CN1446127A - 带防护罩机构的倒置压力容器 - Google Patents

Abstract

用来实施需要升高的压力和温度的自动化工业加工的倒置压力容器(10)系统有用来打开和关闭底面装载口的垂直移动的基座(50)，其中基座驱动系统(52)和锁定机构(90)位于基座(80)顶部的下面并且与打开的舱室(10)隔离。舱室(10)可连接到压力控制和加工流体供应系统(30)上，并且有接到用于温度控制的外部来源上的热交换器。加工流体是通过分叉式流入和汇聚式流出加工流体通道(6、7)横跨中心加工腔(8)分布的。

Description

带防护罩机构的倒置压力容器

相关的专利申请

这份申请涉及并要求8/4/2000申请的未决的美国专利申请第09/632770号的优先权。

本发明的技术领域

这项发明涉及在需要极高的清洁度的加工操作中使用的和在升高的压力和温度下工作的压力容器，具体地说涉及促使在生产环境中装载和关闭在自动化的晶片处理过程中使用的压力容器变得更容易和更清洁的压力容器设计和防护罩机构。

本发明的现有技术

对于实施需要有能够装载待加工的晶片或其它物体的壳体或压力容器，允许加工流体或加工所必需的材料在壳体已被密封而且其中的压力和温度升高或变动之后进入和排出的加工，在半导体工业中有，在诸如医药工业之类的其它工业中也有一般的需求。某些加工对于污染是更加关键的，而且要求快速和精确地控制温度、压力和引入压力容器的加工流体的体积和时间。为了增加在生产模式中用来实施这些加工的要求以及逐渐完善这些加工本身，需要改进压力容器则是十分清楚的。

这份揭示具体地涉及在清洁度要求极高的操作中使用的和在升高的即高达10,000psi(磅/平方英寸)以上的压力下操作的压力容器，而且进一步涉及促使在生产环境中用于自动化晶片处理过程的压力容器的装载和锁定变得更容易和更清洁的压力容器设计和孤立的盖子锁定机构。

采用这些标准的加工的例子包括MEMS(微机电系统)器件的制造，其中加工助剂是在液态和超临界状态下使用的二氧化碳。其它实际的和预期的加工助剂在与二氧化碳相比需要高得多的温度和压力的超临界状态条件下操作。其它与半导体有关的清洁度要求苛刻的应用(例如光刻胶的剥离、晶片的清洗、微粒的清除、干抗蚀剂的显影和材料的沉积)全都因同样的压力容器缺陷而受到损害，这些缺陷包括在引起污染的关闭不适合快速和自动化关闭的关闭机构时产生微粒、关于容器的自动装载和卸载的问题和关于器械在生产线中的整合问题。

在许多当前在用的实验室设备和生产设备中，压力容器是通过垂直地穿过与正在加工的晶片相比直径相同或更大的顶部开口放置装载的，而且是用相反的动作卸载的。容器通常是通过手工操作螺栓或用机械方法把加工容器的法兰及其盖子的法兰一起夹紧沿着周界形成压力密封。这种器械和方法是缓慢的而且倾向于引进由于机械界面和配合表面的不断磨损造成的微粒污染。微粒是立即在装载和加工环境中生成的，而且不可避免地将正在加工的材料污染到某种程度。

这些污染物在半导体工业中是引起特别关注的，即使痕量的污染物也依然足以困扰产品质量和生产效率。当这些周边法兰锁定机构为了更快的关闭或生产被半自动化的时候，污染问题简单地出在如果没人照顾变得越来越糟的空转模式中。

在早期技术有许多例子。一个这样的例子是有快速开门组件的高压锅。它通常由舱室法兰、旋转锁定环和门法兰组成。门和容器是仅仅通过旋转锁定环被夹紧和松开的。随着环旋转，楔形的配合表面迫使舱室法兰压紧密封垫，从而提供防泄漏的静态密封。由于相对滑动的楔子彼此接触造成生成微粒而且使碎片进入运动，最终导致污染加工过程，超过可接受的公差。

