CN1471156A - 半导体封装件用插座 - Google Patents

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ţβ֪��
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Abstract

半导体封装件的插座，具有插脚(34)的封装件侧电极部(42)的大部分与垂直方向成既定角度倾斜而成的倾斜部(44)，在基板格栅阵列封装件(21)收装到外壳内时，封装件侧电极部(42)的接触端(45a)在接触电极(22)的面积内相接，当基板格栅阵列封装件(21)下降时，接触端(45a)在接触电极(22)的表面上滑动，除去附着在接触电极(22)上的异物，从而使接触端(45a)与接触电极(22)以良好的接触压力接触。

Description

半导体封装件用插座
技术领域
本发明涉及将基板格栅阵列封装件等半导体封装件电气连接在印刷电路基板等安装基板上的半导体封装件用插座。
技术背景
图14是传统的半导体封装件用插座的局部断面图。在图14中，1是半导体封装件用插座，2是收装在半导体封装件用插座1内的半导体封装件，2a是半导体封装件2的阵列状封装件电极，3是收装半导体封装件2的外壳，4是构成外壳3的底壁的底座，5是构成外壳3的侧壁的框体，5a是设在框体5的一侧面上的锁紧用突起，6是向垂直方向固定于底座4的插脚，6a是插脚6的基板侧电极部，6b是插脚6的封装件侧电极部，7是在锁紧用突起5a的相反侧固定在外壳3上的支撑板，8是设置在支撑板7的上部的支承轴，9是一端支撑在支承轴8上的盖，10是按压设置在盖9的下面的半导体封装件2的背面的按压部，11是设置在盖9的另一端上的支承轴，12是支承在支承轴11上的锁紧用件，12a是与框体5的锁紧用突起5a啮合的锁紧用突起。
下面，对动作进行说明。
当使封装件电极2a向下地将半导体封装件2插入外壳3的框体5内侧时，半导体封装件2的封装件电极2a与插脚6的封装件侧电极部6b接触。当在该状态下合上盖9时，按压部10按压半导体封装件2的背面，使封装件电极2a押接在封装件侧电极部6b上。然后，当将盖9合到最终位置时，锁紧用件1 2的锁紧用突起12a与框体5的锁紧用突起5a啮合，盖9被锁紧在外壳3上。
因为传统的半导体封装件用插座是以上那样构成，插脚的封装件侧电极部从外壳的底座上面向垂直方向延伸，所以，半导体封装件的封装件电极与插脚的封装件侧电极部通常在一定的位置上接触。因此，存在当封装件电极上产生氧化膜等异物附着时，封装件电极与封装件侧电极部接触不良的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述问题提出的，目的在于得到可使半导体封装件的封装件电极与插脚的封装件侧电极部良好接触的半导体封装件用插座。
本发明的半导体封装件用插座，其特征在于：封装件侧电极部的大部分被设计为与垂直方向成既定角度倾斜的倾斜部，当半导体封装件被收装在外壳内的时候，使封装件侧电极部的接触端在封装件电极的面积内与封装件电极相接。
因此，如果采用本发明，利用半导体封装件的随着盖的闭合动作的下降动作，使接触端在封装件电极的表面上滑动，可获得能除去附着在封装件电极的表面上的异物的效果。又，因为随着半导体封装件的下降动作倾斜部的挠曲增大，所以，可得到封装件电极与封装件侧电极部以良好的接触压力接触的效果。
又，本发明的半导体封装件用插座，其特征在于：在基板侧电极部与封装件侧电极部之间连接引线，滑动件可沿水平方向移动地设置在外壳上，基板侧电极部固定在外壳上，封装件侧电极部固定在滑动件上，当半导体封装件收装在外壳内时使封装件侧电极部的接触端在封装件电极的面积内与封装件电极相接。
