CN1361920A - 荫罩及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通过电沉积技术制造的荫罩及其造方法。根据此荫罩制造方法,通过使用底板而制造了母荫罩,然后将母荫罩浸入如瓦特电解液的电沉积电解液中,形成高纯镍层以制造荫罩。根据本发明的荫罩包括其中形成有多个微孔的荫罩框;以及沿荫罩框的边缘与荫罩框形成整体的裙部,用于增强荫罩框。根据该荫罩制造方法,不用昂贵的构图和蚀刻装置就可以制造便宜而精确的荫罩。

Description

荫罩及其制造方法

                       技术领域

本发明涉及一种荫罩，特别涉及一种通过电沉积(electro-forming)母荫罩而制造的荫罩，以及制造这种荫罩的方法，该母荫罩通过使用一基板制造。

                       背景技术

一般地，使用荫罩的阴极射线管或监视器包括一个具有屏面(panel)、玻锥和缩颈的玻壳。电子枪放置在缩颈内，且红色、绿色、和兰色磷光层分布在屏面的内表面上。荫罩与红色、绿色、和兰色磷光层隔开一距离。

通过使辐射自阴极射线管电子枪的电子束穿过并与磷光层上的红色、绿色和兰色像素碰撞而使用荫罩。

通常，荫罩通过使用其上涂有用于保护所需金属部分的防腐材料的钢板而制造。孔图案用酸射流去除，并只留下非常精细的且几乎透明的金属板。形成精细金属板以延伸到阴极射线管的前侧，然后将其退火去掉应力。上述成型方法导致意外结果，并且破坏了孔图案。因此，磷光层通过一个光活化过程而涂覆到阴极射线管上，使得磷光点相对于荫罩位于适当的位置。磷光层的三种颜色应分别涂覆，并且应当重复三次用于把荫罩安装到阴极射线管上和使其与阴极射线管分离的过程。如果在荫罩中发现缺陷，则荫罩和用荫罩制造的阴极射线管的面板应该丢弃。

因各种原因在荫罩中出现缺陷。缺陷经常产生，因为所用钢板的厚度不均匀，而且发光线在成型过程和退火过程后完成。因为蚀刻的钢板容易损坏，所以在成型过程中蚀刻的钢板经常变形，并在不定的间隔内替代光点图案。此外，在许多场合，孔和缝的尺寸变得不规则，且荫罩可能在成型过程中损坏。

为了解决以上问题，已进行了许多研究。

美国专利第4,174,264号公开了一种通过电沉积过程制造荫罩的方法。

图1为一示意图，用以显示制造根据上述专利的荫罩时用于电沉积的装置。如图1所示，将基座10浸没在电沉积浴槽18中。铁阳极20放置在基座10上。电流从电压源19通过铁阳极20提供。铁离子穿过浴槽10中的溶液而移动，并沉积在基座10的裸露部分上。结果，可以形成荫罩。

在根据上述专利的荫罩制造方法中，在电沉积过程之前，基座10通过样板图案(manner pattern)得以涂覆，且借助样板图案通过曝光过程和蚀刻过程只留下曝光部分。成型基座10以具有荫罩形状，且检查基座10以具有精确的尺寸和合适的形状。

其后，执行上述电沉积过程。如上所述，在铁离子沉积在基座10的裸露部分上，且形成具有预定厚度的荫罩后，从基座10上切下荫罩。

根据上述专利，在轧制、成型或退火过程中没有留下应力。因此，例如铸板凹陷、翘曲和回弹等问题不会产生。

但是，在上述专利的荫罩制造方法中，因为基座涂有防腐剂，并且荫罩被成形以具有预定的尺寸和形状，所以需要昂贵的曝光和蚀刻设备，并且还需要加工基座以使其具有荫罩形状的工艺。

                       发明内容

为了解决上述问题而完成本发明，因而本发明的第一个目的是提供一种荫罩制造方法，其中不用昂贵的构图和蚀刻装置就可以制造廉价而精确的荫罩。

本发明的第二个目的是提供一种用荫罩制造方法制造的荫罩，在该方法中不用昂贵的构图和蚀刻装置就可以制造便宜而精确的荫罩。

为了实现本发明的第一个目的，根据本发明的一个方面的荫罩制造方法包括步骤：通过使用镍和脱模剂制造母荫罩；通过将包括镍和脱模剂的母荫罩浸没在电解液中并且电沉积母荫罩而形成荫罩；以及将荫罩与形成有荫罩的母荫罩分离。

