CN1325138A - 双电镀模具的导线架制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种双电镀模具的导线架制造方法,尤其是指一种集成电路用的一层卷带式导线架的制作方法,其乃利用两组模具前后置放,并控制输送带输送停止的距离和时间,以同时同步进行电镀与银回收两段的导线架加工作业以节省制作时间,提高产能及节省成本。
Description
本发明涉及一种双电镀模具的导线架制造方法，尤其是指一种集成电路用的一层卷带式导线架的制作方法，其具有减短制程时间，增加产能，节省成本的功效。
在半导体制程中所完成的集成电路或LSI是圆形的晶圆(wafer)状态，在完成晶圆的电气检查后，采用叫做冲模(dieser)的切断机，分割成各个的集成电路和LSI。被分割的这些各个集成电路和LSI称为模(die)或芯片(chip)。经切断后的芯片，集成电路或LSI是不能搭载在机器上的，因此实装技术就是将此芯片改造成容易搭载在所有机器的型式，此成型的状态便称为封装(package)。而封装技术中包含有打线(wirebonding)接合方式，TAB方式及FC方式三种，就TAB技术而言，其乃由胶卷式承载器(film carrier)(俗称导线架)的制造工程，凸块形成工程及封装工程所组成。
而就导线架的制造工程而言，分为冲压型导线架及蚀刻型导线架，两者目的皆为达成图面要求的形状，其中冲压型导线架乃使用冲床将铜片冲压出图面要求形状，适合大量生产，而蚀刻型导线架则为光罩(mask)的运用，将不需要的部分予以蚀刻，以留下所需要图面的形状，适合用于小量及开发性产品。
然导线架集成电路功能上一个重要的功能为电气讯号的传导，现有的导线架均在导线架上镀银，然因为成本上的考量且外脚部分须与树脂结合，故仅于内脚及芯片托盘上镀银。
就电镀处理的过程而言，以往所使用的程序包括脱脂、酸洗(研磨)、局部镀银、银回收、再经后处理完成。然而导线架目前所使用的原材可能含有一些影响银镀层附着力的成分，故通常使用先镀上一层纯铜的方法，以提供一个清洁、活化的界面给予镀银层，然经过镀铜的导线架，若直接接触到镀银液，会于铜表面上析出一层置换银于其上，然这些置换银会影响银镀层的附着力，造成铜面变色或焊面不佳等问题，因此镀银前须先做一适当的处理以防止铜面上出现银置换的发生。造成银置换的发生乃由于银原子的化学活性较铜原子来的安定，故产生以下的化学反应：
而发生银于铜面上析出，而铜离子却溶到镀银液的中。另外在制作过程中，现有的电镀过程乃利用一组模具的局部电镀槽41与浸泡回收槽42(如图3所示)进行电镀及银回收的流程，在制作的速度上，亦十分的缓慢，而有待改进。
本发明的主要目的乃在于提供一种导线架的制造方法，以避免导线架在电镀过程中所产生的化学置换问题，并缩减制作的时间以提高产能。
为了达到上述的发明目的，本发明乃采取以下的手段予以达成，其可在铜面之上预先生成一层极薄且均匀的薄膜，以防止镀银液于铜面上发生置换的现象，其乃利用含有清洁、活化铜面的化合物，也就是错合铜离子的化合物及有机硫化物的化合物所配置而成的置换防止剂，以产生所需的置换防止层，并利用两组模具前后置放，并控制输送带输送停止的距离和时间，以同时同步进行电镀与银回收两段的导线架加工作业以节省制作时间，提高产能。
本发明的技术方案在于：提供一种双电镀模具的导线架制造方法，其电镀处理的过程包括有脱脂、酸洗(研磨)、局部镀银、银回收、后处理，其特征在于：局部镀银的过程前，先在导线架上上一层置换防止剂以生成一层均匀的薄膜，并利用两组局部电镀槽与喷洗回收槽、浸泡回收槽以串联方式排列同时同步对导线架进行局部电镀与银回收作业。
前述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：喷洗回收槽中乃利用计算机控制的喷液头将回收液喷置于已电镀的导线架范围上。
前述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：两组局部电镀槽、喷洗回收槽与浸泡回收槽的串联方式排列乃依序为局部电镀槽、喷洗回收槽、局部电镀槽、浸泡回收槽。
