CN1322800C - 基片信息生成方法以及基片信息生成装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及基片信息生成方法与装置，可容易地生成在基片上装载电子元件的装置中使用的、装载元件的种类和装载位置等信息。根据各基片(300、400)的图像生成装载元件图像(500)。任选择意元件(选择元件501)后，如图8(b)所示在监视器(103)上显示选择元件(501)。选择元件(501)的登记为更新登记时，将选择元件(501)的图像与元件库中已登记元件的图像进行比较，按照与选择元件(501)的形状相近的顺序将已登记元件的元件名称如图8(c)所示显示为列表(600)。从列表(600)中指定元件名称(601～606)当中的任意一个并确定元件名称后，将元件名称与选择元件(501)的图像一起存储在元件库中。

Description

基片信息生成方法以及基片信息生成装置

技术领域

本发明涉及在基片上装载电子元件的装置中使用的、装载元件的种类和装载位置等信息的生成。

背景技术

在涂有焊糊的基片上装载电子元件后在回流炉中进行焊接的表面安装工艺是公知的。该工艺主要由涂布焊糊的印刷机、在基片上装载电子元件的安装机和进行焊接的回流炉构成生产线。为了在基片上装载电子元件，在安装机中输入根据基片的设计数据生成的电子元件的种类和基片上的装载位置等数据。安装机根据这些数据在基片上装载电子元件(参照国际公开第01/024597号专利文献)。

在没有基片的设计数据时，输入到安装机的电子元件的种类和基片上的装载位置等数据必须根据对安装有电子元件的基片进行拍摄后得到的图像挨个指定所要安装的元件，然后输入元件的种类和装载位置来生成数据。因此，对于安装电子元件数量多的基片，在数据生成上需要很多时间。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以容易地生成在基片上装载电子元件的装置中使用的、装载元件的种类和装载位置等信息的基片信息生成方法以及基片信息生成装置。

(1)根据本发明的一种基片信息生成方法的特征在于，将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件的图像；显示所抽出的多个电子元件的图像；选择所显示的多个电子元件当中的任意一个；输入包含所选择的电子元件名称的信息；对所选择的电子元件的图像和所述信息对应地进行记录。

(2)根据本发明的又一种基片信息生成方法的特征在于，将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件的图像；显示所抽出的多个电子元件的图像；选择所显示的多个电子元件当中的任意一个；显示含有所述电子元件名称的信息一览表；从所述一览表中选择所述信息；对所选择的电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息对应地进行记录。

(3)根据本发明的一种基片信息生成装置的特征在于，它包括将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件图像的抽出单元、显示所抽出的多个电子元件的图像的显示单元、选择所显示的多个电子元件当中任意一个的选择单元、输入包含所选择电子元件名称的信息的输入单元，以及对所选择的电子元件的图像和所述信息对应地进行记录的记录单元。

(4)根据本发明的又一种基片信息生成装置的特征在于，它包括将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件图像的抽出单元、显示所抽出的多个电子元件的图像并显示含有所述电子元件名称的信息一览表的显示单元、选择所显示的多个电子元件当中任意一个并且从所显示的信息一览表中选择与所选择的电子元件信息有关的选择单元、以及对所选择的电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息对应地进行记录的记录单元。

本发明通过图像处理从装载有元件的基片的图像中抽出元件的图像，并针对根据所抽出元件的图像进一步选择出的元件记忆该元件的信息和该元件的图像。这样，即使在没有基片设计数据的情况下，也可以容易地生成在基片上装载电子元件的装置中使用的、装载元件的种类和装载位置等信息。

附图说明

图1为一种表面安装工艺生产线结构的示意图。

图2为基片信息生成装置1的整体结构示意图。

图3为一种安装电子元件之前的基片一原始基片300的示意图。

图4为一种在图3的原始基片300上安装了电子元件后的元件装载基片400的示意图。

图5为第1实施例的基片信息生成装置1的元件库生成处理动作流程图。

图6为对原始基片300的图像和元件装载基片400的图像进行比较的说明图。

图7为对原始基片300的图像和元件装载基片400的图像进行比较后生成仅有装载元件图像这一过程的说明图，(a)为装载基片400的图像，(b)为装载元件图像500。

图8为依据装载元件图像500生成元件库这一过程的说明图，(a)表示从装载元件图像500选择选择元件501的情况，(b)表示选择元件501，(c)表示与选择元件501的形状相近的已登记元件的元件名称列表600。