根据本发明的第一优选实施例，母荫罩制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆底板来填充底板的孔；(2)用磨蚀剂从底板的两个表面上去掉脱模剂，并使底板的两个表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的一个表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖形成在底板该表面上的镍层，然后固化脱模剂；以及(5)从脱模剂和镍层中去掉底板。

根据本发明的第二个实施例，母荫罩的制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆在底板上而填充底板上的孔；(2)用磨蚀剂从底板的一个面上去掉脱模剂，并使底板的该表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的该表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖在底板该表面上形成的镍层，并固化脱模剂；(5)用磨蚀剂将脱模剂从底板的另一表面去掉，并使底板的该另一表面变平；以及(6)从脱模剂和镍层中去掉底板。

为了实现本发明的第二个目的，根据本发明其它方面的荫罩包括其上形成有许多微孔的荫罩框；以及沿着荫罩框的边缘与荫罩框整体形成的裙部(skirt)，用于增强荫罩框，其中，荫罩框和裙部通过一制造过程形成整体，该制造过程包括步骤：用镍和脱模剂制造母荫罩；通过将包括镍和脱模剂的母荫罩浸没在电解液中，然后电沉积母荫罩而形成荫罩；以及将荫罩与其中形成有荫罩的母荫罩分离。

框和裙部的厚度大约0.1mm，且在框架中形成的孔的直径大约20μm。

在本发明的第一和第二实施例中，脱模剂是硅树脂，而用于化学去除脱模剂的磨蚀剂是稀释剂、丙酮或甲苯。

用于化学去除脱模剂的磨蚀剂可以是稀释剂和甲苯的混合物。

在电沉积底板中使用的电解液可以选自瓦特(watt)电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍(brom-fluoride nickel)电解液和氨基磺酸镍电解液。

在电解液中还提供镍锭，以加速镍层的形成。

根据本发明，不使用昂贵的构图和蚀刻装置即可制造高精度的荫罩。此外，根据上述的荫罩制造方法，可以廉价地生产荫罩。

                       附图说明

当结合附图进行考虑时，本发明的上述和其它目的及优点通过参考下面的详细描述将变得容易理解，其中：

图1为示意图，用以显示制造荫罩时的用于根据传统技术电沉积荫罩的装置；

图2到图4是用以说明根据本发明第一实施例制造母荫罩的过程的视图；

图5到图10是用以说明根据本发明第二实施例制造母荫罩的过程的视图；

图11为一示意图，用以显示制造荫罩时的用于根据本发明的优选实施例电沉积荫罩的装置；

图12为一透视图，用以显示通过根据本发明优选实施例的荫罩制造方法制造的荫罩；以及

图13为沿图12的A-A′线截取的局部放大横截面图，用以显示根据本发明优选实施例的荫罩制造方法。

                    具体实施方式

以下，本发明的优选实施例将参考附图详细说明。

根据本发明优选实施例的荫罩制造方法包括步骤：用镍和脱模剂120、140、220、230和260制造母荫罩；通过将包括镍和脱模剂120、140、220、230和260的母荫罩浸没在电解液280中而形成荫罩300，然后电沉积母荫罩；以及在从电解液280中取出母荫罩后，从形成荫罩300的母荫罩中分离荫罩。

图2到4显示根据本发明第一实施例的荫罩制造过程中制造母荫罩100的步骤。

如图2到4所示，母荫罩制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂120涂覆底板110而填充底板110的孔；(2)用磨蚀剂从底板110的两个表面上去掉脱模剂120，并使底板110的两个表面变平；(3)通过将底板110浸没在电解液280中并电沉积底板110，在底板110的一个表面上形成镍层130；(4)从电解液280中取出底板110后，用脱模剂120涂覆底板的该表面以完全覆盖形成在底板110该表面上的镍层130，然后固化脱模剂120；以及(5)从脱模剂120和镍层130中去掉底板110。

