CN2537198Y - 复合介质覆铜箔基片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。既能够提高基片的强度，又保证了电性能。作为印刷线路板的基础材料。

Description

复合介质覆铜箔基片

所属领域

本实用新型涉及一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。

背景技术

目前不少企业生产的复合介质覆铜箔基片采用陶瓷或者氧化铝为介质板，但是由于强度和使用温度相对较低，使其使用范围受到限制。

发明内容

本实用新型提供了一种使用性能好的复合介质覆铜箔基片。

本实用新型复合介质板一面设有铜箔，复合介质板的主要成份为金红石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板其体积组份按如下公式确定： $\mathrm{Ln\ϵr}=\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\Σ}}}\mathrm{ai}\·\ln \mathrm{\ϵr}$

其中Ln为复合介质板的介电常数；

ai为各组份的体积浓度；

εr为各组份的介电常数。

本实用新型采用金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液复合介质板，即能够提高基片的强度，又保证了电性能。

附图说明

图1为本实用新型一种复合介质覆铜箔基片结构图

具体实施方式

根据图1所示本实用新型一种复合介质覆铜箔基片，复合介质板1上设有铜箔2，复合介质板1的主要成份为金红石粉、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉，其体积组份按如下公式确定： $\mathrm{Ln\ϵr}=\underset{i=1}{\overset{n}{\mathrm{\Σ}}}\mathrm{ai}\·\ln \mathrm{\ϵr}$

其中Ln为复合介质板的介电常数；

ai为各组份的体积浓度；

εr为各组份的介电常数。

复合介质板1一面设有铜箔。复合介质板1介电常数为2.2-16，金红石的介电常数为75-100，聚四氟乙烯粉体和陶瓷粉体为400目左右，陶瓷粉体为氧化铝粉，复合介质板1另一面为空白面或者设有铜箔、铝板或者铜板。

本实用新型的制造过程为将金红石粉、陶瓷粉和60％的聚四氟乙烯分散液混合的聚四氟乙烯粉进行干燥，然后按如上公式计算的加料量进行混合并在碾塑机中碾压，送入烘箱中在350-420℃的温度下进行烧结。将模具进行清洁、涂刷脱模剂并对模具进行预热，然后将呈半固化状态的复合介质板1与板料、铜箔复合，使其在温度为300-400℃、压力为15-100kg/cm²的条件下进行粘合。然后在300-400℃保温10-60分钟，冷却至150-250℃后脱模修边得成品。

Claims (2)

1、一种复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。

2、根据权利要求1所述的复合介质覆铜箔基片，其特征是它的介电常数为2.2-16。