CN1427462A - 半导体器件测试处理机中的校准装置 - Google Patents

半导体器件测试处理机中的校准装置 Download PDF

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Abstract

一种半导体器件测试处理机中的校准装置，它用独立受驱、运行的一校准器和一下部推动装置校准半导体器件，从而减少把半导体器件装载到一测试盘上所化的时间。

Description

半导体器件测试处理机中的校准装置
本申请要求申请日为2001年12月17日申请号为P2001-80152的韩国申请的优先权，其内容结合于此供参考。
技术领域
本发明涉及一种在半导体器件测试处理机中以预定间隔校准各半导体器件的校准装置，特别涉及一种半导体器件测试处理机中的校准装置，它在处理机中的待测试半导体再次装载到一测试盘前或从测试盘上卸下已测试半导体时以预定间隔校准各半导体器件。
背景技术
一般来说，半导体存储器件、半导体n-存储器件等和用基片上的这类器件构成电路的模块之类的器件在交货前要经过各种测试。处理机是用来自动测试这些器件、RAM模块等的装置。
大多数处理机不仅进行室温下的性能测试，还用气密室中的电热器或液态氮喷射系统进行高温和低温测试，检查半导体器件、RAM模块等在极高温或极低温环境下是否能正常工作。
图1示出一用来测试半导体器件的处理机。
如图1所示，处理机的前部装有一装载堆垛器10，该堆垛器上装载有其上有多个待测试半导体器件的用户盘。装载堆垛器10的一边上装有一卸载堆垛器20，把已测试半导体器件按照测试结果分类后装在用户盘上。
其上临时装载从装载堆垛器10传来的半导体器件的缓冲装置40安装成在处理机的中部两边上来回运动。此外，缓冲装置40之间装有一交换装置50，在交换装置50中，把缓冲装置40的待测试半导体器件传送、再次装载到测试盘T上和把测试盘的已测试半导体器件装载到缓冲装置40上。
布置有装载堆垛器10和卸载堆垛器20的处理机前部与布置有交换装置50和缓冲装置40的处理机中部之间安装有第一和第二拾取器31和32沿X-Y轴线作直线运动而拾取、传送半导体器件。第一拾取器31在装载/卸载堆垛器10/20和缓冲装置40之间运动拾取、传送半导体器件，第二拾取器32在缓冲装置40和交换装置50之间运动拾取、传送半导体器件。
处理机的后部有一测试预定温度下的半导体性能的测试地点70，为此，把其上装载有半导体器件的测试盘T依次传过多个独立气密室即预热室71、测试室72和解冻室73的高温或低温测试环境。
同时，尽管图中未示出，交换装置50包括：一对校准器，每一校准器有间距与测试盘T的半导体装载架相同的半导体器件着陆凹座；一通过每一校准器的半导体器件着陆凹座的穿孔用吸力吸住半导体器件把半导体器件装载到水平测试盘上后提升每一校准器若干步的下部推动装置；以及从测试盘上面推动半导体器件、把半导体器件装载到校准器上、从而把半导体器件与测试盘分开的上部推动装置。
但是，由于在现有处理机中每一校准器与下部推动装置连成一体来回运动实施其功能，因此向测试盘移动装载校准的半导体花费的时间很长。从而整个测试时间增加。
发明内容
因此本发明涉及一种半导体测试处理机中的校准装置，它能大大减轻由现有技术的不足和缺点造成的一个或多个问题。
本发明的一个目的是提供一种半导体测试处理机中的校准装置，它用独立受驱、运行的一校准器和一下部推动装置校准半导体器件，从而减少把半导体器件装载到一测试盘上所化的时间。
本发明的其他优点、目的和特征一部分见以下说明，一部分对于本领域普通技术人员来说通过以下说明或在本发明的实施过程中可显然看出。从书面说明特别指出的结构及其权利要求以及附图中可清楚看出本发明的目的和其他优点。
为实现上述目的和其他优点并按照本申请书实施和宽广说明的本发明的目的，本发明半导体器件测试处理机中的校准装置包括：互相平行、相对地装在处理机机身上的第一和第二引导件；分别与第一和第二引导件平行地装在其下方的第三和第四引导件；其两端分别与第一和第二引导件连接、沿第一和第二引导件运动的第一校准器，其中，第一校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；其两端分别与第三和第四引导件连接、安装高度低于第一校准器的第二校准器，其中，第二校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；沿第一和第二引导件驱动第一校准器的第一驱动装置以及沿第三和第四引导件与第一校准器独立地驱动第二校准器的第二驱动装置。
应该指出，对本发明的以上简述和以下详细说明都是例示性的，本发明的进一步解释见权利要求书。
附图说明
为进一步理解本发明而作为本申请书一部分包括在本申请书中的附图示出本发明的实施例，这些附图与说明一起用来解释本发明原理。附图中：
图1示出一普通处理机的布置图；
图2为装有本发明校准装置的处理机交换装置的立体图；
图3为本发明校准装置的立体图；
图4为图3所示本发明校准装置的俯视图；
图5为图3所示本发明校准装置的正视图；以及
图6为提升图3所示校准装置的第二校准器的局部结构正视图。
具体实施方式
下面详细说明附图所示本发明优选实施例。各附图中相同或类似部件尽量用同一标号表示。
图2为装有本发明校准装置的一处理机交换装置(参见图1)的立体图。
如图2所示，交换装置50包括：第一和第二校准器510和520，其上装有、校准两边上由第二拾取器32从缓冲装置40传来的半导体器件；一装在第一和第二校准器510和520底下、来回运动、在一在水平测试盘T上装载半导体器件的后部部位提升第一和第二校准器510和520、从而把半导体器件装载到该水平测试盘T各半导体器件装载架(图中未示出)上的下部推动装置530；一装在测试盘T上方、上下和来回运动、通过推动测试盘T的各半导体装载架(图中未示出)的半导体器件固定碰锁(图中未示出)把半导体器件装载到测试盘T上或从测试盘T卸载半导体器件的上部推动装置540；以及一装在交换装置50最后边、转动90°、使得水平测试盘T直立后在交换装置50与测试地点70之间传送的转动器550。
图3-6示出图2所示本发明校准装置的结构。
如图3-6所示，一对第一和第二引导件511a和511b如线性运动(LM)引导件在前后方向上平行、相对地装在一处理机的机身上。此外，第三和第四引导件521a和521b分别与第一和第二引导件511a和511b平行地装在第一和第二引导件511a和511b底下。
