CN1310342C - 有机发光二极管蒸镀机台 - Google Patents

Abstract

一种有机发光二极管的蒸镀机台，包括有一遮罩清理室，用以对有机发光二极管蒸镀所使用的遮罩进行电浆清理；由于利用遮罩清理室进行遮罩清理并不需要将遮罩自蒸镀机台中取出，从而克服了现有技术的缺陷，不仅可以线上清理遮罩，防止机台停滞，亦可以避免遮罩污染，以确保制作工艺的可靠度。

Description

有机发光二极管蒸镀机台

技术领域

本发明涉及一种有机发光二极管(Organic Light Emitted Diode，OLED)蒸镀机台，尤其是一种具备遮罩(shadow mask)线上(on-line)清理装置的有机发光二极管蒸镀机台。

背景技术

在众多显示技术中，有机发光二极管是一深受瞩目的技术；比起其他小尺寸的液晶显示器产品，有机发光二极管具有以下的优点：自发光、无视角限制、响应速度快、可全彩化、低耗电与低成本等。

当前应用于有机发光二极管的全彩化处理技术主要有下列三种：(1)利用蒸着掩膜法将红绿蓝各发光元件分别选择性成长薄膜、(2)利用喷墨印刷法分别涂布红绿蓝各发光元件、以及(3)利用色变换层法(萤光变换)于蓝色发光元件上方，涂布色变换层分别获得绿色和红色发光。而在上述三种方法中，以蒸着掩膜法的成本最为低廉。

蒸着掩膜法是利用遮罩1搭配真空成膜的技术将有机材料图案化；如图1A、1B与1C所示，是利用蒸着掩膜法进行有机发光层选择性薄膜成长的示意图；在基板2上方以隔离壁21支撑遮罩1，以避免遮罩1直接与基板2的透明电极22接触；有机发光材料利用蒸镀的方式透过遮罩1上的开孔11沉积于透明电极22的表面；同时，利用步进方式调整遮罩1表面开孔11与基板2的相对位置；藉此，依序进行红色有机镀层3R、绿色有机镀层3G与蓝色有机镀层3B的蒸镀，以分别定义该红色、绿色、蓝色画素的所在位置。

在上述蒸着掩膜法成膜的过程中，并没有经历光刻技术(Lithography)等湿式制作工艺，而是利用遮罩1定义有机发光层图案，因此，可以避免成膜过程曝露在大气下，防止因水分的吸收与粉尘的附着而造成元件劣化。

如图2所示，是一公知有机发光二极管蒸镀机台100的示意图，该机台包括：

一基板载入取出室101，其功用为载入或取出基板2时，避免破坏蒸镀机台其他部分的高真空。

一个以上的有机蒸镀室102，用以蒸镀有机发光材料，而且，利用有机蒸镀室102载入有机材料，可以避免破坏蒸镀机台其他部分的高真空。

一个以上金属蒸镀室103，用以蒸镀金属与无机盐类材料，而且，利用金属蒸镀室103载入金属及无机盐类材料，可以避免破坏蒸镀机台其他部分的高真空。

一前处理室106，用以在进行蒸镀前，利用电浆对基板2表面进行干式清理。

一封装室107，用以在完成蒸镀后，直接利用封合盖(未图示)进行封合，以防止有机发光材料与大气接触产生缺陷。

一传送室104，连接至上述各室101，102，103，106，107，并利用一机械手臂(未图示)挟持基板2，使基板2可以于上述各室101，102，103，106，107间移动。

藉由上述有机发光二极管蒸镀机台100进行有机发光二极管有机蒸镀制作工艺，可以确保基板2不与大气接触，以避免基板2受到水气影响而获得高品质的元件。

透过遮罩1进行有机发光材料蒸镀时，不可避免将产生诸如：开孔11受到阻塞、遮罩1上吸附微粒等遮罩1污染的问题；如图3所示，是遮罩1因有机发光材料蒸镀产生开孔11阻塞的示意图；由于有机材料阻塞，开孔的尺寸由w缩小为w’，因此，透过上述开孔11蒸镀的有机镀层3’将产生沉积图案错误或是沉积薄膜厚度不足等问题。如图4所示，是遮罩因微粒附着而导致所沉积的有机镀层3产生缺陷的示意图，上述缺陷除了造成有机镀层沉积图案错误，甚至会在有机发光二极管两电极之间产生成一导通路径，进而造成二极管元件坏死。