因此，如果采用本发明，可得到封装件电极与封装件侧电极部以良好的接触压力接触的效果。又，通过驱动滑动件使接触端在封装件电极的表面滑动，可得到能除去附着在封装件电极的表面上的异物的效果。
图面的简单说明
图1  是本发明实施形式1的半导体封装件用插座的局部断面图。
图2  是基板格栅阵列封装件的断面图。
图3  是图1的局部放大图。
图4  是显示基板格栅阵列封装件插在半导体封装件用插座上的状态的局部断面图。
图5  是显示接触电极与封装件侧电极部相接的状态的局部放大图。
图6  是图5的A-A线断面图。
图7  是对应显示封装件侧电极部滑动的状态的图5的图。
图8  是对应显示封装件侧电极部滑动的状态的图6的图。
图9  是盖闭合的状态的局部断面图。
图10  是本发明的实施形式2的半导体封装件用插座的局部断面图。
图11  是底座的横断面图。
图12  是显示基板格栅阵列封装件插在半导体封装件用插座上的状态的局部断面图。
图13  是盖闭合的状态的局部断面图。
图14  是传统的半导体封装件用插座的局部断面图。
发明的实施形式
以下，对本发明的实施的一形式进行说明。
实施形式1
图1是本发明的实施形式1的半导体封装件用插座20的局部断面图，图2是收装在半导体封装件用插座20内的基板格栅阵列封装件(半导体封装件)21的断面图。在该基板格栅阵列封装件21上，阵列状设置多个圆形的接触(ランド)电极(封装件电极)22。
在半导体封装件用插座20上，31是安装在印刷电路基板等图中未画出的安装基板上的外壳，32是构成外壳31的底壁的底座(底壁)，33是构成外壳31的侧壁的框体，33a是设在框体33的一侧面上的锁紧用突起，34是沿垂直方向埋入底座32且数量与接触电极22对应的插脚，35是在锁紧用突起33a的相反侧固定在外壳31的侧面上的支撑板，36是设置在支撑板35的上端的支承轴，37是一端支撑在支承轴36上的盖，38是设置在盖37的下面并按压基板格栅阵列封装件21的背面的按压部，39是设置在盖37的另一端的支承轴，40是支撑在支承轴39上用于将盖37锁紧在外壳31上的锁紧用件，40a是设在锁紧用件40的下部可与框体33的锁紧用突起33a啮合的锁紧用突起。
在此，插脚(contact pin)34，由从底座32的下面向下方延伸并连接在安装基板的基板电极上的基板侧电极部41和从底座32的上面向上方延伸并连接在基板格栅阵列封装件21的接触电极22上的封装件侧电极部42构成。又，如图3的局部放大图所示那样，在封装件侧电极部42上，设置有从底座32的上面向垂直上方延伸的下侧垂直部43、从该下侧垂直部43的上端以既定角度倾斜地向上方延伸的倾斜部44以及从该倾斜部44的上端向垂直上方延伸的上侧垂直部45，该上侧垂直部45的顶端设计为接触接触电极22的接触端45a。而且，倾斜部44的上述既定角度，设计为接触电极22一边下降一边使接触端45a在接触电极22的面积内滑动的角度。
另外，虽然插脚34由导电性材料构成且整体具有可挠性，但插脚34的实际挠曲的部分限于从底座32突出的部分。因此，为了确保接触电极22与接触端45a之间良好的接触压力，最好使下侧垂直部43和上侧垂直部45的长度尽可能短，从而在接触端45a被接触电极22按压时只有倾斜部44挠曲。
下面，对动作进行说明。
如图4所示那样，在打开盖37的状态下，当使接触电极22向下地将基板格栅阵列封装件21插入框体33的内侧时，如图5以及图6所示那样，接触电极22与插脚34的封装件侧电极部42相接，基板格栅阵列封装件21变成被所有的封装件侧电极部42支撑的状态。这时，封装件侧电极部42的接触端45a在图面上接触在电极22的靠左侧的位置P上。