图9为依据装载元件图像500生成元件库这一过程的说明图，(a)表示元件库更新输入画面，(b)表示元件库新输入画面。

图10为安装坐标信息生成处理的动作流程图。

图11为按照与选择元件501的形状相近的顺序排列显示的已登记元件的元件名称列表800的示意图。

图12为根据图10的流程图生成安装坐标信息这一过程的说明图，

(a)表示从列表800中指定元件名称这一状态的说明图，(b)表示图10的步骤S53中所显示的内容。

图13为从装载元件图像500中删除了选择元件501的图像后的状态示意图。

图14为第2实施例的基片信息生成装置1的安装坐标信息生成处理的动作流程图。

图15为根据图14的流程图生成安装坐标信息这一过程的说明图，

(a)表示对临时登记的装载元件图像500的各元件以浓淡点图(half-tone)进行显示的情况，(b)表示临时登记列表900。

具体实施例

第1实施例

参照图1～图13说明本发明基片信息生成装置的第1实施例。图1所示为在涂有焊糊的基片上装载电子元件后在回流炉中进行焊接的表面安装工艺生产线结构示例。在表面安装工艺的生产线上，装载机11、焊料印刷机12、粘合剂涂布机13、高速安装机14、异型安装机15、回流炉16、外观检查机17和卸载机18分别通过传送带19连接。在高速安装机14和异型安装机15上连接有基片信息生成装置1。

将没有安装电子元件的基片(原始基片)投入装载机11后，由传送带19运送到焊料印刷机12然后再到粘合剂涂布机13。由焊料印刷机12在规定部位上涂布焊糊后，由粘合剂涂布机13在规定部位上涂布粘合剂。然后由高速安装机14在基片上装载芯片等小型电子元件，由异型安装机15装载IC或连接器等大型元件。装载有元件的基片由回流炉16对装载元件进行焊接。安装了元件的基片(元件装载基片)由传送带19运送到外观检查机17后进行外观检查，然后被收纳到卸载机18的机台(rack)上。

基片信息生成装置1具有生成后述的基片信息的功能，同时还具有输入输出各安装机14、15的工作状况和各种生产信息等的功能。以下以生成基片信息的功能为中心进行详细说明。

图2所示为基片信息生成装置1的整体结构图。基片信息生成装置1由个人计算机100和摄像部200构成。个人计算机100包括装载有CPU和ROM、RAM等存储器以及硬盘等记忆介质的主机101、键盘和鼠标等输入装置102、以及用于显示的监视器103。在个人计算机100中存储有针对该生产线所生产的每个基片分别生成的元件库(library)和安装坐标信息。另外，个人计算机100如上所述输入输出各安装机14、15的工作状况和各种生产信息等。元件库是将电子元件名称与元件图像一道进行记忆的信息，安装坐标信息是在高速安装机14和异型安装机15中装载在基片上的元件的装载位置信息。如后所述，安装坐标信息中包含各安装机14、15在基片上装载元件所必须的元件名称和基片上装载位置的信息。基片信息生成装置1所生成的安装坐标信息在转换成用于各安装机14、15的文件(机器文件)后被利用。在以下说明中，将元件库和安装坐标信息统称为基片信息。

摄像部200具有摄像装置201和支承摄像装置201的支承台202。摄像装置201是利用摄像元件对对象物进行拍摄的所谓电子照相机。为了在后述的图像处理过程中比较多个基片的图像，摄像装置201的摄像环境最好保持不变。因此，摄像装置201被固定在规定的支承台202上机器使用。个人计算机100读入摄像装置201所拍摄的基片300、400的图像并记忆后进行后述的图像处理。