在脱模剂120被填充在底板110的孔内的步骤(1)中，底板110用脱模剂120完全涂覆，并且脱模剂120均匀地分布，使得用脱模剂120填充底板110上的孔。常规的荫罩用作底板110，硅树脂用作脱模剂。

其后，如图2所示，在步骤(2)中，用磨蚀剂去掉分布在底板110的两个表面上的脱模剂120，该底板介于完全覆盖底板110的脱模剂120之间。然后，被填充在孔中的脱模剂120仍然填充在孔中。而且，用脱模剂120填充的孔的两个开口和底板110的两个表面被修平，使得它们位于同一个平面上。之后，填充在底板110的孔中的脱模剂120通过在空气中冷却底板110而固化。

在步骤(2)中，稀释剂、丙酮或甲苯用作磨蚀剂，以去掉和修平脱模剂120。但是，优选的是将稀释剂和甲苯的混合物用作磨蚀剂。

在从底板110的两个表面去掉脱模剂120，且修平底板110和孔的两个开口之后，电源的阴极被电连接到底板110。之后，底板110完全被浸没在填充在浴槽270内的电沉积电解液280中以进行电沉积过程，其中脱模剂120被填充在底板110的孔内，并且在底板110的一个表面上形成镍层130(步骤3)。

用于电沉积过程的电沉积电解液280可以选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液和氨基磺酸镍电解液。电沉积电解液280的一个实例示意性示于图11。如图11所示，在电沉积电解液280中提供镍锭290以加速镍层130的形成。镍锭290被电连接到电源的阳极，而且完全被浸没在电沉积电解液280中。

布置底板110使得底板110的一个表面与电解液280中的镍锭290相对。然后，如果电流从电源供给底板110和镍锭290，则电流通过底板110和电解液280施加在镍锭290上，而从镍锭290中分离出来且溶解在电解液中的镍离子通过电解液280移向底板110。

当电沉积过程在电沉积电解液280中进行时，电解液280中的镍离子和从镍锭290中电解的镍离子沉积在底板110的一个表面上，以形成一致密层。但是，如上所述，因为底板110的孔用脱模剂120填充，所以镍离子不能沉积在孔中。因此，沉积在底板一表面上而形成层的镍层130得以形成，以与具有与底板110相似的形状。

但是，沉积在底板110一个表面上的镍层130在平行于底板110的一个表面，而在边界表面上是在垂直于底板110的一个平面的方向上生长，在边界表面上，脱模剂120填充在孔和孔的开口中。

如上所述，生长镍层130以具有一预定的厚度，优选地约为0.05mm，电沉积过程完成。将镍层130生长到具有约0.05mm厚度所需的时间在一般的电沉积电解液280中且在一般的电沉积条件下大约为1到2个小时。

如果在底板110中通过电沉积过程形成镍层130的步骤(3)结束，则形成有镍层130的底板110从电沉积电解液280中抽出。

其后，如图3所示，涂覆底板110的一个表面，使得脱模剂140完全覆盖在底板110表面形成的镍层130。与脱模剂120相同的材料可以用作脱模剂140，即硅树脂。在用脱模剂140涂覆底板110后，底板110再次在空气中冷却并被固化，使得脱模剂140和填充在底板110孔中的脱模剂120形成一个整体。

参考图3，脱模剂120被填充在底板110的孔中，并且在底板110的一个表面上形成的镍层130被脱模剂140覆盖。

如上所述，在底板110用脱模剂140涂覆的步骤(4)后，脱模剂120和脱模剂140从底板110上分离。当填充在底板110的孔内的脱模剂120从孔中取出时，在底板110的一个表面上形成的镍层130从底板上分离(步骤(5))。在步骤(5)中，如果外力施加在镍层130上，则镍层130容易从底板110分离。因此，镍层130被脱模剂120和140包围。

通过上述过程完成母荫罩100的制造。

图4是一个截面图，用于显示通过根据本发明第一实施例的母荫罩制造过程制造的母荫罩100。图4所示的母荫罩100已经完成，荫罩300用母荫罩100制造。

电源的阴极被连接到镍层300上的母荫罩100被浸没在电解液中，该电解液与制造母荫罩100的过程已经说明过。镍锭290和母荫罩100一起被浸没在如图11所示的电沉积电解液280中，布放镍锭290和母荫罩100，使之与母荫罩100的镍层130相对。

