CN1403249A - 易碎材料的分割方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种易碎材料的分割方法，包括下列步骤：首先，提供具有第一面和第二面的易碎材料；接着，利用激光器在易碎材料的第一面的既定位置上切割基准线；最后，提供软式裂片器，藉由此软式裂片器与易碎材料的第二面接触裂片而完成分割。本发明的方法，克服了公知技术存在的缺陷，可使易碎材料在分割后不会产生微小的裂痕和碎屑，具有良好的品质，且可减少后续的处理，并提高切割面的强度，可适用于较薄的易碎材料分割上。

Description

易碎材料的分割方法

技术领域

本发明涉及到一种易碎材料的分割方法，尤其是一种可使易碎材料在分割后，材质维持一定品质的分割方法。

背景技术

公知分割易碎材料的方法如图1a、1b所示，在此易碎材料以一积层玻璃10表示，此积层玻璃10具有一第一基板11和一第二基板12以及在两基板之间的封胶13。欲分割积层玻璃10时，首先利用一未图示的钻石刀或硬质金属轮(例如碳化钨材质)在第一基板11上切割出一基准线22，接着将积层玻璃10翻面放置于平台21上，利用一硬式裂片器23沿着基准线22碰撞第二基板12，藉此使第一基板11完成分割。之后，再将积层玻璃10翻面，利用钻石刀在第二基板12上切割出基准线，接着再将积层玻璃10翻面放置于平台21上，利用硬式裂片器23沿着此基准线碰撞第一基板11，藉此使第二基板12完成分割，且使积层玻璃10完成分割。

公知分割方法具有下列缺点：

1、由于以硬质材料在易碎材料上划出切割线和碰撞，在制程中将产生许多的碎片和颗粒；

2、在分割后的易碎材料上，将不可避免的具有许多微小的裂痕；

3、在分割作业后，需进行清洗和研磨；

4、对于较薄的易碎材料，此公知方法并不适用。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题而提供一种易碎材料的分割方法，其可使易碎材料在分割后的材质维持一定品质。

在本发明中，提供一种易碎材料的分割方法，首先，提供具有第一面和第二面的易碎材料，接着利用激光器在易碎材料的第一面的既定位置上划出切割基准线，之后提供软式裂片器，且藉由软式裂片器与易碎材料的第二面接触裂片而完成分割。

在本发明中，第一面的切割方向与第二面的裂片方向相反。

在本发明中，软式裂片器包括金属线和滚轮，籍由滚轮在金属线上滚动，使金属线与第二面接触裂片，且在金属线上包覆一层塑性材料。

在本发明中，软式裂片器为具有曲面的裂片刀，且在曲面上包覆一层塑性材料。

在本发明中，在激光器划出切割线前，需要在易碎材料的第一面上产生切割起始点，此切割起始点利用激光器或藉由硬质材料产生。

本发明中，提供一种易碎材料的分割方法，特别是一种积层玻璃的分割方法，首先，提供具有第一基板和第二基板的积层玻璃，接着利用激光器在积层玻璃的第一基板的既定位置上划出切割基准线，然后，提供软式裂片器，且藉由软式裂片器与积层玻璃的第二基板接触裂片，之后再利用激光器在积层玻璃的第二基板上划出切割基准线，最后籍由软式裂片器与积层玻璃的第一基板接触裂片而完成分割。

本发明的特点及优点是，克服了公知技术中的诸多缺陷，使材料在分割后，不会产生微小的裂痕和碎屑，具有良好的品质，并可提高切割面的强度，无需后续处理过程，可适用于较薄的易碎材料分割上。

