210支承在两个辊230上并被这两个辊转动。该带的固定长度通常在真空室内部，但真空室内的带部分由于带210的转动而改变。小车(car)250安装在带210的两部分之间，并一般设置在真空室VC中的一侧(如图所示的顶部)上和真空室VC外部的另一侧(如图所示的底部)上。小车250使管道240通过它从真空室VC外部进入真空室内部。由于辊230的转动，所以带210、小车250和进入真空室VC内的管道插入点在一个自由度内改变。真空室VC的侧壁260与带210之间的密封带220(例如可以是真空密封)密封室内带210周围所有部分(即，沿着两个纵向边缘并跨越这些部分末端处的宽度)。该系统具有很低的惯量并且不太复杂。

虽然上面已经描述了本发明的具体实施例，但应当理解，可以以除上述之外的其它方式实施本发明。所作的描述对本发明不起限制作用。

Claims

1.一种光刻投射装置，包括：

-辐射系统，用于提供辐射的投射光束；

-基底台，用于保持基底；

-投射系统，用于将带图案的光束投射到所述基底的靶部上；

-真空室，容纳所述支撑结构和/或所述基底台；

-位于所述真空室壁中的延伸通槽；和

-沿所述槽密封所述真空室的线性密封；

其特征在于，所述线性密封包括延伸密封元件，用于沿所述槽密封所述真空室，所述延伸密封元件在一可选择位置处被局部偏离以提供进入所述真空室的开口。

2.一种如权利要求1所述的装置，其中所述延伸密封元件由金属材料制成。

3.一种如权利要求1或2所述的装置，其中所述延伸密封元件在所述可选择位置处弯曲，而其它部分基本保持平整。

4.一种如前述权利要求中任何一个所述的装置，还包括用于为所述真空室中的所述支撑结构和/或所述基底台提供实用物的管道，所述管道穿过所述槽并且处于在所述槽和在所述可选择位置处的所述延伸密封元件之间。

5.一种如前述权利要求中任何一个所述的装置，其中所述线性密封还包括两个辊，分别位于所述可选择位置的两侧，与所述延伸密封元件辊压接触，所述可选择位置通过所述辊的一起移动来选择。

6.一种如权利要求5所述的装置，还包括至少一个与所述延伸密封元件辊压接触的附加辊，所述延伸密封元件设置在所述延伸密封元件与在所述可选择位置处的所述槽之间。

7.一种如前述权利要求中任何一个所述的装置，其中所述延伸密封元件由磁铁材料制成，磁体沿着所述槽设置，以将所述延伸密封元件吸向所述槽。

8.一种如前述权利要求中任何一个所述的装置，其中所述线性密封还包括围绕所述可选择位置进行密封的附加密封元件。

9.一种如权利要求8所述的装置，其中所述附加密封元件包括外壳，该外壳设置在所述可选择位置上并密封所述壁和所述延伸密封元件，从而密封所述可选择位置处的所述槽。

10.一种器件的制造方法，包括如下步骤：

-提供至少被一辐射敏感材料层部分覆盖的基底；

-用辐射系统提供辐射的投射光束；

-用构图部件使投射光束在其横截面上构成图案；

-把带有图案的辐射光束投射到所述辐射敏感材料层的靶部；

-在所述基底和/或所述构图部件周围设置真空室；

-在所述真空室的壁中设置延伸通槽；

-采用线性密封沿着所述槽密封所述真空室；

11.一种光刻投射装置，包括：

-辐射系统，用于提供辐射的投射光束；

-基底台，用于保持基底；

-投射系统，用于将带图案的光束投射到基底的靶部上；

-容纳所述支撑结构和/或所述基底台的真空室；

-位于所述真空室壁内的延伸通槽；以及

-沿着所述槽密封所述真空室的线性密封；

其特征在于，所述线性密封包括对所述槽进行密封的可转动密封带。