图3所示为作为基片信息生成基准的基片(基准基片)，即安装电子元件之前的原始基片300的一个示例。图4所示为作为基片信息生成对象的基片(对象基片)，即在图3的原始基片300上安装了电子元件后的元件装载基片400的一个示例。原始基片300在基片301的表面和内部设有电路。用于安装电子元件的接点302露出在基片301的表面上，所装载的电子元件被焊接在接点302上。基片301上设有作为用于确定基片上位置的基准点的识别点303。识别点303除了作为用于确定基片301相对各装置12～17的位置的基准点，还作为确定接点302和装载元件相对基片301的位置的基准点。

如图4所示，元件装载基片400的表面上安装有多个芯片状电子元件450、IC 460和连接器类470等。

元件库的生成

利用上述表面安装工艺的生产线生产新的元件装载基片400时，必须将安装在元件装载基片400上的电子元件的图像和元件名称等生成新的元件库。在有元件装载基片400的设计数据的情况下，可以根据该设计数据来生成元件库。在没有元件装载基片400的设计数据的情况下，基片信息生成装置1以原始基片300和元件装载基片400的图像为基础如下所述生成元件库。

图5所示为第1实施例的基片信息生成装置1的元件库生成处理的动作流程图。输入装置102指示启动图5所示元件库生成处理程序后，该程序被启动。在步骤S11中待机，直到摄像装置201所拍摄的原始基片300和元件装载基片400的图像被读入个人计算机100。步骤S11为肯定判断时前进到步骤S13，在对步骤S11中读入的各基片300、400的图像进行比较后进行图像处理，从而根据装载基片400的图像生成仅有装载元件的图像。如图6所示，该图像处理以识别点303为基准对原始基片300的图像和元件装载基片400的图像进行比较后，去掉同一部位上颜色一致的部分，这属于公知技术。这样就根据图7(a)所示装载基片400的图像生成图7(b)所示仅有装载元件的图像(以下称为装载元件图像)500。

在步骤S15中待机，直到如图8所示从在步骤S13中得到的装载元件图像500中选择出任意元件(以下称为选择元件)501。步骤S15为肯定判断时前进到步骤S16，并且如图8(b)所示在监视器103上显示选择元件501。然后待机，直到选择元件501的登记是新的登记还是更新登记的指示被输入。步骤S16中指示为更新登记时前进到步骤S17，对步骤S15中所选择的选择元件501的图像与含有该元件装载基片400的其它基片的元件库中登记的元件(以下称为已登记元件)的图像进行比较后，如图8(c)所示按照与选择元件501的形状相近的顺序将已登记元件的元件名称显示为列表600。在步骤S19中待机，直到从如图8(c)所示在步骤S17中显示的列表600中指定元件名称601～606当中的任意一个。

步骤S19为肯定判断时前进到步骤S21并且待机，直到监视器103上显示元件库更新输入画面并完成元件名称的输入。步骤S21中所显示的元件库更新输入画面如图9(a)所示，除了在监视器103上显示选择元件501的图像，还显示有输入了步骤S19中指定的元件名称601～606当中任意一个的元件输入栏650。

步骤S16中指示为新登记时前进到步骤S20并且待机，直到监视器103上显示元件库新输入画面并输入元件名称。步骤S20中所显示的元件库新输入画面如图9(b)所示，除了显示选择元件501的图像，还显示有元件输入栏650。元件输入栏650为空栏，并且处于元件名称输入的待机状态。

在步骤S20或步骤S21中确定元件名称后前进到步骤S23，将输入到元件输入栏650中的元件名称与选择元件501的图像一起存储在该元件装载基片400的元件库中。然后，为了防止同一元件重复登记，从图7

(b)所示装载元件图像500中删除选择元件501的图像后前进到步骤S25。

在步骤S25中判断步骤S21中删除了选择元件501的装载元件图像500中是否还另外存在与选择元件501相同的元件。元件装载基片400上经常使用多个相同元件，因而即使在步骤S21中从装载元件图像500中删除了选择元件501，装载元件图像500中也很有可能还存在与选择元件501相同的元件。因此，通过判断在步骤S21删除了选择元件501的装载元件图像500中是否存在与步骤S21中删除的选择元件501的图像在外观形状、尺寸和色调等方面显示出高于一定值的一致率的元件图像来判断是否有与选择元件501相同的元件。从排除错误识别的角度看，作为判断基准的上述一致率要求为较高的值，但该值如果过高，就会出现即使是相同元件也识别不出来的情况，因此应在考虑上述情况后适当决定。步骤S25为肯定判断时前进到步骤S27，将判断为一致率高的元件图像从图7(b)所示的装载元件图像500中删除。