在生产环境中与传统的压力容器有关的另一个问题是难以使它们适应半导体工业的标准晶片处理机器人。复杂的运送系统对于装载和取出被加工的材料的自动化往往是必不可少的，包括在晶片在加工位置之间的水平和垂直传送之间的复杂的转换。新的工业标准预期将为群集工具组合体作准备，在这种情况下旋转传送系统在被连接起来的晶片加工机器之间移动晶片。下面的揭示正是定位于这种需要和这种环境。

本发明的概述

本发明的目的是提供一种用来在升高的压力和温度下实施使自动化工业加工的有防护罩机构的倒置压力容器系统。为此目的，揭示了一种有底面装载口、直接安排在压力舱下面用来打开和关闭装载口的垂直移动的基座、当基座升起到关闭位置的时候作为压力舱的地板而当基座下降到打开位置的时候作为装载平台基座的顶部的压力舱。

用来在打开和关闭位置之间移动基座的马达和垂直的驱动系统和由另一个马达和横向驱动系统组成的用来楔形锁定基座使之与压力舱呈密封关系以便定义在其内部实施加工的加工空间的基座锁定系统也被包括在内。

另一个目的是避免由于关闭和锁定系统运动起来的松散的微粒和碎片污染加工环境，为此提供在装载和卸载区域之间包围基座顶部和压力舱的防护物、基座横向支撑结构和垂直驱动和关闭位置锁定机构。

进一步的目的是为处理需要控制舱室内部的压力和温度的加工作准备，为此提供与舱室内部的加工空间连通的进口歧管和出口歧管，歧管可以连接到用来在受控的压力下把加工流体递送到加工空间并且清除来自那里的副产品的加工流体控制源上。另外，还提供在加工空间的顶部中可用流体管线连接到外部的流体温度控制系统上的热交换台板、合并到基座中同样可用流体管线连接到外部的流体温度控制系统上的热交换台板以及为了感知加工空间中的温度而配置的可与外部的流体温度控制系统建立通信连接的热电偶传感器。

本发明的另一个目的是为加工流体通过压力舱的中心加工腔的最佳的流动和分布作准备。为此目的，提供把进口歧管连接到中心加工腔的分叉式流入通道和把加工腔连接到出口歧管的汇聚式流出通道。

为了进一步支持减少加工的污染的目的，有垂直地放置在基座顶部下面、有供基座穿过它操作的中心孔和供附着在它上面的基座使用的横向支撑的水平支架结构。有垂直伸缩的波纹管，其上端通过波纹管上端的法兰附着在基座顶部周围，其下端通过波纹管下端的法兰附着到支架上孔的周界上以致环绕着基座并且把横向支撑结构和驱动和锁定机构与上面的装载和加工环境隔离。

本发明的其它的目的和优势对于熟悉这项技术的人从下面的详细描述将变得非常明显，其中我们仅仅展示和描述本发明的优选的实施方案，简单地作为我们预计在实现本发明方面的最佳方式的例证。如将要实现的那样，在不脱离本发明的情况下，本发明可以有各种不同的实施方案，而且它的一些细节可以在各个不同的明显的方面进行调整。

