CN1406363A - 包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于集成电路卡的封装，所述集成电路卡包括电磁遥控通信装置(16)，所述封装包括包装卡(10)的封皮(20)。本发明具有如下特征：所述封装包括至少一个导电材料制成的屏蔽薄片(24)，后者设置在卡(10)的表面之一的对面并且基本上在所述通信装置(16)的对面伸展。

Description

包括遥控通信装置的集成电路卡的防窜改封装
本发明涉及用于集成电路卡的防诈封套，所述集成电路卡具有通过电磁装置进行遥控通信的装置。
具体来说，本发明涉及不接触型集成电路卡的封套，在这种类型的卡的例子中，电路板形式的卡体携带有集成电路和天线；借助该天线，所述集成电路可以与接收终端进行遥控通信；在这种类型的卡中，天线在卡体的平面内伸展，且以1匝导电轨迹或若干匝导电轨迹的绕组的形式来实现。
特别在通常的应用中，还称为芯片卡的集成电路卡用作服务付费装置。每使用一次对应的服务，则从装入所述芯片卡存储器中的初始储值单位中递减至少一个储值单位。这种应用的示例见于电话卡和照相复印器卡。
另外，用户购买的卡，其存储器中最初备有对应于最大金额的给定储值单位。
在大多数集成电路卡被用作付费装置的应用中，所用的卡采用具有若干触点的形式，其卡上具有与电子模块或集成电路连接的导电轨道，并且所述卡设计成使卡和接收终端之间建立电连接。
在此情况中，要向用户保证所购买的卡具有所声称的最大储值单位是相当容易的，只需使用密封封套将所述卡封装，例如“玻璃纸”封套，即所述采用塑料制成的那种。只要所述封套未被窜改就可以保证具有最大量储值单位。
但是，这种方案并不能满足涉及不接触型卡的情况，其中要远程地进行信息交换，例如通过电磁波。这是因为，可以透过玻璃纸封套完成信息交换，这样封套就可以不再用作卡未被使用过的保证。
本发明的目的在于就上述问题提出一个解决方案。
为此，本发明提出在集成电路卡或芯片卡的封套中设置防诈装置，从而实现防止授权用户第一次使用所述卡之前的任何欺诈使用。
更确切地说，本发明提出一种防诈封套，它包含具有通过电磁装置实现遥控通信的装置的集成电路卡，所述封套是一种包括包装所述卡的封皮的类型。其特征在于它包括至少一个由导电材料制成的屏蔽片，后者设置在卡的表面之一的对面，并且基本上在通信装置的对面伸展。
根据本发明的其他特征：
-所述封皮包括塑料制成的薄片，其上叠加导电材料制成的屏蔽片；
-所述封皮包括并置的至少一个塑料制成的薄片和一个导电材料制成的薄片；
-导电材料制成的屏蔽片是一个不同于封皮的薄片，它位于卡和封皮之间；
-所述通信装置由电导线绕组构成，导电材料制成的屏蔽片设置在所述绕组的对面，盖住所述绕组的整个表面区；
-所述封套包括两个导电材料制成的屏蔽片，它们各自位于卡的一侧。
-所述屏蔽片采用金属材料来实现；
-所述屏蔽片(24)采用铝来实现。
本发明还涉及一种防诈封套，用于具有通过电磁装置实现遥控通信的装置的集成电路卡，所述封套是一种包括包装所述卡的封皮的类型。其特征在于所述封皮包括至少一个由导电材料制成的屏蔽片。
通过阅读下面的详细说明，将了解本发明的其他特征和优点，为便于理解本发明，将参照附图，附图中：
-图1是集成电路的平面示意图，所述集成电路具有用于通过电子装置进行遥控通信的天线；
-图2是类似于图1的视图，说明根据本发明示教的一次性封装在封套中的集成电路；
-图3显示一串根据本发明示教的封装的卡；
-图4，5和6是沿图3中直线5-5的横切面的示意图，说明本发明的三个实施例。
图1显示的是已知类型的集成电路卡10本身。卡10主要包括卡体12，后者例如是用塑料以标准格式信用卡的形式实现的。卡10具有：设置在卡体12内部的电子微电路14；和通信装置16，后者使微电路14可以与属于读卡机的适当读/写电路(未予以描述)进行遥控通信。
在此情况中，通信装置以天线16的形式实现，而天线16本身是通过同平面同心各匝导线18的绕组的形式实现的，所述各匝导线包含在卡10平面内。
在已知的方法中，实现天线16可以利用绕成圈的金属线或通过淀积导电墨汁来实现。
因此，天线16可以将电磁场转换成电流(反之亦然)，从而允许微电路14的远程查询，同时使修改微电路14的存储器的内容成为可能。
当然，在某些应用中，集成电路卡10还可以具有通过允许借助设置在卡上并连接到微电路14触点轨迹而在微电路14和读卡器间交换信息的接触进行通信的装置。
常见的包装方法是将卡10封装在封套中，所述封套是图2所示的类型，塑料膜封皮20将卡10完全封装起来，并在边缘22处进行密封。根据环境的不同，所述密封边缘22与卡10边缘的距离可以进行调节。
按照本发明示教，卡10的封套(如图2所示)还包括在天线16对面靠着卡的表面之一的导电材料制成的薄片24，以便抑制天线16或干扰读卡器和所述卡之间的信号，就是说，使所述卡无法工作，从而防止微电路14与任何的读/写装置之间的所有遥控通信。
其原因是，导电材料制成的薄片24构成了阻止天线16实现其功能的电磁屏蔽。
图4和6示意地示出多个实施例，它们简单而经济地实现了根据本发明示教的用于集成电路卡10的封套。
在所示的示例中，封皮20包括下片26和上片28，卡10预定夹在二者之间。
在图4所示的示例中，屏蔽片24不同于封皮20是以导电材料制成的薄片的形式实现的。薄片24伸展在卡10的表面之一的对面，这样它刚好位于封皮20的薄片之一和卡10之间。屏蔽片24与卡10一起同时被装入所述封套中。
在图5的示例中，屏蔽片24叠合在构成封套的封皮20的塑料膜上。例如所述塑料薄片可以层叠在封套的表面之一上，最好在封皮的内侧面上，也可以通过任何适当的方式粘上。
在图6的示例中，可看到，导电材料制成的屏蔽片24构成了包裹卡10的封皮20的一部分。在所述情况下，封皮20的上片28包括由屏蔽片24构成的中央带和两个由塑料制成的侧带32。这样侧带30与屏蔽片24并置在一起。
当然，如图3中所能看到的，集成电路卡10的封套一般采用以串的形式实现，即，构成多个卡的封皮20的薄片是连续的，作为示例，通过加工在横向密封边22的预切线32分隔各个卡的封套。
为了保证对天线26的最佳抑制效果，需要确保屏蔽片24伸展在整个天线26范围的对面。另外根据卡的定位的容差，并且根据天线26的可能的不同位置，要提供足够尺寸的屏蔽片24。
在附图中示出的实施例中，封套只包括一个屏蔽片24，但是在某些应用中，证明有必要在卡26的一面以及另一面各设置一个薄片24。
屏蔽片24可以采用任何导电材料、特别是采用诸如铝的金属材料来实现。但是，也可以采用其他金属材料，并且，采用充于导电粒子的聚合薄膜也是可能的。
同样，整个封皮20都采用导电材料来实现也是可能的，这样就不必附加屏蔽片了。
虽然已经以芯片卡作为参考说明了本发明，但是本发明还应用于任何包括电磁天线接口的芯片支座，例如电子标签，具有天线的自粘不接触型模块等。
因此，在本发明中，必须把术语芯片卡广义地理解为任何芯片支座。