步骤S25为否定判断或者执行步骤S27后前进到步骤S29。在步骤S29中判断是否完成装载元件图像500中全部元件的登记，即是否全部元件已从图7(b)所示的装载元件图像500中删除。步骤S29为否定判断时返回步骤S15。步骤S29为肯定判断时本程序结束。

上述第1实施例的基片信息生成装置1可如下所述生成元件装载基片400的元件库。由摄像装置201对原始基片300和元件装载基片400进行摄像后，将该图像读入个人计算机100(步骤S11)。各基片300、400的图像以基片的识别点303为基准确定基片的朝向和基片上的位置。然后在对各基片300、400的图像进行比较后进行图像处理，去掉同一部位上颜色一致的部分，从而生成图7(b)所示装载元件图像500(步骤S13)。

从图7(b)所示的装载元件图像500中如图8(a)所示选择出任意元件后，在监视器103上显示选择元件501的图像，同时向用户询问选择元件501的登记是更新登记还是新登记(步骤S16)。

指示为更新登记时(在步骤S16中指示为更新登记)，对于含有该元件装载基片400的其它基片的元件库中登记的已登记元件中与选择元件501的形状相近的元件，如图8(c)所示，按照与选择元件501的形状相近的顺序列表显示元件名称(步骤S17)。在如图8(c)所示的列表600中显示有已登记元件的元件名称601～606。与选择元件501相应的元件名称601～606当中的任意一个被选择后，显示出如图9(a)所示的元件库更新输入画面。元件库更新输入画面中除了显示选择元件501的图像，还显示有输入了从列表600中选择的元件名称601～606当中任意～个的元件名称输入栏650。如果所显示的元件名称没有问题，则根据显示内容的确定指示(步骤S21为肯定判断)将选择元件501的图像与元件输入栏650中输入的元件名称登记在该元件装载基片400的元件库中(步骤S23)。

指示为新登记时(在步骤S16中指示为新登记)，显示如图9(b)所示的元件库新输入画面。在元件库新输入画面中除了显示选择元件501的图像，还显示有元件名称输入栏650。元件输入栏650为空栏，并且处于元件名称输入的待机状态。在输入选择元件501的元件名称后，将选择元件501的图像与元件名称输入栏650中输入的元件名称登记在该元件装载基片400的元件库中(步骤S23)。

选择元件501的图像与元件名称一起被登记在元件库中后，从图7(b)所示的装载元件图像500中删除该选择元件501的图像(步骤S23)。然后，如果删除了选择元件501的装载元件图像500中还存在与选择元件501的图像具有较高一致率的元件图像，则为了防止同一元件的重复登记，将该元件的图像删除。这样重复进行元件的选择和登记，直到图7(c)所示各元件的图像被全部删除，从而可将全部元件无一遗漏地登记在该元件装载基片400的元件库中。

安装坐标信息的生成

利用上述表面安装工艺的生产线生产新的元件装载基片400时，必须新生成基片301上装载的电子元件的种类和装载位置数据，即安装坐标信息。在有元件装载基片400的设计数据的情况下，可以根据该设计数据来生成安装坐标信息。在没有元件装载基片400的设计数据的情况下，基片信息生成装置1以原始基片300和元件装载基片400的图像为基础如下所述生成安装坐标信息。为了生成安装坐标信息，必须生成上述的元件库。在以下说明中，假设作为安装坐标信息生成对象的元件装载基片400的元件库已经生成。另外，在安装坐标信息生成过程中使用的元件库仅为该元件装载基片400的元件库。