附图简要说明

图1是图解说明优选实施方案的主要组成部分的侧视剖面图，其中基座和锁定块分别在关闭和锁定位置。

图2是优选实施方案的侧视剖面图，其中基座和锁定块分别在打开和回缩位置。

图3是为了图解说明在打开位置的基座被局部切开的优选

实施方案的正视图。

图4是优选实施方案的平面图，它图解说明在机器背后的连接板螺栓头和锁定块驱动螺杆马达和变速箱。

图5是展示优选实施方案的上层隔舱的放大的侧视剖面图，它图解说明有加工流体和加热流体供应管线的加工舱室，其中基座和波纹管处于打开和关闭位置之间的中间位置。

图6是穿过优选实施方案的加工舱室剖开的平面图，它图解说明影响通过加工空间的流体流动的导向叶片和流动通道。

图7是穿过优选实施方案的连接板和基座柱状体剖开的平面图，它图解说明在柱状体的每个侧面上的基座导杆和导杆支座。

图8是穿过优选实施方案的连接板和锁定块剖开的平面图，它图解说明锁定块驱动系统，LVDT传感器和气动的位置传感器/互锁。

图9是优选实施方案的锁定块和基座底部的放大的侧视剖面图。

图10是优选实施方案的基座锁定楔的组成部分的侧视图和平面图的各个方面的组合投影。

优选实施方案的详细说明

对于熟悉这项技术的人，本发明容许有许多变化。下面是优选实施方案的描述，但不应该被解释成对权利要求范围的限制。

在此描述的优选实施方案是用于加工半导体晶片或处理对压力和温度敏感的其它小制品的生产的群集工具组合体的组成部分。它是有用来在温度和压力精确受控的循环环境中穿过加工流体流进行处理的独立的关门机构和专门配置的加工空间的倒置压力容器。它符合SEMI/MESC(半导体/模块化设备标准委员会)的群集工具几何学标准。它预期最大的工作压力在4500psi(磅/平方英寸)的数量级上，而且在腔体设计尺寸为200毫米直径、总的加工空间为大约四分之三升的实施方案中，该结构需要抵抗来自加工空间内部的高达400,000磅的力。优选实施方案的温度范围是-20到+150摄氏度。更高的压力和温度对于某些加工可能是需要的，而且是单纯的性能设计。由于在本发明的实际的生产设计、材料和使用方面的差异，在这份揭示中没有全部或部分地表达或暗示有关本发明的任何特定样品的实际的安全程度、安全措施或支撑。

假定本发明的压力容器被连接到在受控的压力下供应加工所需要的加工流体、借助加工空间中的热交换器实施温度控制、除掉流出的加工副产品用于再循环或其它适当的处理、以及提供准备整合到生产过程中的必要的计算机控制和操作员接口的适当的动态加工供应和控制系统上。压力容器和相关联的系统是按互锁和安全特性适合加工条件的工业标准配置的。

这个优选实施方案如同下面描述那样是作为加工半导体晶片的自动化生产系统的一部分为群集工具组合体配置的。它可适用于在并入或与水平的机器转移运输机系统、晶片处理机器人系统、或任何其它用来在加压条件下把准备加工的制品递送和装载到基座的顶部敞口中的传送系统组合的自动化系统中用于其它升高压力/温度的加工的其它系统。垂直操作的基座能够将晶片盒、单一的晶片或其它被加工的物体装入用于加工的压力容器，然后为了挑选和进一步传送再一次运送到外面。用来操纵基座的举起和锁定机构被完全罩住，以便将由举起和锁定机构生成的任何微粒状物质和投入运动的任何碎片与装载和加工环境隔离。

参照附图，有底面装载口的倒置加工舱室10用螺栓固定到本身也用螺栓固定到下层支撑板2上的前连接板3和后连接板4上。这个组件用框架1支撑着。安排在这个组件内部的是可垂直移动的基座50，一个圆柱形结构，其上端终止于大的圆形平顶即装载平台，该平台表面在被用来关闭底面装载口的时候作为地板对倒置压力舱10起作用。基座50相对于加工舱室10能在上面的关闭位置和较低的打开位置之间垂直地移动。移动是借助安装在框架1上的基座驱动马达和变速箱52转动在基座50的底部的提升螺母59中的垂直取向的基座驱动螺杆54引起的。

加工舱室10是机器加工出来的而且是为了在其内部提供尺寸适合单一晶片的直径和厚度的最后的晶片腔8而配置的。具体地参照图6，被导流叶片7分开的流动通道6促使流入和流出晶片腔8的加工流体在进口和出口歧管14和18之间呈均匀分布。进口和出口流动通道6和晶片腔8的组合构成压力舱内部的加工空间。

