CN102776473A - 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，包括：一掩模框架、安装于该掩模框架相对两边框朝向蒸镀面侧的掩盖板及贴合于该掩盖板上的掩模板，所述掩模框架呈矩形，其中间设有矩形的容置口，通过调整掩盖板的安装位置调整所述容置口的大小，所述掩模板上均匀布满数个开口。本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置的掩模板的质量分布均匀，从而避免磁力吸附掩模板时造成质量不同区块吸附先后顺序不一，导致像素位置偏移的问题；所述掩模装置避免了有机材料附着于基板的非蒸镀区，降低有机电致发光二极管的生产成本，提高其生产效率，还有利于大尺寸有机电致发光二极管的蒸镀技术的发展。

Description

有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置
技术领域
本发明涉及有机电致发光二极管(OLED)，尤其涉及一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置。
背景技术
有机发光二极管或有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode Display，OLED)又称为有机电致发光二极管，是自20世纪中期发展起来的一种新型显示技术。与液晶显示器相比，有机电致发光二极管具有全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低成本、低功耗、快速响应、宽视角、工作温度范围宽、易于柔性显示等诸多优点。有机电致发光二极管的结构一般包括：基板、阳极、阴极和有机功能层，其发光原理是通过阳极和阴极间蒸镀的非常薄的多层有机材料，由正负载流子注入有机半导体薄膜后复合产生发光。有机电致发光二极管的有机功能层，一般由三个功能层构成，分别为空穴传输功能层(HoleTransmittion Layer，HTL)、发光功能层(Emissive Layer，EML)、电子传输功能层(Electron Transmittion Layer，ETL)。每个功能层可以是一层，或者一层以上，例如空穴传输功能层，有时可以细分为空穴注入层和空穴传输层；电子传输功能层，可以细分为电子传输层和电子注入层，但其功能相近，故统称为空穴传输功能层，电子传输功能层。
目前，全彩有机电致发光二极管的制作方法以红绿蓝(RGB)三色并列独立发光法、白光加彩色滤光片法、色转换法三种方式为主，其中红绿蓝三色并列独立发光法最有潜力，实际应用最多。
在以红绿蓝三色并列独立发光法制作有机电致发光二极管的制作过程中，需要使用金属掩模板来达到对玻璃基板上发光层的发光像素部分区域蒸镀有机材料以实现彩色显示。金属掩模板的开口大小取决于待蒸镀的有机电致发光二极管玻璃基板的发光层的大小，蒸镀前位于玻璃基板下方的磁盘吸附金属掩模板使其完全平贴玻璃基板上，进而避免阴影效应(shadow effect)的产生而影响蒸镀质量。然而，由于金属掩模板的开口有效区块与无效区块质量不同，导致磁力吸附金属掩模板时造成质量不同的区块吸附先后顺序不一，使掩模板开口未能有效平贴于固定指定位置。而且，随着有机电致发光二极管的发展，尤其是主动矩阵式有机发光二极管(Active Matrix Organic Light EmittingDiode，AMOLED)的发展，有机电致发光二极管产品尺寸及玻璃基板尺寸都在不断增加，这就要求蒸镀金属掩模板的尺寸不断增大，但是金属掩模板一般都很薄(一般不超过50um)，而且有机电致发光二极管蒸镀工艺要求金属掩模板和玻璃基板之间要有很高的对位精度(金属掩模板单元器件与玻璃基板的像素单元之间对位误差在-3um～+3um)，因此，随着有机电致发光二极管大尺寸化的生产，往往会产生由于金属掩模板与玻璃基板之间对位不准导致有机材料蒸镀到其他区域，造成产品不良，极大影响了生产效率和生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，所述装置的掩模板无效区通过设置开口使该无效区质量和所述掩模板有效区质量不存在差异，从而解决了磁盘吸附时因掩模板有效区和无效区的质量不同造成的吸附顺序差异，及由此产生的像素位置偏移的问题，并通过设置掩盖板避免了有机材料附着于基板的非蒸镀区。
为实现上述目的，本发明提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，包括：一掩模框架、安装于该掩模框架相对两边框朝向蒸镀面侧的掩盖板及贴合于该掩盖板上的掩模板，所述掩模框架呈矩形，其中间设有矩形的容置口，通过调整掩盖板的安装位置调整所述容置口的大小，所述掩模板上均匀布满数个开口。
所述掩盖板由无磁性材料制成，所述掩模板由磁吸性材料制成。
所述掩盖板由不锈钢制成。
所述掩盖板焊接固定安装于所述掩模框架上。
所述掩模板为一整张网板或由数张网板拼接而成。
所述容置口的大小等于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层的大小。
还包括设于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上方的磁盘，该磁盘对应所述掩模框架设置，且该磁盘的大小大于或等于所述掩模框架的大小。
所述开口具有相同的结构与大小，其对应待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点设置。
所述开口为缝隙型开口。
所述开口为插槽型开口。
本发明的有益效果：本发明所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置的掩模板的质量分布较均匀，从而避免磁力吸附掩模板时造成质量不同区块吸附先后顺序不一，导致像素位置偏移的问题；所述掩模装置的掩模板的成本降低，效率提高；所述掩模装置避免了有机材料附着于基板的非蒸镀区，降低有机电致发光二极管的生产成本，提高其生产效率，还有利于大尺寸有机电致发光二极管的蒸镀技术的发展。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置一实施例的结构示意图；
图2为图1所述的掩模装置中的掩盖板的结构示意图；
图3为图1所述的掩模装置中的掩模板的结构示意图；
图4为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置另一实施例的结构示意图；
