CN106367721A - 蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法，包括：分别制作包含有子像素图形的第一基板与第二基板；提供多个磁性金属片；将成膜基板设置于第一基板与第二基板之间；通过分别对第一基板与第二基板进行通电，然后降低第一基板上的电流，将磁性金属片从第一基板无需成膜的子像素上转移至成膜基板上，作为掩膜完成相应膜层的蒸镀，从而在无需购买或制作复杂的高精细金属掩膜板的情况下完成相应膜层的蒸镀，节省显示器的制作成本；并且磁性金属片加工简单，清洗方便，且不容易损坏，使用周期较长，可进一步节省显示器的制作成本。

Description

蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域，具体涉及一种蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)是主动发光器件。与传统的LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)显示方式相比，OLED显示技术无需背光灯，具有自发光的特性。OLED采用非常薄的有机材料膜层和玻璃基板，当有电流通过时，有机材料就会发光。因此，OLED显示屏能够显著节省电能，可以做得更轻更薄，比LCD显示屏耐受更宽范围的温度变化，而且可视角度更大。OLED显示器有望成为继LCD之后的下一代平板显示技术，是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。

OLED显示器的彩色化方法有许多种，现在较为成熟并已经成功量产的OLED彩色化技术是OLED蒸镀技术，其采用传统的红绿蓝条状(RGB Stripe)排列方式进行蒸镀。其中画面效果最好的是并置(side by side)的方式。side byside方式是在一个像素范围内有红、绿、蓝三个子像素(sub-pixel)，每个子像素均呈四边形，且各自具有独立的有机发光元器件，它是利用蒸镀成膜技术透过高精细金属掩膜板(fine metal mask，FMM)在阵列(Array)基板上相应的像素位置形成有机发光元器件。

FMM通常由30～50微米厚的因瓦合金片(invar sheet)，通过湿法刻蚀出狭缝(slit)或狭槽(slot)型开口图案，然后绑定到金属掩膜板框架(mask frame)上形成。由于湿法刻蚀工艺的限制，掩膜板(mask sheet)开口不能做到非常小，以致限制了FMM制作OLED显示器的分辨率，因此，随着显示器分辨率需求的提升和显示器尺寸的越来越大，导致FMM制作困难，而且FMM在使用过程中也容易损坏，使得OLED显示器的制备成本升高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法，在没有复杂的高精细金属掩膜板的情况下完成相应膜层的蒸镀，节省显示器的制作成本。

为实现上述目的，本发明提供一种蒸镀方法，其是在成膜基板上进行规定图案的成膜的蒸镀方法，包括：

步骤S01：提供一衬底基板，根据成膜基板上子像素的分布位置，在所述衬底基板上采用金属制备相应的子像素，形成第一基板；

步骤S02：提供多个磁性金属片，其大小及形状与子像素相同；

步骤S03：对所述第一基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；

步骤S04：将所述磁性金属片贴附于所述第一基板无需成膜的子像素上；

步骤S05：在成膜装置腔室内设置第二基板，所述第二基板与所述第一基板相同；

步骤S06：将所述成膜基板与所述第一基板分别移入腔室内，并进行对位；

步骤S07：对所述第二基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；同时，逐渐降低第一基板上的电流，使得贴附于所述第一基板上的磁性金属片转移至所述成膜基板上；

步骤S08：将所述第一基板从腔室中移出，在腔室内进行相应膜层的蒸镀。

可选的，所述衬底基板的材质为石英或玻璃。

可选的，所述第一基板与第二基板上设置有对位标记与连接端子，所述连接端子连接其上的子像素。

可选的，在步骤S03与步骤S07中，通过连接端子对相应的子像素进行通电。

可选的，所述磁性金属片的材质为因瓦合金，所述磁性金属片的厚度为20um～35um。

可选的，步骤S03在洁净环境下进行。

可选的，在步骤S03中，采用阻磁材料对子像素周围的金属进行保护。

可选的，还包括步骤S09，逐渐降低第二基板上的电流，使得磁性金属片从成膜基板上脱离。

可选的，还包括步骤S10，将磁性金属片取出腔室，进行清洗。

相应的，本发明还提供一种有机发光显示器的制造方法，采用上述的蒸镀方法进行蒸镀。

与现有技术相比，本发明提供的蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法，通过分别对第一基板与第二基板进行通电，然后降低第一基板上的电流，将磁性金属片从第一基板无需成膜的子像素上转移至成膜基板上，作为掩膜完成相应膜层的蒸镀，从而在无需购买或制作复杂的高精细金属掩膜板的情况下完成相应膜层的蒸镀，节省显示器的制作成本；并且磁性金属片加工简单，清洗方便，且不容易损坏，使用周期较长，可进一步节省显示器的制作成本。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的蒸镀方法的过程流程图。