具体地参照图7，基座50是与两个在其垂直的壁面上对置平台一起成形的，在每个平台内都机械加工出垂直的沟槽或凹槽55。横截面与凹槽55精确地一致而且附着在本身被安装在支架5上的各自的可调的导杆支座58上的对置的青铜基座导杆56在基座50的垂直运动范围内随时为基座提供横向支撑和准直。导杆对滑行界面是被润滑的。

支架5把加工舱室10和下层支撑板2之间的区域分成上层和下层隔舱，上层隔舱是发生加工舱室的装载和卸载的区域而且为了避免在加工舱室的装载和卸载期间污染加工过程将其实际的清洁度维持在最高水平是至关重要的。为此目的，波纹管60通过波纹管法兰62和64附着到支架5和基座50上，以便将基座和锁定块驱动系统与上层隔舱隔离。

回过来参照图1、2和5，加工流体进口管线12经进口歧管14被连接到舱室10的前面，以便为加工流体提供进入加工空间和晶片腔8的流入路径。加工流体出口管线16经出口歧管18被连接到加工舱室10的后面，以便为加工的副产品提供离开加工空间和晶片腔8流出路径。流体进口和出口管线是连接到用来在非常高的压力下受控地供应加工流体的适当的加工流体供应源上。被图解说明的实施方案的流体管线12和16是四分之一英寸内径的，但是两条管线或其中之一可能是更大的或更小的，取决于具体的加工要求和管线体积和控制阀位置对压力舱内的加工空间的影响。两个歧管14和18或其中之一可能被修改，以便将致动器与加工控制系统相连接的控制阀并入。

优选的实施方案采用马达和横向驱动机构在基座处于关闭位置的时候在基座下面以一种形式或另一种形式插入楔形结构。具体地参照图8-10，一对锁定块90借助用于从基座50的底部的对置侧面往中间闭锁的锁定块螺杆92相互锁定。锁定块螺杆92按允许锁定块90压在嵌入下层支撑板2的变硬的支撑板2A上滑动的高度被支撑在附着到下层支撑板2上的螺杆支架中。锁定块90是与变硬的底板91一起成形的，后者压在变硬的支撑板2A上并且在锁定块90为运动而被操作的时候在该支撑板上滑动。如上所述，锁定块90是借助螺杆92互锁的，而且能在没有基座的垂直运动的缩回位置和当基座升起顶住压力舱10进入关闭位置的时候在基座50的底部下面的锁定位置之间一起移动。

变硬的有两度坡度或楔形角的钢制锁定楔的组成部分101和102被分别安装在锁定块90的顶部和基座50的底部，以便作为对在低速/高扭矩下锁定块螺杆马达98和变速箱96施加给锁定块90的水平的闭合力的响应提供力的垂直分量非常高的滑行界面。在楔形组成部分101和102之间的滑行界面具有由锁定块90在打开位置和锁定位置之间的运动范围提供的大约三英寸的水平行程。适当的滑润剂可以被应用于所有的滑行界面。

就楔形组成部分101和102的两度坡度的楔角而言由此产生的垂直距离大约为1/8英寸，所以基座50必须在锁定块90被驱动之前与舱室10一起借助马达和变速箱52在螺杆54上升起到完全闭合的1/8英寸范围内。比较小的坡度可以被用来获得比较大的锁定力，而锁定机构的运动的垂直分量则相应地比较小。

附着到安装在支架5上邻近基座50的垂直杆上用来感知基座边缘的上面的和较低的接近传感器57和58控制基座50被马达和变速箱52驱动的范围。在感受到基座50即将到达上限时，马达和变速箱52是停止转动，而锁定块90可以被启动，以使基座50与加工舱室10密封。提升螺母59配置在基座50的底部内留有一些垂直间隙，以避免锁定块90彼此咬合时使基座驱动螺杆处于拉伸状态。

参照图8，用于锁定块90的控制机构包括为了监视锁定块90在其正常的运动范围内的位置而配置的LVDT(线性变量位移传感器)传感器91。锁定块驱动马达98是双速无电刷的直流电机。锁定块90如同LVDT传感器91所感知的那样在高速/低扭矩下被驱动到楔形组成部分101和102恰好差一点咬合的预定位置。然后，马达98被切换到低速/高扭矩并且再一次如同LVDT传感器91所感知的那样被驱动到预定的最终锁定位置。气动的互锁阀93在锁定块90被完全闭合进入锁定位置的时候开始工作，从而允许在已被关闭和锁定的压力舱内开始加工。

