CN1420212A - 小型被镀物的电镀装置 - Google Patents

Abstract

当对小型被镀物进行电镀时，电场集中在阴极的边缘部分上，因此，在阴极上的析出物上，在阴极边缘部分相对应的位置上形成突起，该突起妨碍被镀物的搅拌，导致不能良好且有效地电镀。通过在阴极4a的与小型被镀物的接触面上形成数条沟11，即使在该沟11附近集中电场，电场也能很好地分散在整个阴极4a上。

Description

小型被镀物的电镀装置

技术领域

本发明涉及对小型电子零件一类小型被镀物实施电镀的电镀装置，特别涉及阴极结构的改进装置。

技术背景

例如，对层叠陶瓷电容器、筒状电容器、层叠电阻器、层叠电感器等片状小型电子零件外表面形成的外部电极再三实施电镀。在利用电镀实施这种电镀时，例如，可使用特开平5-70999号公报中，如图6所示的电镀装置1。

参照图6可知，电镀装置1具有贮存电镀液2的电镀槽3。将由各导体形成的阴极4和阳极5浸渍在电镀液2中。

应电镀的数个小型被镀物6(以虚线简要示出其集合体)被装入零件容器7内，再放入电镀液2中。被镀物6包括应电镀的数个小型电子零件6a，和由导体形成的数个介质6b。

配置上述电极4，使其形成上述零件容器7底面的一部分。因此，小型电子零件6a和介质6b在电镀液2中形成载置在阴极4上的状态。

在零件容器7中设有垂直轴8。零件容器7绕由垂直轴8给与的垂直轴线旋转，由此可搅拌电镀液2，并对零件容器7内的小型电子零件6a和介质6b起搅拌作用，使各个小型电子零件6a和各个介质6b与阴极4形成均匀稳定的接触。

在这样的电镀装置1中，由于在阴极4和阳极5之间通电，所以若在这些间施加了规定的电压，在小型电子零件6a的外部电极(未图示)上析出电镀膜，实施所需要的电镀。

在使用上述电镀装置1实施电镀处理时，在阴极4的表面上不可避免地或多或少形成电镀析出物。特别是小型电子零件6a和介质6b与阴极4未接触的状况越更频繁发生，向阴极4上的极出物越多。

在电镀装置1中，阴极4的与小型电子零件6a和介质6b的接触面，具有平滑的平面，所以并不妨碍这些小型电子零件6a和介质6b的搅拌。

因此，在阴极4具有平滑的平面时，在电镀处理中，电场趋向于集中在阴极4的边缘部分，如图7所示，向阴极4的极出物9有时在阴极4的边缘部分上形成突起10。

上述突起10会妨碍小型电子零件6a和介质6b的搅拌。在电镀处理中，析出物9更容易产生剥落。结果，析出物9作为杂物有时附着在小型电子部件6a上。

这样，在析出物9上形成的突起10会妨碍小型电子零件6a和介质6b的搅拌，当搅拌受到阻碍时，小型电子零件6a和介质6b与阴极4的不接触状况更加频繁发生，若造成这种状况，形成的析出物9也多，突起10也就容易长大，产生上述的恶性循环。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能为解决上述问题的小型被镀物的电镀装置。

本发明是面向如下构成的小型被镀物的电镀装置，即，具有贮存电镀液的电镀槽、和浸在电镀液中由导体形成的阴极和阳极，通过应镀的数个小型被镀物在电镀液中与阴极接触并在阴极和阳极之间通电，在小型被镀物上析出电镀膜，其特征是为解决上述技术课题，在阴极的与小型被镀物接触的面上，形成凹部。