图2～5为本发明实施例所提供的蒸镀方法各步骤形成的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应对此作为本发明的限定。

本发明的核心思想在于，通过分别对第一基板与第二基板进行通电，然后降低第一基板上的电流，将磁性金属片从第一基板无需成膜的子像素上转移至成膜基板上，作为掩膜完成相应膜层的蒸镀，从而在无需购买或制作复杂的高精细金属掩膜板的情况下完成相应膜层的蒸镀，节省显示器的制作成本；并且磁性金属片加工简单，清洗方便，且不容易损坏，使用周期较长，可进一步节省显示器的制作成本。

图1为本发明实施例所提供的蒸镀方法的过程流程图，如图1所示，本发明提出一种蒸镀方法，包括以下步骤：

步骤S01：提供一衬底基板，根据成膜基板上子像素的分布位置，在所述衬底基板上采用金属制备相应的子像素，形成第一基板；

步骤S02：提供多个磁性金属片，其大小及形状与子像素相同；

步骤S03：对所述第一基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；

步骤S04：将所述磁性金属片贴附于所述第一基板无需成膜的子像素上；

步骤S05：在成膜装置腔室内设置第二基板，所述第二基板与所述第一基板相同；

步骤S06：将所述成膜基板与所述第一基板分别移入腔室内，并进行对位；

步骤S07：对所述第二基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；同时，逐渐降低第一基板上的电流，使得贴附于所述第一基板上的磁性金属片转移至所述成膜基板上；

步骤S08：将所述第一基板从腔室中移出，在腔室内进行相应膜层的蒸镀。

图2～5为本发明实施例所提供的蒸镀方法各步骤形成的结构示意图，请参考图1所示，并结合图2～图5，详细说明本发明提出的蒸镀方法：

在步骤S01中，提供一衬底基板10，根据成膜基板上子像素的分布位置，在所述衬底基板10上采用金属制备相应的子像素11，形成第一基板100，如图2所示。

在本实施例中，所述衬底基板10的材质为石英或玻璃，在其他实施例中，也可以采用本领域技术人员已知的其他材质；根据成膜基板上子像素的分布位置，在所述衬底基板10上采用金属材料制备相应的子像素11，形成第一基板100，即第一基板100上的子像素11与成膜基板上的子像素完全相同，唯一的区别在于材质，所述成膜基板为本实施例所提供的需要进行成膜的基板，其上在形成子像素图形之前可以形成的各种膜层；所述第一基板100上还形成有对位标记12与连接端子13，所述连接端子13连接所述第一基板100上的子像素11。

在步骤S02中，提供多个磁性金属片30，其大小及形状与子像素11相同。根据子像素11的大小与形状裁切磁性材质形成磁性金属片30，所述磁性金属片30的材质为因瓦合金，所述磁性金属片30的厚度为20um～35um。

在步骤S03中，对所述第一基板100进行通电，使得无需成膜的子像素11具有磁性。本实施例在洁净环境下进行，通过连接端子13对相应的子像素11进行通电，使得无需成膜的子像素11具有磁性，同时，采用阻磁材料对子像素周围的金属进行保护，防止相邻的子像素11通电后相互感磁。

在步骤S04中，将所述磁性金属片30贴附于所述第一基板100无需成膜的子像素11上，如图3所示。

在步骤S05中，在成膜装置腔室内设置第二基板200，所述第二基板200与所述第一基板100相同，如图4所示。

所述第二基板200包括有衬底基板20与形成于衬底基板20上的子像素21，所述子像素21由金属材料制成；所述第二基板200上还设置有对位标记22余连接端子23，所述连接端子23连接所述第二基板200上的像素图形21。