第一和第二引导件511a和511b分别与其上装载、校准半导体的第一校准器510的两端连接，第一校准器510沿第一和第二引导件511a和511b在处理机的前后方向上运动。
而且，活动块527a分别与第三和第四引导件521a和521b连接，沿第三和第四引导件521a和521b运动。一支撑块527b在水平方向上固定在活动块527a的内表面上。一提升块528与支撑块527b连接，通过一引导轴528a向上和向下运动一定距离。此外，第二校准器520的一端与提升块528的顶端连接。提升块528用一固定在活动块527a上的气缸529上下运动。标号‘528b’表示一把引导轴528a弹性支撑在支撑块527b上的压缩弹簧。
因此，当活动块527a沿第三和第四引导件521a和521b运动时，第二校准器520在处理机前后方向上作水平运动以及在气缸529的作用下在预定部位上下运动到预定高度。
同时，为了防止第一和第二校准器510和520在运动、独立工作时相碰，第一校准器510的安装位置比第二校准器520高。第二校准器520在交换装置50前端部和后端部交换半导体器件时用气缸529向上运动到与第一校准器510相同高度。
第一和第二校准器520上分别有多个供半导体器件着陆其上的着陆凹座510a和520a，其间距与测试盘T的半导体器件装载架(图中未示出)的间距相同。此外，着陆凹座510a和520a中分别有穿孔510b和520b，使得下部推动装置530能吸持半导体器件。
在处理机机身第二引导件511b前部装有第一伺服电动机512。第一伺服电动机512经一皮带513a与一皮带轮513连接而转动皮带轮513。皮带轮513与横跨第一和第二引导件511a和511b前端的第一驱动轴514连接而转动第一驱动轴514。即，第一伺服电动机512一旦开动，驱动力经皮带513a传给皮带轮513，转动第一驱动轴514。
一对驱动皮带轮514a和514b与第一驱动轴514制成一体。一对从动皮带轮515a和515b分别装在第一和第二引导件511a和511b后端一侧上。从动皮带轮515a和515b分别经皮带516a和516b与驱动皮带轮514a和514b连接而转动。皮带516a和516b分别与第一校准器510的两端连接。
因此，驱动皮带轮514a和514b一旦因第一驱动轴514的转动而开始转动，皮带516a和516b受驱而来回移动第一校准器510。
同时，来回驱动第二校准器的装置的结构与上述装置相同。
第二伺服电动机522装在第三引导件521a的一侧上。第二伺服电动机522经一皮带523a与一皮带轮523连接而转动皮带轮523。皮带轮523与横跨第三和第四引导件521a和521b前端的第二驱动轴524连接而转动第二驱动轴524。即，第二伺服电动机522一旦开动，驱动力经皮带523a传给皮带轮523，转动第二驱动轴524。
一对驱动皮带轮524a和524b与第二驱动轴524制成一体。一对从动皮带轮525a和525b分别装在第三和第四引导件521a和521b后端一侧上。从动皮带轮525a和525b分别经皮带526a和526b与驱动皮带轮524a和524b连接而转动。皮带526a和526b分别与第二校准器520的两端连接。
下面说明上述结构的半导体器件校准装置的工作情况。
处理机的第一拾取器(参见图1)一旦从装载堆垛器10拾取待测试半导体器件后传送到缓冲装置40，第二拾取器32即拾取缓冲装置40上的半导体器件后装到第一校准器510的各着陆凹座510a上。此时，第一校准器510位于第一和第二引导件511a和511b的最前边。
半导体器件一旦着陆在第一校准器510的全部着陆凹座510a上，第一伺服电动机512开动而转动第一驱动轴514，使得第一校准器510沿第一和第二引导件511a和511b向后移动到由转动器550支撑在水平面上的测试盘T的正下方。此时，下部推动装置530位于第一校准器510的正下方。
接着，开动、提升下部推动装置530。然后，下部推动装置530的吸嘴531通过第一校准器510的着陆凹座510a的穿孔510b吸持半导体器件把它们装载到测试盘T的各半导体器件装载架(图中未示出)上。下部推动装置530然后向下移动。
同时，当其上装载半导体器件的第一校准器510向后移动时，第二校准器520因活动块528a的运动位于第三和第四引导件521a和521b的最前端。然后开动气缸529把第二校准器520提升到与第一校准器510同一高度。然后与第一校准器510的半导体器件装载工作一样，第二校准器520把待测试半导体器件装载到第二校准器520的着陆凹座520a上。
半导体器件着陆在第二校准器520上的全部着陆凹座520a上后，开动气缸529把第二校准器520向下移动到其原位。然后，把第二校准器520移动到测试盘T所在后边，开动气缸529提升第二校准器。在开动下部推动装置530把第二校准器520中的半导体器件装载到测试盘T上后第二校准器520下降、恢复其原位。
通过上述操作把所有半导体器件装载到测试盘T上后，转动器550转动，使得测试盘T直立，把测试盘传送到后边测试地点70。用测试地点70中的另一测试盘传送器75把测试盘T传送到测试地点70的各室，从而进行预定测试。
同时，当从测试地点70取下转动器50上的待测试测试盘T时，立即从一解冻室73传送已测试测试盘T，使得转动器550吸持已测试测试盘T。转动器550然后反转而位于与交换装置50同一水平面中。
然后，上部推动装置540向下移动，依次把测试盘T的半导体器件装载架(图中未示出)上的已测试半导体器件分开、卸载到第二和第一校准器520和510上。分别开动第二和第一伺服电动机522和512，依次把第二和第一校准器520和510移动到前边。
最后，第二拾取器32拾取、传送第二和第一校准器520和510的已测试半导体器件，使得半导体器件装载到缓冲装置40上。
在这类测试程序中，第一和第二校准器510和520重复上述操作，把半导体器件校准、传送到交换装置50的前后部。
因此，其上装载、校准半导体器件的本发明两校准器独立受驱而把半导体器件装载到测试盘上或从测试盘上卸载半导体器件，因此测试时间缩短、校准器的结构和操作简化。因此本发明可提高测试效率。
显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。因此，本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。