然后，如果电流从电源供给母荫罩100和镍锭290，则电流通过母荫罩100的镍层130和电解液280施加到镍锭290上，且从镍锭290中分离出来并溶解在电解液中的镍离子通过电解液280移向母荫罩100的镍层130。

当在电沉积电解液280中进行电沉积时，电解液280中的镍离子和从镍锭290电解出来的镍离子沉积在母荫罩100的镍层130上形成致密层。形成并生长在镍层130上的新镍层沿脱模剂120的周边部分生长在脱模剂120的末梢。因此，具有与从母荫罩100分离出去的底板100一样的形状的荫罩300形成了。

如上所述，如果新镍层生长以完成具有预定厚度的荫罩，优选地为0.1mm，则电沉积过程完成。将荫罩300生长到具有大约0.1mm厚度所需的时间在一般的电沉积电解液280中和一般的电沉积条件下大约为2到3个小时。

如果通过电沉积过程利用母荫罩300形成荫罩100的步骤完成，则其中形成荫罩300的母荫罩100从电沉积电解液280中抽出。

从电沉积电解液280中抽出的母荫罩100用纯水清洗，然后，将荫罩300从母荫罩100中分离。之后，如果外力施加在荫罩300和母荫罩100上，则荫罩300很容易与母荫罩100的镍层分离。

通过使用根据本发明第一实施例的荫罩制造过程，具有与用作底板110的常规荫罩相同的尺寸的荫罩300可以容易地制造，并且通过重复使用母荫罩100，可以批量生产荫罩300。

如上所述，荫罩300的总体形状、尺寸、厚度和数值孔径与常规荫罩的相同。此外，荫罩300的物理特性，例如传导性、形变率等等，与常规的荫罩相似或相同。

图5到图10显示根据本发明第二实施例制造母荫罩200的过程。

根据本发明第二实施例的荫罩制造过程与据本发明第一实施例的荫罩制造过程相同，除制造母荫罩200的过程外。

如图5到10所示，母荫罩的制作步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂220和223涂覆底板210而填充底板210上的孔；(2)用磨蚀剂从底板210的一个面上去掉脱模剂230，并使底板210的该表面变平；(3)通过将底板210浸没在电解液280中并电沉积底板210，在底板210的该表面上形成镍层240；(4)从电解液280中取出底板210后，用脱模剂260涂覆底板210的该表面以完全覆盖在底板210的该表面上形成的镍层240，然后固化脱模剂230；(5)用磨蚀剂将脱模剂230从底板210的另一表面去掉，并使底板210的该另一表面变平；以及(6)从脱模剂220和260以及镍层240中去掉底板210。

在脱模剂220被填充在底板210的孔中的步骤(1)中，如图5所示，底板210被脱模剂230完全涂覆，并且脱模剂220均匀地分布，使得用脱模剂220填充底板210上的孔。如相对于本发明第一个实施例所说明的那样，常规的荫罩用作底板210，硅树脂用作脱模剂220、230和260。

其后，如图6所示，在步骤(2)中，用磨蚀剂去掉分布在脱模剂230之间的底板210的一个表面上的脱模剂230，其中脱模剂230完全覆盖底板210。然后，用脱模剂220填充的孔的开口和底板210的一个表面被修平，使得它们位于同一个平面上。之后，填充在底板210的孔中并覆盖底板210的脱模剂220和230通过在空气中冷却底板210而固化。

稀释剂、丙酮或甲苯用作磨蚀剂，以去掉脱模剂230并修平底板210。但是，优选的是将稀释剂和甲苯的混合物用作磨蚀剂。

在脱模剂230从底板210的表面去掉，且底板210和孔的开口修平之后，电源的阴极电连接底板210。之后，底板210被完全浸没在填充在浴槽270中的电沉积电解液280中以执行电沉积过程，其中脱模剂220和230填充在底板210的孔中，且在底板210的一个表面上形成镍层240(步骤(3))。