需要说明的是，所述第一基板100与第二基板200上形成的子像素11与子像素21只是一种称呼，由于其与成膜基板上的子像素除材质外其余完全相同，所以直接称呼为子像素，在本实施例中，其主要作用是在通电后具有磁性，从而吸附磁性金属片30。

在步骤S06中，将成膜基板300与所述第一基板100分别移入腔室内，并进行对位，如图5所示。

在腔室内设置有第二基板200，首先将成膜基板300移入腔室内，与所述第二基板200进行对位，然后再将所述第一基板100移入腔室内，与所述成膜基板300进行对位，所述成膜基板300位于所述第一基板100与所述第二基板200之间。需要说明的是，此时，所述第一基板100上贴附有磁性金属片30，并且所述第一基板100设置有子像素的一侧与所述第二基板200设置有子像素的一侧均靠近所述成膜基板300。

在步骤S07中，对所述第二基板200进行通电，使得第二基板200上无需成膜的子像素11具有磁性；同时，逐渐降低所述第一基板100上的电流，使得贴附于所述第一基板100上的磁性金属片30转移至所述成膜基板300上。

在步骤S08中，将所述第一基板100从腔室中移出，在腔室内进行相应膜层的蒸镀。此时，所述磁性金属片30贴附于所述成膜基板300需要遮盖的地方，起到掩膜的作用。

本实施例还包括步骤S09与步骤S10，在步骤S09中，逐渐降低所述第二基板200上的电流，使得磁性金属片30从成膜基板300上脱离。随着第二基板200上电流的降低，其上子像素21的磁性也随之降低，最终使得磁性金属片30从成膜基板300上脱离；在步骤S10中，将磁性金属片30取出腔室，进行清洗，并重复使用。

相应的，本发明还提供一种有机发光显示器的制造方法，在制造过程中，采用上述的蒸镀方法进行膜层的蒸镀。

综上所述，本发明提供的蒸镀方法及有机发光显示器的制造方法，通过分别对第一基板与第二基板进行通电，然后降低第一基板上的电流，将磁性金属片从第一基板无需成膜的子像素上转移至成膜基板上，作为掩膜完成相应膜层的蒸镀，从而在无需购买或制作复杂的高精细金属掩膜板的情况下完成相应膜层的蒸镀，节省显示器的制作成本；并且磁性金属片加工简单，清洗方便，且不容易损坏，使用周期较长，可进一步节省显示器的制作成本。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种蒸镀方法，其是在成膜基板上进行规定图案的成膜的蒸镀方法，其特征在于，包括：

步骤S01：提供一衬底基板，根据成膜基板上子像素的分布位置，在所述衬底基板上采用金属制备相应的子像素，形成第一基板；

步骤S02：提供多个磁性金属片，其大小及形状与子像素相同；

步骤S03：对所述第一基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；

步骤S04：将所述磁性金属片贴附于所述第一基板无需成膜的子像素上；

步骤S05：在成膜装置腔室内设置第二基板，所述第二基板与所述第一基板相同；

步骤S06：将所述成膜基板与所述第一基板分别移入腔室内，并进行对位；

步骤S07：对所述第二基板进行通电，使得无需成膜的子像素具有磁性；同时，逐渐降低所述第一基板上的电流，使得贴附于所述第一基板上的磁性金属片转移至所述成膜基板上；

步骤S08：将所述第一基板从腔室中移出，在腔室内进行相应膜层的蒸镀。

2.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述衬底基板的材质为石英或玻璃。

3.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述第一基板与第二基板上设置有对位标记与连接端子，所述连接端子连接其上的子像素。

4.如权利要求2所述的蒸镀方法，其特征在于，在步骤S03与步骤S07中，通过连接端子对相应的子像素进行通电。

5.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述磁性金属片的材质为因瓦合金，所述磁性金属片的厚度为20um～35um。

6.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，步骤S03在洁净环境下进行。

7.如权利要求6所述的蒸镀方法，其特征在于，在步骤S03中，采用阻磁材料对子像素周围的金属进行保护。

8.如权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，还包括步骤S09，逐渐降低第二基板上的电流，使得磁性金属片从成膜基板上脱离。

9.如权利要求8所述的蒸镀方法，其特征在于，还包括步骤S10，将磁性金属片取出腔室，进行清洗。

10.一种有机发光显示器的制造方法，其特征在于，采用上述权利要1～9中任意一项所述的蒸镀方法进行蒸镀。