前述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：喷洗回收槽乃利用遮板控制欲喷洗回收的范围。以下结合附图进一步说明本实用新型的结构特征及目的。
附图简要说明：
图1为本发明前处理的流程示意图。
图2为本发明双模具电镀过程示意图。
图3为现有单模具电镀过程示意图。
如图1、2所示，本发明的电镀过程的前处理包括有脱脂10、酸洗11、添加置换防止剂12、镀银13、银回收14及后处理15过程，其中脱脂10过程所用的溶液为氢氧化钠溶液，其浓度为50至100g/L，温度为50±5℃，而酸洗11过程所使用的硫酸溶液浓度为5至15％，温度为室温。添加置换防止剂12中所使用的置换防止剂乃由含硫有机物、氰化银钾0.5g/L、微量的氢化钾与磷酸盐的缓冲液所组成。由于前面所提及的铜面上发生的银置换反应，其中不仅有银的还原，尚有铜的氧化，且此两个反应乃同时进行，故使用含有硫化合物的置换防止剂，其会强烈的吸附于铜及银的表面，使得整个氧化还原反应的速率下降或抑制下来。
经过添加置换防止剂的导线架第一段(A)首先经过第一局部电镀槽21与第一喷洗回收槽22电镀与银回收流程，再经由输送带20将导线架第一段(A)移至第二局部电镀槽23与浸泡回收槽24时，第二局部电镀槽23与浸泡回收槽24并无作电镀作业与银回收的动作。
而导线架第二段(B)通过第一局部电镀槽21与第一喷洗回收槽22时，并未做电镀与银回收的动作，待导线架第二段(B)通过第二局部电镀槽23与浸泡回收槽24时，才进行局部电镀与银回收的动作，因导线架第二段(B)若通过第一局部电镀槽21而未进行电镀作业即经第一喷洗回收槽22作银回收动作会将置换防止剂洗去，使得导线架第二段(B)在第二局部电镀槽23进行电镀的效果不良。
依此原理，导线架第三段(C)则在第一局部电镀槽21与第一喷洗回收槽22进行电镀与银回收工作，而导线架第四段(D)则在第二局部电镀槽23与浸泡回收槽24进行电镀与银回收动作，如此反复则可发现在导线架输送过程中，第一局部电镀槽21与浸泡回收槽24同时进行动作，而第一喷洗回收槽22与第二局部电镀槽23则同时进行动作，且此两组模具动作时间乃相互错开，如此便可同时进行两段导线架的局部电镀与银回收工作以大幅减少导线架的制作时间以增加产能。
其中第一喷洗回收槽22乃利用遮板调整局部喷洗回收的位置，且第一喷洗回收槽22中乃利用计算机控制的喷液头(图中未示)将回收液喷置于已电镀的导线架范围上。此时多余的银附着物便可经由喷洗回收槽与浸泡回收槽作银回收的动作，以节省电镀液原料的消耗，经由上述步骤的后，便将导线架移至后处理15步骤进行成品完工的后续动作。
前述的第一局部电镀槽21、第一喷洗回收槽22、第二局部电镀槽23、浸泡回收槽24乃以串联方式排列同时同步进行电镀与银回收作业，藉此节省制作的时间以增加产能，节省成本。
Claims (4)
1．一种双电镀模具的导线架制造方法，其电镀处理的过程包括有脱脂、酸洗(研磨)、局部镀银、银回收、后处理，其特征在于：
局部镀银的过程前，先在导线架上上一层置换防止剂以生成一层均匀的薄膜，并利用两组局部电镀槽与喷洗回收槽、浸泡回收槽以串联方式排列同时同步对导线架进行局部电镀与银回收作业。
2．根据权利要求1所述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：喷洗回收槽中乃利用计算机控制的喷液头将回收液喷置于已电镀的导线架范围上。
3．根据权利要求1所述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：两组局部电镀槽、喷洗回收槽与浸泡回收槽的串联方式排列乃依序为局部电镀槽、喷洗回收槽、局部电镀槽、浸泡回收槽。
4．根据权利要求1所述的双电镀模具的导线架制造方法，其特征在于：喷洗回收槽乃利用遮板控制欲喷洗回收的范围。
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| CN101359703B (zh) * | 2007-07-30 | 2011-04-06 | 顺德工业股份有限公司 | 具有密集组件的嵌入式射出成型导线架条料的制造方法 |
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