CN1394156A - 光加工装置 - Google Patents

光加工装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1394156A
CN1394156A CN01803425A CN01803425A CN1394156A CN 1394156 A CN1394156 A CN 1394156A CN 01803425 A CN01803425 A CN 01803425A CN 01803425 A CN01803425 A CN 01803425A CN 1394156 A CN1394156 A CN 1394156A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gas
machining device
optical machining
laser
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01803425A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1179817C (zh
Inventor
藤井孝治
平泽一成
长安同庆
龙堂诚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1394156A publication Critical patent/CN1394156A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1179817C publication Critical patent/CN1179817C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明提供可靠性高,焊接质量稳定的光加工装置。该光加工装置在加工气体流经的通道上配置有半导体激光器及光学系统,气体对半导体激光器及光学系统有防潮尘作用,同时又能对其进行冷却。在该装置的光学系统座架中流动的气体能提高光学系统的冷却效果,提高光学精度。且在对工件喷射加工气体的喷嘴内有在玻璃盖表面流动的气体而能防止玻璃盖表面的损伤、污染。加工气体与光的输出方向同轴喷出,因而能提高喷射和加工部分的保护性能。

Description

光加工装置
技术范围
本发明是关于用激光进行光加工作业的光加工装置。
背景技术
图2的以往的光加工装置是把从将电能(电线路图没有画出)变换成光能输出的半导体激光器101射出的光加以集光,并将此光照射到工件111上的装置。在用于加工用途的光加工装置中,为有效利用所发生的光能而对半导体激光器101的输出端面102和构成集光光学系的透镜组105的表面作了防止光反射的特殊表面处理。在此表面当出现诸如因结露等原因而有水滴附着时,半导体激光器101的输出端面102及透镜组105的表面就受到影响,输出便会不充分。
为防止出现这种问题,原来的加工装置具有在设置半导体激光器101及透镜组105的密封状的室内103中放置的干燥剂113,以使得半导体激光器101的输出端面102的表面不能附着水滴等污染物。
用所聚集的光进行结合等的加工时,必须供给对工件111的加工部分112四周用空气进行(屏蔽)保护的保护气体110。为此,通常,使用在与光加工装置不同的位置、角度安装着的旁置喷嘴108供给保护气体110。
半导体激光器和透镜组105为产生大量发热的发热要素。特别是半导体激光器101主要采用水冷却结构,但也有利用珀尔帖效应使用电子冷却方式的。在透镜组105中,加工时用于固定透镜的箱子104的温度变化大时,随温度变化,集光的透镜组105的位置精度、光学精度都受到影响,集光性能,即加工性能要发生变化。为此,有透镜组105的一部分也采用水冷的加工装置。
另外,为了保护透镜组105免受由工件111加工部分112产生的光束等污染气体,尘埃等粒子的影响,而在透镜组中安装了玻璃盖107。
在原来的加工装置所采用的防潮、防尘方法中,需要强化室103的密封性能,因此放置半导体激光器101和透镜组105的光加工装置的结构就得变复杂了。且因为需要定期更换干燥剂113等的原因,所以使得该加工装置的操作也变得很烦杂。
另外,由于供给保护气体110以对工件111的加工部分112进行气体保护的旁置喷嘴108的安装角度θ、与加工部分的矩距离d、由加工方向X和旁置喷嘴104所构成的角度γ的影响,有时会发生将周边空气卷入,因而不能对加工部分112进行良好保护的情况。
为了降低加工中光加工装置的温度,半导体激光器101主要采用水冷却结构。采用其他冷却方式时,时有发生下述情况发生:当室内103的温度上升时半导体激光器101内部的冷却端和热源间的温度梯度增大,热源,即发光部分的温度上升,对半导体激光器101的寿命产生很大影响。
又,在用水对透镜组105进行冷却时由于要确保水密性,结构复杂化及随之而来的加工成本提高等问题使得对整个透镜组5进行冷却变得很困难,难以保证加工性能稳定。另外,玻璃盖107直接暴露于污染气体和加工产生的粒子中而迅速被污染,因此为了防止加工性能的降低需要早早予以更换,其加工工时,加工费用就成问题。
发明内容
本发明提供一种容易操作而又加工性能良好的光加工装置。
上述光加工装置具有:激光光源,其装置内部收纳激光光源、由导入气体的导入口和排出气体的排气口形成的箱体,设置在激光光源射出的激光进路上的透镜,用于固定透镜的透镜座,以及被覆激光座外周、在透镜座之间形成使气体流动空隙的筒体。
附图的简单说明
图1为表示按本发明实施形态作成的光加工装置内部结构剖面图。
图2为说明原来的光加工装置内部结构和加工状态的主要部分剖面图。
实施发明的最佳形态
用图1对本发明实施形态光加工装置予以说明。光加工装置使用加工用的以氩和氮为主要成分的焊接用保护气体10。气体10从作为气体导入口的气体入口9进入室内3,再通过作为被水冷却的激光光源的半导体激光器1及其周围的光学系统。之后,气体10通过作为在透镜座周围设置的气体排出口的缝隙14,在箱4和透镜座6之间的空隙流动,经喷嘴8整流后,作覆盖住工件11的加工部分状地流出至外部。
气体10藉由精加工,能在室内3中长期保持干燥,具有防尘效果。与此同时,气体10能吸收半导体激光器1及其周围光学系统产生的热量,与仅用水对半导体激光器1冷却的情况相比,由于增加了空气的冷却作用而使冷却效果得到提高。再者,气体10在透镜座6的四周流动,由于空冷作用而能控制透镜座8的温度提高,使光学系统的温度得以维持。气体10的流向因喷嘴8的作用而发生变化,其一部分沿玻璃盖7的表面流动,上述玻璃盖7用来保护透镜表面免受自加工部分12发生的光束等污染气体、尘埃等发生粒子的损害的。因此,气体10可防止污染气体和发生粒子到达玻璃盖7的表面,防止加工表面受到污染因而可使装置的加工性能稳定。
气体10与经透镜组5集光进行照射的光同轴,从喷嘴8喷出吹向工件11,且能均匀地保护(遮蔽)加工部分12。因此能得到受加工方向、加工距离影响小的稳定的保护效果。
产业上的可利用性
本发明的光加工装置因为其半导体激光器及其周围的光学系统是在非常清洁的气体中运作的,因而其防尘防潮和可靠性都得到了提高。在半导体激光器及其周围的光学系统中产生的热量也可用空气进行冷却,因而与仅用水冷却的装置相比,其寿命也得到提高。
此外,本发明的光加工装置是用空气冷却光学系统的因而可保持光学精度,加工性能也稳定。
又,本发明的光加工装置能防止加工部分产生的污染气体和污染粒子到达光加工装置表面,因而可以降低维修工时和费用。
再有,加工部分可用加工气体进行可靠的保护因而加工质量得到提高。