当在该状态下合上盖37时，按压部38开始按压基板格栅阵列封装件21。而且，如图7以及图8所示那样，随着基板格栅阵列封装件21向箭头B所示方向下降，上侧垂直部45下降，同时，倾斜部44以与下侧垂直部43的连接部为中心向顺时针方向倾斜。这时，封装件侧电极部42从虚线所示状态变形到实线所示状态，使接触端45a在接触电极22的表面上从位置P滑动到位置Q。因此，接触端45a在滑动中除去附着在接触电极22上的异物。又，因为倾斜部44的变形增大则其弹力增加，所以，接触端45a与接触电极22以良好的接触压力接触。
而且，当如图9所示那样将盖37最终关闭时，锁紧用件40的锁紧用突起40a与框体33的锁紧用突起33a啮合。这样，盖37锁紧在外壳31上，在接触电极22与封装件侧电极部42之间保持良好的接触压力。
如以上那样如果采用该实施形式1，则因为封装件侧电极部42的倾斜部44以既定角度倾斜，所以，接触端45a在被接触电极22按压时在接触电极22的表面上滑动，可得到能除去附着在接触电极22上的氧化物等异物的效果。又，在接触端45a被接触电极22按压时，因为倾斜部44的变形增大则其弹力增加，所以，可得到能使接触端45a与接触电极22以良好的接触压力接触的效果。
实施形式2
图10是本发明的实施形式2的半导体封装件用插座50的局部断面图。与实施形式1同样的部分采用同一符号，不再说明。在图10中，51是安装在印刷电路基板等图中未画出的安装基板上的外壳，52是构成外壳51的底壁的底座(底壁)，53是构成外壳51的侧壁的框体，53a是设在框体53的一侧面上的锁紧用突起，54是向垂直方向设置在底座52上的多个插脚。
在此，插脚54，由从底座52的下面向下方延伸并连接安装基板的基板电极的基板侧电极部61、从底座52的上面向上方延伸连接在基板格栅阵列封装件21的接触电极22上的封装件侧电极部62以及连接这些基板侧电极部61与封装件侧电极部62的引线63构成。而且，封装件侧电极部62的上端设计为与接触电极22接触的接触端62a。
图11是底座52的横断面图，在底座52上形成具有开口64的空间65、可供插脚54的封装件侧电极部62移动的窗部66以及可供引线63移动的槽部67。在空间65上依次嵌入压缩线圈(螺旋)弹簧(施力件)68和滑动件69，开口64被具有槽部70的封闭件71封闭。又，在底座52和框体53上，分别形成连通封闭件71的槽部70的孔部72和孔部73。在封闭件71的槽部70上配置压缩线圈弹簧(施力件)74，在底座52和框体53的各孔部72和孔部73内插入楔件75，且其下端部插入封闭件71的槽部70内。在楔件75的下部形成与滑动件69的右端相接的倾斜面76，使得当楔件75下降时在图面上向左方驱动滑动件69。
而且，插脚54的基板侧电极部61在槽部67的面积内固定在底座52上，插脚54的封装件侧电极部62在窗部66的面积内固定在滑动件69上。这时，为了确保接触电极22与封装件侧电极部62之间充分的接触压力，封装件侧电极部62从底座52的上面向上方突设适当的长度。又，在基板格栅阵列封装件21收装在外壳51内之前，滑动件69被压缩线圈弹簧68压向图面上的右方的初始位置，即，滑动件69被压向的位置是在基板格栅阵列封装件21收装到外壳51内时使封装件侧电极部62的接触端62a接触在接触电极22的面积内的靠右侧。
下面，对动作进行说明。
如图12所示那样，在打开盖37的状态下，滑动件69被压向初始位置，楔件75被压缩线圈弹簧74的弹性压向上方。在该状态下，当使接触电极22向下地将基板格栅阵列封装件21插入框体53的内部时，基板格栅阵列封装件21的接触电极22与封装件侧电极部62的接触端62a相接，基板格栅阵列封装件21变成被所有的封装件侧电极部62支撑的状态。这时，如上述那样接触端62a接触在接触电极22的靠右侧。