参照图5，嵌入基座50顶部的浮动密封件51在基座升起到关闭位置和锁定块90被置于锁定位置的时候为加工空间提供非常高的压力密封能力。浮动密封在技术上是已知的，具有适合解决高压加工舱室的周界密封问题的自紧密封特征。

为了在基座被关闭和锁定时提供加工空间的快速温度控制，在晶片腔8的顶部中安装了加热台板20，而且类似的加热台板80并入基座50。在台板80上的晶片槽9是为接受自动化加工交付的晶片、在舱室为了加工而被关闭的时候举起晶片并且将它保持在两个台板之间、以及在加工周期结束和基座下降的时候把经过加工的晶片提交给自动化的捡拾器准备的。为了温度控制和依照预期的程序循环，与台板20和80之间必要的热交换是借助加热/冷却流体通过各自与适当的温度控制系统相连接的管线组合22和82的循环完成的。加工舱室的热电偶30安装在出口歧管18上，是为了感知舱室10的加工空间内部的温度而配置的，并且连接到加工控制系统上。

如同对熟悉这项技术的人将显而易见的那样，在本发明的范围内有许多有用的实施方案。例如，基座可以借助安装在下层支撑板上这样偏转使其在内部延伸的楔形锁舌与一组从基座柱状体周围向外延伸的等间隔的楔形锁舌滑动地接合的旋转-启动的锁舌环代替优选实施方案的线性滑移锁定块的机构锁定在关闭位置。环和基座的楔形锁舌有类似于优选实施方案的楔形锁定块组成部分的倾斜的或略微倾斜的界面。旋转-锁定机构以与优选实施方案相同的方式借助支架和波纹管配置与装载和卸载隔舱隔绝。

作为另一个例子，基座可能有其它的各种不同的横截面，包括正方形、槽形或工字梁。基座可能是空心的或者在芯要素上有刚性的侧缘，在这种情况下为了实现优选实施方案的波纹管的隔离功能，侧缘可以与有法兰密封到支架上的膜片状的柔韧的卷壁结构一起成形。另一个实施方案可以有可垂直操作的活塞膜片(在本文中被更精确地描述为基座侧缘膜片)把基座的顶部密封到支架上，以便以同样的方式屏蔽或隔离横向支撑和驱动机构。支架实施方案延伸到在压力舱的舱口即底面口周围的一部分或全部壳体，有门或开口允许传送机械在两个加工周期之间从敞开的基座顶部上插入和取出被加工的制品或晶片，在壳体底部有中心孔允许基座穿过它操作，而基座侧缘膜片被密封到中心孔的边缘上，以便将装载和卸载环境全部包容在壳体之内。

用于基座的横向支撑结构只要它为垂直移动的基座结构提供连续的横向支撑就可以有各种不同的配置。导杆、沟槽和直线轴承只要它们被防护罩隔绝不与垂直的驱动和锁定机构一起暴露在敞口压力舱的装载环境中就都在本发明的范围内。

作为第三个例子，优选实施方案的连接板框架结构可以是为了在基座下降和压力容器打开以适应水平的晶片机器转移运输机系统或机器人从相对的侧面放置和取出晶片时双向或机器转移接近装载平台和晶片插槽而配置的。另外，特别适合压力比较高的系统，连接板和螺栓系统能够用大型闭合轭结构来代替，而本发明的倒置压力舱和基座和运动系统都安排在该闭合之内，以致轭提供维持基座和压力舱之间的闭合压力的结构连接。