图10所示为第1实施例的基片信息生成装置1的安装坐标信息生成处理的动作流程图。与上述元件库登记处理动作流程图(图5)相同的动作使用相同的步骤编号，并且省略对其的详细说明。输入装置102指示启动图10所示安装坐标信息生成处理程序后，该程序被启动。步骤S11～步骤S15与图5的步骤S11～步骤S15执行相同的动作。步骤S15为肯定判断时前进到步骤S47，对步骤S15中所选择的选择元件501的图像与元件库中登记的已登记元件的图像进行比较，并如图11所示按照与选择元件501的形状相近的顺序将已登记元件的元件名称列表显示。

在步骤S49中待机，直到如图12(a)所示从步骤S47中所显示的列表800中指定元件名称801～806当中的任意一个。步骤S49为肯定判断时前进到步骤S53，如图12(b)所示将选择元件501的图像、步骤S49中指定的元件名称801～806当中的任意一个以及装载元件图像500中选择元件501的读取位置820在监视器上显示一定时间并进行登记。

选择元件501的读取位置820是指装载元件图像500中选择元件501的位置和朝向。装载元件图像500中选择元件501的位置根据由选择元件501的图像判断出的元件的外形轮廓得出。例如，如果是矩形形状的元件，则为矩形的四个角的位置。装载元件图像500中选择元件501的朝向根据由选择元件501的图像判断出的元件的外形轮廓和印刷在元件表面上的文字等得出。例如，象芯片电阻这样即使朝向反转180度也没有问题的元件，根据外形轮廓得出朝向。而对于必须判断元件的上下左右的正方形形状的IC，则根据朝向识别用刻印等标记或表面印刷的文字的朝向等得出元件的朝向。

选择元件501的图像、元件名称801～806当中任意一个以及读取位置820被登记后，为了防止同一元件的重复登记，从图7(b)所示的图像500中删除选择元件501的图像后前进到步骤S55。

在步骤S55中判断步骤S53中删除了选择元件501的装载元件图像500中是否还另外存在与选择元件501相同的元件。这是为了对元件装载基片400上使用的多个同一种类的元件一并进行登记。因此，与上述元件库生成处理中图5的步骤S25相同，判断装载元件图像500中是否存在具有与选择元件501的图像高于一定值的一致率的元件图像。步骤S55为肯定判断时前进到步骤S57，并将判断为一致率高的元件的读取位置820与步骤S53中登记的选择元件501的读取位置820一起进行登记。

步骤S55为否定判断或者执行步骤S57后前进到步骤S59，判断是否对图7(b)所示仅有装载元件的图像中的全部元件都完成了读取位置820的登记。步骤S59为否定判断时返回步骤S15。步骤S59为肯定判断时前进到步骤S61，根据步骤S53、S57中登记的读取位置820算出基片301上安装位置的坐标和朝向(安装坐标信息)。如上所述，读取位置820是根据由元件图像判断出的元件的外形轮廓等得出的装载元件图像500上的位置和朝向。为了利用各安装机14、15来安装元件，必须将读取位置820转换成基片301上安装位置的坐标和朝向。例如，如果矩形形状的元件的安装坐标是基片301上元件中央位置的坐标，则根据作为读取位置820的元件四个角的位置算出基片301上元件中央位置的坐标。对计算结果进行登记后结束本程序。

上述第1实施例的基片信息生成装置1可如下所述生成安装坐标信息。直到生成装载元件图像500并选择出任意元件，与上述元件库登记处理相同(步骤S11～S15)。

从图7(b)所示的装载元件图像500中选择出选择元件501后，对于与选择元件501的形状相近的已登记元件，如图11所示按照与选择元件501的形状相近的顺序列表显示元件名称(步骤S47)。因为元件库中已经存储有元件装载基片400上装载的元件的名称等信息，因而列表800中显示的元件名称801～806当中的某一个应该是选择元件501的元件名称。另外，这里使用的元件库是该元件装载基片400的元件库，因而不存在元件装载基片400上没有装载的元件的数据。如图12(a)所示，相应的元件名称801～806当中的某一个被指定后，如图12(b)所示将选择元件501的图像、在元件名称801～806当中指定的某一个以及装载元件图像500中选择元件501的读取位置820在监视器上显示一定时间并进行登记，同时如图13所示从装载元件图像500中删除选择元件501的图像(步骤S49～S53)。