当在该状态下合上盖37时，按压部38按压基板格栅阵列封装件21，同时，盖37将楔件75压向下方。这样，楔件75反抗压缩线圈弹簧74的弹性向下方移动，楔件75的倾斜面76反抗压缩线圈弹簧68的弹性向左方驱动滑动件69。同时，随着滑动件69的移动接触端62a在接触电极22的表面上向左方滑动，除去附着在接触电极22上的异物。
而且，当如图13所示那样将盖37最终关闭时，锁紧用件40的锁紧用突起40a与框体53的锁紧用突起53a啮合。这样，盖37被锁紧在外壳51上，在接触电极22与封装件侧电极部62之间保持良好的接触压力。
如以上那样，如果采用该实施形式2，则因为当合上盖37时滑动件69自动移动，同时接触端62a在接触电极22的表面上滑动，所以，可得到能除去附着在接触电极22上的异物的效果。又，因为封装件侧电极部62是直线形，所以，可得到能使用传统的插脚的效果。
另外，在上述的实施形式1、2中，虽然说明的是半导体封装件用插座20、50对应基板格栅阵列封装件21的情况，但即使取代基板格栅阵列封装件21而对应球栅阵列封装件也可同样构成。

Claims (9)

1、一种半导体封装件用插座，具有收装半导体封装件并安装在安装基板上的外壳、使前述半导体封装件的多个封装件电极与前述安装基板的多个基板电极分别电气连接地设置在前述外壳上的多个插脚、以及可自由开闭地设置在前述外壳上按压收装在前述外壳内的前述半导体封装件的盖，前述插脚具有从前述外壳的底壁向下方突出并与前述基板电极连接的基板侧电极部和从前述外壳的底壁向上方突出并与前述封装件电极连接的封装件侧电极部，在该半导体封装件用插座上，其特征在于：前述封装件侧电极部的大部分被设计为与垂直方向成既定角度倾斜的倾斜部，在前述半导体封装件被收装在前述外壳内时使前述封装件侧电极部的接触端在前述封装件电极的面积内与封装件电极相接。
2、如权利要求1所述的半导体封装件用插座，其特征在于：既定角度，是利用半导体封装件的随着盖的闭合动作的下降动作，使接触端在封装件电极的面积内滑动的角度。
3、权利要求1或2所述的半导体封装件用插座，其特征在于：封装件侧电极部在倾斜部的顶端具有短的垂直部。
4、如权利要求3所述的半导体封装件用插座，其特征在于：封装件侧电极部在倾斜部的基端具有短的垂直部。
5、一种半导体封装件用插座，具有收装半导体封装件并安装在安装基板上的外壳、使前述半导体封装件的多个封装件电极与前述安装基板的多个基板电极分别电气连接地设置在前述外壳上的多个插脚、以及可自由开闭地设置在前述外壳上按压收装在前述外壳内的前述半导体封装件的盖，前述插脚具有从前述外壳的底壁向下方突出并与前述基板电极连接的基板侧电极部和从前述外壳的底壁向上方突出并与前述封装件电极连接的封装件侧电极部，在该半导体封装件用插座上，其特征在于：前述基板侧电极部与前述封装件侧电极部之间连接引线，滑动件可沿水平方向移动地设置在前述外壳上，前述基板侧电极部固定在前述外壳上，前述封装件侧电极部固定在前述滑动件上，当前述半导体封装件收装在前述外壳内时使前述封装件侧电极部的接触端在前述封装件电极的面积内与封装件电极相接。
6、如权利要求5所述的半导体封装件用插座，其特征在于：设置随着盖的关闭动作驱动滑动件的联动机构。
7、如权利要求6所述的半导体封装件用插座，其特征在于：联动机构是具有与滑动件的一端相接的倾斜面的楔件。
8、如权利要求7所述的半导体封装件用插座，其特征在于：滑动件通过施力件压向初始位置。
9、权利要求1或5所述的半导体封装件用插座，其特征在于：半导体封装件是基板格栅阵列封装件或球栅阵列封装件。
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