上述凹部由在阴极的与小型被镀物接触的面上形成数条沟来形成，也可由在该面上形成数个小穴来形成，也可由在该面的周缘部分形成倒角来形成凹部。

在用沟形成凹部时，最好是使沟相互交叉形成。

本发明的小型被镀物的电镀装置，最好还具有在电镀液中盛装数个小型被镀物的零件容器，配置阴极，使其形成该零件容器底面的一部分。

上述零件容器最好绕垂直轴线旋转。

本发明对各种小型被镀物均可适用，特别是可应用于电镀小型电子零件。

附图说明

图1是为说明本发明第1实施形态的电镀装置，是示出电镀装置具有的零件容器7的平面图。

图2是图1所示零件容器7中配置阴极4a部分的放大示意图，(a)是平面图，(b)是剖面图。

图3是为说明本发明第2实施形态的阴极4b的相当于图2(a)的图。

图4是为说明本发明第3实施形态的阴极4c的相当于图2的图。

图5是为说明本发明第4实施形态的阴极4d的相当于图2的图。

图6是根据本发明图解示出感兴趣的电镀装置1的剖面图。

图7是为说明本发明所要解决的课题的示出零件容器7的部分剖面图。

发明的实施形态

参照上述图6，对本发明的一实施形态进行说明。即，在图6所示的装置1中，本发明的特征构成是阴极4的结构。

图1是为说明本发明第1实施形态的零件容器7的平面图。

配置阴极4a，形成零件容器7底面的一部分。在此实施形态中，4个阴极4a围绕着轴8以90度间隔配置。

图2中示出了设在零件容器7中的阴极4a部分的放大图。图2中，(a)是平面图，(b)是剖面图。

如图2所示，在阴极4a的上面，即，在与作为应镀的被镀物6的小型电子零件6a和介质6b(参照图6)接触的面上，形成数条沟11，利用这些沟11，在阴极4a的上面形成凹部。这些沟11的宽度小于所有应镀的小型电子零件6a和介质6b的尺寸，这样可防止这些小型电子零件6a和介质6b嵌入到沟11内。

在图示的阴极4a中，在1个阴极4a上可相互平行延伸设置3条沟11，其条数和间距可根据需要变更，也可随意变更。

如图1所示，在4个阴极4a上各自形成沟11的延伸方向，虽然与零件容器7的半径方向大致一致，但也可以任意变更沟11的延伸方向。

沟11的剖面形状，如图2(b)所示，虽然形成V字状，但也可形成其他形状，如，U字形，四方形等。

图3是为说明本发明第2实施形态的相当于图2(a)的图。

在图3所示的阴极4b上面，相互平行延伸地形成数条沟11，同时，与这些沟11进一步交叉形成数条沟11a，例如，在此实施形态中，形成垂直交叉。

图4是为说明本发明第3实施形态的相当于图2的图。

在图4所示的阴极4c上面，形成数个小穴12，由这些小穴12形成凹部。小穴12的尺寸小于所有应镀的小型电子零件6a和介质6b的尺寸，这样可防止这型电子零件6a和介质6b嵌入到小穴12中。

上述小穴12的数量和分布状态，可根据需要随意变更。

图示的小穴12，如图4(a)所示，虽然具有圆形的平面形状，但也可以更换成具有角形的平面形状。小穴12的剖面形状，如图4(b)所示，虽然形成V字状，但也可形成其他形状，例如，U字状、四角形状等。

图5是为说明本发明第4实施形态的相当于图2的图。

图5中所示的阴极4d，特别如图5(b)所示，在其上面的周缘部分形成倒角部13，由这些倒角部13形成凹部。由倒解13形成的凹部小于所有应电镀的小型电子零件6a和介质6b的尺寸，这样可防止这些小型电子零件6a和介质6b嵌入到由倒角部13形成的凹部中。

图示的倒角部13，如图5(b)所示，虽然形成倒圆面，但也可以变更形成平面状的斜面。

根据以上说明的第1～第4实施形态，在电镀处理中，电场容易集中的部分，不仅仞是阴极4a～4d的各边缘部分，而且也存在于沟11附近、沟11和11a附近、小穴12附近，或倒角部13附近，所以可将要集中的电场进行分散。因此，很难产生如图7所示的现象，即只由阴极4边缘部分生成的，结果形成突起10，因此，也很难产生这种突起10妨碍小型电子零件6a和介质6b搅拌的事态。

若根据第1～第4实施形态，作为凹部的沟11、沟11和11a、小穴12、或倒角部13应形成不会嵌入像小型电子零件6a和介质6b一类的被镀物6的小尺寸，这是因为可防止小型6a和介质6b嵌入凹部，形成滞留而妨碍搅拌。