删除了选择元件501的装载元件图像500中还存在与选择元件501的图像具有高于一定值的一致率的元件图像时，也将该元件的读取位置820与选择元件501的读取位置820一起进行登记。即，对于相同种类的多个元件，将装载元件图像500中元件的读取位置820一并进行登记。

这样，对全部的装载元件进行元件选择和读取位置820的登记后(步骤S59为肯定判断)，根据已登记元件的读取位置820算出基片301上安装位置的坐标(安装坐标信息)并进行登记(步骤S61)。

上述第1实施例的基片信息生成装置1可以产生以下的作用效果。

(1)可以根据原始基片300和元件装载基片400的图像抽出仅有基片301上所装载电子元件的图像(装载元件图像500)，并处理成可从该图像中选择任意元件。这样可以容易地选择生成基片信息的电子元件，从而容易地生成基片信息。

(2)使基片信息与元件图像相关联后记忆。这样在生成新的基片信息时，仅通过指示作为登记对象的元件图像就可以从已登记元件库中显示元件名列表600、800，因而可以有效率地生成基片信息。

(3)可以根据拍摄元件装载基片得到的图像算出所安装元件的安装坐标。这样即使是安装有多个元件的元件装载基片，也可以生成正确的安装坐标信息。

(4)在生成基片信息时，将其图像与选择元件501的图像一致率高的元件与该选择元件501一起登记在基片信息中。这样可以迅速生成安装有多个相同元件的元件装载基片的基片信息。

(5)在生成基片信息时，将基片信息中已登记元件的图像从基片301上装载的装载元件图像500中删除。这样可以防止相同元件的重复登记，从而可生成正确的安装坐标信息。

第2实施例

参照图14、15说明本发明基片信息生成装置的第2实施例。在第2实施例的基片信息生成装置中，安装坐标信息的生成方法与第1实施例不同。在以下说明中，与第1实施例相同的构成要素使用相同的符号，并主要说明不同点。

安装坐标信息的生成

第2实施例的基片信息生成装置1在生成安装坐标信息过程中，可以省略元件的选择操作，而将装载元件图像500中各元件的图像与元件库中登记的已登记元件的图像进行比较后，自动生成临时登记列表并显示。以下对此进行详述。

图14所示为第2实施例的基片信息生成装置1的安装坐标信息生成处理动作流程图。与第1实施例的安装坐标信息生成处理动作流程图(图10)相同的动作使用相同的步骤编号，并且省略对其的详细说明。输入装置102指示启动图14所示安装坐标信息生成处理程序后，该程序被启动。步骤S11～S13与图10的步骤S11～S13执行相同的动作。

在步骤S13中得到装载元件图像500(图7(b))后前进到步骤S73，从元件库中检索与装载元件图像500中包含的各元件的图像一致的图像。然后将检索结果一致的已登记元件的名称赋予装载元件图像500中包含的各元件。然后，对使装载元件图像500中各元件的图像、赋予它们的元件名称以及装载元件图像500中的读取位置820相关联的安装坐标信息进行临时登记后，前进到步骤S75。在步骤S75中，如图15(a)所示将步骤S73中临时登记的元件以浓淡点图进行显示，同时如图15(b)所示列表显示步骤S75中临时登记的内容。

即，在步骤S75中将图15(a)所示的装载元件图像500和图15(b)所示的临时登记列表900同时在监视器103的一个画面上显示。装载元件图像500中显示的各元件511a～513a分别与临时登记列表900中的元件图像511b～513b对应。这里当临时登记列表中的元件图像511b～513b当中的任意一个被指示后，与被指示的元件图像511b～513b对应的装载元件图像500中的各元件511a～513a被强调显示。同样，装载元件图像500中的各元件511a～513a当中的任意一个被指示后，与被指示的各元件511a～513a对应的临时登记列表900中的元件图像511b～513b、元件名称521～523以及装载元件图像500中的读取位置820的信息531～533分别被强调显示。

在步骤S77中待机，直到输入了是否有必要对步骤S75中显示的临时登记内容进行修正的判断。确认上述步骤S75中显示的临时登记内容的用户输入有必要修正的指示后前进到步骤S79，对指示为有必要修正的元件个别进行临时登记内容的修正处理。临时登记内容的修正处理与上述第1实施例的安装坐标信息生成过程的图10的步骤S15～步骤S59相同，因而省略对其的详细说明。但上述步骤S57中的“登记”在步骤S79中为“临时登记”。在步骤S79中对临时登记内容进行修正处理后返回步骤S77。