用在电沉积过程中的电沉积电解液280可以是在根据本发明第一实施例的荫罩制造过程中使用的一种，且可选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液和氨基磺酸镍电解液。电沉积电解液280的一个实例示意性示于图11。如图11所示，在电沉积电解液280中提供镍锭290以加速镍层240的形成。镍锭290被电连接到电源的阳极，而且被完全浸没在电沉积电解液280中。

布置底板110使得脱模剂被去掉的底板110的一个表面与电解液280中的镍锭290相对。然后，如果从电源供给底板210和镍锭290电流，则电流通过底板210和电解液280施加在镍锭290上，且从镍锭290中分离出的并溶解在电解液中的镍离子穿过电解液280移向底板210。

当在电沉积电解液280中进行电沉积时，电解液280中的镍离子和从镍锭290电解的镍离子沉积在底板210的一表面上，以形成致密层。但是，如上所述，因为底板210的孔用脱模剂220填充，所以镍离子不能沉积在孔中。因此，沉积在底板一个表面上以形成层的镍层240被形成，以具有与底板210相似的形状(参考图7)。

但是，沉积在底板210一表面上的镍层240在平行于底板210的一个表面，而在边界面上是垂直于底板210的一表面的方向上生长，其中，脱模剂220填充在孔和孔的开口内。结果，形成在镍层240内的孔的直径小于形成在底板210内的孔的直径。

如上所述，生长镍层240以具有预定的厚度，优选地约为0.05mm，电沉积过程完成。在一般的电沉积电解液280中且在一般的电沉积条件下，将镍层240生长到具有大约0.05mm厚度所需的时间大约为1到2个小时。

如果底板210中通过电沉积过程形成镍层240的步骤(3)完成了，则从电沉积电解液280中抽出形成有镍层240的底板210。

其后，如图8所示，涂覆底板210的一个表面，使得脱模剂260完全覆盖在底板210表面上形成的镍层240。与脱模剂220相同的材料可以用作脱模剂260，即硅树脂。当底板210的一个表面被涂覆后，一种例如屏250的材料插入脱模剂260内以强化脱模剂260。底板210涂覆脱模剂260后，底板210再次在空气中冷却，然后固化，使得脱模剂260和填充在底板110的孔中的脱模剂220形成一个整体(步骤4)。参考图8，脱模剂220填充在底板210的孔中，并且底板210的两个表面用脱模剂230和260涂覆。因此，在底板210的一个表面上形成的镍层240完全被脱模剂260覆盖。

用脱模剂260涂覆底板210的步骤(4)之后，覆盖底板210另一表面的脱模剂230用诸如稀释剂和甲苯的混合物的磨蚀剂去掉，且将底板210的该另一表面修平。如图9所示，底板210的孔的另一开口和底板210的该另一表面被修平以位于同一平面上。

将脱模剂230从底板210的该另一表面去掉且将底板210修平的步骤(5)之后，通过将填充在底板210的孔中的脱模剂220从孔中取出而将在底板210的表面上形成的镍层240与底板210分离，(步骤6)。在步骤(6)中，如果将力施加在镍层240上，则容易地将镍层240与底板210分离。因此，镍层被脱模剂220和260包围。

通过上述过程，完成如图10所示的母荫罩200的制造。

母荫罩200的制造完成之后，使用母荫罩200制造荫罩300。

在已相对于制造母荫罩200的过程说明过的电沉积电解液280中，浸没母荫罩200，在该荫罩中，电源阴极电连接到镍层240上。镍锭290和母荫罩200一起被浸没在图11所示的电沉积电解液280中，布放镍锭290和母荫罩200使得镍锭290与母荫罩200的镍层240相对。

然后，如果从电源供给母荫罩200和镍锭290电流，则电流通过母荫罩200的镍层240和电解液施加到镍锭290上，并且从镍锭290中分离的且溶解在电解液中的镍离子经过电解液移向母荫罩200的镍层240。

当进行电沉积电解液280中制造荫罩300的电沉积过程时，电解液280中的镍离子和从镍锭290电解出来的镍离子沉积在母荫罩200的镍层240上以形成致密层。在镍层240内形成并生长的新镍层沿脱模剂220的周边部生长到脱模剂220的末梢。因此，形成了具有与同母荫罩200分离的底板210一样的形状的荫罩300。