Claims (6)

1.一种光加工装置,其特征在于,所述光加工装置具有:
激光光源,
其装置内部收纳激光光源、由导入气体的导入口和排出气体的排气口形成的箱体,
设置在激光光源射出的激光进路上的透镜,
用于固定透镜的透镜座,以及
被覆激光座外周、在透镜座之间形成使所述排出的气体流动的空隙的筒体。
2.如权利要求1所记载的光加工装置,其特征在于,所述光加工装置具有:与上述筒体的激光射出部分相接、带有比上述射出部分更小直径的前端的喷嘴,流动于上述空隙中的气体流入上述喷嘴内。
3.如权利要求2所记载的光加工装置,其特征在于,所述喷嘴具有使所述气体沿上述筒的所述射出部分流动的形状。
4.如权利要求2或3所记载的光加工装置,其特征在于,所述气体以与上述激光射出方向为同一的方向地,从上述喷嘴中流出。
5.如权利要求2-4之任一项所记载的光加工装置,其特征在于,
所述透镜座和所述筒具有圆筒形状,
所述喷嘴具有在其前端部设有开口部的圆锥形状,并覆盖上述激光器的所述筒体射出部分。
6.如权利要求1-5之任一项所记载的光加工装置,其特征在于,所述气体为焊接保护气体。
CNB01803425XA 2000-11-07 2001-11-06 光加工装置 Expired - Fee Related CN1179817C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP338633/2000 2000-11-07
JP2000338633A JP4055353B2 (ja) 2000-11-07 2000-11-07 光加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1394156A true CN1394156A (zh) 2003-01-29
CN1179817C CN1179817C (zh) 2004-12-15

Family

ID=18813814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB01803425XA Expired - Fee Related CN1179817C (zh) 2000-11-07 2001-11-06 光加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6791061B2 (zh)
EP (1) EP1332829B1 (zh)
JP (1) JP4055353B2 (zh)
CN (1) CN1179817C (zh)
CA (1) CA2396643C (zh)
WO (1) WO2002038324A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801585A (zh) * 2007-08-10 2010-08-11 丰田自动车株式会社 激光焊接检查装置
CN101317311B (zh) * 2005-12-01 2011-12-07 伊雷克托科学工业股份有限公司 激光微加工应用的光学构件清洁及碎片管理
CN102728951A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 普雷茨特两合公司 用于固定激光加工头内的光学元件的盒子
CN104174993A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 深圳市通发激光设备有限公司 具有自动消除固体激光器热透镜效应装置的激光焊接机
CN110170743A (zh) * 2018-02-16 2019-08-27 发那科株式会社 激光加工头
CN110392619A (zh) * 2017-03-14 2019-10-29 本田技研工业株式会社 激光加工机
CN112805597A (zh) * 2018-10-05 2021-05-14 英弘精机株式会社 气象观测用激光雷达