Claims (9)

1.一种包括集成电路的防诈封套，它具有通过电磁装置进行遥控通信的装置(16)并且是一种包括包裹着所述卡的封皮(20)的类型，其特征在于它包括至少一个导电材料制成的屏蔽片(24)，后者设置所述卡(10)的表面之一的对面并且基本上扩展在所述通信装置(16)的对面。
2.根据权利要求1的封套，其特征在于所述封皮(20)包括塑料薄片(28)，导电材料制成的所述屏蔽片(24)叠加在所述塑料薄膜上。
3.根据权利要求1的封套，其特征在于所述封皮(20)包括至少一片塑料薄片(24)和并置的导电材料制成的薄片。
4.根据权利要求1的封套，其特征在于：所述导电材料制成的屏蔽片(24)是一种不同于所述封皮(20)的薄片，并且插入于所述卡(10)和所述封皮(20)之间。
5.根据上述各权利要求中任何一个权利要求的封套，其特征在于：所述通信装置(16)由导电线(18)的绕组构成，以及所述导电材料制成的屏蔽片(24)设置在所述绕组的对面，并覆盖所述绕组的整个表面区。
6.根据上述各权利要求中任何一个权利要求的封套，其特征在于：所述封套包括两个导电材料制成的屏蔽片(24)，它们分别位于所述卡(10)的一侧。
7.根据上述各权利要求中任何一个权利要求的封套，其特征在于：所述屏蔽片(24)以金属材料实现。
8.根据上述各权利要求中任何一个权利要求的封套，其特征在于：所述屏蔽片(24)以铝实现。
9.一种用于集成电路的防诈封套，它具有通过电磁装置进行遥控通信的装置(16)并且是一种包括包裹着所述卡的封皮(20)的类型，其特征在于它包括至少一个导电材料制成的屏蔽片(24)。
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