如上所述，如果新镍层生长而完成具有预定厚度的荫罩300，优选地为约0.1mm，则电沉积过程完成。在正常的电沉积电解液280中并在正常的电沉积条件下，将荫罩300生长到具有大约0.1mm厚度所需的时间大约为2到3个小时。

如果通过电沉积过程利用母荫罩200形成荫罩300的步骤被完成，则形成荫罩300的母荫罩200从电沉积电解液280中抽出。

从电沉积电解液280中抽出的母荫罩200用纯水清洗，然后，将荫罩300与母荫罩200分离。之后，如果将力施加在荫罩300和母荫罩200上，则容易地将荫罩300与母荫罩200的镍层130分离。

通过使用根据本发明第二实施例的荫罩制造方法，可以容易地制造具有与用作底板210的常规荫罩相同的尺寸的荫罩300，通过重复使用母荫罩200，可以大量生产荫罩300。

如上所述，荫罩300的总体形状、尺寸、厚度和数值孔径与常规荫罩的相同。而且，荫罩300的诸如传导性、形变率等等的物理特性与常规荫罩的相似或相同。

以下，将详细说明根据本发明的另一个优选实施例的荫罩300。

图12为一透视图，用以显示根据本发明的优选实施例通过用荫罩制造方法制造的荫罩300。

图13为一沿图12的A-A′线截取的局部放大横截面图，用以显示根据本发明优选实施例的荫罩制造方法。

如图12和13所示，根据本发明优选实施例的荫罩300包括一个荫罩框310，其上形成有多个微孔330；以及沿荫罩框310的边缘与荫罩框310形成一体的裙部320，用于增强荫罩框310。

荫罩框310和裙部320通过一制造过程而形成一整体，该制造过程包括步骤：用镍和脱模剂制造母荫罩；通过将包括镍和脱模剂的母荫罩浸没在电解液280中，然后电沉积母荫罩而形成荫罩300；以及在从电解液280中取出其中形成有荫罩300的母荫罩后，将荫罩300与其中形成有荫罩的母荫罩分离。

使用根据本发明的第一和第二优选实施例的荫罩制造方法中的一种制造母荫罩300。

参考图12和13，在框310中形成多个孔330，且用于15英寸阴极射线管或监视器的荫罩的孔330的数量为800,000个。荫罩300可以制造得与将被应用在其上的阴极射线管或监视器的尺寸适合，且荫罩300的厚度大约为0.1mm，而框310中形成的孔330的直径大约为20μm。

如上所述，如果使用根据本发明优选实施例的荫罩制造方法制造母荫罩，则不使用昂贵的构图和蚀刻装置即可制造高精度的荫罩。而且，根据上述荫罩的制造方法，可以廉价地生产荫罩。

虽然已经描述了本发明的优选实施例，但是清楚的是，本发明不应限于这些优选实施例，而可以在所附权利要求所述的本发明的实质和范围内，由本领域的技术人员作出各种变化和修改。

Claims (28)

1.一种荫罩制造方法，包括步骤：

用镍和脱模剂制造母荫罩；

通过将包括镍和脱模剂的母荫罩浸没在电解液中并且电沉积母荫罩而形成荫罩；以及

将荫罩与母荫罩分离，荫罩在该母荫罩中形成。

2.如权利要求1所述的荫罩制造方法，其特征在于，母荫罩的制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆底板来填充底板的孔；(2)用磨蚀剂从底板的两个表面上去掉脱模剂，并使底板的两个表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的一个表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖形成在底板该表面上的镍层，然后固化脱模剂；以及(5)从脱模剂和镍层中去掉底板。

3.如权利要求2所述的荫罩制造方法，其特征在于，脱模剂是硅树脂。

4.如权利要求2所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步骤(2)中，磨蚀剂是稀释剂、丙酮或甲苯。

5.如权利要求3所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步骤(2)中，磨蚀剂是稀释剂和甲苯的混合物。

6.如权利要求2所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步(3)中，在电沉积底板中使用的电解液是选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液、或氨基磺酸镍电解液中的一个。