为避免上述遮罩1污染的问题，公知方法是在进行数批产品的蒸镀后，将遮罩1自有机蒸镀室102中抽出换新，或者对遮罩1进行离线清洗。然而，为了抽换遮罩1或是对遮罩1进行离线清洗，都必须破坏有机蒸镀室102的真空；而将遮罩1定位后，又必须恢复有机蒸镀室102的真空度；因此，将造成蒸镀机台的停滞与时间的浪费。

根据上述制作工艺上的困难，本发明提出一种有机发光二极管蒸镀机台100，可以对遮罩1进行线上清理。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种有机发光二极管蒸镀机台，藉由一遮罩清理室线上清理有机蒸镀的遮罩。

本发明的技术解决方案是：

一种有机发光二极管蒸镀机台，所述有机发光二极管蒸镀机台包括：

一传送室；

至少一个有机蒸镀室，连接至所述传送室，该有机蒸镀室内装设有至少一个遮罩，用以蒸镀有机材料至基板上；以及

一遮罩清理室，连接至该传送室，于进行有机蒸镀后，该遮罩经由所述传送室传送至该遮罩清理室进行电浆清理；

还包括一基板载入取出室连接至该传送室，用以在不破坏该有机发光二极管蒸镀机台真空度的情况下，载入或取出所述基板；

至少一个金属蒸镀室连接至所述传送室，用以蒸镀金属及无机盐类材料至所述基板上；

一前处理室连接至所述传送室，用以在蒸镀之前，对所述基板表面进行电浆清理；

一封装室连接至该传送室，用以在完成蒸镀之后，对所述基板进行封合。

如上所述的有机发光二极管蒸镀机台，所述传送室利用一机械手臂传递该遮罩，或利用一传送带传递该遮罩，或是利用一移动式载台传递该遮罩。

本发明的特点和优点是：本发明有机发光二极管的蒸镀机台是于上述公知有机发光二极管蒸镀机台中，再设置一遮罩清理室以利用电浆对有机蒸镀使用的遮罩进行干式清理；且上述遮罩清理室亦连接至传送室；并经由传送室进行遮罩的传递；从而克服了现有技术的缺陷，不仅可以线上清理遮罩，防止机台停滞，亦可以避免遮罩污染，以确保制作工艺的可靠度；同时，遮罩的清理时机可以根据制作工艺需要灵活调整。

附图说明

图1是利用蒸着掩膜法进行有机发光层选择性薄膜成长的示意图；

图2是一公知有机发光二极管蒸镀机台的示意图；

图3是遮罩因有机发光材料蒸镀产生开孔阻塞的示意图；

图4是遮罩因微粒附着而导致有机发光薄膜产生缺陷的示意图；

图5是本发明有机发光二极管蒸镀机台一优选实施例的示意图；

图6是本发明有机发光二极管蒸镀机台的遮罩清理室一优选实施例的示意图。

附图标号说明：

1、遮罩    2、基板    21、隔离壁    22、透明电极11、开孔   3、3’、有机镀层    100、有机发光二极管蒸镀机台101、基板载入取出室    102、有机蒸镀室    103、金属蒸镀室104、传送室    105、遮罩清理室    106、前处理室    107、封装室105A、腔体    105B、气体输入管    105C、交流电源供应器105D、上电极板    105E、下电极板    3R、红色有机镀层    3G、绿色有机镀层3B、蓝色有机镀层

具体实施方式

关于本发明的技术方案、其特点及优点，可以藉由以下的详细描述及附图得到进一步的了解。

如图2所示，是一公知有机发光二极管蒸镀机台100示意图，包括一基板载入取出室101、至少一个的有机蒸镀室102、至少一个的金属蒸镀室103、一封装室107、一前处理室106与一传送室104。

进行有机发光材料蒸镀后，遮罩1表面不可避免会受到有机发光材料的污染；公知方法是在进行数批产品的蒸镀后，将遮罩1自有机蒸镀室102内抽出换新，或者将遮罩1自有机蒸镀室内抽出，以进行离线湿式清洗；因而将造成机台的停滞与时间的浪费。