附图说明

图1a显示公知易碎材料的分割方法的示意图；

图1b显示公知易碎材料的分割方法的另一示意图；

图2a-2c显示本发明的易碎材料的分割方法的第一实施例的示意图；

图3a显示本发明的软式裂片器的第一实施例的示意图；

图3b显示本发明的软式裂片器的第二实施例的示意图；

图4a-4d显示本发明的易碎材料的分割方法的第二实施例的示意图；

图5a、5b显示本发明的软式裂片器的第一实施例应用于积层材料上时的示意图；

图5c显示本发明的软式裂片器的第二实施例应用于积层材料上时的示意图；以及

图6显示本发明的易碎材料的分割方法应用于液晶显示器面板上时的示意图。

附图标号说明10、积层玻璃    11、第一基板    12、第二基板    13、  封胶21、平台        22、切割基准线  23、硬式裂片器  30、易碎材料、31、第一面      32、第二面      311、基准线     a、c切割起始点b、d裂片起始点  A、切割方向     B、裂片方向     40、激光器装置50、软式裂片器  511、金属线     512、滚轮装置   513、塑性材料52、裂片刀      521、曲面       60、平台        70、积层材料71、第一基板    72、第二基板    73、封胶        711、721、切割基准线712、切割线     80、液晶显示器面板              81、液晶面板区域82、残料区域

具体实施方式

以下，就附图说明本发明的易碎材料的分割方法的实施例。第一实施例

本发明的易碎材料的分割方法的第一实施例如图2a、2b和2c所示，首先，提供一易碎材料30，其具有一第一面31和一第二面32，如图2a所示，先以激光器或硬质材料在易碎材料30的第一面31形成一切割起始点a，接着利用一激光器装置40再沿切割方向A划出一切割基准线311，如图2b所示，之后再藉由一软式裂片器50与易碎材料30的第二面32接触裂片而完成分割，如图2c所示。

应注意的是由于切割起始点的形成方式与后续的由激光器形成的切割线的方式略有不同，所以造成起始区域I将较不均匀。参考图2b，为了避免此区域影响后续的分割品质，在第一面31上的切割方向A需与第二面32上的裂片方向B相反，亦即，切割起始点a和裂片起始点b正好位于相对侧，且方向相反切割。

本发明的软式裂片器50表示与易碎材料30接触裂片时，并非如公知般直接以硬质材料与其接触，而是以较软质的材料与其接触，可包括许多不同的实施例，在此举出两个实施例。

参考图3a，软式裂片器50的第一实施例包括一金属线511和一滚轮装置512，且在金属线511上包覆一层塑性材料513(参考图5b)，藉由滚轮装置512在金属线511上滚动，使包覆塑性材料513的金属线511与易碎材料30接触，由于经由塑性材料513与其接触，故可防止易碎材料在分割后产生刮伤。

上述金属线可以钢琴弦取代，或以具有弹性和刚性的线取代。

参考图3b，软式裂片器50的第二实施例为具有曲面521的裂片刀52，且在曲面521上包覆一层塑性材料。此曲面521与易碎材料30经由塑性材料与其接触，藉此可防止易碎材料在分割后产生刮伤。

藉由本发明的分割方法，可得到下列功效：

1、不会如公知般，产生微小的裂痕和碎屑；

2、分割后的易碎材料的切割截面品质比公知方式好，且可提高其切割面的强度；

3、不需如公知般，需后续的处理过程；

4、可适用于较薄的易碎材料分割上。第二实施例

本发明的易碎材料的分割方法的第二实施例如图4a、4b、4c和4d所示，其以一积层玻璃70作为本实施例的分割材料，首先，提供一积层玻璃70，其具有一第一基板71和一第二基板72，如图4a所示，接着利用一激光器装置40在积层玻璃70的第一基板71的切割起始点a上，沿切割方向A划出一切割基准线711，如图4b所示，之后再籍由一软式裂片器50与积层玻璃70的第二基板72接触裂片而完成第一基板71的分割，而在第一基板71上产生一分割线712，如图4c所示。再利用激光器装置40在积层玻璃70的第二基板72的切割起始点c上划出一切割基准线721(如图4d所示)，最后籍由软式裂片器50与积层玻璃70的第一基板71接触裂片而完成第二基板72的分割，亦即完成积层玻璃70的分割。