图5为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图3，本发明提供一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，包括：一掩模框架2、安装于该掩模框架2相对两边框朝向蒸镀面侧的掩盖板4及贴合于该掩盖板4上的掩模板6。
所述掩模框架2呈矩形，其中间设有矩形的容置口20，该容置口20的大小对应蒸镀的有机电致发光二极管的基板的发光层的大小设置。
所述掩盖板4固定安装于所述掩模框架2上，其由非磁性材料制成，优选不锈钢(SUS)，蒸镀时，可通过调整掩盖板4安装于掩模框架2的位置来调整该容置口20的大小，以配合待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板的发光层的大小，并避免有机材料附着于基板的非蒸镀区。
所述掩模板6由磁吸性材料制成(如，铁等)，上均匀布满数个开口62，在本实施例中，所述开口62为缝隙型开口。所述开口62具有相同的结构与大小，其对应待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点设置。
在本实施例中，所述掩模板6为一整张网板。
本发明提供有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置还包括一设于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上方的磁盘(未图示)，该磁盘对应所述掩模框架2设置，用于将掩模板6吸附于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板的待蒸镀面上，并吸附掩模框架2以压紧所述掩模板6。优选的，该磁盘的大小大于或等于所述掩模框架2的大小。由于所述掩模板6上均匀布满开口62，使得整个掩模板6的质量分布较均匀，磁盘在吸附掩模板6将同时吸附，进而避免现有技术中因有效区和无效区的质量差别较大而造成的吸附顺序差异，及由此产生的像素位置偏移的现象。
蒸镀时，所述磁盘吸附所述掩模板6于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板的待蒸镀面上，并将掩模框架2及掩盖板4吸附于所述掩模板6上，这时，所述掩模框架2与掩盖板4紧密贴合于掩模板6上，进而在掩模板6上形成蒸镀有效区及蒸镀无效区，以实现蒸镀制程。
请参阅图4为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置另一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述掩模板6’上的开口62’为插槽型开口，所述开口62’具有相同的结构与大小，其对应待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点设置。
请参阅图5为本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置又一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述掩模板6”由两张网板拼接而成，所述掩模板6”上的开口62’为插槽型开口，该些开口62’具有相同的结构与大小，其对应待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点设置，所述两网板具有相同的结构与大小，其之间的间隙宽度等于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点的宽度，进而在该间隙处形成一整条的子像素点，该整条的子像素点可为R、G、B三色子像素中的任意一个。
综上所述，本发明有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置的掩模板的质量分布均匀，从而避免磁力吸附掩模板时造成质量不同区块吸附先后顺序不一，导致像素位置偏移的问题；所述掩模装置避免了有机材料附着于基板的非蒸镀区，降低有机电致发光二极管的生产成本，提高其生产效率，还有利于大尺寸有机电致发光二极管的蒸镀技术的发展。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，包括：一掩模框架、安装于该掩模框架相对两边框朝向蒸镀面侧的掩盖板及贴合于该掩盖板上的掩模板，所述掩模框架呈矩形，其中间设有矩形的容置口，通过调整掩盖板的安装位置调整所述容置口的大小，所述掩模板上均匀布满数个开口。
2.如权利要求1所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述掩盖板由无磁性材料制成，所述掩模板由磁吸性材料制成。
3.如权利要求2所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述掩盖板由不锈钢制成。
4.如权利要求1所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述掩盖板焊接固定安装于所述掩模框架上。
5.如权利要求1所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述掩模板为一整张网板或由数张网板拼接而成。
6.如权利要求1所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述容置口的大小等于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层的大小。
7.如权利要求2所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，还包括设于待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上方的磁盘，该磁盘对应所述掩模框架设置，且该磁盘的大小大于或等于所述掩模框架的大小。
8.如权利要求1所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述开口具有相同的结构与大小，其对应待蒸镀的有机电致发光二极管的玻璃基板上的发光层像素单元的子像素点设置。
9.如权利要求8所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述开口为缝隙型开口。
10.如权利要求8所述的有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置，其特征在于，所述开口为插槽型开口。
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