步骤S77中指示为不必对临时登记内容进行修正后前进到步骤S81，根据临时登记内容算出基片301上安装位置的坐标(安装坐标信息)并进行登记，然后结束本程序。

上述第2实施例的基片信息生成装置1可如下所述生成安装坐标信息。直到根据摄像装置201所拍摄的图像生成装载元件图像500(图7(b))为止的动作与第1实施例的安装坐标生成处理，即向元件库的登记处理相同(步骤S11～S13)。

图7(b)所示的装载元件图像500生成后，从元件库中检索与装载元件图像500中含有的各元件的图像一致的图像。然后将检索结果一致的已登记元件的名称赋予装载元件图像500中含有的各个元件。然后，对使装载元件图像500中各元件的图像、赋予它们的元件名称以及装载元件图像500中的读取位置820相关联的安装坐标信息进行临时登记(步骤S73)。装载元件图像500中含有多个相同种类的元件时，使装载元件图像500中该多个元件的读取位置820的信息与一个元件名称相关联后进行临时登记。

在监视器103上显示临时登记内容(步骤S75)后，由用户判断临时登记的内容是否正确。在监视器103的一个画面上同时显示图15(a)所示的装载元件图像500和图15(b)所示的临时登记列表900。装载元件图像500中显示的各元件511a～513a分别与临时登记列表900中的元件图像511b～513b对应。为了判断临时登记的内容是否正确，由用户操作输入装置102而指示临时登记列表中的元件图像511b～513b当中的任意一个后，与被指示的元件图像511b～513b对应的装载元件图像500中的各元件511a～513a被强调显示。这样，用户一眼就可以判断出装载元件图像500中显示的各元件和临时登记列表900的对应关系。

同样，装载元件图像500中的各元件511a～513a当中的任意一个被指示后，与被指示的各元件511a～513a对应的临时登记列表900中的元件图像511b～513b、元件名称521～523以及装载元件图像500中的读取位置820的信息531～533分别被强调显示。即使装载元件图像500中含有多个与被指示的各元件511a～513a相同种类的元件，被强调显示的读取位置820的信息531～533实际上也仅为与用户所指示元件的位置相对应的一个。

临时登记内容的修正与上述第1实施例的安装坐标信息生成过程的图10的步骤S15～步骤S59相同，因而省略对其的详细说明。

当指示为不必对临时登记内容进行修正时，根据临时登记内容算出基片301上安装位置的坐标(安装坐标信息)并进行登记(步骤S81)。

上述第2实施例的基片信息生成装置1在第1实施例的作用效果的基础上还可以产生以下的作用效果。

(1)将装载元件图像500中各元件的图像与元件库中登记的已登记元件的图像进行比较后显示临时登记列表。这样可以在安装坐标信息生成过程中省略各个元件的选择操作，从而可以有效率地生成安装坐标信息。

(2)用户可以对临时登记的内容进行修正。这样可以生成正确的安装坐标信息。

变形例

(1)在上述说明中，根据图像300、400生成元件库后再利用图像300、400生成安装坐标信息，但本发明不限于此。例如也可以在将选择元件501的图像和元件名称登记到元件库时，根据该选择元件的读取位置算出安装坐标并进行登记。这样可以一次性完成向元件库的登记和安装坐标信息的生成，从而可以有效率地生成基片信息。

(2)在第1实施例中，在登记选择元件的基片信息时，对于与选择元件的图像具有较高一致率的元件图像，在用户不进行确认的情况下进行处理，但本发明不限于此。例如当装载元件图像500中存在与选择元件的图像具有较高一致率的元件图像时，以浓淡点图对其进行显示，以使该元件图像可与其它元件图像相区别。然后请求用户确认以浓淡点图显示的元件是否是与选择元件501相同种类的元件。

