CN219772320U - 一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置，包括脱银槽、电流屏蔽机构、脱银溶液以及引线框架，所述脱银溶液收纳于所述脱银槽内；所述脱银槽包括侧壁，两块相对设置的侧壁上设有开口；所述电流屏蔽机构呈内部中空的筒状，包括筒壁和中央通道，所述筒壁上贯穿设有多个通孔，所述电流屏蔽机构的两开口端分别与所述侧壁上的开口匹配且固设于所述侧壁上，所述引线框架通过所述开口插入所述中央通道内。本实用新型的有益效果如下：退镀更加均匀，对电流强度更易控制，提高生产良率和节省调试的时间，节省成本。减少引线框架两端和边角的尖端电流过大造成的烧焦等不良。
Description
技术领域
本申请属于连续电镀技术领域，具体涉及一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置。
背景技术
目引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为达成框架与芯片及金丝间的可焊性和IC元件的电参数性能，引线框架需要进行表面处理，即电镀。
电镀时，镀层材料很容易沉积在基体表面，造成镀层疏松，结合力差，预镀的目的就是在基体表面预先镀结合力好的过渡层。之后的镀层才能与基体结合力好。铜表面水镀银时，银很容易沉积在铜表面，形成疏松的银层。必须进行预镀。得到致密过渡层，之后正常镀银。镀银结束后，需要去除表面不需要镀银的地方，所以需要进行脱银处理，传统脱银槽没有开设屏蔽板或者屏蔽板只设置在框架两侧，很容易因为电流的分布不均，造成少退或者烧焦的情况，不方便进行控制。
因此，有必要提供一种电流屏蔽装置来解决上述问题。
实用新型内容
本申请实施例的目的是提供一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其可以解决背景技术中涉及的至少一个技术问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置，包括脱银槽、电流屏蔽机构、脱银溶液以及引线框架，所述脱银溶液收纳于所述脱银槽内；所述脱银槽包括侧壁，两块相对设置的侧壁上设有开口；所述电流屏蔽机构呈内部中空的筒状，包括筒壁和中央通道，所述筒壁上贯穿设有多个通孔，所述电流屏蔽机构的两开口端分别与所述侧壁上的开口匹配且固设于所述侧壁上，所述引线框架通过所述开口插入所述中央通道内。
可选的，所述电流屏蔽机构呈六边形柱体形状。
可选的，所述脱银槽呈长方体形状。
可选的，所述开口宽20mm，长150mm。
可选的，所述通孔为圆形通孔。
可选的，所述通孔均匀阵列于所述筒壁上。
可选的，所述引线框架为连续移动框架且表面有预镀银镀层。
可选的，所述脱银槽为透明玻璃槽。
本实用新型的有益效果如下：
1、在引线框架经过带有电流屏蔽机构的脱银槽时，由于电流屏蔽机构改变了作用于引线框架的电场，使电流分布均衡，从而使退镀更加均匀，对电流强度更易控制，提高生产良率和节省调试的时间，节省成本。
2、减少引线框架两端和边角的尖端电流过大造成的烧焦等不良。
附图说明
图1是本申请提供的电镀脱预镀银电流屏蔽装置的整体结构示意图；
图2是本申请提供的电镀脱预镀银电流屏蔽装置的左视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图1和2，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电镀脱预镀银电流屏蔽装置进行详细地说明。
本申请实施例提供一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置，包括脱银槽2、电流屏蔽机构1、脱银溶液3以及引线框架4，所述脱银溶液3收纳于所述脱银槽2内。
所述电流屏蔽机构1呈六边形柱体形状，具体的，所述电流屏蔽机构1呈内部中空的筒状，包括筒壁10和中央通道11，所述筒壁10上贯穿设有多个通孔12。
需要说明的是，所述中央通道11供产品通过。所述通孔12供脱银溶液3进入。
进一步的，所述通孔12为圆形通孔，且均匀阵列于所述筒壁10上，具体的，所述通孔12的直径为10-30mm，便于溶液的进入，能够完全透过引线框架4。
所述电流屏蔽机构1需要透光性和稳定性较好，这样，能够实时观测里面引线框架的生产情况，优选的，所述电流屏蔽机构1采用PMMA,具有较高的耐腐蚀性和抗氧化能力。
所述脱银槽2呈长方体形状，包括侧壁20，两块相对设置的侧壁20上设有开口21。
所述脱银槽2为透明玻璃槽，这样，能够耐腐蚀和观测里面的情况。
在一些实施例中，所述开口宽20mm，长150mm，所述脱银槽2的下方为溶液槽(未图示)，设置有回水装置，保证脱银溶液3的循环使用。
所述电流屏蔽机构1的两开口端分别与所述侧壁20上的开口21匹配且固设于所述侧壁20上，所述引线框架4通过所述开口21插入所述中央通道11内。
所述脱银溶液3为EF-1000盐溶液，PH为10～10.6，内部温度为30～40℃，配槽和补充使用纯水或去离子水，这样可以有效的去除电镀后框架表面的预镀银。
所述引线框架4为连续移动框架且表面有预镀银镀层，所述引线框架4的移动速度为3～5m/min，通过的电流密度为2～20A/dm，以保证脱银溶液3能够均匀去掉每个多余地方的预镀银，从而保证能够完全脱银和脱银的均匀性。
本实用新型提供的电镀脱预镀银电流屏蔽装置的工作原理如下：
在引线框架4进行电镀时，会优先进行预镀银处理，保证电镀的结合性和致密性，在电镀完成后，对表面的预镀银进行去除，在引线框架4通过脱银槽2的开口21进入脱银槽2中，调节好引线框架4的移动速度和脱银槽2内的PH和温度，打开脱银溶液装置进行脱银工序，脱银溶液3通过电流屏蔽机构1后，从各个方位作用于引线框架4的表面，使电流分布较为均匀，脱银时不会因为产生尖端电流，造成产品不必要的报废，同时生产更加顺利，良率更高。
本实用新型的有益效果如下：
1、在引线框架经过带有电流屏蔽机构的脱银槽时，由于电流屏蔽机构改变了作用于引线框架的电场，使电流分布均衡，从而使退镀更加均匀，对电流强度更易控制，提高生产良率和节省调试的时间，节省成本。
2、减少引线框架两端和边角的尖端电流过大造成的烧焦等不良。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (8)
1.一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，包括脱银槽、电流屏蔽机构、脱银溶液以及引线框架，所述脱银溶液收纳于所述脱银槽内；所述脱银槽包括侧壁，两块相对设置的侧壁上设有开口；所述电流屏蔽机构呈内部中空的筒状，包括筒壁和中央通道，所述筒壁上贯穿设有多个通孔，所述电流屏蔽机构的两开口端分别与所述侧壁上的开口匹配且固设于所述侧壁上，所述引线框架通过所述开口插入所述中央通道内。
2.根据权利要求1所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述电流屏蔽机构呈六边形柱体形状。
3.根据权利要求1所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述脱银槽呈长方体形状。
4.根据权利要求3所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述开口宽20mm，长150mm。
5.根据权利要求1所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。
6.根据权利要求1或5所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述通孔均匀阵列于所述筒壁上。
7.根据权利要求1所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述引线框架为连续移动框架且表面有预镀银镀层。
8.根据权利要求1所述的电镀脱预镀银电流屏蔽装置，其特征在于，所述脱银槽为透明玻璃槽。
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