另外，若凹部的尺寸足够大于小型电子零件和介质的话，即使一旦嵌入凹部，也很容易出来，并不形成滞留而妨碍搅拌。

以下为确认本发明的效果，对实施的实验例进行说明。

在该实施例中，作为根据本发明的实施例，如图1所示，配置4个阴极4a，在图6所示的装置1中使用内径25cm的零件容器7。

在该实验例中，作为设在零件容器7中的阴极4a，分别使用直径20mm和直径30mm的2种。

对于上述直径20mm的阴极4a，以5mm间距形成3条沟11，各沟11的宽度为0.3mm，深度为0.2mm。

另外对于直径30mm的阴极4a，以5mm间距形成5条沟11，各沟11的宽度为0.3mm，深度为0.2mm。

作为应镀小型电子零件6a，使用具有1.0mm×0.5mm×0.5mm尺寸的层叠电容器，对在该层叠电容器两端上形成的外部电极表面实施电镀。

另外，作为比较例，使用未形成沟的阴极，在与实施例相同的条件下，实施电镀。

以下表1中示出了各实施例和比较例中在阴极上形成析出物的最大厚度。

表1

阴极直径	实施例	比较例
			20mm	3mm	8mm
30mm	1.5mm	5mm

从表1可知，在阴极直径为20mm和30mm任何一种情况下，实施例与比较例相比，析出部的最大厚度要小。由此可推测出，这是因为实施例中控制了析出物上形成突起。

表2中示出了阴极直径为20mm时的实施例和比较例中，阴极上有无析出物剥离，和层叠电容器的外部电极上的镀层厚度(平均)。

表2

	析出物剥离	镀层厚度(平均)
			实施例	无	4.9μm
比较例	有	3.4μm

从表2所知，首先，根据实施例，阴极上的极出物不会产生剥离。

比较电镀层厚时，根据实施例，可获得比比较更厚的电镀层。

若考察表2所示镀膜的厚度结果和上述表1所示的向阴极析出物的最大厚度结果时，实施例中获得向阴极析出物的最大厚度薄于比较例的厚度，由此可抑制妨碍应镀的层叠电容器搅拌的突起等生成，其结果提高了层叠电容器与阴极的接触频率，推测可获得更厚的镀膜。

在上述实验例中，作为实施例采用的直径20mm阴极4a，如图1和图2所示，虽然是形成3条平行沟11的，但如图3所示，使用在纵向和横向上各形成3条沟11和11a的阴极4b时，可以确认向阴极4b析出物的最大厚度可进一步降低到2mm。

如上所述，根据本发明，由于在阴极的与被镀小型被镀物接触的面上形成凹部，所以，在电镀处理中，电场容易集中的部分，不仅是阴极的边缘部分，而且也可在该凹部附近形成集中，所以在阴极上析出的析出物只在阴极边缘部分大量产生，其结果很难产生在析出物上形成突起的现象。

因此，很难产生这种突起妨碍小型应镀物搅拌的事态，从而可提高电镀处理的效果。

在阴极上的析出物上很难产生突起等，同时，通过凹部对析出物的固定效果，所以析出物很难从阴极上剥离下来，由此，析出物作为杂物很难产生附着在小型被镀物上的事态，阴极自身也不会形成很大的问题。这就进一步减少了阴极单位面积上的析出物，并能进一步提高电镀处理的效率。

特别是通过在阴极的与小型被镀物的接触面上形成的数条沟形成上述凹部时，在阴极的整个面上凹部很容易分布，也能更有效地分散电镀处理中的电场。

将数条沟相互交叉形成时，可更加显著地发挥上述效果。

本发明特别适用于如下电镀装置，即具有在电镀液中盛装数个小型被镀物的零件容器，阴极配置是形成该零件容器底面的一部分。即，在这样的构成中，零件容器绕垂直轴线旋转时，对小型被镀物起到搅拌作用，在这种状况下，如前所述，很难在向阴极上的析出物上形成突起等，这是因为搅拌作用更加顺利地波及到小型被镀物。

Claims (8)

1.一种小型被镀物的电镀装置，是有如下结构，即上述电镀装置具有贮存电镀液的电镀槽和浸渍在上述电镀液的由导体形成的阴极和阳极，应镀的数个小型被镀物在上述电镀液中与上述阴极接触，通过在上述阴极和上述阳极之间通电，使镀膜析出在小型被镀物上，其特征是在上述阴极的与小型被镀物接触的面上形成凹部。

2.根据权利要求1记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是通过在上述阴极的上述面上形成数条沟来形成上述凹部。

3.根据权利要求2记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是上述沟相互交叉形成。

4.根据权利要求1记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是通过在上述阴极的上述面上形成数个小穴来形成上述凹部。

5.根据权利要求1记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是通过在上述阴极的面上形成倒角部来形成上述凹部。

6.根据权利要求1～5中任一项记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是还具有在电镀液中盛装数个小型被镀物的零件容器，配置上述阴极，使其形成上述零件容器底面的一部分。

7.根据权利要求6记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是上述零件容器绕垂直轴线进行旋转。

8.根据权利要求1记载的小型被镀物的电镀装置，其特征是小型被镀物包括小型电子零件。

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