7.如权利要求2所述的荫罩制造方法，其特征在于，在电解液中还提供镍锭以加速镍层的形成。

8.如权利要求1所述的荫罩制造方法，其特征在于，母荫罩制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆底板而填充底板的孔；(2)用磨蚀剂从底板的一个面上去掉脱模剂，并使底板的该表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的该表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖在底板该表面上形成的镍层，然后固化脱模剂；(5)用磨蚀剂将脱模剂从底板的另一表面去掉，并使底板的该另一表面变平；以及(6)从脱模剂和镍层中去掉底板。

9.如权利要求8所述的荫罩制造方法，其特征在于，脱模剂是硅树脂。

10.如权利要求8所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步骤(2)和步骤(5)中，磨蚀剂是稀释剂、丙酮或甲苯。

11.如权利要求9所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步骤(2)和步骤(5)中，磨蚀剂是稀释剂和甲苯的混合物。

12.如权利要求11所述的荫罩制造方法，其特征在于，在步骤(3)中，在电沉积底板中使用的电解液是选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液、或氨基磺酸镍电解液中的一个。

13.如权利要求12所述的荫罩制造方法，其特征在于，在电解液中还提供镍锭以加速镍层的形成。

14.一种荫罩，包括：

其上形成有多个微孔的荫罩框；以及

沿荫罩框的边缘与荫罩框形成整体的裙部，用于增强荫罩框，

其中，荫罩框和裙部通过一制造过程形成整体，该制造过程包括步骤：用镍和脱模剂制造母荫罩；通过将包括镍和脱模剂的母荫罩浸没在电解液中，然后电沉积母荫罩而形成荫罩；以及将荫罩与其中形成有荫罩的母荫罩分离。

15.如权利要求14所述的荫罩，其特征在于，母荫罩制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆底板来填充底板的孔；(2)从底板的两个表面上去掉脱模剂，并使底板的两个表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的一个表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖形成在底板该表面上的镍层，然后固化脱模剂；以及(5)从脱模剂和镍层中去掉底板。

16.如权利要求15所述的荫罩，其特征在于，脱模剂是硅树脂。

17.如权利要求15所述的荫罩，其特征在于，在步骤(2)中，磨蚀剂是稀释剂、丙酮或甲苯。

18.如权利要求17所述的荫罩，其特征在于，在步骤(2)中，磨蚀剂是稀释剂和甲苯的混合物。

19.如权利要求15所述的荫罩，其特征在于，在步骤(3)中，在电沉积底板中使用的电解液是选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液、或氨基磺酸镍电解液中的一个。

20.如权利要求15所述的荫罩，其特征在于，还在电解液中提供镍锭以加速镍层的形成。

21.如权利要求15所述的荫罩，其特征在于，荫罩框和裙部的厚度大约是0.1mm，且荫罩框中形成的孔的直径大约是20μm。

22.如权利要求14所述的荫罩，其特征在于，母荫罩制造步骤包括步骤：(1)通过用脱模剂涂覆底板而填充底板的孔；(2)用磨蚀剂从底板的一个面上去掉脱模剂，并使底板的两个表面变平；(3)通过将底板浸没在电解液中并电沉积底板，在底板的该表面上形成镍层；(4)从电解液中取出底板后，用脱模剂涂覆底板的该表面以完全覆盖在底板该表面上形成的镍层，然后固化脱模剂；(5)用磨蚀剂将脱模剂从底板的另一表面去掉，并使底板的该另一表面变平；以及(6)从脱模剂和镍层中去掉底板。

23.如权利要求22所述的荫罩，其特征在于，脱模剂是硅树脂。

24.如权利要求22所述的荫罩，其特征在于，在步骤(2)和步骤(5)中，磨蚀剂是稀释剂、丙酮或甲苯。

25.如权利要求24所述的荫罩，其特征在于，在步骤(2)和步骤(5)中，磨蚀剂是稀释剂和甲苯的混合物。

26.如权利要求22所述的荫罩，其特征在于，在步骤(3)中，在电沉积底板中使用的电解液是选自瓦特电解液、氯化镍电解液、溴-氟化镍电解液、或氨基磺酸镍电解液中的一个。

27.如权利要求26所述的荫罩，其特征在于，还在电解液中提供镍锭以加速镍层的形成。

28.通过如权利要求1至13中的一项所述的荫罩制造方法制造的荫罩。

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