Claims (6)

1.一种半导体器件测试处理机中的校准装置，其特征在于，该校准装置包括：
互相平行、相对地装在处理机机身上的第一和第二引导件；
分别与所述第一和第二引导件平行地装在其下方的第三和第四引导件；
其两端分别与所述第一和第二引导件连接、沿所述第一和第二引导件运动的第一校准器，其中，所述第一校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；
其两端分别与所述第三和第四引导件连接、安装高度低于所述第一校准器的第二校准器，其中，所述第二校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；
沿所述第一和第二引导件驱动所述第一校准器的第一驱动装置；以及
沿所述第三和第四引导件与所述第一校准器独立地驱动所述第二校准器的第二驱动装置。
2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述第一驱动装置包括：
装在所述第一或第二引导件一侧上的第一驱动电动机；
横跨所述第一和第二引导件一端、与所述第一驱动电动机连接而转动的第一驱动轴；
分别装在所述第一驱动轴两端上的一对驱动皮带轮；
分别装在所述第一和第二引导件的另一端上的一对受驱转动的从动皮带轮；以及
套在所述驱动和从动皮带轮上被驱动，分别与所述第一校准器的两端连接的第一和第二驱动皮带。
3.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述第二驱动装置包括：
装在所述第三或第四引导件一侧上的第二驱动电动机；
横跨所述第三和第四引导件一端、与所述第二驱动电动机连接而转动的第二驱动轴；
分别装在所述第二驱动轴两端上的一对驱动皮带轮；
分别装在所述第三和第四引导件的另一端上的一对受驱转动的从动皮带轮；以及
套在所述驱动和从动皮带轮上被驱动，分别与所述第二校准器的两端连接的第三和第四驱动皮带。
4.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，所述第二驱动装置包括：
装在所述第三或第四引导件一侧上的第二驱动电动机；
横跨所述第三和第四引导件一端、与所述第二驱动电动机连接而转动的第二驱动轴；
分别装在所述第二驱动轴两端上的一对驱动皮带轮；
分别装在所述第三和第四引导件的另一端上的一对受驱转动的从动皮带轮；以及
套在所述驱动和从动皮带轮上被驱动，分别与所述第二校准器的两端连接的第三和第四驱动皮带。
5.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述第二校准器安装成在所述第三和第四引导件的前端和后端向上和向下移动到与所述第一校准器同一高度；一把所述第二校准器提升到预定高度的提升装置装在所述第二校准器两端底下。
6.根据权利要求5所述的校准装置，其特征在于，所述提升装置包括：
一对连接成沿所述第三和第四引导件移动的活动块，其中，所述第二校准器的两端分别与所述活动块连接而被提升；以及
分别在所述活动块的一侧上与所述第二校准器的两端连接的一对气缸。
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