CN1380812A - 一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法 - Google Patents

一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法 Download PDF

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朱德明
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Abstract

本发明公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片及其制造方法。其复合介质板(1)上设有铜箔(2),复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液,其体积组份按如下公式确定：其中Ln为复合介质板的介电常数;ai为各组份的体积浓度;εr为各组份的介电常数。其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液进行干燥－按计算的加料量进行混合－碾压－烧结－预热－加料－加热加压－保温冷却。它作为印刷线路板的基础材料,能改善和提高线路板的使用性能。

Description

一种复合介质覆铜箔基片及其制造方法
所属领域
本发明涉及一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。
背景技术
目前不少企业生产的复合介质覆铜箔基片采用陶瓷或者氧化铝为介质板，但是由于强度和使用温度相对较低，使其使用范围受到限制。
发明内容
本发明提供了一种使用性能好的复合介质覆铜箔基片。
本发明复合介质板设有铜箔，复合介质板的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液，其体积组份按如下公式确定： Lnϵr = Σ i = 1 n ai · ln ϵr
其中Ln为复合介质板的介电常数；
ai为各组份的体积浓度；
εr为各组份的介电常数。
复合介质板的介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板。
本发明一种复合介质覆铜箔基片的制造方法，其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和60％的聚四氟乙烯分散液进行干燥--按计算的加料量进行混合--碾压--烧结--预热--加料--加热加压—保温冷却。
其烧结温度为350-420℃，加热加压时加压温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2，保温温度为300-400℃保温时间为10-60分钟，冷却温度为150-250℃。
本发明添加金红石能够提高复合介质板的强度，采用金红石的介电常数为75-100，又保证了电性能。
附图说明
图1为本发明一种复合介质覆铜箔基片结构图
具体实施方式
根据图1所示本发明一种复合介质覆铜箔基片，复合介质板1上设有铜箔2，复合介质板1的主要成份为金红石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，其体积组份按如下公式确定： Lnϵr = Σ i = 1 n ai · ln ϵr
其中Ln为复合介质板的介电常数；
ai为各组份的体积浓度；
εr为各组份的介电常数。
复合介质板1介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板。
本发明的制造方法为将金红石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉进行干燥，然后按如上公式计算的加料量进行混合并在碾塑机中碾压，送入烘箱中在350-420℃的温度下进行烧结。将模具进行清洁、涂刷脱模剂并对模具进行预热，然后将呈半固化状态的复合介质板1与板料、铜箔复合，使其在温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2进行粘合。在300-400℃保温10-60分钟，冷却至150-250℃后脱模修边得成品。

Claims (7)

1、一种复合介质覆铜箔基片，其复合介质板(1)设有铜箔(2)，其特征是复合介质板(1)的的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，其体积组份按如下公式确定： Lnϵr = Σ i = 1 n ai · ln ϵr
其中Ln为复合介质板的介电常数；
εr为各组份的介电常数；
ai为各组份的体积浓度。
2、根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是它的介电常数为2.2-16。
3、根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右。
4、根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是陶瓷粉体为氧化铝粉。
5、根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板另一面设有铜箔、铝板或者铜板(3)。
6、一种复合介质覆铜箔基片的制造方法，其主要制造过程为将金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液进行干燥--按计算的加料量进行混合--碾压--烧结--预热--加料--加热加压—保温冷却。
7、根据权利要求6所述的制造方法，其特征是烧结温度为350-420℃，加热加压时加压温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm2，保温温度为300-400℃，保温时间为10-60分钟，冷却温度为150-250℃。
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