作为第四个例子，为了在延长的生产周期期间在压力容器计算机控制系统的帮助下将基座和压力容器之间的闭合力维持在可接受的范围内，诸如基座的反压力、锁定块马达的扭矩和锁定块的闭合压力之类的数据可以用适当的传感器不断地对趋势信息进行监视，然后可以用这些趋势信息对启动、停止和用于锁定块的运动和基座高度的齿轮移动位置进行飞击式调整。作为补充的例子，基座的提升机构可以是健壮到足以将基座重量提升到预先锁定的闭合高度并且其设计允许锁定动作有额外的小幅度的垂直运动的液压机构、螺纹螺杆机构或任何其它的提升方式或延伸机构。

本发明的目的和优势可以借助在权利要求书中具体指出的手段和组合被进一步实现和获得。因此，附图和描述实际上被认作是说明性的，而不是限制性的。

Claims (17)

1.一种用来在升高的压力和温度下实施自动化工业加工的带防护罩机构的倒置压力容器系统，其中包括：

有底面装载口的压力舱；

直接安排在所述的压力舱下面用来打开和关闭所述的装载口的垂直移动的基座，所述基座的顶部当所述基座上升到关闭位置的时候作为所述压力舱的地板，当所述基座下降到打开位置的时候作为装载平台；

用来在所述的打开位置和所述的关闭位置之间移动所述的基座的装置；

用来锁定所述的基座使之与所述的压力容器成密封关系以便定义当所述的基座处于所述的关闭位置之时在其中实施加工的加工空间的装置；

用来保护所述的移动装置和所述的锁定装置使之免于暴露在所述基座的所述顶部和所述压力舱之中的装置；

当所述的压力舱处于关闭和密封状态的时候用来控制其内部的压力的装置；以及

当所述的压力舱处于关闭和密封状态的时候用来控制其内部的温度的装置。

2.根据权利要求1的倒置压力容器系统，所述的用来控制压力的装置包括与所述的加工空间连通的进口歧管和出口歧管，所述的歧管可连接到用来在受控的压力下把加工流体递送到所述的加工空间和清除来自那里的副产品的加工流体控制源。

3.根据权利要求2的倒置压力容器系统，所述的用来控制温度的装置包括在所述的加工空间的顶部中可用流体管线连接到外部的流体温度控制系统上的热交换台板、同样可用流体管线连接到所述的外部的流体温度控制系统的合并到所述的基座上的热交换台板、以及为了感知所述的加工空间中的温度而配置的而且可与所述的外部的流体温度控制系统建立通信连接的热电偶传感器。

4.根据权利要求1的倒置压力容器系统，所述的加工空间包括中心腔体、把所述的进口歧管连接到所述的腔体上的分叉式流入通道、以及把所述的腔体连接到所述的出口歧管上的汇聚式流出通道。

5.根据权利要求1的倒置压力容器系统，所述的移动装置包括位于所述的基座下面并且与它连接的马达和垂直驱动机构以及用来为所述的基座提供横向支撑的装置，所述的锁定装置包括用来在所述的关闭位置把至少一个楔形结构插在所述的基座下面的马达和横向驱动机构。

6.根据权利要求5的倒置压力容器系统，所述的楔形结构包括一对可滑移地安装在下层支撑板上的对置的互锁的锁定块，所述的锁定块可以一起在避开所述基座的移动范围的被隔开的未锁定位置和在所述的基座下面相邻的锁定位置之间横向移动，所述的锁定块的顶部表面可以以某个楔形角与所述基座的底部滑移地接合。

7.根据权利要求5的倒置压力容器系统，所述的楔形结构包括安装在下层支撑板上的旋转-启动(rotate-to-actuate)的锁舌环有被等间隔地隔开的在内部延伸的楔形锁舌，所述的锁舌环是可偏转的，以致与所述的在内部延伸的锁舌以所述的楔形角在被等间隔地隔开的一组从所述基座的底部向外延伸的锁舌下面滑动地接合。

8.根据权利要求5的倒置压力容器系统，进一步包括在垂直方向上位于所述基座的所述顶部下面、所述的移动装置和所述的锁定装置上面的水平支架结构，所述的支架有所述的基座穿过它操作的中心孔，所述的用来提供横向支撑的装置附着到它上面。