为解决上述问题，本发明是于公知的有机发光二极管蒸镀机台100中，再加入一遮罩清理室105；如图5所示，是本发明有机发光二极管蒸镀机台100一优选实施例的示意图，其中的遮罩清理室105连接至传送室104；因此，有机蒸镀室102内进行有机材料蒸镀后，使用后的遮罩1可以利用一设置于传送室104的机械手臂(未图示)，经由传送室104传递至遮罩清理室105，随后，于遮罩清理室105内利用电浆对遮罩1表面进行干式清理；清理后的遮罩1，再利用上述的机械手臂，由遮罩清理室105经由传送室104传递至有机蒸镀室102定位，以对下一批次的玻璃基板2进行有机蒸镀。

为了节省遮罩1由有机蒸镀室102经由传送室104传递至遮罩清理室105所需的时间，遮罩清理室105邻近于有机蒸镀室102以利遮罩1传递的进行。

如图6所示，为本发明有机发光二极管蒸镀机台100的遮罩清理室105的一优选实施例的示意图。该遮罩清理室105包括一腔体105A、一气体输入管105B、一交流电源供应器105C、一上电极板105D与一下电极板105E；其中，气体输入管105B用以通入气体至腔体105A内，以提供电浆(Plasma)产生所需的环境气氛；交流电源供应器105C连接至下电极板105E，而上电极板105D与腔体105A均接地，籍以提供电浆产生所需的电场。

使用后的遮罩1以机械手臂置于下电极板105E上方，且遮罩1受污染的表面朝上，因而，该受污染的表面将承受离子轰击(ion bombardment)，籍以清除有机材料的污染物。

上述遮罩清理室105所采用的电浆可以使用氧气、或是氩气作为环境气氛(但不限于此)；而该电浆的形式可以是直流、交流、或是磁控(亦不限于此)。此外，为了配合制作工艺需要，遮罩清理室105的电浆功率亦可以调高，以减少清理遮罩1所需的时间。

同时，在公知的有机发光二极管蒸镀机台100中，通常包括一机械手臂用以传递玻璃基板2；在简化结构的目标下，传递玻璃基板2与传递遮罩1可以使用同一组机械手臂；然而，若是以提高效率为目标，则可以设置两组机械手臂分别用以传递玻璃基板2与遮罩1。

除此之外，上述用以传递遮罩1所采用的方法除了使用机械手臂，亦可使用传送带、移动式载台(但不限于此)的方式以进行遮罩1传递。

遮罩1的清理时机并不限于每次进行有机蒸镀后；为了确保遮罩1的清洁，以获致良好的制作工艺可靠度，在有机蒸镀进行前亦可以进行遮罩1的清理；此外，若是制作工艺紧凑，亦可以配合制作工艺需求，弹性调整遮罩1清理的时机。

如前述，上述遮罩清理室105与前处理室106，均是利用电浆进行干式清理；但是，二者是分别针对遮罩1上的有机镀层，以及基板2表面的杂质进行清理；因此，为了避免电浆清理过程中，在同一腔体内产生不同杂质微粒，造成不同材料的交互污染，前处理室106并不可以取代遮罩清理室105的功用；甚至，金属蒸镀室103内所采用的遮罩，亦不可利用上述遮罩清理室105或前处理室106进行遮罩清理，以避免产生交互污染，而影响制作工艺的可靠度。

虽然本发明已以优选实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。

Claims (2)

1.一种有机发光二极管蒸镀机台，其特征在于：所述有机发光二极管蒸镀机台包括：

一传送室；

至少一个有机蒸镀室，连接至所述传送室，该有机蒸镀室内装设有至少一个遮罩，用以蒸镀有机材料至基板上；以及

一遮罩清理室，连接至该传送室，于进行有机蒸镀后，该遮罩经由所述传送室传送至该遮罩清理室进行电浆清理；

还包括一基板载入取出室连接至该传送室，用以在不破坏该有机发光二极管蒸镀机台真空度的情况下，载入或取出所述基板；

至少一个金属蒸镀室连接至所述传送室，用以蒸镀金属及无机盐类材料至所述基板上；

一前处理室连接至所述传送室，用以在蒸镀之前，对所述基板表面进行电浆清理；一封装室连接至该传送室，用以在完成蒸镀之后，对所述基板进行封合。

2.如权利要求1所述的有机发光二极管蒸镀机台，其特征在于：所述传送室利用一机械手臂传递该遮罩，或利用一传送带传递该遮罩，或是利用一移动式载台传递该遮罩。

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