图5a、5b和5c显示软式裂片器50应用于积层玻璃70上的情况。

本实施例与第一实施例的不同点在于：本实施例的积层玻璃具有两块基板，因此需比第一实施例多出一次切割和裂片的步骤；由于其他细节均与第一实施例相同，在此省略其说明。

由于本实施例的特征与第一实施例相同，当然也可达成与第一实施例相同的功效。第三实施例

本发明的易碎材料的分割方法的第三实施例如图6所示，其以一液晶显示器面板80作为本实施例的分割材料，由于其分割方法均与第二实施例相同，在此省略其说明。

液晶显示器面板80如图6所示，具有一液晶面板区域81和一残料区域82。

举出本实施例的作用在于：当分割材料有使用区域和不使用区域时，划线起始点a、c和基准线311、711、712应在不使用区域(残料区域82)中进行，以避免对使用区域造成损害。

虽然本发明以优选的实施例揭示如上，但其并非用以限定本发明，对本领域普通专业技术人员，所做的各种变化，惟此等变化例，都应包括在本发明的构思及保护范围之内。

Claims (19)

1、一种易碎材料的分割方法，其特征在于：包括：

(a)提供一易碎材料，具有一第一面和一第二面；

(b)利用激光器在该易碎材料的第一面的既定位置上沿一第一方向画出一切割基准线；

(C)提供一软式裂片器；以及

(d)该软式裂片器沿一第二方向与该易碎材料的第二面接触裂片而完成分割。

2、如权利要求1所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该第一方向与该第二方向相反。

3、如权利要求2所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该软式裂片器包括一金属线和一滚轮装置，籍由该滚轮装置在该金属线上滚动，使该金属线与该第二面接触裂片。

4、如权利要求3所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该金属线上包覆一层塑性材料。

5、如权利要求2所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该软式裂片器为具有曲面的裂片刀，且在该曲面上包覆一层塑性材料。

6、如权利要求1、2、3、4或5所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：包括：在步骤(b)前，在该易碎材料的第一面上产生一切割起始点。

7、如权利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该切割起始点利用激光器产生。

8、如权利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该切割起始点籍由一硬质材料碰撞而产生。

9、如权利要求6所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该易碎材料为一液晶显示器面板。

10、一种易碎材料的分割方法，其特征在于：包括：

(a)提供一积层玻璃，其具有一第一基板和一第二基板；

(b)利用激光器在该积层玻璃的第一基板的既定位置上画出一第一切割基准线；

(c)提供一软式裂片器；

(d)藉由该软式裂片器与该积层玻璃的第二基板接触裂片；

(e)利用激光器在该积层玻璃的第二基板的既定位置上画出一第二切割基准线；以及

(f)藉由该软式裂片器与该积层玻璃的第一基板接触裂片而完成分割。

11、如权利要求10所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该第一基板的切割方向与该第二基板的裂片方向相反。

12、如权利要求11所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该第二基板的切割方向与该第一基板的裂片方向相反。

13、如权利要求10、11或12所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该软式裂片器包括一金属线和一滚轮，藉由该滚轮在该金属线上滚动，使该金属线与该第二面接触裂片。

14、如权利要求13所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：在该金属线上包覆一层塑性材料。

15、如权利要求10、11或12所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该软式裂片器为具有曲面的裂片刀，且在该曲面上包覆一层塑性材料。

16、如权利要求10所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：包括：分别在步骤(b)与步骤(e)之前，在该易碎材料的第一基板上产生一第一切割起始点，以及在该易碎材料的第二基板上产生一第二切割起始点。

17、如权利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该第一与该第二切割碰撞起始点利用激光器产生。

18、如权利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该第一与该第二切割碰撞起始点籍由一硬质材料碰撞而产生。

19、如权利要求16所述的易碎材料的分割方法，其特征在于：该积层玻璃为一液晶显示器面板。

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