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2846581B1 (fr) * 2002-10-31 2006-01-13 Usinor Procede et dispositif de pointage d'un jet fin de fluide, notamment en soudage, usinage, ou rechargement laser
US7286223B2 (en) * 2003-03-18 2007-10-23 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light
US7057134B2 (en) * 2003-03-18 2006-06-06 Loma Linda University Medical Center Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7038166B2 (en) * 2003-03-18 2006-05-02 Loma Linda University Medical Center Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7379483B2 (en) * 2003-03-18 2008-05-27 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
US7880116B2 (en) * 2003-03-18 2011-02-01 Loma Linda University Medical Center Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
US7060932B2 (en) 2003-03-18 2006-06-13 Loma Linda University Medical Center Method and apparatus for material processing
JP2005088052A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2006049605A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザ装置
EP1657020A1 (de) * 2004-11-10 2006-05-17 Synova S.A. Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung
JP4840110B2 (ja) * 2006-03-09 2011-12-21 日産自動車株式会社 レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法
CN100463977C (zh) * 2006-07-31 2009-02-25 中国航天科技集团公司第五研究院第五一○研究所 大气环境下激光表面改性气体保护方法及装置
TWI341242B (en) * 2007-07-31 2011-05-01 Nat Applied Res Laboratories Device for cutting brittle material
FR2940154B1 (fr) * 2008-12-23 2011-02-25 Commissariat Energie Atomique Avaloir d'aspiration de particules fines et dispositif d'ablation laser d'une couche superficielle d'une paroi comprenant un tel avaloir
DE102009008232A1 (de) * 2009-02-10 2010-08-19 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Einrichtung und Verfahren zur Anbindung einer optischen Messeinrichtung an ein Messvolumen
CN102699529A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 深圳市华星光电技术有限公司 改进的激光退火设备
CN103521921B (zh) * 2013-10-29 2016-06-22 西安炬光科技股份有限公司 一种高功率半导体激光器加工系统
CN103537795B (zh) * 2013-10-29 2016-03-30 西安炬光科技股份有限公司 高功率半导体激光器加工系统
DE102014201763A1 (de) * 2014-01-31 2015-08-06 Siemens Aktiengesellschaft Probenaufnahme für eine Messeinrichtung zum Messen einer Staubprobe
US10464167B2 (en) * 2014-07-15 2019-11-05 Toyokoh Co., Ltd. Laser irradiation apparatus
JP2016225527A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 株式会社リコー レーザ発光装置、エンジン点火プラグシステム
JP6166310B2 (ja) * 2015-06-11 2017-07-19 ファナック株式会社 レーザ発振部、空気冷却機、および除湿器を共通の冷却水にて冷却するレーザ装置
JP7004381B2 (ja) * 2017-03-22 2022-01-21 株式会社Screenホールディングス 描画装置、及び描画装置の汚染防止方法
US11476639B2 (en) 2018-09-13 2022-10-18 Panasonic Holdings Corporation Optical apparatus
JP6852031B2 (ja) * 2018-09-26 2021-03-31 株式会社東芝 溶接装置及びノズル装置
DE102019103659B4 (de) * 2019-02-13 2023-11-30 Bystronic Laser Ag Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine
JP7362409B2 (ja) * 2019-10-17 2023-10-17 キヤノン株式会社 照明装置およびカメラシステム
CN111541146A (zh) * 2020-05-13 2020-08-14 山西烽通光电技术有限责任公司 一种高效散热的半导体激光器
CN111717352B (zh) * 2020-06-28 2021-03-23 南京信息工程大学 一种水下机器人自动烘干系统