9.根据权利要求8的倒置压力容器系统，所述的防护装置包括可垂直伸缩的波纹管，其上端通过波纹管上端的法兰附着在所述基座的所述顶部周围，其下端通过波纹管下端的法兰附着到所述的支架上，以致环绕着所述的基座和所述的用来提供横向支撑的装置。

10.根据权利要求8的倒置压力容器系统，所述的防护装置包括为了把所述的基座的所述的顶部密封到所述的支架上而配置的可垂直操作的活塞膜片。

11.根据权利要求8的倒置压力容器系统，所述的用来提供横向支撑的装置包括在所述基座的对置侧面上的两个有垂直的导槽配置在其中的平台，所述的导槽与安装在附着于所述的支架上的导杆支座中的保持精密地一致的静止的导杆接合。

12.根据权利要求1的倒置压力容器系统，所述的防护装置包括：

围绕着所述的下面的口的壳体，所述的壳体与用来插入和取出加工制品的传送机构连通，所述的壳体有供所述的基座穿过它操作的下面的中心孔；以及

基座侧缘膜片，其中心部分是围绕着所述的基座的所述的顶部密封的，其法兰被密封到所述的中心孔的边缘上。

13.一种用来在升高的压力和温度下实施自动化工业加工的带防护罩机构的倒置压力容器系统，其中包括：

有底面装载口的压力舱；

直接安排在所述的压力舱下面用来打开和关闭所述的装载口的可垂直移动的基座，所述的基座的顶部在所述的基座升起到关闭位置的时候作为所述的压力舱的地板，在所述的基座下降到打开位置的时候作为装载平台；

在垂直方向上位于所述基座的所述顶部的下面并且有供所述的基座穿过它操作的中心孔的水平支架结构；

位于所述的支架下面与所述的基座连接的马达和垂直驱动机构；

用来为所述的基座提供横向支撑的装置，所述的装置包括在所述基座的对置侧面上的有垂直的导槽配置在其中的两个平台，所述的导槽与安装在附着到所述的支架上的导杆支座中的精确地一致的静止的导杆接合；

在所述的支架下面由马达和横向驱动机构组成用来把至少一个楔形结构在所述的基座处于所述的关闭位置的时候插在它的下面以便定义一个在其范围内实施所述的加工的密封的加工空间的锁定机构；

垂直伸缩的波纹管，其上端通过波纹管上端的法兰附着在所述的基座的所述的顶部周围，其下端通过波纹管下端的法兰附着到所述的支架上，以致环绕着所述的基座和所述的用来提供横向支撑的装置；

与所述的加工空间连通的进口歧管和出口歧管，所述的歧管可连接到用来在受控的压力下把加工流体递送到所述的加工空间并且清除来自那里的副产品的加工流体控制源上；

在所述的加工空间的顶部中可通过流体管线连接到外部的流体温度控制系统上的热交换台板；

合并到所述的基座上同样可通过流体管线连接到所述的外部的流体温度控制系统上的热交换；

为感知所述的加工空间中的温度而配置的可与所述的外部的流体温度控制系统建立通信连接的电偶传感器，所述的加工空间进一步包括中心腔体、把所述的进口歧管连接到所述的腔体上的分叉式流入通道、和把所述的腔体连接到所述的出口歧管上的汇聚式流出通道。

14.根据权利要求13的倒置压力容器系统，所述的楔形结构包括一对可滑移地安装在下层支撑板上的对置的和互锁的锁定块，所述的锁定块在避开所述基座的移动范围的被隔开的非锁定位置和在所述的基座下面相邻的锁定位置之间一起横向移动，所述的锁定块的顶部表面可以某个楔形角与所述基座的底部滑移地接合。

15.根据权利要求13的倒置压力容器系统，所述的加工包括半导体晶片的超临界流体加工。

16.根据权利要求15的倒置压力容器系统，所述的超临界流体包括二氧化碳。

17.根据权利要求16的倒置压力容器系统，其被合并到用来加工半导体晶片的自动化生产系统中。

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