(3)在上述说明中，在登记选择元件的基片信息时，对于与选择元件的图像具有较高一致率的元件图像，说明的是在用户不进行确认的情况下进行处理或者请求用户确认的情况，但本发明不限于此。例如也可以设成可就下列处理模式作选择：如同第1实施例那样的自动删除与选择元件501的图像具有较高一致率的元件图像的模式，或者如同上述变形例那样请求用户确认的模式。

(4)在上述说明中，安装坐标信息用在各安装机14、15上，但本发明不限于此。例如，生成的安装坐标信息中含有的装载元件的位置和图像信息也可以在表面安装工艺生产线的外观检查机17中用作检查用数据的一部分。另外，生成的安装坐标信息中含有的装载元件的位置信息也可以在粘合剂涂布机13中用于原始基片300的粘合剂涂布位置和涂布量数据。

(5)上述实施例和变形例也可以分别进行组合。

在上述说明中，抽出单元、选择单元以及记录单元分别由装载在主机101上的CPU、ROM和RAM等存储器以及硬盘等记忆介质构成。显示单元对应监视器103，输入单元对应输入装置102。而且，只要无损于本发明的特征性功能，本发明完全不限于上述实施例中的设备构成。

Claims (9)

1.一种基片信息生成方法，其特征在于，将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件的图像；显示所抽出的多个电子元件的图像；选择所显示的多个电子元件当中的任意一个；显示所述选择的电子元件；输入包含所选择的电子元件名称的信息；对所选择的电子元件的图像和所述信息对应地进行记录。

2.一种基片信息生成方法，其特征在于，将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件的图像；显示所抽出的多个电子元件的图像；选择所显示的多个电子元件当中的任意一个；显示含有所述电子元件名称的信息一览表；从所述一览表中选择所述信息；对所选择的电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息对应地进行记录；在所述一览表中，与电子元件的图像对应地记忆的信息，是从根据所选择电子元件的图像判断出形状相近的当中按顺序抽出而排列。

3.如权利要求2所述的基片信息生成方法，其特征在于，在上述对应地记录的所选择电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息的基础上，进一步还赋予关联地记忆与所选择电子元件相对所述基准基片的装载位置信息。

4.如权利要求3所述的基片信息生成方法，其特征在于，根据对象基片的图像和基准基片的图像生成所选择电子元件的装载位置信息。

5.如权利要求1或2中所述的基片信息生成方法，其特征在于，对应地对所选择电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息进行记录后，从所抽出的多个电子元件的图像中删除所选择电子元件的图像。

6.如权利要求5所述的基片信息生成方法，其特征在于，对应地对所选择电子元件的图像和所述信息进行记录后，将判断为与所选择电子元件相同的元件的图像也从所抽出的多个电子元件的图像中删除。

7.如权利要求5所述的基片信息生成方法，其特征在于，在上述对应地记录的所选择电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息的基础上，进一步还赋予关联地记忆所选择电子元件相对所述基准基片的装载位置信息；进一步还赋予关联地记忆判断为与所选择电子元件为相同元件的电子元件相对所述基准基片的装载位置信息，然后将该关联记忆的电子元件的图像从所抽出的多个电子元件的图像中删除。

8.一种基片信息生成装置，其特征在于，它包括将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件图像的抽出单元、显示所抽出的多个电子元件的图像的显示单元、选择所显示的多个电子元件当中任意一个的选择单元、输入包含所选择电子元件名称的信息的输入单元、以及对所选择的电子元件的图像和所述信息对应地进行记录的记录单元，所述显示单元显示所述选择单元选择的电子元件。

9.一种基片信息生成装置，其特征在于，它包括将装载有多个电子元件的对象基片的图像与基准基片的图像进行比较后抽出所述电子元件图像的抽出单元、显示所抽出的多个电子元件的图像并显示含有所述电子元件名称的信息一览表的显示单元、选择所显示的多个电子元件当中任意一个并且从所显示的信息一览表中选择与所选择的电子元件有关的信息的选择单元、以及对所选择的电子元件的图像和从所述一览表中选择的信息对应地进行记录的记录单元，在所述一览表中，与电子元件的图像对应地记忆的信息，是从根据所选择电子元件的图像判断出形状相近的当中按顺序抽出而排列。

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