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696230A (en) * 1970-01-19 1972-10-03 Hughes Aircraft Co Laser lens cooling and cleaning system
JPS56102392A (en) * 1980-01-22 1981-08-15 Nec Corp Laser working optical device
JPS58128781A (ja) * 1982-01-27 1983-08-01 Hitachi Ltd レ−ザ発生装置
JPS61216380A (ja) * 1985-03-20 1986-09-26 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体レ−ザ光源装置
CA2034551C (en) * 1990-01-29 2000-08-01 Henry Kobsa Method for laser cutting metal plates
CN2108601U (zh) 1991-12-25 1992-07-01 华中理工大学 激光加工机透镜辅助气体冷却装置
DE4339628C2 (de) * 1993-11-20 2003-04-10 Ismar Maschinen Gmbh Knetvorrichtung
NZ272635A (en) 1994-08-02 1998-02-26 Mcneil Ppc Inc Laser cutting/drilling processing head that creates a vortex gas flow within the head to clean and prevent back spatting of particles onto the lens therein
JP3237441B2 (ja) * 1995-02-28 2001-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
US5898522A (en) * 1995-10-06 1999-04-27 Herpst; Robert D. Protective window assembly and method of using the same for a laser beam generating apparatus
JPH10180476A (ja) 1996-12-26 1998-07-07 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 水中レーザトーチ
JP2001030199A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Olympus Optical Co Ltd レーザープローブ
JP3238386B1 (ja) * 2000-06-15 2001-12-10 松下電器産業株式会社 レーザ加熱装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101317311B (zh) * 2005-12-01 2011-12-07 伊雷克托科学工业股份有限公司 激光微加工应用的光学构件清洁及碎片管理
CN101801585A (zh) * 2007-08-10 2010-08-11 丰田自动车株式会社 激光焊接检查装置
CN101801585B (zh) * 2007-08-10 2013-07-31 丰田自动车株式会社 激光焊接检查装置
CN102728951A (zh) * 2011-04-13 2012-10-17 普雷茨特两合公司 用于固定激光加工头内的光学元件的盒子
CN102728951B (zh) * 2011-04-13 2017-03-01 普雷茨特两合公司 用于固定激光加工头内的光学元件的盒子
CN104174993A (zh) * 2013-05-23 2014-12-03 深圳市通发激光设备有限公司 具有自动消除固体激光器热透镜效应装置的激光焊接机
CN110392619A (zh) * 2017-03-14 2019-10-29 本田技研工业株式会社 激光加工机
CN110392619B (zh) * 2017-03-14 2022-04-22 本田技研工业株式会社 激光加工机
CN110170743A (zh) * 2018-02-16 2019-08-27 发那科株式会社 激光加工头
US10814424B2 (en) 2018-02-16 2020-10-27 Fanuc Corporation Laser machining head having function of rectifying assist gas
CN110170743B (zh) * 2018-02-16 2021-04-23 发那科株式会社 激光加工头
CN112805597A (zh) * 2018-10-05 2021-05-14 英弘精机株式会社 气象观测用激光雷达

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002144073A (ja) 2002-05-21
US6791061B2 (en) 2004-09-14
EP1332829A4 (en) 2008-01-09
JP4055353B2 (ja) 2008-03-05
CA2396643A1 (en) 2002-05-16
EP1332829B1 (en) 2014-05-07
CA2396643C (en) 2007-04-17
CN1179817C (zh) 2004-12-15
EP1332829A1 (en) 2003-08-06
US20030132210A1 (en) 2003-07-17
WO2002038324A1 (fr) 2002-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1179817C (zh) 光加工装置
CA1275741C (en) Flowing gas seal enclosure for processing workpiece surface with controlled gasenvironment and intense laser irradiation
US11364571B2 (en) Method and apparatus for laser beam roughening of surfaces of substrates
CN206814810U (zh) 激光工作头
JP2617048B2 (ja) レーザ加工装置
US5595118A (en) Drying apparatus for a dry off-set printing press having an ultra-violet lamp assembly
CN108817676B (zh) 机床的热概念
US6194733B1 (en) Method and apparatus for adjustably supporting a light source for use in photolithography
CN204892502U (zh) 一种高功率半导体激光清洗系统
JP3186507B2 (ja) レーザ加工装置
US20190176263A1 (en) Device for Protecting Laser Optics
JPH05192782A (ja) レーザ加工装置
CN219211985U (zh) 一种激光焊接用振镜同轴气保护结构
CN105171247B (zh) 适用于机械手笼式结构全密封激光三维切割头
CN219169126U (zh) 一种便于维修的激光清洗装置
CN219503926U (zh) 振镜装置及激光加工设备
CN112011795A (zh) 一种宽光斑激光能量回收装置和激光熔覆头装置
CN218361098U (zh) 复合激光清洗头
CN214684754U (zh) 一种用于激光除漆的全自动机械臂装置
RU2810313C1 (ru) Способ уменьшения температурных деформаций зеркал лазерных установок
CN218728259U (zh) 合束镜的固定装置和合束镜模块
CN221185084U (zh) 一种激光加工聚焦镜组保护结构
CN211661244U (zh) 精雕机及其ccd的光源装置
KR102388332B1 (ko) 공냉식 촬영장치 냉각 시스템
CN203621725U (zh) 一种高功率半导体激光器加工系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041215

Termination date: 20181106

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee